成盒测试电路以及液晶显示基板的制作方法
【专利摘要】本发明揭露一种成盒测试电路以及液晶显示基板，在现有成盒测试电路的基础上，增加奇数数据测试焊盘和偶数数据测试焊盘与集成电路的连线；在成盒测试电路工作状态，使能信号测试焊盘通过成盒测试使能信号线输出恒压高电平信号，奇数、偶数数据测试焊盘分别通过奇数、偶数数据测试信号线输出数据信号；在集成电路工作状态，使能信号测试焊盘接收柔性印刷电路提供的恒压低电平信号，奇数、偶数数据测试焊盘分别接收集成电路提供的测试信号。本发明降低了奇数、偶数数据测试信号线为浮置状态所引起的成盒测试电路测试晶体管漏电流，改善面板的显示不均及因测试晶体管漏电引起的串扰及闪烁问题，并且能改善面板的显示效果，提高产品的竞争力。
【专利说明】
成盒测试电路以及液晶显示基板
技术领域
[0001]本发明涉及液晶显示技术领域，尤其是涉及一种改善因成盒测试电路引起的面板显示不均、串扰及闪烁问题的成盒测试电路以及液晶显示基板。
【背景技术】
[0002]液晶面板向轻薄化和低功耗等方向发展是目前市场中的显示装置的发展趋势，随着高PPKPixels Per Inch，像素密度)及低功耗等方面的需求，相应的产品良率会有影响。为提升成盒(Cell)后良率，一般会在面板上设计成盒测试(Cell Test)电路。
[0003]参考图1，液晶显示面板组成示意图。液晶显示面板的组成包括:阵列测试(ArrayTest)区11、像素显示区12、G0A(Gate On Array，集成在阵列基板上的行扫描)区13、扇出(Fanout)区 14、成盒测试(CelI Test)区 15、W0A(Wire On Array，阵列外布线)区 16、IC(Integrated Circuit，集成电路)区 17以及FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路)区18。其中，阵列测试区11用于在阵列(Array)基板完成之后，对阵列基板的电性进行测试;像素显示区12用于像素的显示;GOA区13用于产生面内薄膜晶体管(TFT)的栅极驱动信号；扇出区14用于IC区17与像素显示区12数据线(Dataline)的走线连接;成盒测试区15用于面板成盒之后对面板显示效果进行测试，过程管理是在IC绑定(Bonding)之前;WOA区16用于面板周围走线的连接；IC区17用于IC的绑定，通过IC驱动面内电路和TFT;FPC区18用于FPC的绑定，通过FPC连接电子设备主板。
[0004]参考图2，现有小尺寸面板的成盒测试电路连接示意图。在成盒测试电路工作状态，IC无信号，此时成盒测试区15内的使能信号测试焊盘CTl外灌恒压高电平信号VGH，奇数数据测试焊盘CT2与偶数数据测试焊盘CT3外灌数据信号DATA，成盒测试电路的测试晶体管TFT处在打开工作状态;在成盒测试电路工作之后，奇数数据测试信号线(CTDO)与偶数数据测试信号线(CTDE)为浮置(Floating)状态。在IC工作状态，使能信号测试焊盘CTl连接FPC接收恒压低电平信号VGL，测试晶体管(TFT)为关闭状态，并且像素显示区12内奇数行与偶数行数据线分别通过测试晶体管连接在一起；由于测试晶体管的漏电不可能完全为0，奇数(偶数)行数据信号会通过的测试晶体管耦合，在测试晶体管漏电比较大时，或测试晶体管的栅极电压有浮动时，会导致面板显示异常，串扰(H-Crosstalk)和闪烁显著增加。
[0005]因此，需要对现有的成盒测试电路进行改善，以解决现有的成盒测试电路的测试晶体管在关闭下存在漏电流导致面板显示异常，串扰和闪烁显著增加的问题。
【发明内容】
[0006]本发明的目的在于，提供一种成盒测试电路以及液晶显示基板，以对现有的成盒测试电路进行改善，解决现有的成盒测试电路的测试晶体管在关闭下存在漏电流导致面板显示异常，串扰和闪烁显著增加的问题。
[0007]为实现上述目的，本发明提供了一种成盒测试电路，用于液晶显示面板测试，所述液晶显示面板包括集成电路、柔性印刷电路、以及多条按列方向延伸并间隔设置的奇数数据线与偶数数据线，所述成盒测试电路包括:一使能信号测试焊盘，所述使能信号测试焊盘分别电性连接成盒测试使能信号线以及所述柔性印刷电路;一奇数数据测试焊盘，所述奇数数据测试焊盘分别电性连接奇数数据测试信号线以及所述集成电路;一偶数数据测试焊盘，所述偶数数据测试焊盘分别电性连接偶数数据测试信号线以及所述集成电路;至少一奇数数据测试晶体管，所述奇数数据测试晶体管的第一端口电性连接所述成盒测试使能信号线，第二端口电性连接所述奇数数据测试信号线，第三端口电性连接所述奇数数据线；以及至少一偶数数据测试晶体管，所述偶数数据测试晶体管的第一端口电性连接所述成盒测试使能信号线，第二端口电性连接所述偶数数据测试信号线，第三端口电性连接所述偶数数据线。
[0008]为实现上述目的，本发明还提供了一种液晶显示基板，包括至少一个液晶显示面板，所述液晶显示面板上设有本发明所述的成盒测试电路。
[0009]本发明的优点在于，本发明提供成盒测试电路，在现有成盒测试电路的基础上，增加奇数数据测试焊盘和偶数数据测试焊盘与集成电路的连线。在集成电路工作时，通过集成电路给奇数数据测试信号线和偶数数据测试信号线提供信号，降低奇数数据测试信号线与偶数数据测试信号线为浮置状态所引起的成盒测试电路测试晶体管漏电流，改善面板的显示不均及因测试晶体管漏电引起的串扰及闪烁问题，并且能改善面板的显示效果，提高产品的竞争力。
【附图说明】
[00?0]图1，液晶显示面板组成示意图；
[0011]图2，现有小尺寸面板的成盒测试电路连接示意图；
[0012]图3，本发明所述的成盒测试电路第一实施例所示的电路连接示意图；
[0013]图4为图3所示电路的工作示意图；
[0014]图5，本发明所述的成盒测试电路中的测试晶体管的工作原理示意图；
[0015]图6，本发明所述的成盒测试电路第二实施例所示的电路连接示意图；
[0016]图7为图6所示电路的工作示意图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本发明提供的成盒测试电路以及液晶显示基板作详细说明。
[0018]参考图3，本发明所述的成盒测试电路第一实施例所示的电路连接示意图。本发明所述的成盒测试电路用于液晶显示面板测试，所述的液晶显示面板包括集成电路1C、柔性印刷电路FPC、以及多条按列方向延伸并间隔设置的奇数数据线ODL与偶数数据线EDL。其中，成盒测试电路设置在液晶显示面板的成盒测试区35，集成电路IC设置在液晶显示面板的集成电路区37，柔性印刷电路FPC设置在液晶显示面板的柔性印刷电路区38，多条奇数数据线ODL与多条偶数数据线EDL按列方向延伸并间隔设置在液晶显示面板的像素显示区32。其中，成盒测试区35有两个，两个成盒测试区35对称设置在液晶显示面板上集成电路区37的两侧，每个成盒测试区3 5设置有一本发明所述的成盒测试电路。
[0019]所述成盒测试电路包括:一使能信号测试焊盘CT1、一奇数数据测试焊盘CT2、一偶数数据测试焊盘CT3、至少一奇数数据测试晶体管ODT以及至少一偶数数据测试晶体管EDT。使能信号测试焊盘CTl分别电性连接成盒测试使能信号线CTEN以及柔性印刷电路FPC。所述奇数数据测试焊盘CT2分别电性连接奇数数据测试信号线CTDO以及集成电路IC;偶数数据测试焊盘CT3分别电性连接偶数数据测试信号线CTDE以及集成电路IC;奇数数据测试晶体管0DT的第一端口电性连接成盒测试使能信号线CTEN，第二端口电性连接奇数数据测试信号线CTDO，第三端口电性连接奇数数据线ODL;偶数数据测试晶体管EDT的第一端口电性连接成盒测试使能信号线CTEN，第二端口电性连接偶数数据测试信号线CTDE，第三端口电性连接偶数数据线H)L。
[0020]在成盒测试电路工作状态，使能信号测试焊盘CTl通过成盒测试使能信号线CTEN输出恒压高电平信号VGH，奇数数据测试焊盘CT2与偶数数据测试焊盘CT3分别通过奇数数据测试信号线CTDO与偶数数据测试信号线CTDE输出数据信号。在集成电路工作状态，使能信号测试焊盘CTl接收柔性印刷电路FPC提供的恒压低电平信号VGL，奇数数据测试焊盘CT2与偶数数据测试焊盘CT3分别接收集成电路IC提供的测试信号。也即，本发明在现有成盒测试电路的基础上，增加奇数数据测试焊盘CT2和偶数数据测试焊盘CT3与集成电路IC的连线，通过集成电路IC对CT2、CT3外灌信号，从而降低在成盒测试电路工作之后，奇数数据测试信号线CTDO与偶数数据测试信号线CTDE为浮置(Floating)状态所引起的测试晶体管(0DT、EDT)漏电引起的面板显示异常。
[0021]特别的，在集成电路工作状态，奇数数据测试焊盘与偶数数据测试焊盘CT2、CT3分别接收集成电路IC提供的不同极性的测试信号。具体的，在集成电路工作的时候，使能信号测试焊盘CTl接收柔性印刷电路FPC提供的恒压低电平信号VGL，奇数数据测试焊盘CT2与偶数数据测试焊盘CT3分别由集成电路IC提供不同极性的测试信号;CT2、CT3接收到的信号的极性根据数据线的极性改变而改变，使得测试晶体管(ODT、EDT)第二端口与第三端口信号极性相同。
[0022]参考图4，其为图3所示电路的工作示意图。在集成电路工作状态，奇数数据测试焊盘CT2接收的测试信号(CT_ICD0)的极性随着奇数数据线ODL的极性改变而改变，使奇数数据测试晶体管ODT的第二端口与第三端口信号极性相同；即奇数数据线ODL上的DATA信号与奇数数据测试信号线CTDO上CT_ICD0信号极性相同，在本实施例中两信号极性均为正(+ )。偶数数据测试焊盘CT3接收的测试信号(CT_ICDE)的极性随着偶数数据线EDL的极性改变而改变，使偶数数据测试晶体管EDT的第二端口与第三端口信号极性相同；即偶数数据线EDL上的DATA信号与偶数数据测试信号线CTDE上CT_ICDE信号极性相同，在本实施例中两信号极性均为负(_)。
[0023]图5，本发明所述的成盒测试电路中的测试晶体管的工作原理示意图。测试晶体管(0DT、EDT)的第一端口输入使能信号CTEN，第二端口输入测试信号CT_IC(CT_ICD0或CT_I⑶E)，第三端口输入数据信号DATA，CT_IC与DATA信号极性相同。具体为:当DATA极性为正(+)时，CT_IC极性为正(+);当DATA极性负(-)时，CT_IC极性为负(_)。集成电路IC提供给信号线CTDE与CTDO的测试信号极性根据测试晶体管连接的数据线DATA信号极性而变。测试晶体管的第二端口与第三端口(源极端Source和漏极端Drain)都为同极性的电位，降低奇数数据测试信号线CTDO与偶数数据测试信号线CTDE为浮置(Floating)状态时测试晶体管的源漏压差Vds值，从而降低测试晶体管的漏电，改善面板的显示异常的问题。
[0024]特别的，奇数数据测试晶体管ODT与偶数数据测试晶体管EDT均为薄膜晶体管，奇数数据测试晶体管ODT与偶数数据测试晶体管EDT的第一端口为薄膜晶体管的栅极。
[0025]特别的，在本实施例中，从使能信号测试焊盘CTl底部引出引线电性连接柔性印刷电路FPC，以减少扇出区(Fanout)走线，降低芯片(Chip )的OLB区域。OLB ( OuterLeadBonding，外部引线连接)区域是指液晶显示面板用来绑定(Bonding) IC和FPC的区域。
[0026]参考图6-7，其中，图6为本发明所述的成盒测试电路第二实施例所示的电路连接示意图；图7为图6所示电路的工作示意图。与图3所示第一实施例的不同之处在于，在本实施例中，从奇数数据测试焊盘CT2底部引出引线电性连接集成电路IC;从偶数数据测试焊盘CT3底部引出引线电性连接集成电路1C，以进一步减少扇出区(Fanout)走线，降低芯片的OLB区域。
[0027]本发明提供成盒测试电路，在现有成盒测试电路的基础上，增加奇数数据测试焊盘和偶数数据测试焊盘与集成电路的连线。在集成电路工作时，通过集成电路给奇数数据测试信号线和偶数数据测试信号线提供信号，降低奇数数据测试信号线与偶数数据测试信号线为浮置状态所引起的成盒测试电路测试晶体管漏电流，降低因正负帧切换引起的漏电流大小不一，改善面板的显示不均及因测试晶体管漏电引起的串扰及闪烁问题，并且能改善面板的显示效果，提高产品的竞争力。
[0028]本发明还提供了一种液晶显示基板，所述的液晶显示基板包括至少一个液晶显示面板，所述液晶显示面板上设有本发明所述的成盒测试电路。采用本发明所述的成盒测试电路的液晶显示面板，改善了成盒测试电路测试晶体管电性;在集成电路工作时，通过集成电路给奇数数据测试信号线和偶数数据测试信号线提供信号，降低在成盒测试电路测试晶体管关闭下，奇数数据测试信号线与偶数数据测试信号线为浮置状态所引起的测试晶体管漏电流大小，改善面板的显示不均及因测试晶体管漏电引起的串扰及闪烁问题，并且能改善面板的显示效果，提高产品的竞争力。
[0029]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种成盒测试电路，用于液晶显示面板测试，所述液晶显示面板包括集成电路、柔性印刷电路、以及多条按列方向延伸并间隔设置的奇数数据线与偶数数据线，其特征在于，所述成盒测试电路包括: 一使能信号测试焊盘，所述使能信号测试焊盘分别电性连接成盒测试使能信号线以及所述柔性印刷电路； 一奇数数据测试焊盘，所述奇数数据测试焊盘分别电性连接奇数数据测试信号线以及所述集成电路； 一偶数数据测试焊盘，所述偶数数据测试焊盘分别电性连接偶数数据测试信号线以及所述集成电路； 至少一奇数数据测试晶体管，所述奇数数据测试晶体管的第一端口电性连接所述成盒测试使能信号线，第二端口电性连接所述奇数数据测试信号线，第三端口电性连接所述奇数数据线；以及 至少一偶数数据测试晶体管，所述偶数数据测试晶体管的第一端口电性连接所述成盒测试使能信号线，第二端口电性连接所述偶数数据测试信号线，第三端口电性连接所述偶数数据线。2.如权利要求1所述的成盒测试电路，其特征在于，在成盒测试电路工作状态，所述使能信号测试焊盘通过所述成盒测试使能信号线输出恒压高电平信号，所述奇数数据测试焊盘与偶数数据测试焊盘分别通过所述奇数数据测试信号线与偶数数据测试信号线输出数据信号； 在集成电路工作状态，所述使能信号测试焊盘接收柔性印刷电路提供的恒压低电平信号，所述奇数数据测试焊盘与偶数数据测试焊盘分别接收集成电路提供的测试信号。3.如权利要求2所述的成盒测试电路，其特征在于，在集成电路工作状态，所述奇数数据测试焊盘与偶数数据测试焊盘分别接收集成电路提供的不同极性的测试信号。4.如权利要求2所述的成盒测试电路，其特征在于，在集成电路工作状态，所述奇数数据测试焊盘接收的测试信号的极性随着所述奇数数据线的极性改变而改变，使所述奇数数据测试晶体管的第二端口与第三端口信号极性相同；所述偶数数据测试焊盘接收的测试信号的极性随着所述偶数数据线的极性改变而改变，使所述偶数数据测试晶体管的第二端口与第三端口信号极性相同。5.如权利要求1所述的成盒测试电路，其特征在于，所述奇数数据测试晶体管与所述偶数数据测试晶体管均为薄膜晶体管，所述奇数数据测试晶体管与所述偶数数据测试晶体管的第一端口为所述薄膜晶体管的栅极。6.如权利要求1所述的成盒测试电路，其特征在于， 从所述使能信号测试焊盘底部引出引线电性连接所述柔性印刷电路。7.如权利要求1或6所述的成盒测试电路，其特征在于， 从所述奇数数据测试焊盘底部引出引线电性连接所述集成电路； 从所述偶数数据测试焊盘底部引出引线电性连接所述集成电路。8.—种液晶显示基板，其特征在于，包括至少一个液晶显示面板，所述液晶显示面板上设有如权利要求1-5任一项所述的成盒测试电路。9.如权利要求8所述的液晶显示基板，其特征在于，在成盒测试电路工作状态，所述使能信号测试焊盘通过所述成盒测试使能信号线输出恒压高电平信号，所述奇数数据测试焊盘与偶数数据测试焊盘分别通过所述奇数数据测试信号线与偶数数据测试信号线输出数据信号； 在集成电路工作状态，所述使能信号测试焊盘接收柔性印刷电路提供的恒压低电平信号，所述奇数数据测试焊盘与偶数数据测试焊盘分别接收集成电路提供的测试信号。10.如权利要求9所述的液晶显示基板，其特征在于，在集成电路工作状态，所述奇数数据测试焊盘与偶数数据测试焊盘分别接收集成电路提供的不同极性的测试信号。11.如权利要求9所述的液晶显示基板，其特征在于，在集成电路工作状态，所述奇数数据测试焊盘接收的测试信号的极性随着所述奇数数据线的极性改变而改变，使所述奇数数据测试晶体管的第二端口与第三端口信号极性相同；所述偶数数据测试焊盘接收的测试信号的极性随着所述偶数数据线的极性改变而改变，使所述偶数数据测试晶体管的第二端口与第三端口信号极性相同。12.如权利要求8所述的液晶显示基板，其特征在于，所述奇数数据测试晶体管与所述偶数数据测试晶体管均为薄膜晶体管，所述奇数数据测试晶体管与所述偶数数据测试晶体管的第一端口为所述薄膜晶体管的栅极。13.如权利要求8所述的液晶显示基板，其特征在于， 从所述使能信号测试焊盘底部引出引线电性连接所述柔性印刷电路。14.如权利要求8或13所述的液晶显示基板，其特征在于， 从所述奇数数据测试焊盘底部引出引线电性连接所述集成电路； 从所述偶数数据测试焊盘底部引出引线电性连接所述集成电路。
【文档编号】G09G3/00GK106057112SQ201610649163
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年8月9日 公开号201610649163.1, CN 106057112 A, CN 106057112A, CN 201610649163, CN-A-106057112, CN106057112 A, CN106057112A, CN201610649163, CN201610649163.1
【发明人】马亮, 赵莽
【申请人】武汉华星光电技术有限公司