专利名称：线路图的穿孔产生方法
技术领域：
本发明涉及一种线路图的组件图形产生方法，特别是一种线路图的穿孔产 生方法。背录技术在印刷电路板的设计到制造过程中，需要将设计参数完整地提供给印刷电路板制造商，其中设计参数包括有GERBER檔和穿孔参数，而GERBER文件 是一种国际标准的光绘格式档，其包含RS-274-D和RS-274-X两种格式，而 穿孔参数系由布局人员根据机械结构人员提供基本图形交换规格(Intemational Graphics Exchange Specification, IGES)档案的信息量测取得。基本图形交换规格档案中包含有大小、数量不等的预设孔参数，而布局人 员需要根据基本图形交换规格档案中的预设孔参数利用对每一个预设孔进行 测量，并于量测完毕后至数据库中撷取每一个预设孔参数对应的尺寸参数，再 一一将尺寸参数与预设孔参数合并，由于上述方式由布局人员对每一个预设孔 进行处理，在处理时间上亦显得效率不佳。且在布局人员测量预设孔的尺寸过程中，由于预设孔的大小类型与数量繁 多，往往容易发生遗漏测量的情形，是故在印刷电路板制造商根据错误的穿孔 参数完成印刷电路板的穿孔作业后，才发现穿孔参数的错误，此时已浪费了许 多时间且需要再重新请印刷电路板制造商进行印刷电路板的穿孔作业，再次增 加了印刷电路板的制造成本。发明内容鉴于以上的问题，本发明的主要目的在于提供一种线路图的穿孔产生方 法，以避免发生遗漏量测的情形。为实现上述目的，本发明提供了一种线路图的穿孔产生方法，应用于一线 路底稿，该线路底稿包含至少一个预设孔，其中，该穿孔产生方法包含有下列 步骤-读取该预设孔的参数；开启一穿孔数据库，该数据库至少包括多个相互对应的穿孔参数及参数索引；根据该预设孔参数，对应该参数索引而取得与该参数索引所对应的该穿孔 参数；以及于该预设孔位置配置该对应的该穿孔参数于该线路底稿。 上述的线路图的穿孔产生方法，其中，该预设孔参数至少包括该预设孔的 孔径。上述的线路图的穿孔产生方法，其中，该预设孔参数至少包括预设孔的平 面坐标值。上述的线路图的穿孔产生方法，其中，更包含下述步骤 计算该线路底稿的该预设孔的数量； 计算该线路底稿的该穿孔参数的数量； 比对该预设孔的数量与该穿孔参数的数量相同与否；以及 于该预设孔的数量与该穿孔参数的数量相同时停止作业。 上述的线路图的穿孔产生方法，其中，该穿孔参数至少包含一穿孔图形、 穿孔尺寸、穿孔公差及穿孔条件。上述的线路图的穿孔产生方法，其中，更包含下述步骤 计算具有相同该穿孔尺寸的该穿孔参数数量；以及 依该穿孔参数于该线路底稿制作一穿孔清单。上述的线路图的穿孔产生方法，其中，该穿孔清单包含该穿孔尺寸及与该 穿孔尺寸对应的数量。上述的线路图的穿孔产生方法，其中，该预设孔参数包括一预设孔公差。 上述的线路图的穿孔产生方法，其中，更包含下述步骤 比较该预设孔公差是否落入该穿孔公差；及 当该预设孔公差未落入该穿孔公差时，显著标示该穿孔参数。 通过这种线路图的穿孔产生方法，计算出线路底稿中所有的穿孔尺寸与穿 孔数量，并根据计算结果输出具有穿洞尺寸与穿孔数量的穿孔窗体供相关人员 核对，以避免以往布局人员采用手动量测穿孔尺寸与穿孔数量发生遗漏测量的
情形，除了提升穿孔参数的正确性外，其计算速度更优于人工计算速度。
图l为本发明实施例的流程图；图2为本发明实施例的线路底稿示意图；图3为本发明实施例的线路底稿另一示意图；及图4为本发明实施例的配置有穿孔图形的线路底稿示意图。其中，附图标记10 预设孔图形20 穿孔图形具体实施方式
请参照图l,为本发明实施例的流程图。如图1所示，本发明实施例的线 路图的穿孔产生方法，其应用于一线路底稿，而线路底稿包含至少一个预设孔 具体包括步骤SIOO，读取预设孔参数，而预设孔参数可以例如是基本图形交换规 格(IGES)档案中由机构设计人员配置的预设孔参数，例如、预设孔的孔径、预 设孔的平面坐标值或预设孔公差。步骤S101,开启穿孔数据库，而穿孔数据库至少包括多个相互对应的穿 孔参数及参数索引，其中穿孔参数至少包含穿孔图形、穿孔尺寸、穿孔公差及 穿孔条件，穿孔图形包括圆形或具有开孔的圆形，穿孔尺寸与穿孔公差则用来 定义穿孔之规格，而穿孔条件则是在电路板制程时，用来限定穿孔的制程条件 等。步骤S102，根据预设孔参数，对应参数索引而取得与参数索引所对应的 穿孔参数，其中穿孔参数中的穿孔图形可以例如是点阵(bitmap)图形档案。步骤S103,于预设孔位置配置对应的穿孔参数于线路底稿，其配置方式 可以例如是每取得一个穿孔参数则立即配置到预设孔位置上，并继续下一个穿 孔参数配置，直到完成所有的穿孔参数配置。步骤S104,计算机计算线路底稿的预设孔的数量，而预设孔的数量可以 例如是根据预设孔参数进行计算后取得。
步骤S105，计算机计算线路底稿的穿孔参数的数量，其中穿孔参数至少 包含穿孔图形、穿孔尺寸、穿孔公差及穿孔条件。另外，如本领域技术人员可以轻易推出，步骤S104与步骤S105的顺序可以对调，即亦可先行计算穿孔参 数的数量，而后计算预设孔的数量。步骤S106,计算机比对预设孔的数量与穿孔参数的数量相同与否，其中 计算机根据步骤S104取得的预设孔的数量与步骤S105取得的穿孔参数的数量 进行比对。步骤S107，于预设孔的数量与穿孔参数的数量相同时停止作业。 步骤S108，计算机计算具有相同穿孔尺寸的穿孔参数数量，而穿孔参数 数量的计算方式可以例如是将具有相同穿孔尺寸的穿孔参数予以相加，如此即 可统计出各种穿孔尺寸对应的穿孔参数数量。步骤S109，依据穿孔参数于线路底稿制作穿孔清单，而穿孔参数至少包 含穿孔图形、穿孔尺寸、穿孔公差及穿孔条件，穿孔图形包括圆形或具有开孔 的圆形，穿孔尺寸与穿孔公差则用来定义穿孔的规格，而穿孔条件则是在电路 板制程时，用来限定穿孔的制程条件等。其中穿孔清单包含穿孔尺寸及与穿孔 尺寸对应的数量，例如制作成一张二维的清单，列出在此线路底稿中具有多少 个相同穿孔尺寸，如孔径为0.0512英吋的孔共有4个，孔径为0.0630英吋的 孔共有4个，如表l:穿孔尺寸(英吋)数量(个)0.066920.063040.051240.03931表l步骤SllO，计算机比较预设孔公差是否落入穿孔公差，其中本发明实施 例的穿孔公差的范围在土O.Ol密耳(mil)之间，上述公差范围值可由使用者自行 设定与变更。步骤Slll，当预设孔公差未落入穿孔公差时，显著标示(highlight)穿孔参 数，在本实施例中，显著标示可以例如是将穿孔参数以不同颜色作表示，或者 将穿孔参数以闪烁效果作表示，但均不以此为限。请参照图2，为本发明实施例的线路底稿示意图。如图2所示，本发明实 施例的线路底稿配置有11个预设孔图形10，接着，读取对应预设孔图形10 的预设孔参数，并开启穿孔数据库根据参数索引取得穿孔参数。请参照图3，为本发明实施例的线路底稿另一示意图。如图3所示，预设 孔图形10的周围显示有穿孔尺寸信息，例如"0.0512(1.3005)"。其中前面数字 为英制单位，而后面括号中的数字为公制单位。接着，请参照图4，为本发明实施例的配置有穿孔图形的线路底稿示意图。 如图4所示，根据穿孔参数在预设孔图形10的位置上配置穿孔图形20。综合以上所述，本发明的线路图的穿孔产生方法，计算出线路底稿中所有 的穿孔尺寸与穿孔数量，并根据计算结果输出具有穿洞尺寸与穿孔数量的穿孔 窗体供相关人员核对，以提升线路图穿孔参数的正确性，更进一步縮短相关人 员完成穿孔配置的处理时间。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的普通技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变和变 形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1. 一种线路图的穿孔产生方法，应用于一线路底稿，该线路底稿包含至少一个预设孔，其特征在于，该穿孔产生方法包含有下列步骤读取该预设孔的参数；开启一穿孔数据库，该数据库至少包括多个相互对应的穿孔参数及参数索引；根据该预设孔参数，对应该参数索引而取得与该参数索引所对应的该穿孔参数；以及于该预设孔位置配置该对应的该穿孔参数于该线路底稿。
2. 根据权利要求1所述的线路图的穿孔产生方法，其特征在于，该预设 孔参数至少包括该预设孔的孔径。
3. 根据权利要求1所述的线路图的穿孔产生方法，其特征在于，该预设 孔参数至少包括预设孔的平面坐标值。
4. 根据权利要求1所述的线路图的穿孔产生方法，其特征在于，更包含 下述步骤计算该线路底稿的该预设孔的数量； 计算该线路底稿的该穿孔参数的数量； 比对该预设孔的数量与该穿孔参数的数量相同与否；以及 于该预设孔的数量与该穿孔参数的数量相同时停止作业。
5. 根据权利要求1所述的线路图的穿孔产生方法，其特征在于，该穿孔 参数至少包含一穿孔图形、穿孔尺寸、穿孔公差及穿孔条件。
6. 根据权利要求5所述的线路图的穿孔产生方法，其特征在于，更包含 下述步骤计算具有相同该穿孔尺寸的该穿孔参数数量；以及 依该穿孔参数于该线路底稿制作一穿孔清单。
7. 根据权利要求6所述的线路图的穿孔产生方法，其特征在于，该穿孔 清单包含该穿孔尺寸及与该穿孔尺寸对应的数量。
8. 根据权利要求5所述的线路图的穿孔产生方法，其特征在于，该预设 孔参数包括一预设孔公差。
9.根据权利要求8所述的线路图的穿孔产生方法，其特征在于，更包含下述步骤比较该预设孔公差是否落入该穿孔公差；及 当该预设孔公差未落入该穿孔公差时，显著标示该穿孔参数。
全文摘要
一种线路图的穿孔产生方法，根据线路底稿上的预设孔参数至穿孔数据库中取得对应的穿孔参数，并根据预设孔位置配置穿孔参数于线路底稿上，且更依据穿孔参数于线路底稿制作穿孔清单供相关人员进行核对，藉以提升穿孔参数产生的速度与正确性。
文档编号G06F17/50GK101211374SQ200610156380
公开日2008年7月2日 申请日期2006年12月29日 优先权日2006年12月29日
发明者何振东, 何青育, 林梨燕 申请人:英业达股份有限公司