印刷电路板组装物的制作方法

文档序号:11207905
印刷电路板组装物的制造方法与工艺

本发明有关于一种印刷电路板组装物;特别有关于一种具防水功能的印刷电路板组装物。



背景技术:

随着科技的进步,各种电子组件皆被要求具有更强大的效能、更小的体积以及在各种环境下的耐热度。其中,尤其在温度太低或者太高的状态下,电子组件往往会被损坏,使得电子组件无法正常运作。因此,大部分的电子组件在上市前,会经过各种的使用环境仿真以确保产品的性能。举例而言,在目前的技术中,设计者或者厂商可藉由具有温度测试腔的测试装置,仿真各种不同的温度,以观察电子组件在各种温度下运作的效能。

在测试的过程中,待测的电子组件会连接至一印刷电路板,以透过印刷电路板与在温度测试腔外的测试装置的主机通信。换言之,连接电子组件与主机的印刷电路板在位于温度测试腔内的部分以及位于温度测试腔外的部分会处于不同的温度下。因此,在测试环境低于零度的情况下,印刷电路板会结霜,故水气会在霜溶化后渗入印刷电路板的导电层中,造成设备的损坏。



技术实现要素:

本发明实施例所提供的印刷电路板组装物可减少温差所造成的水气渗入导电层中。

在一实施例中,印刷电路板组装物包括一基板。基板包括一第一绝缘盖层、一第二绝缘盖层以及多导电层。导电层在夹在第一绝缘盖层以及第二绝缘盖层之间,其中基板具有为一第一部份、一第二部份以及一第三部份,并且第二部份在长度方向上夹在第一部份以及第三部份中间,其中对应第二部份的每一导电层的面积分别小于第一绝缘盖层至少一第一既定百分比,并且对应第二部份的每一导电层的面积分别小于第二绝缘盖层至少第一既定百分比,以防止水气进入导电层。

在另一实施例中,对应第一部份的每一导电层的面积分别小于对应第一部份的第一绝缘盖层至少一第二既定百分比,对应第一部份的每一导电层的面积分别小于对应第一部份的第二绝缘盖层至少第二既定百分比,对应第三部份的每一导电层的面积分别小于对应第三部份的第一绝缘盖层至少一第三既定百分比,并且对应第三部份的每一导电层的面积分别小于对应第三部份的第二绝缘盖层至少第三既定百分比。

其中,第一既定百分比、第二既定百分比以及第三既定百分比为百分之十。

在另一实施例中,印刷电路板组装物包括一基板。基板包括一第一绝缘盖层、一第二绝缘盖层以及多导电层。导电层夹于第一绝缘盖层以及第二绝缘盖层之间,其中基板具有为一第一部份、一第二部份以及一第三部份,第二部份在长度方向上夹在第一部份以及第三部份中间,其中对应第二部份并且垂直于长度方向的每一导电层的边侧,距离对应第二部份并且垂直于长度方向的第一绝缘盖层以及第二绝缘盖层的边侧至少一第一既定距离,以防止水气进入导电层。

又另一实施例中,对应于第一部份并且垂直于长度方向的每一导电层的侧边,距离对应第一部份并且垂直于长度方向的第一绝缘盖层以及第二绝缘盖层的边侧至少一第二既定距离,并且对应于第三部份并且垂直于长度方向的每一导电层的侧边,距离对应第三部份并且垂直于长度方向的第一绝缘盖层以及第二绝缘盖层的边侧至少一第三既定距离。

其中,第一既定距离、第二既定距离以及第三既定距离皆大于0.5厘米。

再另一实施例中,印刷电路板组装物包括一基板、一第一连接器以及一第二连接器。基板包括一第一绝缘盖层、一第二绝缘盖层以及多导电层第一绝缘盖层以及第二绝缘盖层具有多个通孔(VIA)。导电层夹于第一绝缘盖层以及第二绝缘盖层之间,其中基板具有一第一部份、一第二部份以及一第三部份,第二部份在长度方向上夹在第一部份以及第三部份中间。第一连接器设置于第一部份,用以耦接至一待测装置,其中第一连接器下方的区域为一第一区域。第二连接器设置于第二部份,用以耦接至一主机,其中第二连接器下方的区域为一第二区域,第一部份、第二部份以及第三部份中除了第一区域以及第二区域以外的其他区域为一第三区域。对应于第二区域的第一绝缘盖层以及第二绝缘盖层上的通孔的密度大于对应于第三区域的第一绝缘盖层以及第二绝缘盖层上的通孔的密度。

另一实施例中,对应于第一区域的第一绝缘盖层以及第二绝缘盖层上的通孔的密度大于对应于第三区域的第一绝缘盖层以及第二绝缘盖层上的通孔的密度。

其中,第一连接器以及第二连接器覆盖对应于第一区域以及第二区域的第一绝缘盖层以及第二绝缘盖层上的通孔,并且对应于第三区域的第一绝缘盖层以及第二绝缘盖层不具有通孔。

附图说明

图1为根据实施例所建构的一种测试系统的方块图。

图2为根据本实施例所建构的一种印刷电路板组装物的方块图。

图3为根据本实施例所建构的一种基板的侧视图。

图4为根据本实施例所建构的一种基板的分解图。

图5为根据本实施例所建构的一种基板的俯视图。

符号说明

100 测试系统;

200 测试装置;

202 温度测试腔;

204 保温层;

205 主机腔;

206 主机;

300 印刷电路板组装物;

400 待测装置;

PA1 第一部份;

PA2 第二部份;

PA3 第三部份;

301 基板;

302 第一连接器;

304 第二连接器;

E1_0~E1_N、E2_0~E2_N 电子组件;

TISO1 第一绝缘盖层;

TISO2 第二绝缘盖层;

ISO1~ISO2 绝缘层;

CDT0~CDTN 导电层;

SD1_1~SD1_10、SD2_1~SD2_10、SD3_1~SD3_10 边侧;

D1、D2、D3 既定距离;

AX1 参考轴线。

具体实施方式

以下将详细讨论本发明各种实施例的装置及使用方法。然而值得注意的是,本发明所提供的许多可行的发明概念可实施在各种特定范围中。这些特定实施例仅用于举例说明本发明的装置及使用方法,但非用于限定本发明的范围。

图1为根据实施例所建构的一种测试系统的方块图。测试系统100包括一测试装置200、一印刷电路板组装物300以及一待测装置400。测试装置200包括一温度测试腔202、一保温层204以及一主机腔205。温度测试腔202用以仿真各种温度。换言之,测试装置200可藉由温度调节装置(未图标)控制温度测试腔202中的温度,以对待测装置400进行温度测试。保温层204位于温度测试腔202以及主机腔205之间,用以隔绝温度测试腔202中的温度与常温。主机腔205中包括一主机206用以与温度测试腔202中的待测装置400耦接,以控制待测装置400、与待测装置400通信、读取待测装置400的数据及/或控制温度测试腔中的温度。印刷电路板组装物300用以承载待测装置400,以将待测装置400放置于测试装置202的温度测试腔202中并且透过保温层204与主机206连接。印刷电路板组装物300中被放置于温度测试腔的部份称为第一部份PA1,被放置于保温层204的部份称为第二部份PA2,并且被放置于主机腔205的部份称为第三部份PA3。印刷电路板组装物300的细节可参考图2的说明。另外,在一实施例中,待测装置400可为固态硬盘(SSD),但本发明不限于此。在其他实施例中,待测装置400亦可为各种处理器、传感器、显示器等等。

图2为根据本实施例所建构的一种印刷电路板组装物的方块图。印刷电路板组装物300包括一基板301、一第一连接器302以及一第二连接器304。

基板301用以承载第一连接器302、第二连接器304、电子组件E1_0~E1_N以及电子组件E2_0~E2_N,以将第一连接器302、第二连接器304、电子组件E1_0~E1_N以及电子组件E2_0~E2_N彼此耦接。另外,基板301具有一第一部份PA1、一第二部份PA2以及一第三部份PA3,其中第二部份PA2在长度方向上夹在第一部份PA1以及第三部份PA3中间。详细而言,在测试过程中,基板301被放置于温度测试腔的部份称为第一部份PA1,被放置于保温层204的部份称为第二部份PA2,并且被放置于主机腔205的部份称为第三部份PA3。值得注意的是,第一部份PA1、第二部份PA2以及第三部份PA3是为了说明而根据功能性以及位置在基板301上所划分的区域,实际上基板301是一体成形的基板。在本实施例中,第一部份PA1的宽度大于第二部份PA2以及第三部份PA3的宽度,但本发明不限于此。在其他实施例中,基板301中第一部份PA1、第二部份PA2以及第三部份PA3的形状可根据不同测试装置200的型号与架构而设计。举例而言,基板301的第一部份PA1、第二部份PA2以及第三部份PA3的宽度可一致,但本发明不限于此。另外,在本实施例中,第一部份PA1、第二部份PA2以及第三部份PA3皆为四边形,但在其他实施例中,第一部份PA1、第二部份PA2以及第三部份PA3可分别为不同形状大小的多边形,本发明不限于此。

第一连接器302设置于基板301的第一部份PA1上,用以耦接至待测装置400。在测试过程中,基板301的第一部份PA1会被放置于温度测试腔中,使得耦皆于第一连接器302上的待测装置400可处于不同的温度环境之下。在一实施例中,基板301的第一连接器302周边可还包括相应的至少一电子组件E1_0~E1_N,用以耦接至第一连接器302,以提供第一连接器302所需的电性功能。举例而言,电子组件E1_0~E1_N可为二极管、晶体管、电阻及/或电容。然而,在其他实施例中,第一连接器302周边亦可不包括任何电子组件。

第二连接器304设置于基板301的第三部份PA3,用以耦接至主机206,其中位于第一部份PA1的第一连接器302以及位于第三部份PA3第二连接器304藉由基板301上图案化的线路,通过第二部份PA2彼此电性连接,使得主机206可藉由基板301的第三部份上的第二连接器304耦接至第一部份上的第一连接器302,以控制待测装置400。在一实施例中,基板301的第二连接器304周边可还包括相应的至少一电子组件E2_0~E2_N,用以耦接至第二连接器304,以提供第二连接器304所需的电性功能。举例而言,电子组件E2_0~E2_N可为二极管、晶体管、电阻及/或电容。然而,在其他实施例中,第二连接器304周边亦可不包括任何电子组件。

图3为根据本实施例所建构的一种基板的侧视图。基板301包括一第一绝缘盖层TISO1、一第二绝缘盖层TISO2、多层导电层CDT0~CDTN以及多绝缘层ISO1~ISON。

基板301为由如塑料物或者玻璃纤维的绝缘材料所形成的迭板,其包括了为绝缘层ISO1~ISON所分隔的如铜的金属材质的多个导电层CDT0~CDT_N,但本发明不限于此。导电层CDT0~CDT_N亦可由铜以外的其他导电金属所构成。导电层CDT0~CDT_N的金属具有形成安装于基板301上的组件间的电性链接、导热或提供接地等功能。

导电层CDT0~CDTN夹于第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2之间,并且导电层CDT0~CDTN彼此之间更藉由绝缘层ISO1~ISON一一分隔,以达到多层线路结构。

值得注意的是,在本实施例中覆盖于最外层的绝缘层被称为绝缘盖层,例如第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2。在本实施例中,第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2的外层不具有导电层,但本发明不限于此。在其他实施例中,第一绝缘盖层TISO1及/或第二绝缘盖层TISO2的外层可具有图案化后的线路(导电层)。

图4为根据本实施例所建构的一种基板的分解图。图4仅以单层结构的基板301为例说明,但本发明不限于此。换言之,在本实施例中,基板301仅具有一第一绝缘盖层TISO1、一第二绝缘盖层TISO2以及一导电层CDT0。

如上所述,基板301具有第一部份PA1、第二部份PA2以及第三部份PA3,并且第二部份PA2在一长度方向上夹在该第一部份PA1以及该第三部份PA3中间。

详细而言,在分解图中,基板301所具有的第一绝缘盖层TISO1、第二绝缘盖层TISO2以及导电层CDT0分别具有第一部份PA1、第二部分PA2以及第三部份PA3。第一绝缘盖层TISO1的第一部份PA1具有四个边侧SD1_1、SD1_5、SD1_6以及SD1_7。第一绝缘盖层TISO1的第二部份PA2具有四个边侧SD1_1、SD1_2、SD1_3以及SD1_4。第一绝缘盖层TISO1的第三部份PA3具有四个边侧SD1_2、SD1_8、SD1_9以及SD1_10。值得注意的是,边侧SD1_1以及边侧SD1_2是基于第一部份PA1、第二部份PA2以及第三部份PA3所定义的虚拟边侧。导电层CDT0的第一部份PA1具有四个边侧SD2_1、SD2_5、SD2_6以及SD2_7。导电层CDT0的第二部份PA2具有四个边侧SD2_1、SD2_2、SD2_3以及SD2_4。导电层CDT0的第三部份PA3具有四个边侧SD2_2、SD2_8、SD2_9以及SD2_10。值得注意的是,边侧SD2_1以及边侧SD2_2是基于第一部份PA1、第二部份PA2以及第三部份PA3所定义的虚拟边侧。第二绝缘盖层TISO2的第一部份PA1具有四个边侧SD3_1、SD3_5、SD3_6以及SD3_7。第二绝缘盖层TISO2的第二部份PA2具有四个边侧SD3_1、SD3_2、SD3_3以及SD3_4。第二绝缘盖层TISO2的第三部份PA3具有四个边侧SD3_2、SD3_8、SD3_9以及SD3_10。值得注意的是,边侧SD3_1以及边侧SD3_2是基于第一部份PA1、第二部份PA2以及第三部份PA3所定义的虚拟边侧。

图5为根据本实施例所建构的一种基板的俯视图。将图4所示的基板301的立体图堆栈后,由上往下看即如图5所示的俯试图。值得注意的是,图4还包括一参考轴线AX1,以辅助说明,其中参考轴线AX1与长度方向平行,并且与边侧SD2_3以及SD2_4等距。

在一实施例中,对应第二部份PA2并且垂直于长度方向的导电层CDT0的边侧SD2_3以及SD2_4,距离对应第二部份PA2并且垂直于长度方向的第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2的边侧SD1_3/SD3_3以及SD1_4/SD3_4至少一第一既定距离D1,以防止水气进入这些导电层。详细而言,在参考轴线AX1一侧的边侧SD2_3至少距离边侧SD1_3/SD3_3第一既定距离D1,并且在参考轴线AX1另一侧的边侧SD2_4至少距离边侧SD1_4/SD3_4第一既定距离D1,但本发明不限于此。

在其他实施例中,对应第二部份PA2并且垂直于长度方向的每一导电层CDT0~CDTN的边侧,皆距离对应第二部份PA2并且垂直于长度方向的第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2的边侧SD1_3/SD3_3以及SD1_4/SD3_4至少第一既定距离D1。又另一实施例中,对应第二部份PA2并且垂直于长度方向的每一导电层CDT0~CDTN的边侧,皆距离对应第二部份PA2并且垂直于长度方向的第一绝缘盖层TISO1、第二绝缘盖层TISO2以及绝缘层ISO1~ISON的边侧至少第一既定距离D1。

在一实施例中,对应第一部份PA1并且垂直于长度向的导电层CDT0的边侧SD2_6以及SD2_7,距离对应第二部份PA2并且垂直于长度方向的第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2的边侧SD1_6/SD3_6以及SD1_7/SD3_7至少一第二既定距离D2,以防止水气进入这些导电层。详细而言,在参考轴线AX1一侧的边侧SD2_6至少距离边侧SD1_6/SD3_6第一既定距离D1,并且在参考轴线AX1另一侧的边侧SD2_7至少距离边侧SD1_7/SD3_7第一既定距离D1,但本发明不限于此。

在其他实施例中,对应第一部份PA1并且垂直于长度方向的每一导电层CDT0~CDTN的边侧,皆距离对应第一部份PA1并且垂直于长度方向的第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2的边侧SD1_6/SD3_6以及SD1_7/SD3_7至少第二既定距离D2。又另一实施例中,对应第一部份PA1并且垂直于长度方向的每一导电层CDT0~CDTN的边侧,皆距离对应第一部份PA1并且垂直于长度方向的第一绝缘盖层TISO1、第二绝缘盖层TISO2以及绝缘层ISO1~ISON的边侧至少第二既定距离D2。

在一实施例中,对应第三部份PA3并且垂直于长度方向的导电层CDT0的边侧SD2_9以及SD2_10,距离对应第三部份PA3并且垂直于长度方向的第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2的边侧SD1_9/SD3_9以及SD1_10/SD3_10至少一第三既定距离D3,以防止水气进入这些导电层。详细而言,在参考轴线AX1一侧的边侧SD2_9至少距离边侧SD1_9/SD3_9第三既定距离D3,并且在参考轴线AX1另一侧的边侧SD2_10至少距离边侧SD1_10/SD3_10第三既定距离D3,但本发明不限于此。

在其他实施例中,对应第三部份PA3并且垂直于长度方向的每一导电层CDT0~CDTN的边侧,皆距离对应第三部份PA3并且垂直于长度方向的第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2的边侧SD1_9/SD3_9以及SD1_10/SD3_10至少第三既定距离D3。又另一实施例中,对应第三部份PA3并且垂直于长度方向的每一导电层CDT0~CDTN的边侧,皆距离对应第一部份PA1并且垂直于长度方向的第一绝缘盖层TISO1、第二绝缘盖层TISO2以及绝缘层ISO1~ISON的边侧至少第三既定距离D3。

在某些实施例中,第一既定距离D1、第二既定距离D2以及第三既定距离D3皆大于0.5厘米,但本发明不限于此。在另一实施例中,第一既定距离D1、第二既定距离D2以及第三既定距离D3皆大于1厘米,但本发明不限于此。在本实施例中,第一既定距离D1以及第三既定距离D3相同,并且第二既定距离D2大于第一既定距离D1以及第三既定距离D3,但本发明不限于此。基于301的形状,第一既定距离D1、第二既定距离D2以及第三既定距离D3的相对关系会改变,但其三者皆会大于0.5厘米或者1厘米。

又另一实施例中,导电层CDT_0~CDT_N对应于第一部份PA1并且垂直于长度方向的边侧(例如SD1_5)与第一连接器302的长度相同,并且导电层CDT_0~CDT_N对应于第三部份PA3并且垂直于长度方向的边侧(例如SD1_8)与第二连接器304的长度相同。值得注意的是,在本实施例中,第一既定距离D1、第二既定距离D2以及第三既定距离D3仍然皆大于0.5厘米或者1厘米。

在另一实施例中,对应第二部份PA2的每一导电层CDT0~CDTN的面积小于对应第二部份PA2的第一绝缘盖层TISO1至少一第一既定百分比,并且对应第二部份PA2的每一导电层CDT0~CDTN的面积小于对应第二部份PA2的第二绝缘盖层TISO2至少一第一既定百分比。又另一实施例中,对应第一部份PA1的每一导电层CDT0~CDTN的面积小于对应第一部份PA1的第一绝缘盖层TISO1一第二既定百分比,并且对应第一部份PA1的每一导电层CDT0~CDTN的面积小于对应第一部份PA1的第二绝缘盖层TISO2第二既定百分比,以防止水气进入导电层CDT0~CDTN。再另一实施例中,对应第三部份PA3的每一导电层CDT0~CDTN的面积小于对应第三部份PA3的第一绝缘盖层TISO1一第三既定百分比,并且对应第三部份PA3的每一导电层CDT0~CDTN的面积小于对应第三部份PA3的第二绝缘盖层TISO2第三既定百分比,以防止水气进入导电层CDT0~CDTN。值得注意的是,本段上述实施例可任意组合并实施于本发明的基板301。

在另一实施例中,对应第二部份PA2的每一导电层CDT0~CDTN的面积分别小于对应第二部份PA2的第一绝缘盖层TISO1、第二绝缘盖层TISO2以及绝缘层ISO1~ISON至少一第一既定百分比。又另一实施例中,对应第一部份PA1的每一导电层CDT0~CDTN的面积小于对应第一部份PA1的第一绝缘盖层TISO1、第二绝缘盖层TISO2以及绝缘层ISO1~ISON一第二既定百分比。再另一实施例中,对应第三部份PA3的每一导电层CDT0~CDTN的面积小于对应第三部份PA3的第一绝缘盖层TISO1、第二绝缘盖层TISO2以及绝缘层ISO1~ISON一第三既定百分比。值得注意的是,本段上述实施例可任意组合并实施于本发明的基板301上。

在一实施例中,第一既定百分比、第二既定百分比以及第三既定百分比可为5%、10%或者20%,本发明不限于此。

另外,一般的基板都是藉由通孔(VIA)使得导电层CDT0~CDTN彼此电性连接。在已知的技术中,通孔会散布在各层之间。然而,在最外层绝缘层(也就是第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2)上的通孔,由于会与外在的环境接触,故水气会藉由第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2上的通孔渗入导电层中。有鉴于此,在一实施例中,透过设计第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2上通孔的位置以及密度,可避免水气藉由通孔渗入导电层中。

详细而言,第一连接器302下方的区域为一第一区域,第二连接器304下方的区域为一第二区域,并且第一部份PA1、第二部份PA2以及第三部份PA3中除了第一区域以及第二区域以外的其他区域为一第三区域。在一实施例中,对应于第二区域的第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2上的通孔的密度大于对应于第三区域的第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2上的通孔的密度。在另一实施例中,对应于第一区域的第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2上的通孔的密度大于对应于第三区域的第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2上的通孔的密度。详细而言,上述的实施例中,第一连接器302以及第二连接器304覆盖对应于第一区域以及第二区域的第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2上的通孔,故裸露在外在环境中的通孔减少。因此,藉由裸露于外在环境的通孔所渗入的水气会减少。

又另一实施例中,对应于第三区域的第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2上不具有任何通孔。详细而言,上述的实施例中,第一连接器302以及第二连接器304覆盖对应于第一区域以及第二区域的第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2上所有的通孔,故第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2上没有会裸露在外在环境中的通孔。因此,水气无法藉由裸露于外在环境的通孔渗入导电层中。

另外,又另一实施例中,对应于第2部份的基板301在第一绝缘盖层TISO1以及第二绝缘盖层TISO2外亦可缠绕防水胶带以达到防水的效果。

上述所提供的各种实施例的印刷电路板组装物300可减少温差所造成的水气渗入导电层中。

本发明的方法,或特定型态或其部份,可以以程序代码的型态存在。程序代码可储存于实体媒体,如软盘、光盘片、硬盘、或是任何其他机器可读取(如计算机可读取)储存媒体,亦或不限于外在形式的计算机程序产品,其中,当程序代码被机器,如计算机加载且执行时,此机器变成用以参与本发明的装置。程序代码也可透过一些传送媒体,如电线或电缆、光纤、或是任何传输型态进行传送,其中,当程序代码被机器,如计算机接收、加载且执行时,此机器变成用以参与本发明的装置。当在一般用途处理单元实作时,程序代码结合处理单元提供一操作类似于应用特定逻辑电路的独特装置。

以上所述,仅为本发明的各项实施例而已,当不能以此限定本发明实施的范围,即凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰,皆仍属本发明专利涵盖的范围内。另外本发明的任一实施例或申请专利范围不须达成本发明所揭示的全部目的或优点或特点。此外,摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用,并非用来限制本发明的权利范围。

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