本发明涉及线路板制造工艺领域，尤其是指一种去除有机保焊膜的方法。
背景技术：
OSP膜(OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中文翻译为有机保焊膜)具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)，目前行业内对有机保焊膜表面处理的板子进行返工时，通常都是使用酸洗方式来褪去有机保焊膜，随着SMT技术的不断发展，业内对有机保焊膜的耐热性能、抗氧化性能也越来越高，这就决定了有机保焊膜也具备更高的密度，然而现有流程采用传统的酸洗方法已无法将密度提高后的有机保焊膜完全去除，最终导致不良线路板无法返工，只能报废，造成大量浪费。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种有效去除有机保焊膜的方法，有利于表面用有机保焊膜处理过的线路板能够返工修理，节省企业成本。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：
一种去除有机保焊膜的方法，包括以下步骤：
S1、以喷淋或浸泡的方式将助焊剂涂覆到线路板上；
S2、用热水冲洗线路板；
S3、用常温水冲洗线路板；
S4、烘干线路板。
进一步的，步骤S1中，对线路板的喷淋时间为15-35s。
进一步的，步骤S1中，对线路板的浸泡时间为15-35s。
进一步的，步骤S3中，热水水温为45-65℃。
进一步的，步骤S3中，对线路板进行热水水洗的压力为1.0-2.0kg/cm2。
进一步的，步骤S4中，对线路板进行常温水水洗的压力为1.0-2.0kg/cm2。
进一步的，步骤S5中，烘干温度为75-85℃。
本发明的有益效果在于：解决了传统酸洗无法完全去除有机保焊膜的问题，使不良线路板可以返工，降低了报废率。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式详予说明。
一种去除有机保焊膜的方法，包括以下步骤：
S1、以喷淋或者浸泡的方式将助焊剂涂覆到线路板上；
S2、用热水冲洗线路板；
S3、用常温水冲洗线路板；
S4、烘干线路板。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：解决了传统酸洗无法完全去除有机保焊膜的问题，使不良线路板可以返工，降低了报废率。
实施例1
步骤S1中，对线路板的喷淋时间为15-35s。
通过对线路板喷淋助焊剂15-35s，可以将助焊剂均匀涂覆到线路板上，流动的助焊剂与有机保焊膜充分反应，使有机保焊膜能够轻易褪除，优选的，喷淋时间设定在25s。
实施例2
步骤S1中，对线路板的浸泡时间为15-35s。
通过将线路板浸泡于助焊剂中15-35s，可以使助焊剂与线路板上有机保焊膜充分反应，使有机保焊膜能够轻易褪除，优选的，浸泡时间设定在25s。
实施例3
步骤S3中，热水水温为45-65℃。
助焊剂为水溶性，在45-65℃的水温中很容易溶于水，被清理干净，优选的热水水温设定在55℃。
实施例4
步骤S3中，对线路板进行热水水洗的压力为1.0-2.0kg/cm2。
一定压力的热水冲洗，更容易将线路板上的助焊剂洗净，优选的，水洗压力设定在1.5kg/cm2。
实施例5
步骤S4中，对线路板进行常温水水洗的压力为1.0-2.0kg/cm2。
一定压力的常温水冲洗，确保线路板上不会残留助焊剂，将助焊剂残留影响后制程品质的可能降到最低，优选的，水洗压力设定在1.5kg/cm2。
实施例6
步骤S5中，烘干温度为75-85℃。
75-85℃的烘干温度保证线路板的烘干效率，同时防止过热导致线路板损坏，优选的，烘干温度设定在80℃。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。