模块化印刷电路板的制作方法

本申请要求2014年6月18日提交的、名称为“TECHNOLOGIES FOR ACCELERATING PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING”的美国临时申请第62/013,808号以及2014年9月25日提交的、名称为“MODULAR PRINTED CIRCUIT BOARD”的美国申请第14/496,876号的权益。

技术领域

本公开一般地涉及计算技术领域，并且更特别地涉及模块化印刷电路板以及制作和/或使用该模块化印刷电路板的方法。

背景技术：

在此处提供的背景技术描述是为了一般地呈现公开的上下文的目的。除非在此指出，否则在该部分所描述的材料不是本申请中的权利要求的现有技术并且不因包含在该部分中而承认是现有技术或现有技术的暗示。

印刷电路板(PCB)可以提供机械地支撑紧固在PCB上的电子部件且例如利用导电过孔、轨迹、焊盘或其它路由特征来电连接紧固在PCB上的电子部件的非导电衬底。随着近年来电路的复杂度增加，已经出现了更加复杂的PCB。例如，为了适应复杂的电路设计，PCB可以包括多层互连(例如，迹线)以及将各层互连的各种过孔。先进的PCB还可以包含电容器、电阻器或嵌入到衬底中的有源器件。随着PCB的复杂度和设计类型增加，电子部件的总成本也增加。

附图说明

通过下面的详细说明结合附图将易于理解实施例。本文所描述的概念在附图中通过示例的方式而不是限制的方式图示出。为了图示简要和清晰，图中所示的元件不一定按比例绘制。在适当的情况下，相似的附图标记指代相应的或类似的元件。

图1是示出了依照各个实施例的并入了本公开的方面的示例的模块化PCB的示意性的剖视图；

图2是示出了依照各个实施例的并入了本公开的方面的示例的计算设备的示意性的框图；

图3是示出了依照各个实施例的并入了本公开的方面的PCB模块上的示例的层压过孔图案的示意性的部分暴露视图；

图4是依照各个实施例的具有并入了本公开的方面的模块化PCB的计算设备的至少一个实施例的示意图；

图5是依照各个实施例的具有并入了本公开的方面的模块化PCB的计算设备的至少另一个实施例的示意图；

图6是依照各个实施例的具有并入了本公开的方面的模块化PCB的计算设备的至少又一个实施例的示意图；

图7是依照各个实施例用于生产并入了本公开的方面的模块化PCB的示例的过程的流程图；以及

具体实施方式

描述了与模块化印刷电路板(PCB)有关的装置和方法的实施例。在实施例中，模块化PCB可以包括第一PCB模块，在该第一PCB模块的层上具有第一路由结构图案。模块化PCB可以进一步包括第二PCB模块，在该第二PCB模块的层上具有第二路由结构图案，该第二路由结构图案与第一路由结构图案对齐且不使用连接器与所述第一路由结构图案电耦合。下面将更全面地描述本公开的这些方面以及其它方面。

虽然本公开的概念易受有各种修改和可替代的形式的影响，其具体实施例已经在附图中通过示例的方式示出且将在本文中进行详述。然而，应当理解的是，不旨在将本公开的概念限于所公开的具体形式，而是相反，意图涵盖与本公开和随附权利要求书一致的所有的修改、等同内容和可替代方案。

在说明书中提到“一个实施例”、“实施例”、“示例性的实施例”等是指所描述的实施例可以包括特定的特征、结构或特性，但是每个实施例可以或者可以不一定包含该特定的特征、结构或特性。而且，这些措辞不一定是指相同的实施例。此外，当结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，认为与其它实施例相结合来实现这些特征、结构或特性是在本领域技术人员的知识范围内的，而无论是否明确地说明。另外，应当意识到，包含在呈“至少一个A、B和C”的形式的列表中的项可以是指(A)；(B)；(C)；(A和B)；(B和C)；(A和C)；或者(A，B和C)。类似地，以“A、B或C中的至少一个”的形式列出的项可以是指(A)；(B)；(C)；(A和B)；(B和C)；(A和C)；或者(A，B和C)。

在一些情况下，所公开的实施例可利用硬件、固件、软件或其任意组合来实现。所公开的实施例还可以实现为承载或存储在一个或多个暂态或非暂态机器可读(例如，计算机可读)存储介质中的指令，所述指令可通过一个或多个处理器来读取和执行。机器可读存储介质可以具体实施为用于存储或传输呈机器所能读取的形式的信息的任何存储设备、机制或其它物理结构(例如，易失性或非易失性存储器、媒介盘或其它媒介设备)。

在附图中，在具体的布置中和/或按具体的顺序示出了一些结构或方法特征。然而，应当意识到，可以不要求这些具体的布置和/或顺序。相反，在一些实施例中，这些特征可以按与示例性的图中所示的不同的方式和/或顺序来布置。另外，在特定的图中包含结构或方法特征不意味着暗示在所有实施例中都要求该特征，并且在一些实施例中可以不包含该特征或者该特征可以与其它特征相结合。

现在参考图1，示出了依照各个实施例的图示说明并入了本公开的方面的示例的模块化PCB 100的示意性的剖视图。模块化PCB 100可以包括PCB模块110和PCB模块120。在一些实施例中，PCB模块110可以包括一个或多个处理器和存储器，并且PCB模块120可以包括各种输入/输出(IO)部件或基板管理控制器(BMC)。

在各个实施例中，PCB模块110和120可以基于结合层130彼此结合。在各个实施例中，在PCB模块110和PCB模块120结合在一起之前，PCB模块110可以与PCB模块120分离地制作。在一些实施例中，结合层130可以包括带有环氧树脂的预浸渍复合纤维(pre-preg)，其中纤维和环氧树脂可以形成将相邻的材料结合在一起的织构(weave)。

在一些实施例中，PCB模块110可以与PCB模块120共享共同的过孔焊盘图案。作为示例，焊盘112和焊盘122可以形成对应的过孔焊盘对。在后层压过程中，PCB模块110可以至少部分地基于至少一个大型层压配准孔(未示出)而与PCB模块120对齐。然后，结合层130可以将两个PCB模块机械地结合。此外，一个或多个过孔可以被钻出和镀层以将两个PCB模块电耦合，例如通过它们共同的焊盘对。在各个实施例中，结合层130可以仅部分地固化，并且PCB模块和结合层130可以放置在烤箱或高压釜中而当热加速其聚合过程时允许结合层130固化。

在各个实施例中，PCB模块110的最外层114可以具有比PCB模块120的最外层124小的表面积。因此，模块化PCB 100可以拥有具有不同高度的至少两个区域。例如，PCB模块110和PCB模块120的组合高度大于仅PCB模块120的高度。在各个实施例中，虽然PCB模块110可以具有较小的封装，但是PCB模块110可能由于各种原因而更难以制造或者制造成本更高，例如其可能包含更大的信号路由密度或者具有更高的层计数。作为示例，当PCB模块110将处理器和存储器一起托管时，其可以包括六层轮廓。在一些实施例中，PCB模块110可以托管一个或多个处理器。在其它实施例中，各个处理器可以单独地安置在多个PCB模块内，所述多个PCB模块可以全部紧固到PCB模块120上。

PCB模块120可部分地与PCB模块110分离地制作，并且可以较低的复杂度来制造，因为其可以包含较不稠密的信号路由和较低的层计数。因此，PCB模块110和PCB模块120可以使用适合于在相应的模块上路由的信号的不同的PCB材料。作为示例，PCB模块110可以使用相比于可用于PCB模块120而言更适合于较高的信号路由密度、较高的功率密度或者较高的层计数的PCB材料。

在各个实施例中，PCB模块110可以包括具有第一损耗因数的第一PCB材料；并且PCB模块120可以包括具有比所述第一损耗因数低的第二损耗因数的第二PCB材料。在一些实施例中，PCB模块120可以包含高速IO连接器、平台控制器中心(PCH)、BMC、调压器(VR)、传感器或电力连接器。在一些实施例中，具有IO连接器和BMC板的PCB模块120可以包括在五吉赫(5GHz)或其以上工作的信号，诸如通用串行总线(USB)3.0、快速外围部件互连(PCIe)2.0/3.0、快速路径互连(QPI)、串行ATA(SATA)、串行附连SCSI(SAS)等。另一方面，具有处理器和存储器的PCB模块110可以被配置为处理小于5GHz的信号路由。因此，PCB模块120可以使用比PCB模块110可使用的更低损耗的PCB材料。

在各个实施例中，路由特征可被制造成在模块结合在一起后在PCB模块110与PCB模块120之间路由信号。作为示例，过孔144和过孔146可是钻通PCB模块120，并且扩展到PCB模块110。在一些实施例中，过孔可以从PCB模块110或PCB模块120钻。在一些实施例中，过孔可以钻通一个PCB模块或两个PCB模块。如果这些信号需要在PCB模块110与PCB模块120之间路由，则信号随后可以路由通过这些跨模块过孔。

本文公开的模块化PCB 100可以用于加速PCB开发，同时降低诸如为服务器级产品指定的PCB的复杂的多层PCB设计的总的PCB成本。实现本文公开的技术允许PCB设计工程师将产品设计的部分在不同的模块上路由且随后在PCB制造过程中组合模块以形成用于产品的多模块PCB。PCB设计工程师可以再次使用之前设计的复杂的PCB模块，同时避免不得不重新测试之前特征化的PCB模块。这允许PCB设计工程师增加PCB中的IO密度并且改善高速信号的信号完整特性，而不使用昂贵的互连技术，比如盲孔(例如，将PCB外层与PCB内层连接的过孔)和埋孔(例如，将两个内层连接的过孔)。模块化的PCB 100因此可以提供盲孔和埋孔的广泛使用的替代选择，例如在类型4PCB技术中，其常见于小封装PCB，诸如那些在移动通信设备中使用的。

模块化PCB 100可以用于服务器基板设计以提供相对于传统的服务器PCB设计的各种改进和/或优点。在其它实施例中，这些改进和/或优点也可以实现在其它类型的复杂PCB设计上。复杂的服务器基板PCB因各种原因典型地大于移动电话PCB。例如，服务器处理器、存储器和网络设备通常比它们在移动电话上的相应的对应物大至少十倍。此外，由于在服务器PCB中更大数量的处理器IO信号、存储器IO信号以及网络IO信号，在服务器基板上的IO信号的数量会显著高于在移动电话PCB上的IO信号的数量。作为示例，在服务器级基板中的IO信号的数量可以比在移动电话PCB上的多五十倍。而且，在一些实施例中，服务器PCB部件会消耗比移动电话PCB所消耗的功率多一百倍的功率。在该意义上，服务器基板所支持的总功率典型地大于移动电话PCB，因为服务器部件典型地比移动电话部件消耗更多的功率。典型的移动电话设计使用类型4PCB技术。然而，当应用于服务器基板时，类型4PCB技术经常由于各种原因使得服务器基板的成本增加至少2倍，诸如服务器基板可能由于增加的信号路由密度和/或强度、更大的表面积、更高成本的电介材料或者更低的生产量而需要多十倍至一百倍的过孔。

服务器级PCB的当前的设计趋势通常需要使用盲孔和埋孔来提高高速信号的信号品质且提高路由密度。然而，本文所描述的技术的使用可允许PCB设计工程师避免或者减少盲孔和埋孔，同时仍提高高速信号的信号品质以及路由密度。在各个实施例中，本文所描述的模块化的PCB设计可以比在服务器级PCB上使用盲孔和埋孔廉价两至三倍。

图2是示出依照各个实施例的并入了本公开的方面的示例的计算设备的示意性的框图。在实施例中，PCB模块202可以包括处理器和相关联的存储器，而PCB模块204可以包括各种IO部件和BMC。

在各个实施例中，复杂PCB设计可以分成多个不太复杂的模块，当利用本文所描述的技术组合时，这些多个不太复杂的模块形成了成品。不太复杂的模块，例如PCB模块204，可利用在服务器PCB中通常所使用的标准的高容量和低成本PCB技术来制作。与制作PCB模块204的成本相比使用更高成本的PCB技术制作的更复杂的模块，例如PCB模块202，伴随着更大的可重用性。例如，PCB模块202可被再次使用以与各种不同的不太复杂的PCB模块耦合，只要它们被设计成与PCB模块202的已知接口兼容。因此，公开的技术可以简化服务器或其它计算设备的设计。

而且，如图2所描绘的，信号可以在PCB模块202或PCB模块204内的各部件之间路由。因此，本文所公开的模块化PCB技术可以缓解服务器PCB的传统设计中的需要，在传统设计中，IO信号可能需要路由通过存在高电流IO调压器或存储器模块的区域。此外，本文所公开的模块化PCB技术化还可以缓解在典型的服务器PCB板中相邻层上的PCIe和/或存储器信号的并行路由的需要。因此，甚至是复杂的服务器PCB可通过使用模块化PCB技术而设计成有少于十二层的轮廓。

在各个实施例中，特定的PCB模块的多个过孔不侵入另一PCB模块的路由通道或地或电源层中。埋孔和盲孔可以仍在单个模块内使用，但是无需它们来将信号从一个PCB模块路由到另一PCB模块，例如如图6所示。结果，成品的PCB可以具有更少的在单个模块之间延伸的过孔，因为多个过孔可以隔离于模块中的一个。

图3是示出了依照各个实施例的并入了本公开的方面的PCB模块300上的示例的层压过孔图案316的示意性的部分暴露视图。在实施例中，PCB模块300可以包括BMC 320、PCH 330和外围部件互连(PCI)340，它们都托管在衬底310上。衬底310可以包括限定在衬底的一侧314上的层压过孔图案316。层压过孔图案316可以在不同的实施例中进行独特地设计。

在实施例中，层压过孔图案316可由另一PCB模块来共享，诸如结合图1的PCB模块110。在一些实施例中，共享的层压过孔图案可以包括在两个PCB模块上的对应的过孔焊盘，其中一个PCB模块的每个过孔焊盘可以与另一PCB模块的相应的过孔焊盘耦合。在一些实施例中，当在该特定实施例中仅需要连接过孔焊盘的子集或超集时，层压过孔图案316可以仅包含在对应的PCB模块上的过孔焊盘的子集或超集。在各个实施例中，层压过孔图案316可以与另一PCB模块上的其对应的层压过孔图案对齐并且不使用连接器(例如，块、柱等)与另一PCB模块上的其对应的层压过孔图案电耦合，诸如仅基于层压层将两个PCB模块结合在一起，并且随后钻过孔且镀层而产生电连接。

在各个实施例中，大型层压配准孔312可用于利于两个PCB模块的这种耦合。在一些实施例中，一旦两个PCB模块彼此耦合，包含大型层压配准孔312的区域可以从PCB模块300废弃。大型层压配准孔312可以基于大型层压销(未示出)与另一PCB模块上的对应的大型层压配准孔对齐且耦合。结果，当另一PCB模块放置在PCB模块300之上时，在两个PCB模块上的层压过孔图案可以彼此对齐。在一些实施例中，金属可以电镀在连接两个PCB模块的对齐的焊盘的过孔上。因此，层压过孔图案316的单个的焊盘可以与另一PCB模块上的对应的单个过孔焊盘电耦合。

现在参考图4至图6，下面示出和描述了具有并入本公开的方面的模块化PCB的计算设备的多个实施例。模块化PCB 400可以包括处理器模块410和IO模块420。在各个实施例中，处理器模块410可以包括紧固在衬底412上的处理器432、存储器436、和调压器434。IO模块420可以包括托管在衬底422上的BMC 442、PCH 444和PCI 446。衬底412或衬底422可以具有多层轮廓。

在各个实施例中，处理器模块410和IO模块420可以基于结合层450而结合在一起。在一些实施例中，结合层450可以包括带有环氧树脂的pre-preg材料，其中纤维和环氧树脂可以形成将相邻材料结合在一起的织构。另外地，可使用一个或多个大型层压配准孔414将处理器模块410和IO模块420上的共享的层压过孔图案对齐。在一些实施例中，大型层压配准孔可以不在最终的模块化PCB上，来改善板面使用率。在一些实施例中，大型层压配准孔可以埋置到板轮廓中并且仍充当安装孔。

在各个实施例中，可以制造路由特征以在模块结合在一起后在处理器模块410与IO模块420之间路由信号。作为示例，贯通孔可以相对于模块化PCB 400而钻通处理器模块410和IO模块420而形成过孔460。在一些实施例中，过孔可以从处理器模块410或IO模块420钻。在一些实施例中，过孔可以钻通一个PCB模块，而不钻通另一个PCB模块。信号随后可以在钻孔和镀层后路由通过这些跨模块过孔。

在各个实施例中，使用模块化PCB 400可允许PCB设计者利用具有单处理器模块(例如，处理器模块410)或多处理器模块(未示出)的单个输入/输出模块(例如，IO模块420)来设计服务器。例如，如上所述，示例性的处理器模块410可以包括紧固到衬底412上的处理器432、存储器436、和调压器434；并且IO模块420可以包括紧固到衬底422上的BMC 442、PCH 444和PCI 446。在其它实施例中，处理器模块410可以包括另外的调压器或其它部件。类似地，IO模块420可以包括其它IO接口、高速IO路由、平台控制器或硬件控制器。在其它实施例中，处理器模块410和/或IO模块420可以包括比图4所示更多或更少的部件。

在各个实施例中，处理器模块410和IO模块420可以并行地制造，因为它们是分离的模块。当然，不一定将处理器模块410与IO模块420同时制造。事实上，任一模块可以在另一模块之前制造，这提供了不同制造商根据特定设计来制造模块的灵活性。

在各个实施例中，处理器模块410可以设计为独立的板，其可以是用于多种现代处理器的八层设计。如果信号必须从处理器模块410路由到IO模块420，则这些信号可以被路由到连接这两个模块的过孔，诸如过孔460。在一些实施例中，由于在处理器模块410内缺少5GHz或更大的信号路由，所以处理器模块410的损耗特性相对于IO模块420而言不重要。然而，IO模块420可以包括在5GHz或以上工作的信号。因此，有益的是将服务器基板分成多个PCB而使得在每个PCB中使用的电介质可以根据在每个板中路由的信号的特性而调整。作为示例，IO模块420可能需要比处理器模块410低损耗的电介质。

将服务器基板分离成多个PCB的另一优点在于，通常包含复杂设计的处理器模块410可以重用于多于一个的IO模块。一旦处理器模块被适当地设计，则处理器模块与IO模块之间的信号干扰水平可以足够低而使得处理器模块可重用于各种IO模块。因此，因为一个成功设计的处理器模块410可重用以适应例如不同的下游制造商所制造的不同IO模块或不同类型的服务器，所以可以减轻对于每个不同的IO模块的处理器模块的性能进行测试或校准的需要。一些改进的可重用性可以实现服务器PCB设计的跟更快速的设计时间和降低的总成本。作为示例，模块化PCB设计可以比在服务器级平台上使用盲孔和埋孔廉价多达三倍。另一方面，消费者还可以受益于未来回收复杂处理器模块410以得到升级的IO模块。

在各个实施例中，模块化PCB设计可以降低路由拓扑的复杂度。例如，模块化PCB设计可以减少处理器与IO信令之间或者存储器迹线与IO路由之间的耦合。作为另一示例，模块化PCB设计可允许在高速信号路由上更短的过孔余线(stub)。此外，信号可以在处理器模块410与IO模块420之间路由，而不经过任何连接器。因此，当处理器、存储器、VR等之间的信号都在同一区域中路由时，模块化PCB设计可避免复杂的路由拓扑。另外，模块化PCB设计可允许没有来自处理器模块410的功率或存储器过孔被路由到IO模块420的产品设计，这在一些实施例中会显著减少总处理器基板面积。

现在参考图5，在另一实施例中，可以在将处理器模块510与IO模块520结合后使用不完全盲孔技术。在一些实施例中，处理器模块510可以在将处理器模块510与IO模块520结合的过程之前首先被镀层。类似于上面的论述，可使用一个或多个层压销(未示出)来将处理器模块510与IO模块520对齐。在处理器模块510与IO模块520结合之后，仅在处理器模块510的一侧上露出的盲孔530可被钻出且使其导电，例如通过电镀。类似地，贯通关于模块化PCB 500的两个模块的过孔540也可以被钻出和镀层。

现在参考图6，在另一实施例中，例如，当可能需要在处理器模块610或IO模块620中的稠密的信号路由时，处理器模块610和/或IO模块620可以使用盲孔。如图所示，过孔630仅在处理器模块610内延伸，而过孔640从IO模块620延伸到处理器模块610，而不是一直延伸贯通处理器模块610。在一些实施例中，过孔640可以在IO模块620的制造期间被制造为IO模块620中的贯通孔。在其它实施例中，在将两个模块结合在一起的结合过程之后，可以钻出过孔640。在各个实施例中，所得到的过孔630或640变成相对于模块化PCB 600的盲孔。

图7是依照各个实施例的用于生产并入了本公开的方面的模块化PCB的示例的过程的流程图。如图所示，过程700可以被执行以生产出具有根据本公开的至少一个模块化PCB的计算设备的一个或多个实施例。

在实施例中，该过程可以开始于框710，其中可以在第一印刷电路板(PCB)模块的层上制备第一路由结构图案。在实施例中，第一路由结构图案可以包括层压过孔图案，层压过孔图案可以基于服务器设计来预先确定。在实施例中，第一路由结构图案还可以包括沟槽或其它路由结构。在实施例中，第一PCB模块可以包括一个或多个处理器、存储器和/或VR。

接着，在框720中，可以在第二PCB模块的层上制备第二路由结构图案。在实施例中，第二路由结构图案可以包括与形成在第一PCB模块上的层压过孔图案对应的层压过孔图案。因此，第一和第二路由结构图案的相应的过孔焊盘可以成对。

接着，在框730中，第二路由结构图案可以与第一路由结构图案对准。在实施例中，来自第一和第二PCB模块的相应的大型层压配准孔可以利用大型层压销来对齐在一起。随后，在两个PCB模块上的层压过孔图案可以相互配准，例如两个PCB模块上的过孔焊盘可以相互成对。

接着，在框740中，第一PCB模块可以与第二PCB模块结合。在实施例中，带有环氧树脂的一层预浸渍复合纤维可用于将第一PCB模块与第二PCB模块结合。在结合过程中，纤维和环氧树脂可以在加热和加压环境下将相邻的材料结合在一起。

接着，在框750中，制备至少一个过孔以将第一PCB模块和第二PCB模块电耦合，而不使用连接器，例如通过钻孔和电镀。电互连或连接器通常用于将两个或更多个电子部件连接在一起。作为示例，两个PCB模块可利用各种电连接器的方式电连接，诸如电布线、焊球、焊块、金属弹簧等。如本公开所使用的，连接器不包括电镀。在实施例中，可以从例如第一或第二PCB模块钻出盲孔或贯通孔式的过孔以及对其进行镀层，如结合图4至图6所图示的。在实施例中，第一PCB模块上的过孔焊盘可以不使用任何连接器而连接到第二PCB模块上的相应的过孔焊盘，例如通过钻和电镀过孔来将对齐的焊盘电耦合在一起。因此，信号可以在模块化PCB中的多个PCB模块之间路由或者进一步在每个PCB模块内路由。

虽然本文中为了说明的目的图示和描述了一些实施例，但是经计算来实现相同目的的各种替代的和/或等同的实施例或实现可以替代所图示和描述的实施例，而不脱离本公开的范围。本申请旨在涵盖本文论述的实施例的任意改动或变型例。因此，明显目的在于本文所描述的实施例仅受权利要求限制。

下面提供了本文公开的各个实施例的设备、系统和方法的说明性的示例。设备、系统和方法的实施例可以包括下面所述的示例的任意一个或多个以及任意组合。

示例1是一种PCB，可以包括第一PCB模块，在所述第一PCB模块的一个或多个层上具有第一路由结构图案；以及第二PCB模块，在所述第二PCB模块的一个或多个层上具有第二路由结构图案，所述第二路由结构图案与所述第一路由结构图案对齐且不使用连接器而与所述第一路由结构图案电耦合。

示例2可以包括示例1的主题，并且还可以规定所述第一PCB模块的最外层的表面积小于所述第二PCB模块的最外层的表面积。

示例3可以包括示例1或2的主题，并且还可以规定所述第一PCB模块具有比所述第二PCB模块高的信号路由密度或比所述第二PCB模块高的功率密度。

示例4可以包括示例1-3的主题中的任一个，并且还可以规定所述第一PCB模块被配置为处理在五吉赫以下工作的信号，并且所述第二PCB模块被配置为处理在五吉赫或其以上工作的信号。

示例5可以包括示例1-4的主题中的任一个，并且还可以规定所述第一PCB模块包括具有第一损耗因数的第一PCB材料；并且所述第二PCB模块包括具有比所述第一损耗因数低的第二损耗因数的第二PCB材料。

示例6可以包括示例1-5的主题中的任一个，并且还可以规定所述第一PCB模块的层计数大于所述第二PCB模块中的层计数。

示例7可以包括示例1-6的主题中的任一个，并且还可以规定所述第一PCB模块至少部分地基于具有预浸渍纤维玻璃和树脂的结合层而紧固到所述第二PCB模块上。

示例8可以包括示例1-7的主题中的任一个，并且还可以规定所述第一PCB模块基于将所述第一路由结构图案与所述第二路由结构图案连接的多个过孔而与所述第二PCB模块电耦合。

示例9可以包括示例1-8的主题中的任一个，并且还可以规定所述第一路由结构图案和所述第二路由结构图案共享共同的层压过孔图案。

示例10可以包括示例1-9的主题中的任一个，并且还可以规定所述第一路由结构图案包括多个第一过孔焊盘，并且所述第二路由结构图案包括多个第二过孔焊盘，并且其中所述多个第一过孔焊盘中的每个过孔焊盘与所述多个第二过孔焊盘中的相应的过孔焊盘耦合。

示例11可以包括示例1-10的主题中的任一个，并且还可以包括延伸贯通所述第一PCB模块以及贯通所述第二PCB模块的至少一个过孔。

示例12可以包括示例1-11的主题中的任一个，并且还可以是所述PCB拥有具有不同高度的至少两个区域。

示例13可以包括示例1-12的主题中的任一个，并且还可以规定所述第一PCB模块包括处理器模块和存储器模块，并且所述第二PCB模块包括输入/输出模块和基板管理控制器。

示例14是一种生产模块化PCB的方法，其可以包括：在第一印刷电路板(PCB)模块的层上制备第一路由结构图案以及在第二PCB模块的层上制备第二路由结构图案；以及至少部分地基于预浸渍纤维玻璃和树脂将所述第一PCB模块和所述第二PCB模块结合在一起以不使用连接器而将所述第二路由结构图案与所述第一路由结构图案电耦合。

示例15可以包括示例14的主题，并且可以包括：至少部分地基于配准孔将所述第二路由结构图案与所述第一路由结构图案对齐。

示例16可以包括示例14或15的主题，并且还可以包括：钻出贯通所述第一PCB模块以及贯通所述第二PCB模块的至少一个过孔以及将该至少一个过孔镀层。

示例17可以包括示例14-16的主题中的任一个，并且还可以包括：从所述第一PCB模块钻出至少一个盲孔且将所述至少一个盲孔镀层且仅在所述第一PCB模块内使用，或者从所述第二PCB模块钻出至少一个盲孔且将所述至少一个盲孔镀层且仅在所述第二PCB模块内使用。

示例18可以包括示例14-17的主题中的任一个，并且还可以规定：所述第一路由结构图案和所述第二路由结构图案共享共同的层压过孔图案。

示例19可以包括示例14-18的主题中的任一个，并且还可以规定：所述第一PCB模块包括处理器模块和存储器模块，并且所述第二PCB模块包括输入/输出模块和基板管理控制器。

示例20是一种计算设备，其可以包括：处理器模块，其具有中央处理单元和存储器，所述中央处理单元和存储器紧固到第一印刷电路板(PCB)衬底上，所述第一PCB衬底包括限定在底侧上的第一层压过孔图案；以及输入/输出模块，其具有紧固到第二PCB衬底上的硬件控制器，所述第二PCB衬底包括限定在顶侧上的第二层压过孔图案；其中所述第一层压过孔图案紧固到所述第二层压过孔图案上且不使用连接器而与所述第二层压过孔图案电耦合。

示例21可以包括示例20的主题，并且还可以规定：所述处理器模块还包括向所述中央处理单元或所述存储器提供调节的电压的至少一个调压器。

示例22可以包括示例20或21的主题，并且还可以规定：所述第二层压过孔图案以所述第一层压过孔图案的镜像进行布置。

示例23可以包括示例21-22的主题中的任一个，并且还可以规定：所述第一层压过孔图案包括多个第一过孔焊盘，并且所述第二层压过孔图案包括多个第二过孔焊盘，并且其中所述多个第一过孔焊盘中的每个过孔焊盘与所述多个第二过孔焊盘中的对应的过孔焊盘耦合。

示例24可以包括示例21-23的主题中的任一个，并且还可以规定：所述第一PCB衬底包括具有第一损耗因数的第一PCB材料；并且所述第二PCB衬底包括具有比所述第一损耗因数低的第二损耗因数的第二PCB材料。

示例25可以包括示例21-24的主题中的任一个，并且还可以规定：所述硬件控制器包括基板管理控制器。