抗腐蚀保护膜的形成方法
【技术领域】
[0001]本发明关于一种抗腐蚀保护膜的形成方法，尤指一种利用钢板的穿孔以及回焊制程形成抗腐蚀保护膜的抗腐蚀保护膜的形成方法。
【背景技术】
[0002]近年来，科技的发展日新月异，使得人们的日常生活中充斥着各种高科技的电子产品，而这些电子产品主要是由印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)与各种电子组件所组成。其中，业界常用的印刷电路板依据材质的不同主要可分为镀金板(ElectrolyticNi/Au)、0SP 板(Organic Solderability Preservatives)、银板(Immers1n Ag)以及化金板(Electroless Ni/Au, ENIG)等。
[0003]在现有的制程中，各种电子组件大都是利用表面接着技术(Surface MountTechnology, SMT)设置于基板上，而表面接着技术主要是透过钢板的孔洞在基板上各个焊垫处印刷上锡膏，然后再将电子组件的焊脚放置在锡膏上，然后经过回焊炉将锡膏融化而使锡膏能包覆住电子组件的焊脚。
[0004]一般来说，印刷电路板上通常都会设置有电性链接两面电路的通路孔(Via)以及供在线测试仪(in circuit tester, ICT)进行测试的测点通路孔(Test vias)，然而为了提升ICT测试的良率，通路孔或测点通路孔的裸铜部份，在生产的过程中并不会印上任何锡膏，但也因此使得印刷电路板在空气质量不良环境下(例如含硫量较高)一段时间后，裸铜会与硫反应生成Cu2S,而形成潜变腐蚀(Creep Corros1n)。当电路板上发生潜变腐蚀时，有可能会使通路孔与其他的电性接点(例如是有锡膏的电压接点)发生短路的情况。
[0005]此外，请参阅图1,图1为显示先前技术的电路板剖面示意图。如图所示，现有的电路板包含有一电路基板PA1、一环型金属结构PA2以及一锡膏PA3所组成，而为了保护环型金属结构PA2的表面不会氧化或腐蚀，现有的技术虽然可以在环型金属结构PA2上点上锡膏PA3，但当锡膏PA3经过回焊后会固化而形成隆起在一通路孔PA21上的团状结构，此方式虽然可以保护环型金属结构PA2的表面不会氧化或腐蚀，但在进行ICT测试时，探针并无法顺利的穿过锡膏PA3硬化后的团状结构，进而影响了测试的进行。
【发明内容】
[0006]有鉴于在悉知技术中，为了提升ICT测试的良率，通路孔或测点通路孔的裸铜部份在生产过程中并不会印上锡膏，也因此使得裸铜处于含有硫的环境时，会直接硫反应生成Cu2S，导致产出的印刷电路板功能异常，甚至整个报废掉。此外，即使在测点上点上锡膏来保护测点表面不会氧化或腐蚀，但也会因此造成探针进入通路孔的障碍。
[0007]缘此，本发明的主要目的为提供一种抗腐蚀保护膜的形成方法，其是利用在钢板开设有对应于电性测点的穿孔，并将金属膏经由穿孔印刷涂布至环型金属结构上，接着再利用回焊制程使金属膏形成覆盖于电性测点上的抗腐蚀保护膜。
[0008]承上所述，本发明为解决悉知技术的问题所采用的必要技术手段为提供一种抗腐蚀保护膜的形成方法，其用于在一电路基板的一电性测点上形成一抗腐蚀保护膜，抗腐蚀保护膜的形成方法包括以下步骤:首先是制备一屏蔽，屏蔽开设有至少一穿孔，穿孔对应于电性测点；接着，利用一印刷制程将一金属膏经由屏蔽的穿孔涂布至电性测点上；然后，利用一回焊制程将印刷于电性测点上的金属膏回火形成覆盖于电性测点上的抗腐蚀保护膜。
[0009]如上所述，藉由屏蔽所开设的穿孔，可使金属膏有效的经由穿孔印刷至电性测点上，并在经过回焊制程后形成覆盖于电性测点上的抗腐蚀保护膜，因此抗腐蚀保护膜即可有效的保护电性测点不会受到侵蚀。
[0010]由上述的必要技术手段所衍生的一附属技术手段为，电性测点包含一金属结构与一通路孔，通路孔开设于金属结构的中心，而屏蔽的穿孔对应于金属结构，藉以使金属膏涂布于金属结构上。较佳者，穿孔为多个，且穿孔为对称地设置。
[0011]如上所述，藉由使屏蔽的穿孔对应于环型金属结构，可使得在印刷金属膏时，金属膏只会涂布在环型金属结构上，有效的避免金属膏落入通路孔中，且由于穿孔对称地设置，因此金属膏可均匀地分布于环型金属结构上，在经过回焊制程时，金属膏会融化而增加覆盖于环型金属结构的面积。此外，更因金属膏为均匀地分布于环型金属结构上，因此金属膏融化时会与相邻的金属膏汇集，形成大范围的局部覆盖住环型金属结构。
[0012]由上述的必要技术手段所衍生的一附属技术手段为，金属膏为一锡膏。
[0013]本发明为解决悉知技术的问题更采用一种必要技术手段，其为提供一种具有抗腐蚀保护膜的电路板，包含一电路基板以及一抗腐蚀保护膜。电路基板具有一电性测点，且电性测点包含一金属结构与一通路孔，通路孔开设于金属结构的中心。抗腐蚀保护膜设置于电性测点上，并覆盖电性测点。
[0014]由上述的必要技术手段所衍生的一附属技术手段为，抗腐蚀保护膜具有至少一外围隆起部与一中心凹陷部，中心凹陷部对应地位于通路孔上方。较佳者，外围隆起部为一体成型地连结于中心凹陷部，且外围隆起部位于金属结构上方。
[0015]本发明为解决悉知技术的问题更采用一种必要技术手段，其为提供一种具有抗腐蚀保护膜的电路板，包含一电路基板以及一抗腐蚀保护膜。电路基板具有一电性测点，且电性测点包含一金属结构。一抗腐蚀保护膜，其设置于电性测点上，并覆盖电性测点。
[0016]由上述的必要技术手段所衍生的一附属技术手段为，抗腐蚀保护膜具有至少一外围隆起部与一中心凹陷部，中心凹陷部对应地位于部分的金属结构上。较佳者，外围隆起部为一体成型地连结于中心凹陷部，且外围隆起部位于部分的金属结构上。
[0017]本发明所采用的具体实施例，将藉由以下的实施例及图式作进一步的说明。
【附图说明】
[0018]图1为显示先前技术的电路板剖面示意图；
[0019]图2为显示在本发明较佳实施例中，屏蔽所开设的穿孔对应于电路基板的金属结构的立体示意图；
[0020]图3为显示在本发明较佳实施例中，藉由屏蔽覆盖于电路基板上而使金属膏经由穿孔涂布于金属结构上的剖面示意图；
[0021]图4为显示在本发明较佳实施例中，金属膏经由穿孔涂布于金属结构的平面示意图；
[0022]图5为显示在本发明较佳实施例中，涂布于金属结构的金属膏经由回焊制程的回火后，形成覆盖于金属结构的抗腐蚀保护膜平面示意图；
[0023]图6为显示本发明所提供的具有抗腐蚀保护膜的电路板剖面示意图；
[0024]图7为显示本发明第二较佳实施例所提供的另一屏蔽的平面示意图；
[0025]图8为显示金属膏经由本发明第二较佳实施例所提供的屏蔽印刷于电性测点的平面示意图；
[0026]图9为显示图8的金属膏经由回焊制程后所形成的抗腐蚀保护膜平面示意图；
[0027]图10为显示本发明第三较佳实施例所提供的又一屏蔽的平面示意图；
[0028]图11为显示金属膏经由本发明第三较佳实施例所提供的屏蔽印刷于电性测点的平面示意图；以及
[0029]图12为显示图10的金属膏经由回焊制程后所形成的抗腐蚀保护膜平面示意图。
[0030]组件标号说明:
[0031]100电路板
[0032]1电路基板
[0033]11电性测点
[0034]111金属结构
[0035]112通路孔
[0036]2、2a、2b屏蔽
[0037]21、22、21a、21b穿孔
[0038]3、3a、3b金属膏
[0039]3’、3a’、3b’抗腐蚀保护膜
[0040]31’外围隆起部
[0041]32’中心凹陷部
【具体实施方式】
[0042]请参阅图2至图3，图2为显示在本发明较佳实施例中，屏蔽所开设的穿孔对应于电路基板的金属结构的立体示意图；图3为显示在本发明较佳实施例中，藉由屏蔽覆盖于电路基板上而使金属膏经由穿孔涂布于金属结构上的剖面示意图。
[0043]如图所示，本发明提供一种抗腐蚀保护膜的形成方法，其应用于一电路基板1，而电路基板1具有一电性测点11，且电性测点11包含有一金属结构111与一开设于金属结构111中心的通路孔112，其中，金属结构111为一环形金属结构。而此抗腐蚀保护膜的形成方法首先是制备一屏蔽2，屏蔽2开设有二穿孔21、22，穿孔21、22对应于电性测点11的金属结构111。在本实施例中，穿孔21、22为两两对称的半月型结构。
[0044]请参阅图2至图6，图4为显示在本发明较佳实施例中，金属膏经由穿孔涂布于金属结构的平面示意图；图5为显示在本发明较佳实施例中，涂布于金属结构的金属膏经由回焊制程的回火后，形成覆盖于金属结构的抗腐蚀保护膜平面示意图；图6为显示本发明所提供的具有抗腐蚀保护膜的电路板剖面示意图。承上所述，接着是利用一印刷制程将一金属膏3经由屏蔽2的穿孔21、22涂布至电性测点11的金属结构111上。其中，由于本实施例为两个穿孔21、22，因此在印刷时较不会有偏移与塞孔的问