电路基板的制作方法

本技术领域涉及用于各种电子设备的电路基板。

背景技术：

图10是表示现有的电路基板1的构成的剖视图。电路基板1包含：散热板2；被配置于散热板2的上方并具有抗蚀剂层3和树脂层4的布线基板5；和被安装于布线基板5的发热部件6。抗蚀剂层3被设置在布线基板5的与散热板2对置的一面。散热板2由散热性良好的金属形成。

此外，在布线基板5的树脂层4的与发热部件6对置的部分，设置导热部7。导热部7由导热特性良好的金属形成，能够将由发热部件6产生的热高效地传递到散热板2。抗蚀剂层3将导热部7与散热板2电绝缘。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2007-19125号公报

技术实现要素：

本公开中的电路基板包含：蓄热体、绝缘层、布线基板和发热部件。绝缘层被配置于蓄热体的上方。布线基板被配置于绝缘层的与蓄热体相反的一侧。发热部件被配置于布线基板的与绝缘层相反的一侧。绝缘层独立于布线基板而被设置。在布线基板设置与发热部件对置并贯通布线基板的导热金属部。在绝缘层设置与导热金属部对置并贯通绝缘层的导热树脂部。绝缘层的一部分以及导热树脂部介于导热金属部与蓄热体之间。

通过该构成，在导热金属部与蓄热体之间，存在通过绝缘层而使厚度尺寸稳定的导热树脂部。并且，由发热部件产生的热主要从导热金属部通过导热树脂部而被传递到蓄热体。其结果，导热金属部与蓄热体之间的电绝缘被维持，并且从导热金属部向蓄热体的导热性变好。因此，由发热部件产生的热能够被蓄热体高效地吸收。

附图说明

图1是实施方式中的电路基板的剖视图。

图2是图1所示的电路基板的俯视图。

图3是使用了实施方式中的另一导热金属部的电路基板的剖视图。

图4是使用了实施方式中的另一绝缘层的电路基板的主要部分俯视图。

图5是使用了实施方式中的又一绝缘层的电路基板的主要部分俯视图。

图6是使用了实施方式中的又一绝缘层的电路基板的主要部分俯视图。

图7是使用了实施方式中的又一绝缘层的电路基板的主要部分俯视图。

图8是使用了实施方式中的另一蓄热体的电路基板的剖视图。

图9是使用了实施方式中的另一导热树脂部的电路基板的主要部分剖视图。

图10是现有的电路基板的剖视图。

具体实施方式

在本实施方式的说明之前，说明图10所示的现有的电路基板1中的课题。在电路基板1中，抗蚀剂层3将导热部7与散热板2电绝缘。这里，抗蚀剂层3在涂覆到树脂层4之后被固化，遍及树脂层4与散热板2之间的整面而被设置。

在抗蚀剂层3较薄时，抗蚀剂层3具有从树脂层4向散热板2的高导热性、或者从导热部7向散热板2的高稳定的导热性。但是，在抗蚀剂层3较薄时，抗蚀剂层3具有较多针孔。因此，导热部7与散热板2的绝缘性有可能降低。

另一方面，在抗蚀剂层3较厚时，能够抑制针孔的产生，抗蚀剂层3具有良好的绝缘性。但是，在抗蚀剂层3较厚时，抗蚀剂层3的厚度容易产生偏差。因此，与导热有关的特性容易随着抗蚀剂层3变厚而降低并且产生偏差。

以下，参照附图来说明基于本公开的实施方式。图1是本实施方式中的电路基板8的剖视图，图2是电路基板8的俯视图。

电路基板8包含：蓄热体9、绝缘层10、布线基板11和发热部件12。绝缘层10被配置于蓄热体9上。布线基板11被配置于绝缘层10的与蓄热体9相反的一侧。发热部件12被配置于布线基板11的与绝缘层10相反的一侧。绝缘层10独立于布线基板11而设置。在布线基板11，与发热部件12对置地，设置贯通布线基板11的导热金属部13。在绝缘层10，与导热金属部13对置地，设置贯通绝缘层10的导热树脂部14。在导热金属部13与蓄热体9之间，存在导热树脂部14以及绝缘层10的一部分。

通过以上的构成，在导热金属部13与蓄热体9之间，通过绝缘层10而存在具有稳定的厚度尺寸的导热树脂部14。并且，在发热部件12产生的热能够主要从导热金属部13通过导热树脂部14来传导至蓄热体9。其结果，能够维持导热金属部13与蓄热体9之间的电绝缘，并且从导热金属部13向蓄热体9的导热性提高。因此，在发热部件12产生的热能够高效地被蓄热体9吸收。

以下，对电路基板8的构成详细进行说明。电路基板8具有：依次层叠配置的蓄热体9、绝缘层10、布线基板11、和安装于布线基板11的发热部件12。

在绝缘层10设置导热树脂部14，在布线基板11设置导热金属部13。导热树脂部14与蓄热体9和导热金属部13双方相对置并粘合，导热金属部13对置于导热树脂部14和发热部件12双方并粘合。由此，发热部件12与蓄热体9被热耦合。

进一步地，导热金属部13和蓄热体9通过导热树脂部14和绝缘层10而被电绝缘。由此，设置于布线基板11的布线图案15、发热部件12与蓄热体9被电绝缘。因此，蓄热体9也可以由导电性物质形成。

导热金属部13通过预先形成为柱状或板状的金属块被插入到设置于布线基板11的布线基板贯通孔11A来构成。或者，导热金属部13也可以是通过填充于布线基板贯通孔11A或者被镀金而形成的柱状或板状的金属块。导热金属部13最好是以铜为首的热传导率较高的材质。

导热树脂部14也可以通过绝缘性树脂被填充到设置于绝缘层10的绝缘层贯通孔10A、或者被插入预先成形的绝缘性树脂而被配置。如前面所述，导热树脂部14将导热金属部13与蓄热体9热耦合，并且将导热金属部13与蓄热体9电绝缘。因此，绝缘层贯通孔10A最好是没有空隙地几乎完全被导热树脂部14充满的状态。并且，导热树脂部14最好是向设置于绝缘层10的绝缘层贯通孔10A，填充每单位体积的绝缘电阻比绝缘层10大的绝缘性树脂。

此外，导热树脂部14最好以较高的粘合度与导热金属部13和蓄热体9双方接触，以使得导热金属部13与蓄热体9被高强度地热耦合。因此，导热树脂部14由弹性率比蓄热体9和导热金属部13低并且容易变形的绝缘树脂构成。进一步地，导热树脂部14的弹性率比绝缘层10低，导热树脂部14由容易变形的绝缘树脂构成。

在通过导热金属部13以及布线基板11、蓄热体9挤压导热树脂部14之前且构成电路基板8之前，导热树脂部14可以被设置为从绝缘层贯通孔10A向导热金属部13和蓄热体9双方的方向突出。并且，通过绝缘层10和导热树脂部14被导热金属部13以及布线基板11、蓄热体9从两侧挤压，导热树脂部14也可以成为与绝缘层10大体同等的厚度尺寸，并被配置于绝缘层贯通孔10A。其结果，绝缘层10的一部分和导热树脂部14的至少一部分可以并列地存在于导热金属部13与蓄热体9之间。

因此，导热树脂部14也可以在填充到绝缘层贯通孔10A的最初是容易变形的未固化状态，在固化后是具有粘接性的材质的树脂，以使得固化后粘合于导热金属部13和蓄热体9。此时，导热树脂部14为了导热金属部13与蓄热体9高效地热耦合，优选具有比绝缘层10高的热传导性。

因此，导热树脂部14也可以在未固化状态下，以比绝缘层贯通孔10A的体积大的体积填充到绝缘层贯通孔10A，然后，在被导热金属部13以及布线基板11、蓄热体9从两侧挤压的状态下被固化。

当然，首先，导热树脂部14在未固化状态下，以比绝缘层贯通孔10A的体积大的体积填充到绝缘层贯通孔10A。然后，也可以在导热树脂部14被固化后，通过导热金属部13以及布线基板11、蓄热体9来从两侧进行挤压。

此外，或者首先，导热树脂部14在未固化状态下以与绝缘层贯通孔10A的体积大体同等的体积填充到绝缘层贯通孔10A。然后，也可以在导热树脂部14被固化后，通过导热金属部13以及布线基板11、蓄热体9来从两侧进行挤压。

绝缘层10独立于布线基板11而设置。换言之，绝缘层10不是在涂覆于布线基板11或蓄热体9的表面的基础上形成的，而是作为被插入到蓄热体9与布线基板11之间并夹着的板状或薄膜状的绝缘体而被配置的。并且，绝缘层10相对于布线基板11和蓄热体9作为独立体而被配置，因此绝缘层10能够容易相对于布线基板11以任意的位置关系来进行配置。

虽未图示，但布线基板11、绝缘层10和蓄热体9可以通过螺钉等固定部件来固定。由此，绝缘层10被布线基板11和蓄热体9夹着并固定。绝缘层10将布线基板11与蓄热体9电绝缘，并且，使导热树脂部14为稳定的厚度尺寸。因此，绝缘层10不需要相对于布线基板11和蓄热体9遍及整面地粘合。

此外，布线基板11、绝缘层10和蓄热体9也可以通过导热树脂部14和粘接剂(未图示)来固定。在该情况下，绝缘层10也不需要相对于布线基板11和蓄热体9遍及整面地粘接。

因此，绝缘层贯通孔壁10B与导热树脂部14能够容易地相对于布线基板11或者导热金属部13以任意的位置关系来进行配置。换言之，作为绝缘层10的一部分的绝缘层贯通孔壁10B的附近部分与导热树脂部14的整体或一部分以并列的状态必须介于导热金属部13与蓄热体9之间而配置，从而容易地决定绝缘层10的位置。

此外，由于将导热金属部13与蓄热体9隔开的距离通过导热树脂部14的弹性率比绝缘层10低，因而由绝缘层10的厚度尺寸来决定。由于绝缘层10预先形成为膜或板状，因此绝缘层10的厚度尺寸的精度较高，偏差较小。因此，从导热金属部13向蓄热体9的热传导的特性、导热金属部13与蓄热体9之间的绝缘性的特性能够基于绝缘层10的厚度尺寸来任意设定。

并且，如前面所述，通过绝缘层10的一部分介于导热金属部13与蓄热体9之间，从而基于绝缘层10的厚度尺寸的导热树脂部14的厚度尺寸进一步高精度地进行设定。

此外，绝缘层10的有限的一部分存在于导热金属部13与蓄热体9对置的区域。并且，在导热金属部13与蓄热体9对置的其他区域，不存在绝缘层10而存在导热树脂部14。导热树脂部14具有比绝缘层10良好的电绝缘性。因此，特别地，在绝缘层10非常薄、假设为容易产生针孔等的材质的情况下，由于绝缘层10所存在的区域被限定，因此能够抑制导热金属部13与蓄热体9之间的绝缘性的降低。在导热金属部13与蓄热体9之间，导热树脂部14所存在的区域比绝缘层10所存在的区域大的情况下，绝缘性以及热传导性的特性更进一步提高。

作为绝缘层10的材质，可以使用耐热性良好、无论哪个部位厚度都容易大体均匀地形成的聚萘二甲酸乙二醇酯。作为绝缘层10的材质，也可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂。作为导热树脂部14的材质，可以使用绝缘性良好的硅橡胶或有机硅化合物。导热树脂部14中可以配比高热传导性的无机填料。并且，无机填料中可以使用氧化铝或二氧化硅等金属化合物。

以上，通过绝缘层10与布线基板11的位置关系，能够容易决定介于导热金属部13与蓄热体9之间的绝缘层10与导热树脂部14的面积的比率。换言之，由于绝缘层10的厚度被预先决定，因此能够容易决定介于导热金属部13与蓄热体9之间的绝缘层10与导热树脂部14的体积的比率。其结果，从导热金属部13向蓄热体9的热传导的特性、导热金属部13与蓄热体9之间的绝缘性的特性能够被细致并且容易地设定。

进一步地，如图2所示，导热树脂部14以及导热金属部13均形成为柱状、圆柱状或者圆板状，导热树脂部14在贯通方向上的外径A14可以比导热金属部13在贯通方向上的外径A13小。由此，在导热金属部13与蓄热体9之间，绝缘层10容易与导热金属部13的外周缘对置配置。因此，导热树脂部14与导热金属部13对置的面积难以变化。并且，导热树脂部14容易厚度遍及整体大体均匀地介于导热金属部13与蓄热体9之间。其结果，涉及从导热金属部13向蓄热体9的热传导的特性、涉及导热金属部13与蓄热体9之间的绝缘性的特性稳定。

并且，导热树脂部14在贯通方向上的外径A14可以被导热金属部13在贯通方向上的外径A13内包。由此，导热树脂部14与导热金属部13对置的面积难以变化。此外，导热树脂部14的厚度遍及整体地大体均匀。其结果，涉及从导热金属部13向蓄热体9的热传导的特性、涉及导热金属部13与蓄热体9之间的绝缘性的特性进一步稳定。

换言之，绝缘层贯通孔10A与布线基板贯通孔11A可以形成为同心圆状。由此，即使导热金属部13在向导热树脂部14的对置面具有凹凸，涉及热传导或绝缘性的特性也稳定。

图3是使用了本实施方式中的另一导热金属部13的电路基板8的剖视图。如图3所示，在导热金属部13向导热树脂部14的方向具有凸部13A的情况下，比导热树脂部14硬的绝缘层10保持导热金属部13的外周缘。并且，导热金属部13与蓄热体9维持适当的位置关系。因此，只要凸部13A的突出尺寸比绝缘层10的厚度小，就能够维持涉及导热金属部13与蓄热体9之间的绝缘性的特性。这里，虽然导热树脂部14的厚度局部变小，由于导热树脂部14的绝缘性比绝缘层10高，因此绝缘性不会产生较大障碍。

这里，表示导热金属部13的一部分作为凸部13A而突出的情况。或者，也可以多个凸部13A突出，导热金属部13向导热树脂部14的对置面具有较多的凹凸。

此外，或者，在导热金属部13的整体从布线基板11中的图中的下表面向导热树脂部14的方向突出的情况下，比导热树脂部14硬的绝缘层10也保持导热金属部13的外周缘。并且，导热金属部13与蓄热体9维持适当的位置关系。因此，无论导热金属部13的突出量如何，都能够维持涉及导热金属部13与蓄热体9之间的绝缘性的特性。

为了方便说明，表示了图2所示的绝缘层贯通孔10A、布线基板贯通孔11A在俯视下未近似于大体正圆的形状。但是，绝缘层贯通孔10A、布线基板贯通孔11A可以是多角形，或者也可以是外周变形为波状的破孔状的圆形。

这里虽未图示，但在发热部件12作为FET等而被用于转换器或逆变器的情况下，多个发热部件12被分散配置于分离的位置。此时，通常，配置相同特性或则类似特性的多个发热部件12。这里，如上述那样，布线基板11与蓄热体9隔着绝缘层10而被配置。并且，绝缘层10作为与布线基板11和蓄热体9分别设置的个别要素，具有稳定的大体均匀的厚度尺寸地而被配置。因此，与各个发热部件12对应的各个导热树脂部14的厚度、基于此的绝缘性和热传导性被均衡化。因此，难以产生局部的发热部件12不平衡地温度上升、转换器或变频器的动作不稳定化的情况。

以上，布线基板11与蓄热体9的绝缘性以及热传导性主要通过绝缘层10的一部分基于绝缘层贯通孔10A与布线基板贯通孔11A的外径而介于布线基板11与蓄热体9之间而被设定。除此以外，也可以通过绝缘层贯通孔10A与布线基板贯通孔11A形成为不同的形状，来设定布线基板11与蓄热体9的绝缘性以及热传导性。以下，举例进行说明。

图4是使用了本实施方式中的另一绝缘层10的电路基板8的主要部分俯视图，图5是使用了本实施方式中的又一绝缘层10的电路基板8的主要部分俯视图。如图4、图5所示，绝缘层贯通孔10A也可以具有被贯通孔梁部10C分割为多个的形状。图4中，绝缘层贯通孔10A被贯通孔梁部10C分割为2个，图5中，绝缘层贯通孔10A被多个贯通孔梁部10C分割为4个。这里，绝缘层贯通孔10A和布线基板贯通孔11A的任意外径可以大也可以相等。

由此，作为绝缘层10的一部分的贯通孔梁部10C容易一直介于导热金属部13与蓄热体9之间。并且，贯通孔梁部10C具有与绝缘层10相等的厚度尺寸，决定将导热金属部13与蓄热体9隔开的间隔。由此，导热树脂部14被设置于被分割的绝缘层贯通孔10A并具有大体与绝缘层10相等的厚度，并介于导热金属部13与蓄热体9之间。

并且，由于贯通孔梁部10C容易配置于绝缘层贯通孔10A的中央或其附近，因此导热树脂部14的厚度遍及整体地为大体均匀。其结果，导热金属部13与蓄热体9之间的涉及热传导或绝缘性的特性稳定。此外，贯通孔梁部10C不必配置于布线基板贯通孔11A的中央，导热树脂部14与导热金属部13以及蓄热体9对置的面积也难以产生较大变化。其结果，导热金属部13与蓄热体9之间的涉及导热树脂部14的热传导或绝缘性的特性稳定。

进一步地，圆状的绝缘层贯通孔10A的外径可以比圆状的布线基板贯通孔11A的外径大，以使得涉及导热树脂部14的热传导或绝缘性的特性稳定。由此，由于导热树脂部14在贯通轴方向上的面积能够变大，因此涉及热传导或绝缘性的特性提高。此外，由于贯通孔梁部10C是为了决定将导热金属部13与蓄热体9隔开的间隔而配置的，因此贯通孔梁部10C的宽度能够容易设定为较小的值。因此，导热树脂部14容易以更大的面积来与导热金属部13对置，针对热传导或绝缘性的效果提高。

此外，绝缘层贯通孔10A与布线基板贯通孔11A的相互的中心的位置也可以偏离。这里，绝缘层贯通孔10A与布线基板贯通孔11A的中心偏离的值比绝缘层贯通孔10A的外径与布线基板贯通孔11A的外径的差的值小即可。由此，导热金属部13与蓄热体9隔着导热树脂部14而对置的面积为大体恒定。其结果，导热金属部13与蓄热体9之间的涉及导热树脂部14的热传导或绝缘性的特性稳定。

以上，绝缘层贯通孔10A和布线基板贯通孔11A均为以圆形为基本的形状。但是，也可以绝缘层贯通孔10A和布线基板贯通孔11A的一方是不以圆形为基本的形状，或者，也可以双方都是不以圆形为基本的形状。

图6是使用了本实施方式中的又一绝缘层10的电路基板8的主要部分俯视图。也可以将绝缘层贯通孔10A的从贯通方向观察的外形设为方形，将布线基板贯通孔11A的从贯通方向观察的外形设为圆形。这更，方形的绝缘层贯通孔10A的各边的尺寸比布线基板贯通孔11A的直径小。

由此，导热金属部13与蓄热体9隔着绝缘层10的一部分和配置于绝缘层贯通孔10A的导热树脂部14的一部分来对置。其结果，导热树脂部14的厚度遍及整体地大体均匀。并且，涉及从导热金属部13向蓄热体9的热传导的特性、涉及导热金属部13与蓄热体9之间的绝缘性的特性稳定。

此外，也可以将绝缘层贯通孔10A的从贯通方向观察的外形设为圆形，将布线基板贯通孔11A的从贯通方向观察的外形设为方形。这里，圆形的绝缘层贯通孔10A的直径的尺寸比方形的布线基板贯通孔11A的对角的尺寸小。

由此，导热金属部13与蓄热体9隔着绝缘层10的一部分和配置于绝缘层贯通孔10A的导热树脂部14的一部分来对置。其结果，导热树脂部14的厚度尺寸稳定，涉及从导热金属部13向蓄热体9的热传导的特性、涉及导热金属部13与蓄热体9之间的绝缘性的特性稳定。

图7是使用了本实施方式中的又一绝缘层10的电路基板8的主要部分俯视图。图7中，绝缘层贯通孔10A的从贯通方向观察的外形是图中的纵向为长轴的矩形。并且，布线基板贯通孔11A的从贯通方向观察的外形是图中的横向为长轴的矩形。换言之，绝缘层贯通孔10A与布线基板贯通孔11A是各自的长轴交叉的矩形。这样，也可以形成绝缘层贯通孔10A和布线基板贯通孔11A。

由此，即使在绝缘层10与布线基板11层叠时，相互的角度、位置产生变化，绝缘层贯通孔10A与布线基板贯通孔11A重叠的区域的面积也几乎不变。因此，导热金属部13与蓄热体9隔着绝缘层10的一部分和配置于绝缘层贯通孔10A的导热树脂部14的一部分来对置。其结果，导热树脂部14的厚度遍及整体地为大体均匀。并且，涉及从导热金属部13向蓄热体9的热传导的特性、涉及导热金属部13与蓄热体9之间的绝缘性的特性稳定。

这里，蓄热体9相比于对在发热部件12产生的热进行散热，主要以吸收在发热部件12产生的热为目的。例如，在使用电路基板8的电源装置(未图示)等作为用于补偿瞬间的电压变动的紧急情况用电源而进行动作的情况下，电源装置不是长时间地持续进行动作，而是在较短的有限的时间集中进行动作。因此，电路基板8的发热部件12产生急剧的温度上升。蓄热体9为了经由导热金属部13和导热树脂部14来迅速吸收在发热部件12产生的热，具有比发热部件12的热容量大的热容量、或者比在发热部件12产生的发热量大的热容量即可。由此，发热部件12能够短时间集中所需的动作，或者能够在短时间内反复进行。

蓄热体9可以由铜或铝等热传导率较高的材质构成。由此，热量被迅速从导热树脂部14与蓄热体9的接触部分传导至蓄热体9的整体，蓄热体9迅速吸收热。

此外，前面叙述的蓄热体9的热容量在使用电路基板8的电源装置所连接的蓄电池(未图示)的电力被全部消耗的情况下，与从发热部件12发出的发热量相等即可。或者，蓄热体9的热容量可以基于在消耗蓄电池的电力时从发热部件12发出的热量而被决定。图中，发热部件12被单独地配置于布线基板11，但在配置有多个发热部件12时，蓄热体9的热容量与从全部发热部件12发出的发热量的总和相等即可。

在图1和图3中，如前面所述，蓄热体9使用铜或铝等而被设置为板状。蓄热体9相比于散热性，优先构成为对来自发热部件12的热进行吸收。

因此，蓄热体9也可以形成为如图8所示那样。图8是使用了本实施方式的另一蓄热体9的电路基板8的剖视图。图8中，蓄热体9不是具有均衡的厚度的板状，而是在与导热树脂部14对置的部分，瘤状或者块状的蓄热部9A被设置于蓄热体9。

由此，在蓄热体9，来自发热部件12的热容易被传输的区域的热容量变大。进一步地，蓄热部9A与蓄热体9的板状的部分相比，在传输热的方向上，剖面积较大。因此，在蓄热部9A中传输热之后的热的电阻变小，因此能够迅速吸收来自发热部件12的热。在多个发热部件12被配置于布线基板11上的情况下，可以对应于各个发热部件12设置大体相同形状的蓄热部9A。此外，各个蓄热部9A的热容量也可以与从发热部件12发出的发热量或者发热部件12的热容量相等。

进一步地，虽然在图1和图3中未图示，但可以在蓄热体9中蓄热体9与导热树脂部14对置的部分设置凹凸。如前面所述，蓄热体9相比于散热，主要以吸收在发热部件12产生的热为目的。因此，从发热部件12经由导热金属部13以及导热树脂部14而传导至蓄热体9的热在短时间被蓄热体9吸收即可。因此，蓄热体9与导热树脂部14的接触面积可以被设为较大。由此，从发热部件12向蓄热体9的热的移动顺利进行。

此外，在多个发热部件12被配置于布线基板11的情况下，可以在与各个发热部件12相对应的导热树脂部14对置的部分的蓄热体9形成凹凸。并且，这里形成的与各个发热部件12对应的凹凸可以为大体相同形状。

图9是使用了本实施方式中的另一导热树脂部14的电路基板8的主要部分剖视图。导热树脂部14是柱状、圆柱状或者圆板状。进一步地，在导热树脂部14的向导热金属部13的对置部分以及导热树脂部14的向蓄热体9的对置部分，树脂凸缘部14A也可以被设置在整周上或者外周的一部分。换言之，导热树脂部14也可以形成为钉状。由此，将导热金属部13与蓄热体9隔开的爬电距离变大，导热金属部13与蓄热体9的绝缘性提高。虽然树脂凸缘部14A形成于导热树脂部14的图中的上下两面，但也可以仅形成在上表面或者下表面的任意一面。

此外，树脂凸缘部14A可以与预先设置于绝缘层10的切口部10D对应形成。由此，将导热金属部13与蓄热体9隔开的爬电距离稳定，导热金属部13与蓄热体9的绝缘性稳定。

或者，如前面所述，在绝缘层10被布线基板11和蓄热体9夹着之前，首先，导热树脂部14形成并配置为从绝缘层贯通孔10A突出。然后，导热树脂部14被导热金属部13和蓄热体9从图中的上下两方挤压。其结果，也可以导热树脂部14的一部分挤压绝缘层10，在导热树脂部14的上表面以及下表面形成树脂凸缘部14A。此时，可以形成切口部10D，也可以不形成切口部10D。

产业上的可利用性

如以上所述，根据本公开，导热金属部与蓄热体之间的电绝缘被维持，并且从导热金属部向蓄热体的导热性变好。因此，具有在发热部件产生的热被蓄热体高效地吸收这一有利的效果，因此作为电路基板有效。

-符号说明-

8 电路基板

9 蓄热体

9A 蓄热部

10 绝缘层

10A 绝缘层贯通孔

10B 绝缘层贯通孔壁

10C 贯通孔梁部

10D 切口部

11 布线基板

11A 布线基板贯通孔

12 发热部件

13 导热金属部

13A 凸部

14 导热树脂部

14A 树脂凸缘部

15 布线图案