一种双面柔性电路板及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤指一种双面柔性电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基础制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC (Flexible Printed Circuit),具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM(液晶模块)等很多产品。FPC板是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。
[0003]现行双面FPC板制作方法为采用双面铜箔基材，如图1至图4所示，其为现有技术中采用的双面FPC板制作方法。首先，于柔性基材层20的上下两侧分别贴覆铜箔层10，如图1所示。然后于上述结构的侧部进行钻孔，得到通孔30使得上下两铜箔层10之间相通，通过电镀工艺实现上下两铜箔层10实现电气连接，如图2所示。接着对上下两铜箔层10进行曝光蚀刻工艺，去掉不需要的铜箔，保留剩下的铜箔，得到所需要的电路图案，如图3所示。最后，在上下两铜箔层10的外侧贴合保护膜40，如图4所示，这样就得到了双面FPC板。现有技术中采用双面覆铜箔层的结构，使得FPC的成本高，又因采用钻孔电镀工艺来实现电气连接，使得FPC制程工艺复杂，且容易造成FPC板的损坏，影响FPC的良率。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种双面柔性电路板及其制作方法，可以在省去钻孔电镀工艺步骤的情况下实现FPC上的铜箔之间的电气连接，从而避免了因钻孔电镀工艺带来的影响良率的问题。
[0005]实现上述目的的技术方案是:
[0006]本发明一种双面柔性电路板，包括一柔性基材层、置于所述柔性基材层之上的一铜箔层、一保护膜、一EMI屏蔽膜；所述铜箔层包括露铜部，所述EMI屏蔽膜置于所述露铜部之上，实现所述露铜部之间的电气连接。
[0007]采用单面铜箔层与EMI屏蔽膜来制作双面柔性电路板，通过铜箔层上面贴覆EMI (电磁波干扰)屏蔽膜来实现电气连接，省去了钻孔电镀的工艺步骤，简化了加工工艺，同时还可以避免复杂的钻孔电镀工艺带来的影响良率的问题。因采用单面的铜箔层，使得本发明可以有效地节省成本。
[0008]本发明一种双面柔性电路板的进一步改进在于:所述铜箔层中形成有电路图案。
[0009]本发明一种双面柔性电路板的进一步改进在于还包括:贴合于所述EMI屏蔽膜之上的一绝缘层。
[0010]本发明一种双面柔性电路板的制作方法，包括以下步骤:
[0011 ] 于一柔性基材层之上设置一铜箔层；
[0012]针对所述铜箔层进行曝光蚀刻，得到需要的电路图案；
[0013]于所述电路图案之上贴合一保护膜；
[0014]去除需电连接的电路图案的端部的保护膜，使得需电连接的所述电路图案的端部露铜；
[0015]于所述端部露铜处设置一 EMI (电磁波干扰)屏蔽膜，使得所述端部露铜处之间形成电气连接。
[0016]本发明一种双面柔性电路板的制作方法的进一步改进在于还包括:于所述EMI屏蔽膜之上贴合一绝缘层。
【附图说明】
[0017]图1至图4为现有技术中制作双面柔性电路板的分解状态示意图；
[0018]图5为本发明一种双面柔性电路板的制作方法的流程图；
[0019]图6至图9为图5中的制作流程的状态示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
[0021]本发明一种双面柔性电路板及其制作方法采用单面铜箔层与EMI (Electromagnetic Interference,电磁波干扰)屏蔽膜来制作，可以简化加工工艺又能节约成本。EMI是一种电磁辐射，会影响电子设备的运行，还会对人体、动物体造成伤害。EMI屏蔽膜为一种导电性好的抗电磁干扰的屏蔽膜,可以防止外部EMI的干扰和自身静电放电的防护，能够减少EMI对人体、动物体的伤害。下面结合附图对本发明一种双面柔性电路板及其制作方法进行说明。
[0022]请参阅图9所示，显示了本发明一种双面柔性电路板的结构。该柔性电路板包括柔性基材层20、置于柔性基材层20之上的一铜箔层10、保护膜40、一 EMI屏蔽膜50、以及贴合于EMI屏蔽膜50之上的绝缘层60。铜箔层10用于形成双面柔性电路板所需的电路图案，可以通过曝光显影等工艺实现。如图8所示，铜箔层10之上的一部分贴合有保护膜40，铜箔层10未贴合保护膜40的位置为露铜部，该露铜部位于铜箔层所形成的电路图案中部分线路的端部，EMI屏蔽膜50置于露铜部之上，因EMI屏蔽膜本身具有良好的导电性，所以能够实现露铜部之间的电气连接。
[0023]请参阅图5所示，显示了本发明一种双面柔性电路板的制作方法的流程步骤。该双面柔性电路板的制作流程为:于一柔性基材层之上设置一铜箔层；对所述铜箔层进行曝光蚀刻形成所需的电路图案；在所述电路图案上贴合一保护膜；去除部分线路图案端部的保护膜，使得部分线路的端部露铜；于所述露铜处贴合一 EMI屏蔽膜，以实现露铜处之间的电气连接。
[0024]请参阅图6至图9所示，显示了本发明一种柔性电路板制作流程的状态示意图。下面结合状态示意图进行具体的说明。
[0025]对于本发明一种双面柔性电路板的制作方法，首先执行步骤S1:在柔性基材层20之上设置一铜箔层10，形成如图6所示的结构。在本实施例中，该铜箔层10用于形成所需要的电路图案，柔性基材层20的材料可以选用聚酰亚胺。铜箔层10与柔性基材层20之间可以采用胶连接，选用压敏型或者热固型胶黏剂，但并不以此为限，在其他实施例中，铜箔层10与柔性基材层20也可以采用热压机压合连接。接着，执行步骤S2。
[0026]执行步骤S2:通过曝光显影蚀刻工艺，蚀刻掉不需要的铜箔，保留剩下的铜箔，形成如图7所示的结构，从而形成所需的电路图案。接着，执行步骤S3。
[0027]执行步骤S3:在电路图案上贴合保护膜40。在本实施例中:保护膜40与铜箔层10之间可以采用胶连接，选用压敏型或者热固型胶黏剂，也可以采用其他方式连接如压合连接。保护膜40的材料可以选用聚酰亚胺。接着，执行步骤S4。
[0028]执行步骤S4:贴合好保护膜40后，对需要进行电连接的电路图案中线路的端部进行保护膜40的去除，使得需电连接的线路的端部显露出保护膜40之下的铜箔层10，形成如图8所示的结构。接着，执行步骤S5。
[0029]执行步骤S5:在上述电路图案的露铜部分之上覆合一层EMI (电磁波干扰)屏蔽膜50，实现露铜部分的线路之间形成电气连接。具体地，EMI屏蔽膜50与露铜部分之间可以采用胶连接，选用压敏型或者热固型胶黏剂，也可以采用其他方式连接如压合连接。接着，执行步骤S6。
[0030]执行步骤S6:在EMI屏蔽膜50上贴合一层绝缘层60，形成如图9所示的结构。具体地，绝缘层60与EMI屏蔽膜50之间可以采用胶连接，选用压敏型或者热固型胶黏剂，也可以采用其他方式连接如压合连接。
[0031]通过上述各个步骤，即可制作出双面柔性电路板。
[0032]本发明采用单面铜箔基材，通过曝光显影蚀刻掉部分的铜箔，形成所需的电路图案，然后对需要连接线路的端部露铜，在于露铜部分贴上EMI屏蔽膜以实现电气连接。上述方案得到了双面柔性电路板，与现有技术相比本发明可以省去传统双面FPC加工工艺中钻孔和电镀的工序，大大地简化了施工工艺，还可以避免上述工艺带来的影响良率的问题。又，因采用单面铜箔层，相比现有技术中的双面铜箔层，有效地节省了成本，具有经济效益。
[0033]以上结合附图实施例对本发明进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本发明做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本发明的限定，本发明将以所附权利要求书界定的范围作为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种双面柔性电路板，其特征在于，包括一柔性基材层、置于所述柔性基材层之上的一铜箔层、一保护膜、一EMI屏蔽膜；所述铜箔层包括露铜部，所述EMI屏蔽膜置于所述露铜部之上，实现所述露铜部之间的电气连接。
2.如权利要求1所述的一种双面柔性电路板，其特征在于:所述铜箔层中形成有电路图案。
3.如权利要求1或2所述的一种双面柔性电路板，其特征在于还包括:贴合于所述EMI屏蔽膜之上的一绝缘层。
4.一种双面柔性电路板的制作方法，其特性在于包括以下步骤: 于一柔性基材层之上设置一铜箔层； 针对所述铜箔层进行曝光蚀刻，得到相应的电路图案； 于所述电路图案之上贴合一保护膜； 去除需电连接的电路图案的端部的保护膜，使得需电连接的所述电路图案的端部露铜； 于所述端部露铜处设置一 EMI屏蔽膜，使得所述端部露铜处之间形成电气连接。
5.如权利要求4所述的一种双面柔性电路板的制作方法，其特征在于还包括:于所述EMI屏蔽膜之上贴合一绝缘层。
【专利摘要】本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤指一种双面柔性电路板及其制作方法。本发明一种双面柔性电路板包括一柔性基材层、置于所述柔性基材层之上的一铜箔层、保护膜、一EMI屏蔽膜、以及贴合于所述EMI屏蔽膜之上的绝缘层；所述铜箔层之上部分贴合有所述保护膜，所述铜箔层包括露铜部，所述EMI屏蔽膜置于所述露铜部之上，实现所述露铜部之间的电气连接。采用上述方法可以简化柔性电路板制作加工工艺又能节约生产成本。
【IPC分类】H05K1-02, H05K1-11, H05K3-40
【公开号】CN104661428
【申请号】CN201310596081
【发明人】潘逸, 郭文源, 张富智, 秦永亮
【申请人】上海和辉光电有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2013年11月22日