实现电路通断切换的方法和印刷电路板与流程

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及到一种实现电路通断切换的方法和印刷电路板。

背景技术：

随着智能电子产品的轻薄化和高密化发展趋势，智能电子产品特别是智能手机中的元器件布局密度越来越大。同时，随着技术方案的发展和成熟，智能电子产品特别是智能手机对成本越来越敏感。

智能电子产品在设计阶段，需要预留大量的可实现电路通断切换的机制，以保证后续硬件调试过程中，电路中的信号在各种通断组合状态下的验证调试。在目前的电路设计中，主要利用0欧电阻来实现电路通断切换，具体为：在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上预留与普通电阻相同的焊盘结构，贴装0欧电阻实现电路的导通，去掉0欧电阻实现电路的切断。

上述利用0欧电阻实现电路通断切换的方法，存在以下问题：

1、智能电子设备电路复杂，需要调试的网络众多，这就导致需要在印刷电路板上贴装大量的0欧电阻，提高了物料清单(Bill ofMaterials，BOM)成本；

2、电路调试完成后，相关电路需要的通断情况确定后，0欧电阻已失去了存在的意义；此时，若修改印刷电路板，则需要去掉0欧电阻的焊盘，将需要接通的电路用走线连通，删除需要断开的电路的走线。这种方式增加了工作量，导致产品开发周期加长，增加了研发成本；

3、在目前的智能电子设备中，0欧电阻大多数封装为0201封装，在产品测试和调试阶段，0欧电阻贴装后，要在0欧电阻的焊脚上用各种测量仪器量测信号会比较困难。

综上所述，现有技术中在印刷电路板的制作阶段实现电路通断切换的方案，不够方便灵活，不利于产品成本的降低。

技术实现要素：

本发明的主要目的为提供一种实现电路通断切换的方法的印刷电路板，旨在以方便灵活的方式在印刷电路板的制作阶段实现电路通断切换，降低产品成本。

为达以上目的，本发明提出一种实现电路通断切换的方法，应用于印刷电路板，所述印刷电路板包括基板和阻焊层，所述方法包括以下步骤：

在所述基板上设置至少一个通断切换结构；所述通断切换结构包括分别连接不同的PCB走线的第一焊盘和第二焊盘，所述第二焊盘呈环形，所述第一焊盘至少部分位于所述第二焊盘的环形空间内并与所述第二焊盘之间具有一间隙，所述第二焊盘上设有供连接所述第一焊盘的PCB走线穿过的缺口；

在所述基板上覆盖所述阻焊层，并在所述阻焊层上对应所述通断切换结构的区域开设窗口；

利用焊锡连接所述第一焊盘和所述第二焊盘，以实现电路连通；保持所述第一焊盘和所述第二焊盘处于非连接状态，以实现电路断开。

可选地，所述利用焊锡连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的步骤包括：

将印刷网覆盖在所述印刷电路板上，并将所述印刷网上预设的通孔对准所述通断切换结构；

在所述印刷网上刷焊锡膏，以使所述焊锡膏流入所述通孔并覆盖在所述通断切换结构上；

对覆盖在所述通断切换结构上的焊锡膏进行加热，冷却凝固后形成连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊锡。

可选地，所述利用焊锡连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的步骤包括：

在所述通断切换结构上放置焊锡膏；

对所述焊锡膏进行加热，冷却凝固后形成连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊锡。

可选地，所述对所述焊锡膏进行加热的步骤包括：

利用热风枪对所述焊锡膏进行加热。

可选地，所述利用焊锡连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的步骤包括：

通过电烙铁融化焊锡丝在所述通断切换结构上，冷却凝固后形成连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊锡。

可选地，所述保持所述第一焊盘和所述第二焊盘处于非连接状态的步骤包括：

在印刷网上对应所述通断切换结构的位置不予开设通孔，或者，封堵所述印刷网上预设的对应所述通断切换结构的通孔，以保持所述第一焊盘和所述第二焊盘处于非连接状态。

可选地，所述保持所述第一焊盘和所述第二焊盘处于非连接状态的步骤包括：

当所述第一焊盘和所述第二焊盘已通过焊锡连接在一起时，断开所述焊锡的连接，以保持所述第一焊盘和所述第二焊盘处于非连接状态。

可选地，所述断开所述焊锡的连接的步骤包括：

加热融化所述焊锡，并吸走融化的焊锡。

可选地，所述加热融化所述焊锡的步骤包括：

利用热风枪或电烙铁加热融化所述焊锡。

可选地，所述吸走融化的焊锡的步骤包括：

利用吸锡枪或吸锡带吸走融化的焊锡。

可选地，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间隙等于所述第二焊盘与所述第一焊盘的外形尺寸之差的二分之一。

可选地，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的间隙为0.05mm-0.1mm。

可选地，所述窗口的尺寸大于所述第二焊盘的外形尺寸。

可选地，所述窗口的尺寸比所述第二焊盘的外形尺寸大0.2mm-1mm。

可选地，所述通孔的尺寸小于所述阻焊窗口的尺寸。

可选地，所述通孔的尺寸大于所述第二焊盘的外形尺寸。

可选地，所述通孔的尺寸比所述第二焊盘的外形尺寸大0.1mm-0.5mm。

可选地，所述第一焊盘和所述第二焊盘的形状为圆形。

本发明同时提出一种印刷电路板，所述印刷电路板包括基板和覆盖于基板上的阻焊层，所述基板上设有至少一个通断切换结构，所述阻焊层上对应所述通断切换结构的区域开设有窗口，所述通断切换结构包括分别连接不同的PCB走线的第一焊盘和第二焊盘，所述第二焊盘呈环形，所述第一焊盘至少部分位于所述第二焊盘的环形空间内并与所述第二焊盘之间具有一间隙，所述第二焊盘上设有供连接所述第一焊盘的PCB走线穿过的缺口。

可选地，所述基板上还具有连接所述第一焊盘和所述第二焊盘的焊锡。

本发明实施例所提供的一种实现电路通断切换的方法，通过在基板上设置通断切换结构，该通断切换结构包括分别连接不同的PCB走线且互不接触的的第一焊盘和第二焊盘，利用焊锡连接第一焊盘和第二焊盘来实现电路连通，保持第一焊盘和第二焊盘处于非连接状态来实现电路断开，实现了以方便灵活的方式在制作印刷电路板的各个阶段实现电路通断切换，降低了产品成本。采用本发明实施例的技术方案，具有以下优势：

1)印刷电路板上的通断切换结构与现有的PCB设计、加工生产及后期的SMT贴片工艺完全兼容，不会增加额外的制程成本；

2)该通断切换结构可完全代替0欧电阻，降低了BOM成本；

3)电路调试完成后，对于调试中需要修改通断关系的调试电路，无需修改电路的PCB设计，只需修改印刷网或只改变印刷网开孔，实现过程方便灵活，节省了研发时间和开发成本；

4)该通断切换结构无论在连通和断开状态，都可以作为电路测试点使用，信号量测简单方便可靠。

附图说明

图1是本发明第一实施例的印刷电路板的局部结构示意图；

图2是本发明第二实施例实现电路通断切换的方法的流程图；

图3是本发明实施例中的印刷网的局部结构示意图；

图4是本发明实施例中通过印刷网利用焊锡连接第一焊盘和第二焊盘的步骤的具体流程图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本发明的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本发明所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

实施例一

参照图1，提出本发明第一实施例的印刷电路板，包括基板10和覆盖于基板10上的阻焊层20，基板10上设有至少一个通断切换结构30，如可以根据实际需要设置一个、两个或者多个通断切换结构30，并根据需要布局在合适的位置。阻焊层20上对应每个通断切换结构30的区域开设有一个窗口21，以露出至少部分通断切换结构30，优选露出整个通断切换结构30。

如图1所示，通断切换结构30包括分别连接不同的PCB走线的第一焊盘31和第二焊盘32，例如，第一焊盘31连接网络1的PCB走线41，第二焊盘31连接网络2的PCB走线42。第二焊盘32呈环形，第一焊盘31至少部分位于第二焊盘32的环形空间内并与第二焊盘32之间具有一间隙，第二焊盘32上设有供连接第一焊盘31的PCB走线41穿过的缺口，这里所述的缺口，应理解为防止第二焊盘32与连接第一焊盘31的PCB走线41电性连接的绝缘通道，其可以是设置在第二焊盘32上的一个实际的物理缺口，也可以是在第二焊盘32上的部分区域覆盖一层绝缘层而形成的绝缘缺口。此时，第一焊盘31和第二焊盘32处于非连接状态，可以实现相关电路的断开。

在其它实施例中，基板10上还具有连接第一焊盘31和第二焊盘32的焊锡(图未示出)，此时，第一焊盘31和第二焊盘31就处于连接状态，可以实现相关电路的连通。

本实施例中，第一焊盘31和第二焊盘32的形状为圆形，即第一焊盘31为直径为d的圆形焊盘，第二焊盘32为外径为D的圆环形焊盘，第一焊盘31全部位于第二焊盘32的圆环空间内，相应的，阻焊层20上对应通断切换结构30的窗口21也呈圆形。实际上，第一焊盘31、第二焊盘32和窗口21的形状还可以是椭圆形、三角形、矩形、多边形等规则几何形状或者其它非规则几何形状，且第一焊盘31与第二焊盘32的形状可以相同或者不同，窗口21与第一焊盘31和第二焊盘32的形状也可以相同或者不同，本发明对此不做限定。

第一焊盘31与第二焊盘32之间的间隙可以根据实际需要设定，优选等于第二焊盘31与第一焊盘32的外形尺寸之差的二分之一。具体到本实施例中，第一焊盘31与第二焊盘32之间的间隙c的大小由关系式D-d＝2c定义，其中，根据表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)工艺及印刷网(俗称钢网)厚度的不同，c值可以做出相应的调整。在现有工艺条件和1.0mm厚度的印刷网的条件下，c取0.05mm-0.1mm，即第一焊盘31与第二焊盘32之间的间隙优选为0.05mm-0.1mm。应当理解，间隙c的大小也可以根据其它关系式定义，本发明对此不作限定。

本实施例中，阻焊层20上对应通断切换结构30的窗口21的尺寸至少大于第二焊盘32的内环尺寸，如介于第二焊盘32的内环尺寸(如内径)和外形尺寸(如外径)之间，优选大于第二焊盘32的外形尺寸。具体到本实施例中，设计直径为D+2a的圆形窗口21，用于限定融化的焊锡，防止其流到通断切换结构30之外，其中，根据SMT工艺、印刷网的厚度以及间隙c的不同，a值可以做出相应的调整。在现有工艺条件和1.0mm厚度的印刷网的条件下，a取0.1mm-0.5mm，即优选窗口21的尺寸比第二焊盘31的外形尺寸大0.2mm-1mm。

本发明实施例的印刷电路板上的通断切换结构30，与现有的PCB设计、加工生产及后期的SMT贴片工艺完全兼容，可以通过控制焊锡在基板10上的分布，即控制焊锡分布或不分布在通断切换结构30区域来实现相关电路通断的选择，操作方便快捷。

例如，在设计制作阶段和量产阶段进行SMT贴片时，可以通过控制印刷网上对应通断切换结构30的通孔的打开和闭合来实现焊锡的分布控制，进而实现相关电路通断的控制；而且在量产阶段，还可以通过最终的电路通断的确定信息，重新设置印刷网来匹配最终的电路设置。同时，在调试阶段，通断切换结构30还可以充当信号测试点使用。

本发明实施例的印刷电路板，具有以下优点：

1)印刷电路板上的通断切换结构30与现有的PCB设计、加工生产及后期的SMT贴片工艺完全兼容，不会增加额外的制程成本；

2)该通断切换结构30可完全代替0欧电阻，降低了BOM成本；

3)电路调试完成后，对于调试中需要修改通断关系的调试电路，无需修改电路的PCB设计，只需修改印刷网或只改变印刷网开孔，实现过程方便灵活，节省了研发时间和开发成本；

4)该通断切换结构30无论在连通和断开状态，都可以作为电路测试点使用，信号量测简单方便可靠。

实施例二

参照图2，提出本发明第二实施例的实现电路通断切换的方法，所述方法应用于印刷电路板，所述印刷电路板包括基板和阻焊层，所述方法包括以下步骤：

S11、在基板上设置至少一个通断切换结构，该通断切换结构包括分别连接不同的PCB走线的第一焊盘和第二焊盘，且第一焊盘和第二焊盘之间具有间隙。

本步骤S11，首先在基板上设置至少一个通断切换结构，如可以根据实际需要设置一个、两个或者多个通断切换结构，并根据需要布局在合适的位置。

如图1所示，通断切换结构30包括分别连接不同的PCB走线的第一焊盘31和第二焊盘32，例如，第一焊盘31连接网络1的PCB走线41，第二焊盘32连接网络2的PCB走线42。第二焊盘32呈环形，第一焊盘31至少部分位于第二焊盘32的环形空间内并与第二焊盘32之间具有一间隙，第二焊盘32上设有供连接第一焊盘32的PCB走线41穿过的缺口，这里所述的缺口，应理解为防止第二焊盘32与连接第一焊盘31的PCB走线41电性连接的绝缘通道，其可以是设置在第二焊盘32上的一个实际的物理缺口，也可以是在第二焊盘32上的部分区域覆盖一层绝缘层而形成的绝缘缺口。

本实施例中，第一焊盘31和第二焊盘32的形状为圆形，即第一焊盘31为直径为d的圆形焊盘，第二焊盘32为外径为D的圆环形焊盘，第一焊盘31全部位于第二焊盘32的圆环空间内。实际上，第一焊盘31、第二焊盘32和窗口21的形状还可以是椭圆形、三角形、矩形、多边形等规则几何形状或者其它非规则几何形状，且第一焊盘31与第二焊盘32的形状可以相同或者不同，本发明对此不做限定。

第一焊盘31与第二焊盘32之间的间隙可以根据实际需要设定，优选等于第二焊盘32与第一焊盘31的外形尺寸之差的二分之一。即本实施例中，第一焊盘31与第二焊盘32之间的间隙c的大小由关系式D-d＝2c定义，其中，根据SMT工艺及印刷网(俗称钢网)厚度的不同，c值可以做出相应的调整。在现有工艺条件和1.0mm厚度的印刷网的条件下，c取0.05mm-0.1mm，即第一焊盘31与第二焊盘32之间的间隙优选为0.05mm-0.1mm。应当理解，间隙c的大小也可以根据其它关系式定义，本发明对此不作限定。

S12、在基板上覆盖阻焊层，并在阻焊层上对应通断切换结构的区域开设窗口。

如图1所示，本步骤S12中，可以采用印刷、喷涂等工艺在基板10上覆盖一层阻焊层20，并在阻焊层20上对应前述每一个通断切换结构30的区域开设一个窗口21，以露出至少部分通断切换结构30，优选露出整个通断切换结构30。本发明实施例中，窗口21与第一焊盘31和第二焊盘32一样，也呈圆形，实际上，窗口21的形状还可以是椭圆形、三角形、矩形、多边形等规则几何形状或者其它非规则几何形状，且窗口21与第一焊盘31和第二焊盘32的形状可以相同或者不同，本发明对此不做限定

本实施例中，阻焊层20上对应通断切换结构30的窗口21的尺寸至少大于第二焊盘32的内环尺寸，如介于第二焊盘32的内环尺寸和外形尺寸之间，优选大于第二焊盘32的外形尺寸。具体到本实施例中，设计直径为D+2a的圆形窗口21，用于限定融化的焊锡，防止其流到通断切换结构30之外，其中，根据SMT工艺、印刷网的厚度以及间隙c的不同，a值可以做出相应的调整。在现有工艺条件和1.0mm厚度的印刷网的条件下，a取0.1mm-0.5mm，即优选窗口21的尺寸比第二焊盘32的外形尺寸大0.2mm-1mm。

至此，印刷电路板初步设计完成。

S13、利用焊锡连接第一焊盘和第二焊盘，以实现电路连通；保持第一焊盘和第二焊盘处于非连接状态，以实现电路断开。

本步骤S13中，可以通过控制焊锡在基板10上的分布，即控制焊锡分布或不分布在通断切换结构30区域来实现相关电路通断的选择，操作方便快捷。

在设计制作阶段和量产阶段进行SMT贴片时，可以通过控制印刷网上对应通断切换结构30的通孔的打开和闭合来实现焊锡的分布控制，进而实现相关电路通断的控制。

具体实施时，首先在印刷网上对应通断切换结构的区域设置通孔101(如图3所示)，该印刷网一般由金属材料如不锈钢制成，当然也可以是其它材料，在此不作限定。可选地，通孔101的尺寸小于阻焊层20上窗口21的尺寸，以防止焊锡漫流到阻焊层20上，并且通孔101的尺寸优选大于第二焊盘32的外形尺寸。

本实施例中，在一定厚度的薄钢片上对应通断切换结构30的区域挖出直径为D+b的通孔101，作为该印刷电路板进行SMT贴片时刷焊锡膏的印刷网。其中，b值由印刷网的厚度、第一焊盘31和第二焊盘32之间的间隙c以及第二焊盘32的外形尺寸D决定，一般取0.1mm-0.5mm，即通孔101的尺寸优选比第二焊盘32的外形尺寸大0.1mm-0.5mm。

在进行SMT贴片时，如果需要实现相关电路连通，则保持印刷网上对应通断切换结构30的通孔101畅通；如果需要实现相关电路断开，则封堵住印刷网上对应通断切换结构30的通孔101，如用胶纸贴严通孔。

如图4所示，接下来，在SMT贴片工艺中，通过印刷网利用焊锡连接第一焊盘31和第二焊盘32来实现相关电路连通，具体包括以下步骤：

S131、将印刷网覆盖在印刷电路板上，并将印刷网上预设的通孔对准通断切换结构。

具体的，将图3所示的印刷网网覆盖到图1所示的印刷电路板上，并将通孔101和通断切换结构30的位置对准。

S132、在印刷网上刷焊锡膏，以使焊锡膏流入通孔并覆盖在通断切换结构上。

具体的，在印刷网上刷焊锡膏，膏状的焊锡将透过印刷网的通孔101流到印刷电路板对应的焊盘上。当通断切换结构30对应的电路需要连通时，则通断切换结构30对应的通孔101保持畅通，刷入锡膏后，通断切换结构30的第一焊盘31、第二焊盘32焊盘以及二者之间的间隙，都将覆盖厚度为印刷网厚度的焊锡膏，且本实施例中，由于通孔101的尺寸为D+b，故焊锡膏向第二焊盘32外扩了b/2的距离。去掉印刷网后，焊锡膏保留在焊盘上，按照常规工艺上SMT贴片机贴片。

S133、对覆盖在通断切换结构上的焊锡膏进行加热，冷却凝固后形成连接第一焊盘和第二焊盘的焊锡。

具体的，按照常规流程贴片后，将贴片后的印刷电路板放进回流焊接炉加热，温度到一定值后，膏状焊锡将融化为液态焊锡，由于阻焊层20的限制和液态焊锡的表面张力作用，且焊锡和焊盘材料浸润，故液态焊锡为锡珠状保持在焊盘表面。具体到本发明的通断切换结构30，由于第一焊盘31和第二焊盘32为圆形结构，故易于保持锡珠形状，两焊盘(31，32)之间的间隙很小且无阻焊层隔离，加上印刷网上的通孔外扩了b/2的距离，导致锡量增加，故锡珠将作为一个整体覆盖两个焊盘(31，32)及两焊盘之间的间隙，锡珠直径介于D和D+2a之间。

最后，将印刷电路板从回流焊接炉取出，冷却后液态焊锡凝固，实现第一焊盘31和第二焊盘32的电气连接，进而实现相关电路的连通。

在量产阶段，还可以通过最终的电路通断的确定信息，重新设置印刷网来匹配最终的电路设置。例如，当需要通断切换结构对应的电路断开时，则重新设置印刷网，在印刷网上对应通断切换结构的位置不予开设通孔101，以保持第一焊盘31和第二焊盘32处于非连接状态。

在调试阶段，当通断切换结构30上没有锡珠，但在该阶段需要连通该通断切换结构30对应的电路时，则利用焊锡连接通断切换结构30的第一焊盘31和第二焊盘32即可。具体可以通过以下方式在通断切换结构30上设置焊锡：

可选地，在通断切换结构30上放置焊锡膏，对焊锡膏进行加热，冷却凝固后形成连接第一焊盘31和第二焊盘32的焊锡。对焊锡膏进行加热时，可以通过热风枪或其它加热工具来加热焊锡膏，使焊锡膏融化。

可选地，通过电烙铁融化焊锡丝在通断切换结构30上，冷却凝固后形成连接第一焊盘31和第二焊盘32的焊锡。

在调试阶段，当通断切换结构30上有锡珠，即第一焊盘31和第二焊盘32已通过焊锡连接在一起，但在该阶段需要断开该通断切换结构30对应的电路时，则断开焊锡的连接，以保持第一焊盘31和第二焊盘32处于非连接状态。具体的，首先吹风枪、电烙铁等加热工具加热融化通断切换结构30上的焊锡，然后利用吸锡枪、吸锡带等工具吸走融化的焊锡。例如，利用热风枪吹化通断切换结构30上的锡珠后用吸锡枪吸走融化的焊锡，或者，先在通断切换结构30的锡珠上覆盖吸锡带，然后用热风枪或电烙铁加热吸锡带，吸锡带则吸走融化的焊锡。

以下通过具体实例，详细说明如何在印刷电路板的设计制作阶段、调试阶段和量产阶段应用本发明实施例实现电路通断切换的方法：

设计制作阶段：

(1)在印刷电路板上设计通断切换结构：根据所设计印刷电路板的工艺参数(最小线宽线距)，设计出如图1所示的通断切换结构30，该通断切换结构30包括直径为d的第一焊盘31和直径为D的第二焊盘32，在阻焊层20对应通断切换结构30的区域开设直径为D+2a的窗口21。根据工艺参数确定a、d及D值。

(2)设计印刷网：如图3所示，在印刷网上对应通断切换结构的区域开设直径为D+b为通孔101，根据印刷网的厚度、c值、D值决定b值大小，印刷电路板上其余焊盘对应的通孔大小按常规设计

(3)按照常规设计印刷电路板。

(4)印刷网校准：根据电路调试设计需要，当通断切换结构30对应的电路需要断开时，封堵住印刷网上对应该通断切换结构30的通孔101(如用胶纸贴严通孔)；当通断切换结构30对应的电路需要连通时，保持印刷网上对应该通断切换结构30的通孔101畅通。

(5)刷焊锡膏：将图3所示的印刷网覆盖到图1所示的印刷电路板上，位置对准后，在印刷网上刷焊锡膏，膏状的焊锡将透过印刷网上的通孔101流到印刷电路板对应的焊盘上。如通断切换结构30对应的电路需要连通，则印刷网上对应的通孔101保持畅通，刷入焊锡膏后，第一焊盘31和第二焊盘32以及二者之间的间隙，都将覆盖厚度为印刷网厚度的焊锡膏，且焊锡膏向第二焊盘32外扩了b/2的距离。去掉印刷网后，焊锡膏留在焊盘上，按照常规工艺上SMT贴片机贴片。

(6)回流焊接：按照常规流程贴片后，将贴片后的印刷电路板放进回流焊接炉加热，温度到一定值后，膏状焊锡将融化为液态焊锡，由于阻焊层20的限制和液态焊锡的表面张力作用，且焊锡和焊盘材料浸润，故液态焊锡为锡珠状保持在焊盘表面。具体到本发明的通断切换结构，由于第一焊盘31和第二焊盘32为圆形结构，易于保持锡珠形状，两焊盘(31，32)之间的间隙很小且无阻焊层20隔离，加上印刷网上的通孔101外扩了b/2的距离，导致锡量增加，故锡珠将作为一个整体覆盖第一焊盘31和第二两个焊盘32及二者之间的间隙，锡珠直径介于D和D+2a之间。

(7)贴片完成：将印刷电路板从回流焊接炉取出，冷却后液态焊锡凝固，实现第一焊盘31和第二焊盘32的电气连接，从而实现相关电路的连通。

调试阶段：

A、若通断切换结构30对应的电路在设计制作阶段设计为断开，则印刷网上对应通断切换结构30的通孔101将被堵严，通断切换结构30上不会有焊锡膏覆盖，故第一焊盘31和第二焊盘32不会被焊锡连接。两个焊盘(31，32)可作为测试点使用。

此时，若需将通断切换结构30对应的电路连通，则在第一焊盘31和第二两焊盘32上放置一定量的焊锡膏后用热风枪吹化，或用电烙铁融化一定量的焊锡丝。液态焊锡凝固后，实现第一焊盘31和第二焊盘32的电气连接，从而实现相关电路的连通。

B、若通断切换结构30对应的电路在设计制作阶段设计为连通，则通断切换结构30上的第一焊盘31和第二焊盘32将被锡珠连接在一起。该锡珠可以作为测试点使用。

此时，若需将通断切换结构30对应的电路连通，则用热风枪吹化该通断切换结构30上的锡珠后用吸锡枪吸走融化的焊锡，或者，在锡珠上覆盖吸锡带，用热风枪或电烙铁加热吸锡带，吸锡带则吸走融化的焊锡。从而实现第一焊盘31和第二焊盘32的电气切断，最终实现相关电路的断开。

量产阶段：

电路确定后，通断切换结构30对应的电路的通断也确定。当需要连通时，对印刷网上对应通断切换结构30的通孔101保持畅通；当需要断开时，封堵印刷网上对应通断切换结构30的通孔101(如用胶纸贴严)。此为，也可以重新制作印刷网以匹配确定后的电路。

以上即为本发明实施例的实现电路通断切换的方法在制作印刷电路板的各个阶段的具体应用过程。

本发明实施例实现电路通断切换的方法，通过在基板10上设置通断切换结构30，该通断切换结构30包括分别连接不同的PCB走线且互不接触的的第一焊盘31和第二焊盘32，利用焊锡连接第一焊盘31和第二焊盘32来实现电路连通，保持第一焊盘31和第二焊盘32处于非连接状态来实现电路断开，实现了以方便灵活的方式在制作印刷电路板的各个阶段实现电路通断切换，降低了产品成本。采用本发明实施例的技术方案，具有以下优势：

1)印刷电路板上的通断切换结构与现有的PCB设计、加工生产及后期的SMT贴片工艺完全兼容，不会增加额外的制程成本；

2)该通断切换结构可完全代替0欧电阻，降低了BOM成本；

3)电路调试完成后，对于调试中需要修改通断关系的调试电路，无需修改电路的PCB设计，只需修改印刷网或只改变印刷网开孔，实现过程方便灵活，节省了研发时间和开发成本；

4)该通断切换结构无论在连通和断开状态，都可以作为电路测试点使用，信号量测简单方便可靠。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。