一种创建DIP型零件封装的方法及系统与流程

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一种创建DIP型零件封装的方法及系统与流程

本发明涉及印刷电路板制造,特别涉及一种创建DIP型零件封装的方法及系统。



背景技术:

印制电路板又称PCB线路板,是电子元器件电气连接的提供者。印刷电路板的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。

随着存储产品性能的提高和产品体积的缩小,PCB板密度越来越大,几乎所有的存储主板都采用双面制程。在现有技术中,DIP型零件的焊接采用波峰焊方式,由于双面制程的印刷电路板(如图1所示)的DIP型零件和SMD型零件(表面贴装器件)分别放置在上下两个面上,DIP型零件的引脚需要焊接的部位与SMD型零件处于同一平面,在进行波峰焊时,SMD型零件的载具会对周围的一部分区域造成遮挡,导致遮挡区域无法接触焊锡。因此,当SMD型零件与DIP型零件的引脚距离过近时,DIP型零件的引脚处于遮挡区域会造成焊锡不良的问题。

因此,如何解决印刷电路板DIP型零件焊锡不良,是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。



技术实现要素:

本申请的目的是提供一种创建DIP型零件封装的方法及系统,解决印刷电路板DIP型零件焊锡不良的问题。

为解决上述技术问题,本申请提供一种创建DIP型零件封装的方法及系统,该方法包括:

在印刷电路板模型上放置所述DIP型零件;

以所述DIP型零件的引脚为中心在所述封装中设置零件限制区;

将面向制造的设计的禁放零件规则设置在所述零件限制区;

根据所述禁放零件规则在所述印刷电路板模型上放置SMD型零件。

可选的,以所述DIP型零件的引脚为中心在所述封装中设置零件限制区包括:

确定所述DIP型零件与所述SMD型零件连线和流板方向的位置关系;

根据所述位置关系以所述DIP型零件的所述引脚为中心在所述封装中设置所述零件限制区,其中,所述流板方向为在进行波峰焊时所述印刷电路板模型的运动方向。

可选的,当所述位置关系为平行时,以所述DIP型零件的所述引脚为中心在所述封装中设置所述零件限制区包括:

以所述引脚为中心外扩160mil建立封闭的环线,并在所述封装中将所述环线围成的区域设置为所述零件限制区。

可选的,当所述位置关系为垂直时,以所述DIP型零件的所述引脚为中心在所述封装中设置所述零件限制区包括:

以所述引脚为中心外扩100mil建立封闭的环线,并在所述封装中将所述环线围成的区域设置为所述零件限制区。

本申请还提供了一种创建DIP型零件封装的系统,所述系统包括:

DIP放置模块,用于在印刷电路板模型上放置所述DIP型零件;

零件限制区设置模块,用于以所述DIP型零件的引脚为中心在所述封装中设置零件限制区;

禁放零件规则设置模块,用于将面向制造的设计的禁放零件规则设置在所述零件限制区;

SMD放置模块,用于根据所述禁放零件规则在所述印刷电路板模型上放置SMD型零件。

可选的,所述零件限制区设置模块包括:

位置关系判断单元,用于确定DIP型零件与所述SMD型零件连线和流板方向的位置关系;

零件限制区设置单元,用于根据所述位置关系以所述DIP型零件的所述引脚为中心在所述封装中设置所述零件限制区,其中,所述流板方向为在进行波峰焊时所述印刷电路板模型的运动方向。

可选的,所述零件限制区设置单元包括:

平行限制区设置子单元,用于当所述位置关系为平行时,以所述引脚为中心外扩160mil建立封闭的环线,并在所述封装中将所述环线围成的区域设置为所述零件限制区。

可选的,所述零件限制区设置单元包括:

垂直限制区设置子单元,用于当所述位置关系为垂直时,以所述引脚为中心外扩100mil建立封闭的环线,并在所述封装中将所述环线围成的区域设置为所述零件限制区。

本发明提供了一种DIP型零件封装的方法,在印刷电路板模型上放置所述DIP型零件;以所述DIP型零件的引脚为中心在所述封装中设置零件限制区,并将面向制造的设计的禁放零件规则设置在所述零件限制区;根据所述禁放零件规则在所述印刷电路板模型上放置SMD型零件。

本方法以DIP型零件的引脚为中心设置一个限制区层面,在这个限制区层面外放置SMD型零件不会造成焊锡不良的问题,并在限制区层面中设置禁放零件规则,若想在该区域放置SMD型零件则必须要选择非限制区层面。当SMD型零件放置在限制区层面外时,SMD型零件与DIP型零件就保持了安全距离,从本源上避免了零件之间因距离过近带来的焊锡不良的问题,从而提高工作效率,缩短研发周期,增强存储产品的竞争力。本申请同时还提供了一种创建DIP型零件封装的系统,具有上述有益效果,在此不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例,下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为零件过波峰焊示意图;

图2为本申请实施例所提供的一种创建DIP零件封装的方法所处的硬件环境示意图;

图3为本申请实施例所提供的一种创建DIP零件封装的方法的流程图;

图4为本申请实施例所提供的另一种创建DIP零件封装的方法的流程图;

图5为本申请实施例所提供的又一种创建DIP零件封装的方法的流程图;

图6为图5所示DIP型零件与SMD型零件连线和流板方向垂直或平行时,SMD型零件的摆放示意图;

图7为图5所示DIP型零件与SMD型零件连线和流板方向垂直或平行时零件限制区的设置示意图;

图8为本申请实施例所提供的一种创建DIP零件封装的系统的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

本申请所提供的一种创建DIP型零件封装的方法及系统,可以应用于以下硬件场景中:

请参考图2,图2为本申请中提供的一种创建DIP型零件封装的方法所处于的硬件环境示意图,包括印刷电路板封装中心101、印刷电路板制作中心102。

其中,印刷电路板封装中心101是用户集成电路装配为芯片最终产品装置,例如:安装有Altium Desinger或protel99se的计算机等,只要是能够根据原理图对印刷电路板进行封装的设备即可,此处并不对监控终端101做具体的限制。印刷电路板制作中心102,用来对封装得到的印刷电路板进行实物制造,其中包括对印刷电路板进行波峰焊、按照印刷电路板的布线方式连接各电路零件。

请参考图3,图3为本申请实施例提供的一种创建DIP型零件封装的方法的流程图。该方法包括:

步骤S201:在印刷电路板模型上放置所述DIP型零件;

其中,本步骤是在电脑软件中进行的,由于印刷电路板模型上会有其他的零件,在放置DIP型零件时尽量保持印刷电路板模型上各零件均匀排布,要避免一部分过于紧凑另一部分过于稀疏的问题。DIP(Dual In-line Package,又叫双列直插式封装),DIP型零件具有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上,当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。由于DIP型零件具有引脚,引脚的焊接是在放置DIP型零件的印刷电路板的板面的背面完成的。

步骤S202:以DIP型零件的引脚为中心在所述封装中设置零件限制区;

其中,零件限制区(Lead_Bot_Smd)是一个禁止SMD型零件放置的区域。由于DIP型零件具有两排引脚,以每一个引脚为中心划定一个范围,取所有范围的并集来作为零件限制区,使SMD型零件放置在零件限制区外时不影响DIP型零件引脚的焊接。当然,可以使用任意形状来划定范围,但是为了方便设计与制作,可以把引脚作为圆心划定圆形范围,并将所有的圆形范围的并集设置为零件限制区。可以理解的是,由于取所有圆形范围的并集,圆形与圆形的交接处会有狭小的类三角形区域,在理论上这些区域是可以放置其他零件的,但是其他零件自身是占有一定面积的,在实际制造中不可能放置在狭小的区域,故可以将零件限制区进行优化,使之成为一个较为平滑的形状。

步骤S203:将面向制造的设计的禁放零件规则设置在所述零件限制区;

面向制造的设计(Design for manufacture,又称DFM),指产品的设计需要满足产品制造的要求,具有良好的可制造性,使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。

禁放零件规则(Rule)是一种在设计印刷电路板模型时在指定区域禁止放置零件的规则,在放置SMD型零件时由于受到禁放零件规则的限制,会与DIP型零件的引脚保持安全距离,从根源上解决了焊锡不良的问题。

在此实施例中,面向制造的设计是指对印刷电路板模型的设计,在此设计的基础上可以在印刷电路板模型的某个区域设置禁放零件规则,使这个区域成为零件限制区,即在此区域内不可放置SMD型零件。

步骤S204:根据禁放零件规则,在所述印刷电路板模型上放置SMD型零件;

其中,由于先放置DIP型零件再设置禁放零件规则,所以禁放零件规则并不限制DIP型零件的放置。而当放置SMD型零件时,禁放零件规则会对SMD型零件的放置位置进行限定,即,设置禁放零件规则的区域不可以放置SMD型零件,也就是说SMD型零件必须放置在设置了零件禁放规则的零件限制区外。SMD型零件可以在零件限制区外的任意区域放置,当然也要考虑到布线问题和电路板零件均匀度的要求,SMD型零件放置在靠近零件限制区的适宜位置即可,此处并不对SMD型零件的放置位置进行其他限定。

下面请参见图4,图4为本申请实施例所提供的另一种创建DIP零件封装的方法的流程图。

此实施例是在上述实施例的基础上,根据DIP型零件与SMD型零件连线和流板方向的位置关系,来确定零件限制区的大小,进而确定SMD零件的摆放位置。

具体步骤可以包括:

步骤S301:在印刷电路板模型上放置所述DIP型零件。

步骤S302:根据所述DIP型零件与所述SMD型零件连线和流板方向的位置关系,以所述DIP型零件的所述引脚为中心在所述封装中设置所述零件限制区;

其中,由于印刷电路板采用波峰焊,印刷电路板在波峰焊机中向一个方向移动进行焊接,移动的方向称之为流板方向。值得注意的是,流板方向与焊锡喷出的方向并不是垂直的,二者的角度而是一个钝角这样就会造成电路零件之间的遮挡,出现焊锡不良的情况。

当然在流板过程中,电路零件之间的遮挡情况是由两方面因素造成的,一方面是零件之间的距离,另一方面是零件间连线与流板方向的位置关系。其中,DIP型零件与SMD零件放置在同一块印刷电路板上,且二者并不在同一平面,但是DIP型零件的引脚与SMD型零件在同一平面上,此步骤中的波峰焊是对DIP型零件的引脚进行焊接,因此,波峰焊中产生的遮挡实际上是SMD型零件对DIP型零件的引脚的遮挡。可以理解的是,该步骤中DIP型零件与SMD型零件连线实际上是指DIP型零件的引脚中心与SMD型零件中心的连线。

可以理解的是,当电路零件间的连线与流板方向平行时,电路零件之间的遮挡面积是最大的;当电路零件间的连线与流板方向垂直时,电路零件之间的遮挡面积是最小的;当电路零件间的连线与流板方向既不平行也不垂直时,电路零件之间的遮挡面积处于最大遮挡面积和最小遮挡面积之间,当然此时的遮挡面积可以通过几何计算或实验数据获得,此处并不对遮挡面积的计算方法进行限定,当然在不确定具体数据时,可以按照最大遮挡面积进行零件限制区的划定。

步骤S303:将向制造的设计的禁放零件规则设置在所述零件限制区。

步骤S304:根据所述禁放零件规则在所述印刷电路板模型上放置SMD型零件。

请参阅图5,图5为本申请实施例所提供的又一种创建DIP零件封装的方法的流程图。此实施例是在上述实施例的基础上,在DIP型零件与SMD型零件连线和流板方向平行时,确定零件限制区的大小,进而确定SMD零件的摆放位置。

具体步骤可以包括:

步骤S401:在印刷电路板模型上放置所述DIP型零件。

步骤S402:当所述DIP型零件与所述SMD型零件连线和流板方向平行时,以所述引脚为中心外扩160mil建立封闭的环线,并在所述封装中将所述环线围成的区域设置为所述零件限制区。

此步骤与上面的步骤的S302内容大致相同,此处不再赘述。

步骤S403:将面向制造的设计的禁放零件规则设置在所述零件限制区;

步骤S404:根据所述禁放零件规则在所述印刷电路板模型上放置SMD型零件。

本申请实施例还提供一种创建DIP零件封装的方法。此实施例是在上述实施例的基础上,在DIP型零件与SMD型零件连线和流板方向垂直时,确定零件限制区的大小,进而确定SMD零件的摆放位置,此实施例的流程图与图5大致相同,只是DIP型零件与SMD型零件连线和流板方向的位置关系有所改变,此处不再赘述。

针对DIP型零件与SMD型零件连线和流板方向的位置关系,请参考图6、图7,图6为DIP型零件与SMD型零件连线和流板方向垂直或平行时,SMD型零件的摆放示意图;图7为DIP型零件与SMD型零件连线和流板方向垂直或平行时零件限制区的设置示意图。

由于系统部分的实施例与方法部分的实施例相互对应,因此系统部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述,这里暂不赘述。

下面请参见图8,图8为本申请所提供的一种创建DIP型零件封装的系统结构示意图,该系统可以包括:

DIP放置模块100,用于在印刷电路板模型上放置所述DIP型零件;

零件限制区设置模块200,用于以所述DIP型零件的引脚为中心在所述封装中设置零件限制区,

禁放零件规则设置模块300,将所述面向制造的设计禁放零件规则设置在所述零件限制区;

SMD放置模块400,用于根据所述Rule(禁放零件规则)在所述印刷电路板上放置SMD型零件;

此外,在本申请实施例所提供的另一种创建DIP型零件封装的系统中,零件限制区的划定方法规定,使之更加有效地避免了焊锡不良的问题。

进一步的,零件限制区设置模块200包括:

位置关系判断单元210,用于确定DIP型零件与所述SMD型零件连线和流板方向的位置关系;

零件限制区设置单元220根据所述位置关系以所述DIP型零件的所述引脚为中心在所述封装中设置所述零件限制区,其中,所述流板方向为在进行波峰焊时所述印刷电路板的运动方向。

此外,本申请实施例又提供了一种创建DIP型零件封装的系统,在两种特殊情况下对零件限制区的划定方法规定,使之更加有效地避免了焊锡不良的问题。

进一步的,零件限制区设置单元220包括:

平行限制区设置子单元221,用于当所述位置关系为平行时,以所述引脚为中心外扩160mil建立封闭的环线,并在所述封装中将所述环线围成的区域设置为所述零件限制区。

进一步的,零件限制区设置单元220包括:

平行限制区设置子单元222,用于当所述位置关系为垂直时,以所述引脚为中心外扩100mil建立封闭的环线,并在所述封装中将所述环线围成的区域设置为所述零件限制区。

以上对本申请所提供的一种创建DIP型零件封装的方法及系统进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的系统而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请原理的前提下,还可以对本申请进行若干改进和修饰,这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。

还需要说明的是,在本说明书中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

再多了解一些
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