反应性树脂组合物、电路图案以及电路基板的制作方法

反应性树脂组合物、电路图案以及电路基板的制作方法
【专利摘要】本发明的目的在于，提供一种反应性树脂组合物，其用于形成减少具有含导电材料层的薄膜与电路图案的界面的接触电阻值的偏差而具有稳定导电性的电路图案，本发明的反应性树脂组合物的特征在于，其含有：具有导电性的金属微粒(A)、感光性树脂组合物(C)和非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)，且该反应性树脂组合物相对于具有含导电材料层的薄膜来使用，上述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的含量相对于反应性树脂组合物为0.2～15重量％。
【专利说明】
反应性树脂组合物、电路图案从及电路基板
技术领域
[0001] 本发明设及相对于具有含导电材料层的薄膜来使用的反应性树脂组合物。进而， 设及使用上述反应性树脂组合物而形成的电路图案、W及上述电路图案形成在具有含导电 材料层的薄膜上而得到的电路基板(例如触摸屏用基板、显示装置用基板、信息处理终端装 置用基板等）。
【背景技术】
[0002] 近年来，在由于智能手机、平板型终端的普及而需求急速扩大的触摸屏中，作为透 明导电材料广泛使用了ITO(氧化铜锡），其中，与玻璃基板相比，从轻量且不易破损的方面 出发，薄膜上形成有ITO膜的基板被广泛利用。通常，作为降低ITO膜的电阻值的方法，已知 有:通过实施热（退火)处理而使ITO结晶化的方法。使用玻璃基板的情况下，由于能够进行 高溫下的热（退火)处理，因此容易降低电阻值，但使用薄膜的情况下，由热而引起膨胀、收 缩等，故通常难W实施150°C W上的热处理。因此，使用薄膜的情况下，即使电阻值低100 Q 左右也为极限值，显示器等的画面变为大型的情况下，由于电阻值高而产生信号延迟的问 题。
[0003] 作为解决上述ITO薄膜的问题的方法，提出了用含有金属纳米颗粒的覆膜覆盖的 透明导电膜的方案。（专利文献1)。该方案如下:在透明性、低电阻、使用金属量降低的方面 优异、且用含有金属纳米颗粒的覆膜覆盖的薄膜通过将粘结剂树脂中分散有金属纳米颗粒 的物质涂布在薄膜上来制造。金属纳米颗粒W分散在粘结剂树脂中的状态涂布在薄膜上， 因此，覆盖薄膜的覆膜中存在的金属纳米颗粒的比例根据位置而不同，一部分变为W被粘 结剂树脂覆盖的形式而存在。因此，薄膜与电路图案的界面的接触电阻值会产生偏差，故期 望进一步的改进。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:美国专利申请公开2007/0074316号说明书

【发明内容】

[0007] 发明要解决的问题
[0008] 本发明的目的在于，提供一种反应性树脂组合物，其用于形成减少具有含导电材 料层的薄膜与电路图案的界面的接触电阻值的偏差而具有稳定导电性的电路图案。
[0009] 用于解决问题的方案
[0010] 本发明人等为了解决上述课题而反复研究，发现:通过使用如下反应性树脂组合 物，可W降低具有含导电材料层的薄膜与电路图案的界面的接触电阻值（W下，记为电阻 值)的偏差，所述反应性树脂组合物的特征在于，含有:具有导电性的金属微粒(A)、感光性 树脂组合物(C)和非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)，且该反应性树脂组合物相对于具有 含导电材料层的薄膜来使用，上述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的含量相对于反应 性树脂组合物为0.2~15重量％。
[0011] 本发明是基于上述发现而完成的，提供:相对于具有含导电材料层的薄膜来使用 的反应性树脂组合物;使用该反应性树脂组合物而形成的电路图案；W及该电路图案形成 在具有含导电材料层的薄膜上而得到的电路基板。
[0012] 本发明的反应性树脂组合物的特征在于，含有：
[0013] 具有导电性的金属微粒(A)、
[0014] 感光性树脂组合物(C)和
[001引非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)，
[0016] 该反应性树脂组合物相对于具有含导电材料层的薄膜来使用，
[0017] 上述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的含量相对于反应性树脂组合物为0.2 ~15重量％。
[0018] 本发明的反应性树脂组合物含有非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)。
[0019] 通过使用含有运样的溶剂的本发明的反应性树脂组合物形成电路图案，可W得到 在具有含导电材料层的薄膜与电路图案的界面的电阻值的偏差少而具有稳定导电性的电 路图案。
[0020] 本发明的反应性树脂组合物中，上述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)优选为 选自由酸类溶剂、酬类溶剂、胺类溶剂、酷胺类溶剂、硝基类溶剂W及芳香族控类溶剂组成 的组中的至少1种。
[0021] 使用运些溶剂时，本发明的效果可W更适宜地发挥。
[0022] 本发明的反应性树脂组合物中，上述感光性树脂组合物(C)优选含有粘结剂聚合 物(C-1)、聚合性化合物(c-2)W及引发剂(C-3)。
[0023] 使用由运些成分形成的感光性树脂组合物时，可W适宜地进行电路图案的形成。
[0024] 本发明的反应性树脂组合物中，上述具有导电性的金属微粒(A)的平均粒径优选 为0.1皿W上且10皿W下。
[0025] 金属微粒(A)的平均粒径为上述范围时，可W更适宜地得到目标导电性。
[0026] 本发明的电路图案的特征在于，其是使用本发明的反应性树脂组合物而形成的。
[0027] 本发明的电路图案由于是使用本发明的反应性树脂组合物而形成的，因此，在具 有含导电材料层的薄膜与电路图案的界面的电阻值的偏差少而具有稳定的导电性。
[0028] 本发明的电路基板的特征在于，其是本发明的电路图案形成在具有含导电材料层 的薄膜上而得到的。
[0029] 本发明的电路基板由于在具有含导电材料层的薄膜与电路图案的界面的电阻值 的偏差变少，故成为高精细的电路基板。
[0030] 发明的效果
[0031] 通过使用本发明的反应性树脂组合物，可W在具有含导电材料层的薄膜上形成具 有含导电材料层的薄膜与电路图案的界面的电阻值的偏差减少而具有稳定导电性的电路 图案。另外，通过使用本发明的反应性树脂组合物，可W制造高精细的电布线电路图案，可 W得到局精细的电布线电路基板。
【附图说明】
[0032] 图I的(a)为示意性示出导电性评价用的电路的俯视图，图I的(b)为示意性示出导 电性评价用电路的层结构的截面图。
【具体实施方式】
[0033] W下，详细说明本发明。
[0034] 相对于具有含导电材料层的薄膜来使用的反应性树脂组合物
[0035] 本发明的反应性树脂组合物的特征在于，含有:具有导电性的金属微粒(A)、感光 性树脂组合物(C)和非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)，该反应性树脂组合物相对于具有 含导电材料层的薄膜来使用，上述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的含量相对于反应 性树脂组合物为0.2~15重量％。
[0036] 通过使用本发明的反应性树脂组合物而相对于具有含导电材料层的薄膜形成电 路图案，可W得到在具有含导电材料层的薄膜与电路图案的界面的电阻值的偏差少而具有 稳定导电性的电路图案。需要说明的是，本发明中，电阻值的偏差少是指，将不需要的部分 利用蚀刻剥离W使具有含导电材料层的薄膜成为长条状，并在其两端上使反应性树脂组合 物W接触规定的面积的方式形成电路图案(覆膜），利用数字万用表测定覆膜两端的电阻 值，5处电阻值的最大值与最小值之差为5个点的平均值的约10% W下。需要说明的是，电阻 值大于10%时，会给信号(signal)的传递带来阻碍。作为本发明中的电阻值的测定方法，是 指利用数字万用表测定形成在具有含导电材料层的薄膜上的电路图案（覆膜）的电阻值 [Q ]而得到的值。
[0037] 具有导电性的金属微粒(A)
[0038] 具有导电性的金属微粒(A)只要是平均粒径为0.1 wnW上且lOwnW下的金属粉末 就可W没有特别限制地使用。例如可W举出：金、银、铜、销族金属等贵金属、或儀、侣等导电 性高的单质的金属粉末、或它们的合金的金属粉末等。另外，也可W使用单质的金属粉末、 或组合使用2中W上运些合金的金属粉末来使用。其中，从导电性的方面出发，优选金、银或 铜、或其合金的金属粉末，更优选银或其合金的金属粉末。
[0039] 作为具有导电性的金属微粒(A)的形状，只要可W得到目标导电性就没有特别限 定，例如可W举出：球状、片(flake)状、不规则状等，从分辨率的方面出发，优选为球状。另 夕h金属粉末的平均粒径优选为0.1皿W上且10皿W下的范围。使用上述范围的平均粒径的 金属粉末时，可W充分得到本发明的效果。本发明中的具有导电性的金属微粒(A)的平均粒 径是指，利用粒度分布测定装置测定的值。
[0040] 本发明中使用的具有导电性的金属微粒(A)可W使用市售的产品，也可W使用通 过气相法、液相化学还原法而制造的物质。作为具有导电性的金属微粒(A)的具体制造方 法，可W举出：日本特公昭63-31522号公报中记载的喷雾热分解法、日本特开2002-20809号 公报中记载的制造方法W及日本特开2004-99992号公报中记载的制造方法等。
[0041] 本发明的反应性树脂组合物中的具有导电性的金属微粒(A)的含量相对于反应性 树脂组合物的总量优选为62重量％ W上、更优选为64重量％ W上、进一步优选为66重量％ W上、特别优选为68重量％^上。如果为上述范围则在具有含导电材料层的薄膜与电路图 案的界面的电阻值的偏差少，不会给信号(signal)的传递带来阻碍。
[0042] 另外，具有导电性的金属微粒(A)的含量相对于反应性树脂组合物的总量优选为 86重量％ W下、更优选为84重量％ W下、进一步优选为82重量％ W下、特别优选为80重量％ W下。如果为上述范围则不会因反应性树脂组合物中的树脂量的降低而产生如下问题:灵 敏度降低、电路图案形成的成品率明显降低、或者与薄膜的密合性降低、或者分辨率降低 等。
[0043] 作为具有导电性的金属微粒(A)的含量，可W举出：相对于反应性树脂组合物的总 量为62~86重量％、62~84重量％、62~82重量％、62~80重量％、64~86重量％、64~84重 量％、64~82重量％、64~80重量％、66~86重量％、66~84重量％、66~82重量％、66~80 重量％、68~86重量％、68~84重量％、68~82重量％、68~80重量％等范围。
[0044] 感光性树脂组合物(C)
[0045] 构成本发明的反应性树脂组合物的感光性树脂组合物(C)只要可W得到与具有含 导电材料层的薄膜的密合性就可W没有特别限制地使用。
[0046] 本发明中的感光性树脂组合物(C)是指，利用光照射通过交联反应、聚合反应、分 解反应而形成耐腐蚀性图像的物质。进而，感光性树脂组合物(C)中也可W包含由光进行固 化而得到固化物的物质。
[0047] 本发明中使用的感光性树脂组合物(C)只要通过照射电子束、紫外线、可见光线等 活性能量射线而显示出聚合性、交联性、分解性、固化性中的任意性质就可W没有特别限制 地使用。
[0048] 作为感光性树脂组合物(C)，优选为吸收活性能量射线的化合物(例如，后述的粘 结剂聚合物k-l)或聚合性化合物(C-2)) W单质的形式引起反应而进行聚合、交联、固化等 的物质。另外，优选为吸收活性能量射线的化合物本身不进行聚合、交联、固化等，而是感光 性树脂组合物(C)中所含的其他化合物(例如，后述的引发剂(C-3))与吸收活性能量射线的 化合物发生作用而进行聚合、交联、固化等的物质。另外，此时参与的化合物的种类也可W 为巧中W上。例如可W举出:包含聚合性化合物(C-2)和引发剂(C-3)运样的组合物。
[0049] 感光性树脂组合物(C)优选只要含有粘结剂聚合物(C-I)、聚合性化合物(C-2) W 及引发剂(C-3)即可。
[0050] 另外，本发明的反应性树脂组合物中，为了得到与具有含导电材料层的薄膜的高 密合性和导电性，反应性树脂组合物中的感光性树脂组合物(C)的含量相对于具有导电性 的微粒(A)IOO重量份优选为10重量份W上、更优选为14重量份W上。另外，优选为60重量份 W下、更优选为50重量份W下。
[0051] 作为反应性树脂组合物中的感光性树脂组合物(C)的含量，可W举出：相对于具有 导电性的微粒(A) 100重量份为10~60重量份、10~50重量份、14~60重量份、14~50重量份 的范围。需要说明的是，反应性树脂组合物中的感光性树脂组合物(C)的含量过少时，无法 得到与具有含导电材料层的薄膜的充分的密合性，感光性树脂组合物(C)的含量过多时，无 法得到充分的导电性。 陶]粘结剂聚合物(C-I)
[0053]作为粘结剂聚合物(C-I)，只要即使与感光性树脂组合物(C)的其他成分混合也不 会引起分离、沉降、析出等就可W没有特别限制地使用，可W优选使用能够维持与具有含导 电材料层的薄膜的密合性的物质。具体而言，可W举出：（甲基)丙締酸醋树脂、环氧树脂、酪 醒树脂、聚氨醋、聚苯乙締、乙酸乙締醋聚合物、聚酷胺、氯乙締-乙酸乙締醋共聚物、二乙酸 纤维素、聚氯乙締、硝化纤维素W及具有四酬（tetrone)等结构的聚合物等。其中，优选（甲 基)丙締酸醋树脂、环氧树脂、二乙酸纤维素、聚苯乙締，更优选（甲基)丙締酸醋树脂、聚苯 乙締。
[0054] 另外，作为使用感光性树脂组合物(C)的光刻法的显影液，通常使用金属碱水溶液 W及有机碱水溶液等碱性的溶液。因此，作为利用活性能量射线固化后的显影处理中的分 辨率优异的粘结剂聚合物k-l)，优选使用碱溶性树脂，例如分子中具有簇基或横酸基等的 碱溶性的粘结剂聚合物。作为碱溶性的粘结剂聚合物，可W举出：具有1个W上簇基的締属 不饱和单体聚合而成的均聚物或共聚物;或具有1个W上簇基的締属不饱和单体和能够与 其共聚的締属不饱和单体聚合而成的共聚物等。
[0055] 作为具有1个W上簇基的締属不饱和单体，可W举出：（甲基)丙締酸、肉桂酸、富马 酸、衣康酸、己豆酸、乙締基乙酸W及马来酸等，其中，优选（甲基)丙締酸。作为粘结剂聚合 物(C-I)，可W使用运些单体中的1种或巧巾W上聚合而成的聚合物。
[0056] 作为能够与具有1个W上簇基的締属不饱和单体共聚的締属不饱和单体，可W举 出：（甲基）丙締酸醋类不饱和单体、乙二醇醋类（甲基）丙締酸醋、丙二醇类（甲基）丙締酸 醋、下二醇类单（甲基）丙締酸醋、丙=醇单（甲基）丙締酸醋、（甲基）丙締酷胺类不饱和单 体、N-取代马来酷亚胺等。
[0057] 作为能够与具有1个W上簇基的締属不饱和单体共聚的締属不饱和单体的具体 例，可W举出：（甲基)丙締酸甲醋、（甲基)丙締酸乙醋、（甲基)丙締酸异下醋、（甲基)丙締酸 环己醋、（甲基)丙締酸径基乙醋、（甲基)丙締酸甲氧基乙醋、（甲基)丙締酸乙氧基乙醋、（甲 基)丙締酷胺、N-甲基（甲基)丙締酷胺、N-环己基马来酷亚胺等。另外，还可W举出：苯乙締、 曰-甲基苯乙締、乙締基酸、乙締基化咯烧酬、（甲基)丙締腊等。
[0058] 另外，作为粘结剂聚合物k-l)，可W使用:将具有1个W上簇基的締属不饱和单体 中的1种或巧中W上和能够与其共聚的締属不饱和单体中的1种或2种W上组合并使其共聚 而得到的共聚物。
[0059] 得到共聚物时的反应条件、各单体成分的组成比可W根据目标目粘结剂聚合物 (C-I)的物性(数均分子量、玻璃化转变溫度等)而适当选择。
[0060] 另外，作为粘结剂聚合物(C-I)，还可W使用:通过利用活性能量射线照射的光致 二聚反应等而进行交联的聚合物。作为运样的聚合物，例如可W举出：具有肉桂酸骨架、马 来酷亚胺骨架、苯乙締骨架、蔥骨架或化嗦骨架等的聚合物等，具体而言，可W举出：聚肉桂 酸乙締醋、具有马来酷亚胺骨架的聚合物即Aronix UVT-302(东亚合成株式会社)等。
[0061] 对于感光性树脂组合物(C)中使用的粘结剂聚合物(C-I)，为了使显影性W及形成 的电路图案与薄膜的密合性等性能的平衡良好，数均分子量优选为2000~500000的范围、 特别优选为4000~100000的范围。
[0062] 另外，感光性树脂组合物(C)中的粘结剂聚合物(C-I)的用量相对于感光性树脂组 合物(C)的总量例如优选为30~80重量％的范围、更优选为40~75重量％。
[0063] 需要说明的是，粘结剂聚合物(C-I)的数均分子量为基于凝胶渗透色谱法(GPC)进 行聚苯乙締换算得到的值。例如，利用型号：Shodex(昭和电工株式会社制造）、柱:KF-805L、 KF-80化W及KF-802(昭和电工株式会社制造），使用THF等作为洗脱液，使用聚苯乙締作为 标准试样进行的。需要说明的是，粘结剂聚合物(C-I)的数均分子量的测定条件可W根据聚 合物的物性而适当选择。
[0064] 聚合性化合物(C-2)
[0065] 作为聚合性化合物(C-2)，可W举出自由基聚合性化合物，其中，从反应性高，可W 提高感光性树脂组合物对光的灵敏度的方面出发，优选多官能（甲基)丙締酸醋化合物。具 体而言，可W举出：聚乙二醇二（甲基）丙締酸醋（乙締基的数量为2~14的物质）、S径甲基 丙烷二（甲基)丙締酸醋、立径甲基丙烷立（甲基)丙締酸醋、二(立径甲基)丙烷四（甲基)丙 締酸醋、=径甲基丙烷乙氧基=(甲基)丙締酸醋、=径甲基丙烷丙氧基=(甲基)丙締酸醋、 =径甲基丙烷乙二醇加成物=丙締酸醋、四径甲基甲烧=(甲基）丙締酸醋、四径甲基甲烧 四（甲基)丙締酸醋、聚丙二醇二（甲基)丙締酸醋(丙締基的数量为2~14的物质）、季戊四醇 =(甲基)丙締酸醋、季戊四醇四（甲基)丙締酸醋、二季戊四醇五（甲基)丙締酸醋、二季戊四 醇六（甲基）丙締酸醋等，其中，优选聚乙二醇二（甲基）丙締酸醋（乙締基的数量为2~14的 物质）、=径甲基丙烷=(甲基）丙締酸醋、=径甲基丙烷乙二醇加成物=丙締酸醋、季戊四 醇=(甲基）丙締酸醋。另外，聚合性化合物(C-2)可W单独使用或适当组合使用巧巾W上上 述物质。
[0066] 另外，感光性树脂组合物(C)中的聚合性化合物(C-2)的用量只要相对于感光性树 脂组合物(C)中所含的粘结剂聚合物(C-I)IOO重量份为20~55重量份的范围即可，优选为 25~50重量份的范围。
[0067] 引发剂(C-3)
[0068] 引发剂(C-3)只要在活性能量射线的波长下具有吸收带并发生聚合反应、交联反 应、固化反应等就可W没有特别限制地使用。通常作为反应中使用的活性能量射线，从成本 的方面出发，优选使用紫外线。因此，作为引发剂(C-3)，优选种类丰富、与单体的反应性优 异的光自由基聚合引发剂。
[0069] 作为引发剂（C-3)的具体例，可W举出：苯偶姻、苯乙酬、2-甲基蔥酿、2,4-二甲基 嗟吨酬、2,4-^乙基嗟吨酬、2-异丙基嗟吨酬、4-异丙基嗟吨酬、2,4-^异丙基嗟吨酬、^苯 甲酬、4-苯甲酯基-4'-甲基二苯硫酸、2,4-二异丙基咕吨酬、2-径基-2-甲基-1-苯基-丙烷- 1-酬、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烧-1-酬、1-径基-环己基-苯基-酬、2-径基-2-甲基-1- 苯基-丙烷-1-酬、1-[4-(2-径基乙氧基)-苯基]-2-径基-2-甲基-1-丙烷-1-酬、2-径基-1- [4-[4-(2-径基-2-甲基-丙酷基)-苄基]苯基]-2-甲基-丙烷-1-酬、2-甲基-1-(4-甲基硫代 苯基)-2-吗嘟基丙烷-酬-i、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗嘟基苯基)-1-下酬、2-(二甲基 氨基)-2-[(4-甲基苯基）甲基]-1-[4-(4-吗嘟基)苯基]-1-下酬、2,4,6-S甲基苯甲酯基- 二苯基氧化麟、双（2,4,6-S甲基苯甲酯基)-苯基氧化麟、1-[4-(苯硫基)-2-(0-苯甲酯 月亏）]1,2-辛二酬、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酯基)-9H-巧挫-3-基]-1-(0-乙酷朽）乙酬等。 其中，从对光的灵敏度良好的方面出发，优选2,4,6-S甲基苯甲酯基-二苯基氧化麟、双(2， 4,6-S甲基苯甲酯基)-苯基氧化麟、1-[4-(苯硫基)-2-(0-苯甲酯朽）]1，2-辛二酬、1-[9- 乙基-6-(2-甲基苯甲酯基)-9H-巧挫-3-基]-1-(0-乙酷朽）乙酬，更优选1-[4-(苯硫基)-2- (0-苯甲酯朽）]1,2-辛二酬、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酯基)-9H-巧挫-3-基]-1-(0-乙酷 月亏)乙酬。
[0070] 感光性树脂组合物(C)中的引发剂(C-3)的用量只要相对于感光性树脂组合物(C) 中所含的粘结剂聚合物(C-I)IOO重量份为1~10重量份的范围即可，更优选为2~8重量份 的范围。
[0071] 非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)
[0072] 本发明的反应性树脂组合物中，除了后述的有机溶剂化）W外，还含有非质子性极 性溶剂或非极性溶剂(D)，从而在对具有含导电材料层的薄膜形成图案时，在具有含导电材 料层的薄膜与电路图案的界面的电阻值的偏差少而可W得到稳定的导电性。非质子性极性 溶剂或非极性溶剂(D)的含量只要相对于反应性树脂组合物为0.2重量％ W上即可，优选为 0.5重量％^上。另外，非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的含量只要相对于反应性树脂 组合物为15重量％ W下即可，优选为10重量％ ^下、更优选为7重量％ ^下、进一步优选为5 重量下。
[0073] 非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的含量相对于反应性树脂组合物，例如可W 举出：0.2~15重量％、0.2~10重量％、0.2~7重量％、0.2~5重量％、0.5~15重量％、0.5 ~10重量％、0.5~7重量％、0.5~5重量％等范围。
[0074] 非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的含量小于0.2重量％时，无法充分发挥含有 溶剂(D)所产生的效果。另外，非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的含量超过15重量％时， 反应性树脂组合物的粘度变得过低，电路图案的形成变难，从而电路图案的分辨率降低。
[0075] 包含多种非质子性极性溶剂或非极性溶剂时的非质子性极性溶剂或非极性溶剂 (D)的含量W各溶剂的含量的总量确定。
[0076] 作为非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)，没有特别限定，非质子性极性溶剂或非 极性溶剂(D)中，作为非质子性极性溶剂，可W举出：1-氯下烧、氯苯、1，1-二氯乙烧、1,2-二 氯乙烧、氯仿、1，1，2,2-四氯乙烧等面素类溶剂;二乙酸、四氨巧喃、1,4-二氧杂环己烧等酸 类溶剂；甲乙酬(MEK)、丙酬、环己酬等酬类溶剂;丙二醇单甲酸乙酸醋(PGMEA)等乙酸醋类 溶剂；丫-下内醋等内醋类溶剂;碳酸亚乙醋、碳酸亚丙醋等碳酸醋类溶剂;=乙胺、化晚等 胺类溶剂；乙腊等腊类溶剂;N，N'-二甲基甲酯胺(DMF)、N，N'-二甲基乙酷胺(DMAc)、四甲基 脈、2-化咯烧酬、N-甲基-2-化咯烧酬(NMP)等酷胺类溶剂;硝基甲烧、硝基苯等硝基类溶剂、 二甲基亚讽(DMS0)、环下讽等硫酸类溶剂;六甲基憐酷胺、憐酸S正下醋等憐酸类溶剂W及 选由它们的组合组成的组中的溶剂。另外，作为非极性溶剂，可W举出：甲苯、二甲苯等芳香 族控类溶剂W及选自由它们的组合组成的组中的溶剂。
[0077] 作为非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)，优选为选自由酸类溶剂、酬类溶剂、胺 类溶剂、酷胺类溶剂、硝基类溶剂W及芳香族控类溶剂组成的组中的至少1种。
[0078] 另外，作为非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)，优选为选自由二乙酸、四氨巧喃、 1,4-二氧杂环己烧、甲乙酬(M邸）、丙酬、环己酬、S乙胺、化晚、乙腊、N，N'-二甲基甲酯胺 (DMF )、N，N 二甲基乙酷胺(DMAc )、四甲基脈、2-化咯烧酬、N-甲基-2-化咯烧酬(NMP )、甲苯 W及二甲苯组成的组中的至少1种，更优选为2-化咯烧酬、四氨巧喃、甲苯、环己酬或N-甲 基-2-化咯烧酬。
[0079] 其他成分
[0080] 对于本发明的反应性树脂组合物，除了具有导电性的金属微粒(A)、感光性树脂组 合物(C)和非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)之外，还可W包含有机溶剂化）、流平剂、增 粘剂、防沉淀剂、用于提高密合性的偶联剂W及消泡剂等添加剂。
[0081 ] 有机溶剂化)
[0082] 作为本发明中使用的有机溶剂化），可W举出：醇类或乙酸醋类(下基卡必醇乙酸 酯等)。
[0083] 有机溶剂化)可W单独使用上述物质或适当组合巧巾W上上述物质来使用。需要说 明的是，本发明中的有机溶剂化)是指，除了上述非质子性极性溶剂或有机溶剂化）W外，能 够添加到反应性树脂组合物中的有机溶剂。
[0084] 本发明的反应性树脂组合物中的有机溶剂化)的用量只要W反应性树脂组合物的 粘度变为约10~1000 dPa ? S的范围的方式适当制备即可，优选W变为100~500沁a ? S的范 围的方式进行制备。
[0085] 作为流平剂，例如可W举出：聚酸改性聚二甲基硅氧烷、聚醋改性聚二甲基娃氧 烧、聚醋改性甲基烷基聚硅氧烷、聚酸改性聚甲基烷基硅氧烷、芳烷基改性聚甲基烷基娃氧 烧、聚醋改性含径基聚二甲基硅氧烷、聚酸醋改性含径基聚二甲基硅氧烷、丙締酸类共聚 物、甲基丙締酸类共聚物、聚酸改性聚甲基烷基硅氧烷、丙締酸烷基醋共聚物、甲基丙締酸 烷基醋共聚物、丙締酸、丙締酸烷基醋共聚物、聚氧亚烷基单烷基或締基酸的接枝共聚物、 卵憐脂等。
[0086] 流平剂的添加量相对于反应性树脂组合物的总量优选为0.1重量％ ^上。如果为 该范围，则可W充分得到流平剂的效果。另外，流平剂的添加量相对于反应性树脂组合物优 选为3重量％ ^下。如果为该范围，则不会引起与具有含导电材料层的薄膜的密合性降低、 印刷性的恶化等。另外，即使增加至其W上，流平剂的效果也不会变高至其W上。
[0087] 作为增粘剂，需要高粘度化时，可W使用：氯乙締?乙酸乙締醋共聚树脂、聚醋树 月旨、丙締酸类树脂、聚氨醋树脂等各种聚合物、簇甲基纤维素等多糖类、栋桐酸糊精等糖脂 肪酸醋、辛酸锋等金属皂、蒙脱石等溶胀性粘上矿物、穗薰衣草油（Spike lavender oil)、 石油经过蒸馈的矿物性汽油等。
[0088] 增粘剂的添加量相对于反应性树脂组合物的总量优选为0.1重量％ ^上。如果为 该范围，则能够充分得到增粘剂的效果。另外，增粘剂的添加量相对于反应性树脂组合物的 总量优选为3重量％ ^下。如果为该范围，则不会引起印刷性的恶化等。
[0089] 作为防沉淀剂，例如可W使用长链聚酷胺类、长链聚酷胺的憐酸盐、聚酷胺类、不 饱和聚簇酸、含叔氨基聚合物等市售的产品。
[0090] 防沉淀剂的添加量相对于反应性树脂组合物的总量优选为0.1重量％ ^上。如果 为该范围，则能够充分得到防沉淀剂的效果。另外，防沉淀剂的添加量相对于反应性树脂组 合物的总量优选为3重量％^下。如果为该范围，则不会引起由过剩的增粘效果所导致的印 刷性的恶化等。另外，即使增加至其W上，防沉淀剂的效果也不会变高至其W上。
[0091] 作为用于提高密合性的偶联剂，优选具有反应性官能团的烷氧基硅烷化合物，例 如可W举出：乙締基=氯硅烷、乙締基=甲氧基硅烷W及乙締基=乙氧基硅烷等具有乙締 基的烷氧基硅烷化合物、2-( 3,4-环氧环己基）乙基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基二甲 氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷W及3-环氧丙氧基丙基二乙氧基硅烷等含 有环氧基的烷氧基硅烷化合物、对苯乙締基=甲氧基硅烷等具有苯乙締基的烷氧基硅烷化 合物、3-甲基丙締酷氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙締酷氧基丙基=甲氧基硅烷、3- 甲基丙締酷氧基丙基甲基二乙氧基硅烷W及3-甲基丙締酷氧基丙基S乙氧基硅烷等具有 甲基丙締酷氧基的烷氧基硅烷化合物、3-丙締酷氧基丙基=甲氧基硅烷等具有丙締酷氧基 的烷氧基硅烷化合物、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基）3-氨 基丙基S甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基）3-氨基丙基S乙氧基硅烷、3-氨基丙基S甲氧基娃 烧、3-氨基丙基二乙氧基硅烷、3-二乙氧基甲娃烷基-N-( 1,3-^甲基了叉基）丙基胺、N-苯 基-3-氨基丙基S甲氧基硅烷W及N-(乙締基苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基S甲氧基硅烷 的盐酸盐等具有氨基的烷氧基硅烷化合物、3-脈基丙基=乙氧基硅烷等具有脈基的烷氧基 硅烷化合物、3-氯丙基=甲氧基硅烷等具有氯丙基的烷氧基硅烷化合物、3-琉基丙基甲基 二甲氧基硅烷W及3-琉基丙基=甲氧基硅烷等具有琉基的烷氧基硅烷化合物、双(=乙氧 基甲娃烷基丙基）四硫酸等具有硫酸基的烷氧基硅烷化合物、3-异氯酸醋基丙基=乙氧基 硅烷等具有异氯酸醋基的烷氧基硅烷化合物、咪挫硅烷等具有咪挫基的烷氧基硅烷化合物 等。
[0092] 偶联剂的添加量相对于反应性树脂组合物的总量优选为0.1重量％ ^上。如果为 该范围，则能够充分得到偶联剂的效果。另外，偶联剂的添加量相对于反应性树脂组合物的 总量优选为3重量％ ^下。如果为该范围，则不会引起分辨率降低。另外，即使增加至其W 上，偶联剂的效果也不会变高至其W上。
[0093] 作为消泡剂，例如可W举出：有机娃树脂、有机娃溶液、不含有机娃的特殊破泡剂、 丙締酸烷基醋共聚物、甲基丙締酸烷基醋共聚物、烷基乙締基酸、丙締酸类共聚物、破泡性 聚合物、聚硅氧烷、破泡性聚硅氧烷、聚甲基烷基硅氧烷、聚酸改性聚硅氧烷、石蜡类矿物油 等。
[0094] 消泡剂的添加量相对于反应性树脂组合物的总量优选为0.1重量％ ^上。如果为 该范围，则能够充分得到消泡剂的效果。另外，消泡剂的添加量相对于反应性树脂组合物的 总量优选为3重量％ ^下。如果为该范围，则不会引起与薄膜的密合性降低、组合物的分散 性的恶化等。另外，即使增加至其W上，消泡剂的效果也不会变高至其W上。
[00巧]反应性树脂组合物的制造方法
[0096] 本发明的反应性树脂组合物可W通过将具有导电性的微粒(A)、感光性树脂组合 物(C)、非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)和根据需要添加的其他成分混合或混炼来制 造。
[0097] 运些成分的混合或混炼方法只要利用能够将各成分在反应性树脂组合物中均匀 地分散或混合的方法进行就没有特别限定。作为运样的方法，例如可W举出：使用机械揽拌 器(mechanical stirrer)、磁力揽拌器(ma即etic stirrer)、超声波分散机、行星式研磨机 (plane1:a;ry mill)、球磨机（ball mill)、行星式揽拌机(planetaiT mixer)或S漉磨等的 方法。从操作容易的方面出发，优选使用行星式研磨机的方法，从能够均匀地分散的方面出 发，优选使用=漉磨的方法，也可W将巧巾W上的方法组合。
[00側电路图案^及电路图案的制造方法
[0099] 本发明的电路图案的特征在于，其是使用本发明的反应性树脂组合物而形成的。
[0100] 在具有含导电材料层的薄膜上形成电路图案时，利用丝网印刷等印刷法，使本发 明的反应性树脂组合物在具有含导电材料层的薄膜上形成电路，之后照射活性能量射线使 感光性树脂组合物(C)反应从而可W得到电路图案。另外，通过丝网印刷等印刷法涂布反应 性树脂组合物，利用介由由PET等形成的薄膜掩模图案、或者介由玻璃掩模图案照射活性能 量射线使反应性树脂组合物固化等光刻法的技术，之后使用显影液将未曝光部分去除，将 溶剂通过干燥而去除，从而可W得到电路图案。
[0101] 作为制造本发明的电路图案的方法，可W举出包括如下工序的方法：制备上述说 明的本发明的反应性树脂组合物的工序(制备工序）；在具有含导电材料层的薄膜上涂布反 应性树脂组合物的工序(涂布工序）；介由与应形成的电路图案对应的薄膜、负像掩模对反 应性树脂组合物的涂膜照射活性能量射线，使涂膜固化等的工序(曝光工序）；将上述薄膜 上的未曝光部分通过显影液溶解、去除并干燥的工序(显影工序）。
[0102] 涂布工序中，利用丝网印刷法、棒涂机或刮刀涂布机等涂布方法，将上述制备工序 中制备的本发明的反应性树脂组合物涂布在具有含导电材料层的薄膜上并使其干燥。涂布 工序中的干燥溫度优选设为60~120°C，干燥时间优选设为5~60分钟。另外，对于具有含导 电材料层的薄膜上的涂膜的厚度没有特别限制，优选超过Iwii且小于30WH、更优选超过扣m 且小于1如m。
[0103] 曝光工序中，介由与应形成的电路图案对应的薄膜、负像掩模对涂布于具有含导 电材料层的薄膜上的涂膜照射活性能量射线，使照射部聚合、交联、固化等。作为照射的活 性能量射线，可W举出：紫外线、电子束W及X射线等，其中，优选紫外线。作为光源，可W使 用低压隶灯、高压隶灯、超高压隶灯、面素灯W及黑光灯等。另外，作为曝光方式，可W举出： 与掩模的密合曝光、接近式曝光W及投影曝光等。
[0104] 显影工序中，使用显影液，将未固化的未曝光部分溶解并去除，从而可W得到目标 电路图案。
[0105] 作为显影液，只要能够使本发明的反应性树脂组合物的未曝光部分可溶化就可W 没有特别限制地使用。使用的显影液可W为水性、油性中的任意者，与液体的pH无关。例如， 感光性树脂组合物(C)中存在具有酸性基团的化合物时，除了氨氧化钢W及碳酸钢等金属 碱水溶液之外，还可W使用：单乙醇胺W及二乙醇胺等有机碱水溶液等。另外，"显影"本来 的目的是为了去除反应性树脂组合物的未曝光部分，因此，此处所谓可溶化不是指使反应 性树脂组合物全部溶解，只要W能够去除未曝光部分的程度将构成反应性树脂组合物的至 少1种成分可溶化即可。
[0106] 作为显影工序中的显影方式，只要为光刻法中通常使用的显影方式就可W没有特 别限制地使用。具体而言，可W举出：将形成有经过固化的涂膜的具有含导电材料层的薄膜 浸溃于显影液的浸溃方式、对该薄膜整个面喷雾显影液的喷涂方式、在容器内加入显影液 和该薄膜进行处理的滚筒方式等。显影方式可W根据使用的反应性树脂组合物的性质而适 当确定。另外，根据作为形成电路图案的对象的具有含导电材料层的薄膜的形状等而显影 方式不同，去除具有含导电材料层的薄膜上的不需要的涂膜(未曝光部分)时，从能够提高 分辨率的方面出发，优选通过喷涂方式对涂膜附着面W均匀的压力进行冲洗的方法。
[0107] 进行用于去除不需要的显影液的水洗、酸中和，然后将电路图案干燥。干燥溫度优 选设为40~IOCTC，干燥时间优选设为5~30分钟。另外，为了进一步提高电路图案与具有含 导电材料层的薄膜的密合力，可W根据需要，在显影工序之后进一步进行后烘。此时的溫度 优选设为100~150°C，时间优选设为5~100分钟。
[0108] 通过经由上述工序，可W使用本发明的反应性树脂组合物在具有含导电材料层的 薄膜上形成电路图案。
[0…9]具有含导电材料层的薄膜
[0110] 对本发明中能够使用的具有含导电材料层的薄膜没有特别限制，对于其材料、形 状、结构、厚度等，可W从公知的物质中适当选择。需要说明的是，具有含导电材料层的薄膜 是指，在薄膜上具备含有导电材料的层(薄膜用含有导电材料的层覆盖）。需要说明的是，薄 膜上的含导电材料层的厚度只要具有可W得到目标导电性的厚度就可W没有特别限制地 使用。
[0111] 作为薄膜，例如可W举出：聚对苯二甲酸乙二醇醋(PET)、聚糞二甲酸乙二醇醋、改 性聚醋等聚醋类树脂薄膜、聚乙締(PE)树脂薄膜、聚丙締(PP)树脂薄膜、聚苯乙締树脂薄 膜、环状締控类树脂等聚締控类树脂薄膜、聚氯乙締、聚偏二氯乙締等乙締基类树脂薄膜、 聚酸酸酬(PEEK)树脂薄膜、聚讽(PSF)树脂薄膜、聚酸讽(PES)树脂薄膜、聚碳酸醋(PC)树脂 薄膜、聚酷胺树脂薄膜、聚酷亚胺树脂薄膜、丙締酸类树脂薄膜、=乙酸纤维素(TAC)树脂薄 膜等，其中，从高导电性、高密合性、能够形成高精细的电路图案的方面出发，优选聚对苯二 甲酸乙二醇醋(PET)、聚碳酸醋(PC)、聚苯乙締(PS)、聚偏二氯乙締(PVDC)等薄膜，更优选聚 对苯二甲酸乙二醇醋(PET)、聚碳酸醋(PC)的薄膜。
[0112] 作为具有含导电材料层的薄膜的含导电材料层中所含的导电材料，只要能够用于 覆盖薄膜的层就可W没有特别限制地使用。例如可W举出：非金属性的导电材料或金属性 的导电材料。
[0113] 作为非金属性的导电材料，例如可W举出:碳纳米线、碳纳米管、碳纳米线圈、碳纳 米纤维、石墨締、富勒締等。其中，优选碳纳米管、石墨締。
[0114] 作为碳纳米管，可W举出单层或多层的碳纳米管，单层碳纳米管的直径优选为Inm ~20nm。另外，也可W使用1根至多根(例如10根)集束化而成的状态的碳纳米管。另外，也可 W使用多个单层碳纳米管W嵌套状层叠而成的多层碳纳米管。多层碳纳米管的直径例如优 选为150~200nm。
[0115] 作为石墨締，可W举出如下物质:其为碳原子W蜂的巢状形成六边形的网的片材， 且具有由一层原子形成的薄度、和在该片材上存在高迁移率的电子运样的特点。
[0116] 作为金属性的导电材料，只要可W得到导电性就没有特别限制，优选直径为IOOnm W下的导电材料。作为直径为IOOnmW下的导电材料，可W举出：金属纳米棒、金属纳米线 等。其中，优选金属纳米线。
[0117] 作为金属性的导电材料的金属种类，例如可W举出：铜、银、金、销、钮、儀、锡、钻、 锭、银、铁、钉、饿、儘、钢、鹤、妮、粗、铁、祕、錬、铅、它们的合金等。其中，从导电性优异的方 面出发，优选铜、银、金、销、钮、儀、它们的合金，更优选主要含有银的合金或银与除银W外 的金属的合金。需要说明的是，上述主要含有银是指，金属纳米线中含有50质量％ ^上、优 选90质量％ W上的银。另外，作为上述与银的合金中使用的金属，可W举出：销、饿、钮W及 银等。它们可W单独使用1种也可W组合使用巧巾W上。
[0118] 作为金属纳米线的形状，没有特别限制，可W根据目的而适当选择，例如可W采用 圆柱状、长方体状、截面为多边形的柱状等任意形状，在需要高透明性的用途中，优选圆柱 状、截面的多边形的角圆的截面形状。
[0119] 具有含导电材料层的薄膜的厚度没有特别限制，优选为0.005~1皿的范围。
[0120] 具有含导电材料层的薄膜可W使用市售的产品也可W使用制造而成的薄膜。作为 具有含导电材料层的薄膜的具体制造方法，可W举出：日本特开2013-924号公报中记载的 具有含导电材料层的薄膜的制造方法、日本特开2011-086413号公报中记载的制造方法等。
[0121] 本发明的电路基板的特征在于，其是本发明的电路图案形成在具有含导电材料层 的薄膜上而得到的。
[0122] 本发明的电路图案通过上述说明的本发明的电路图案的制造方法形成在具有含 导电材料层的薄膜上从而制造本发明的电路基板。
[0123] 本发明的电路基板可W作为触摸屏用基板、显示装置用基板、信息处理终端装置 用基板等电布线电路基板使用。
[0124] W下，对使用热固化性树脂组合物(B)代替感光性树脂组合物(C)的反应性树脂组 合物进行说明。
[0125] 热固化性树脂组合物(B)是指，通过实施热处理而进行聚合反应的物质。
[012W 热固化性树脂组合物(B)
[0127] 热固化性树脂组合物(B)包含具有热固化性的化合物(b-1)和固化剂(b-2)。作为 具有热固化性的化合物(b-1)，可W举出：具有热固化性的树脂，例如，环氧树脂、酪醒树脂、 聚酷亚胺树脂、聚氨醋树脂、醇酸树脂、=聚氯胺树脂、有机娃树脂、脈树脂等。其中，从操作 的容易性、与耐热性低的薄膜的密合性的方面出发，优选环氧树脂。
[0128] 另外，为了得到与具有含导电材料层的薄膜的高密合性W及导电性，反应性树脂 组合物中的热固化性树脂组合物(B)的含量可W根据使用的热固化性树脂的性质而适当选 择。需要说明的是，反应性树脂组合物中的热固化性树脂组合物(B)的含量过少时，无法得 到与具有含导电材料层的薄膜的充分的密合性，热固化性树脂组合物(B)的含量过多时，会 妨碍具有导电性的金属微粒(A)彼此之间的粘合，从而无法得到充分的导电性。
[0129] 具有热固化性的化合物(b-1)
[0130] 作为热固化性树脂组合物(B)中的具有热固化性的化合物(b-1)，从与具有含导电 材料层的薄膜的密合性的方面出发，优选可W得到高密合性的具有环氧基的化合物。具体 而言，可W举出：双酪A型环氧树脂、双酪F型环氧树脂、双酪AD型环氧树脂、双酪S型环氧树 脂等双酪型环氧树脂、W氨化双酪A、氨化双酪F为代表的氨化双酪型环氧树脂、苯酪酪醒清 漆型环氧树脂、甲酪酪醒清漆型环氧树脂等酪醒清漆型环氧树脂、叔下基二苯基缩水甘油 酸、甲基二苯基缩水甘油酸等烷基二酪型环氧树脂、=缩水甘油对氨基苯酪、=缩水甘油异 氯脈酸醋等多官能性缩水甘油胺树脂、=苯基缩水甘油酸甲烧等多官能性缩水甘油酸树 月旨、脂环式环氧树脂、环氧丙締酸醋、氧杂环下烧、氨基甲酸醋改性、硅氧烷改性、酷亚胺改 性、糞改性、丙締酸类改性、乙締基改性等各种改性物等具有环氧基的化合物。其中，从与溶 剂的相容性的方面出发，优选末端具有缩水甘油基的具有直链状的2官能骨架的具有环氧 基的化合物，更优选选自具有双酪A型、双酪F型、或烷基二酪型的骨架的具有环氧基的化合 物中的至少1种。
[0131] 作为热固化性树脂组合物(B)中的具有热固化性的化合物(b-1)的含量，相对于具 有导电性的金属微粒(A)IOO重量份优选为0.1~50重量份的范围。如果为上述范围，则固化 时可W得到与具有含导电材料层的薄膜的充分的密合性。
[0。。固化剂(b-2)
[0133]作为热固化性树脂组合物(B)中的固化剂(b-2)，只要与使用的具有热固化性的化 合物(b-1)具有相容性，通常可W适当使用公知的固化剂作为热固化性树脂的固化剂。具体 而言，例如可W举出：酪类固化剂、酸酢类固化剂、双氯胺等固化剂、二胺类固化剂、咪挫类 固化剂、叔胺类固化剂、麟类固化剂类等。上述固化剂可W仅使用1种也可W组合使用巧中W 上。
[0134] 上述固化剂(b-2)-般可W分为:与具有热固化性的化合物(b-1) W当量反应的固 化剂即加成聚合型的固化剂（i)，例如酪类、酸酢类、双氯胺或二胺等胺类的固化剂;和，与 具有热固化性的化合物(b-1) W少量反应的固化剂即离子聚合型的固化剂（ii)，例如咪挫 类、叔胺类或麟类等固化剂。另外，也可W进一步组合使用咪挫、有机憐、DBlK二氮杂双环十 一碳締)等固化促进剂作为固化速度的调整剂。
[0135] 作为加成聚合型的固化剂（i)，可W举出：二亚乙基=胺、二乙基氨基丙基胺等链 状脂肪族多胺、N-氨基乙基赃嗦、异佛尔酬二胺等环状脂肪族多胺、二甲苯二胺等芳香族多 胺、聚酷胺、甲基四氨邻苯二甲酸酢、六氨邻苯二甲酸酢等酸酢类、二环戊二締、立苯基烷基 等酪类、液态聚硫醇、聚硫酸树脂等硫醇类、=氣化棚-胺络合物、双氯胺等固化剂等。
[0136] 作为离子聚合型的固化剂(ii)，可W举出：阳离子聚合型或阴离子聚合型，具体而 言，作为阴离子聚合型，可W举出：苄基二甲基胺、2,4,6-=(二甲基氨基甲基)苯酪等仲胺 或叔胺、2-甲基咪挫、1-氯基乙基-2-甲基咪挫等咪挫类。另外，作为阳离子聚合型，可W举 出：梳、舰鐵等鐵盐等。
[0137] 使用加成聚合的固化体系时，作为固化剂(b-2)，优选通常在室溫(保存溫度附近） 下不引起固化反应而显示出较快速固化性的加成聚合型（i)的酸酢类。通过使用加成聚合 型（i)的固化剂，可W控制热固化性树脂组合物(B)的固化开始溫度。另外，使用加成聚合型 (i)的固化剂时的热固化性树脂组合物(B)中的固化剂(b-2)的添加量相对于具有热固化性 的化合物(b-1)优选为0.9~1.1当量的范围、更优选为0.95~1.05当量的范围。需要说明的 是，固化剂(b-2)的添加量过少时，具有热固化性的化合物(b-1)的未反应的化合物会大量 残留，从而与薄膜的密合性受损。另外，添加量过多时，固化剂(b-2)的未反应的固化剂会大 量残留，从而与薄膜的密合性受损。进而，通过在包含具有热固化性的化合物(b-1)和离子 聚合型的固化剂(i i)的组合物中添加少量的固化促进剂，可W简便地控制固化开始溫度。
[0138] 使用均聚的固化体系时，作为固化剂(b-2)，优选离子聚合型的固化剂（ii)即咪挫 类。使用离子聚合型的固化剂（ii)时的热固化性树脂组合物(B)中的具有热固化性的化合 物(b-1)/固化剂(b-2)的重量比优选为100/0.1~100/10的范围、更优选为100/1~100/5的 范围。
[0。9]使用包含热固化性树脂组合物(B)的反应性树脂组合物时的电路图案的制造方法
[0140] 在具有含导电材料层的薄膜上形成电路图案的情况下，使用包含热固化性树脂组 合物(B)的反应性树脂组合物时，通过利用丝网印刷、转印印刷、浸溃、刷毛涂布、分配器的 涂布等各种手段将反应性树脂组合物涂布在薄膜上。涂布于薄膜上的反应性树脂组合物利 用公知的方法进行加热处理，热固化性树脂组合物(B)固化，从而可W得到电路图案。
[0141] 作为使用包含热固化性树脂组合物(B)的反应性树脂组合物时的电路图案的制造 方法，可W举出包括如下工序的方法:制备反应性树脂组合物的工序(制备工序）；在具有含 导电材料层的薄膜上形成电路图案的工序（电路形成工序）；和，对形成在具有含导电材料 层的薄膜上的电路图案进行热处理，从而使电路图案固化的工序(固化工序）。
[0142] 制备工序中，将具有导电性的金属微粒(A)、热固化性树脂组合物(B) W及非质子 性极性溶剂或非极性溶剂(D)和根据需要添加的其他成分的混合或混炼方法只要利用能够 将各成分在反应性树脂组合物中均匀地分散或者混合的方法就没有特别限定。作为运样的 方法，例如可W举出：使用机械揽拌器、磁力揽拌器、超声波分散机、行星式研磨机、球磨机、 行星式揽拌机或=漉磨等的方法。从操作容易的方面出发，优选使用行星式研磨机的方法， 从能够均匀地分散的方面出发，优选使用=漉磨的方法，也可W将巧巾W上的方法组合。
[0143] 作为电路形成工序中的电路图案的形成方法，可W举出：排出法、印刷法等。作为 排出法，可W举出：喷墨法、分配法等，作为印刷法，除了丝网印刷之外，还可W举出：柔性印 巧IJ、胶版印刷、凹版印刷、凹版胶印印刷等轮转印刷。
[0144] 固化工序中，通过对形成在具有含导电材料层的薄膜上的电路图案实施热处理， 可W使热固化树脂组合物(B)固化而得到电路图案。作为热处理的方法，只要可W有效地对 形成的电路图案进行加热即可，可W举出：在大气下或期望的气氛下在使经过加热的气体 循环或对流的干燥炉中进行加热的方法;使用红外线加热器等电磁波的加热方法;使热的 金属、陶瓷与薄膜接触进行加热的方法等。热处理时的固化溫度可W根据使用的热固化性 树脂组合物(B)、有机溶剂化）W及薄膜的耐热溫度而适时选择，例如优选设为70°C W上，另 夕h优选设为130°C W下，其中，更优选设为12(TC W下。另外，固化时间优选设为10~150分 钟。通过在上述范围进行固化反应，可W得到与具有含导电材料层的薄膜的充分密合性。
[0145] 实施例
[0146] W下，通过实施例具体地说明本发明。但本发明不限定于此。
[0147] (1)反应性树脂组合物的材料
[0148] W下说明后述的实施例W及比较例中使用的材料。
[0149] 具有导电性的金属微粒(A)
[0150] 具有导电性的金属微粒;银微粒M(粒状、平均粒径1.1M1)
[0151] 上述具有导电性的金属微粒的平均粒径是通过粒度分布测定装置测定的值。
[0础感光性树脂组合物(C)
[。巧引(粘结剂聚合物:C-I)
[0154]粘结剂聚合物P:丙締酸类聚合物AA-6(数均分子量6000、东亚合成株式会社制）
[01巧](聚合性化合物:C-2)
[0156] 聚合性化合物R: Li曲化C巧late PE-3A(季戊四醇S丙締酸醋、共荣社化学株式会 社制造）
[0157] (引发剂：C-3)
[015引光聚合引发剂I = Irgacure 819(双（2,4,6-S甲基苯甲酯基）-苯基氧化麟、BASF CORPORATION 制造）
[0159] (非质子性极性溶剂或非极性溶剂;D)
[0160] 溶剂Sl:N-甲基-2-化咯烧酬(和光纯药工业株式会社制造）
[0161] 溶剂S2:2-化咯烧酬(和光纯药工业株式会社制造）
[0162] 溶剂S3:四氨巧喃(和光纯药工业株式会社制造）
[0163] 溶剂S4:甲苯(和光纯药工业株式会社制造）
[0164] 溶剂S5:环己酬(和光纯药工业株式会社制造）
[01化](有机溶剂;E)
[0166] 有机溶剂S:下基卡必醇乙酸醋(和光纯药工业株式会社制造）
[0167] 对于实施例W及比较例中使用的反应性树脂组合物，除了非质子性极性溶剂或非 极性溶剂化）W外的成分的配混量是共通的。将除了非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D) W 外的成分的组成示于表1。
[0168] 需要说明的是，实施例1~5中加入了非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)，比较例 1中未加入非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)。
[0169] [表 1]
[0170]
[0171] (2)电布线电路图案的形成 [01。] 实施例1~5?及比较例1
[017引 (i)反应性树脂组合物的制备工序
[0174] 按照表1所示的组成，分别称量各成分使得反应性树脂组合物的重量总计成为 100g，首先使用行星式研磨机(THINKY CORPORATION制造的杉b 弓練太郎AR-100)，将其混 炼总计10分钟。此时，每隔1分钟停止混炼，使得反应性树脂组合物不会过度热。接着，使用 =漉磨进行混炼，制作糊状的反应性树脂组合物。进而，对该组合物分别添加非质子性极性 溶剂或非极性溶剂(溶剂Sl :N-甲基-2-化咯烧酬(实施例1)、溶剂S2:2-化咯烧酬(实施例 2)、溶剂S3:四氨巧喃(实施例3)、溶剂S4:甲苯(实施例4)、溶剂S5:环己酬(实施例5))，制备 反应性树脂组合物。另外，将未添加非质子性极性溶剂或非极性溶剂的情况作为比较例1。
[0175] 需要说明的是，非质子性极性溶剂或非极性溶剂的添加量设为相对于反应性树脂 组合物成为1重量％的量。
[017W (ii)涂布工序和曝光工序
[0177] 将厚度50WI1的银纳米线PET薄膜(PET薄膜上具备含有银纳米线的层)作为基板，通 过丝网印刷法将上述反应性树脂组合物均匀地涂布在该银纳米线处理面侧的表面，在70°C 下进行10分钟干燥，得到涂布膜厚7WI1的涂膜。接着，使图1所示的描绘有电路的光掩模与涂 膜密合，使用金属面化物灯照射紫外线，使反应性树脂组合物固化。
[0178] 图1的(a)为示意性示出导电性评价用的电路的俯视图，图1的(b)为示意性示出导 电性评价用的电路的层结构的截面图。
[0179] (iii)显影工序和其评价
[0180] 接着，将0.5%碳酸钢水溶液用于显影液，去除未曝光部分，通过水洗去除不需要 的显影液。之后，利用溫风干燥器在120°C下进行10分钟干燥，去除水分，得到电路。
[0181] (3)物性的评价
[0182] 对于所得电路，对银纳米线PET薄膜与反应性树脂组合物的固化覆膜接触的界面 的电阻值的偏差程度进行评价。
[018引(电阻值的测定)
[0184] 评价用电路使用图I的(a) W及图I的(b)所示的电路。
[0185] 对于图1的(a) W及图1的(b)所示的评价用电路，在PET薄膜1上设有银纳米线层2， 在其上描绘有电路图案3a、3b。
[0186] 图1的(a)所示的电路的两端为使用反应性树脂组合物而形成的电路图案3a、3b， 中央带状的部分为下层的银纳米线层2。
[0187] 目P，测定电阻值时的电流流过电路图案3a-银纳米线层2-电路图案3b的通路。
[0188] 使用数字万用表(型号:KU-2608、KAISE CORPORATION制造)测定反应性树脂组合 物两端的电阻值。膜厚使用数显千分尺（型号:MDC-SB,Mitutoyo Corporation制造)测定， 为了避免反应性树脂组合物的厚度所导致的对电阻值的影响，选择反应性树脂组合物的膜 厚为7皿的物质用于评价。需要说明的是，平均电阻值表示5个电路的平均值，最大、最小的 电阻值表示5个电路中的电阻值的最大值、最小值。
[01例(密合性的评价)
[0190] 与基板的密合性的评价依据JIS H8504胶带试验方法实施剥离试验。对电路剥离 的有无进行确认。涂膜未剥离的情况表示为0,剥离的情况表示为X。
[0191] 将各实施例W及比较例的评价结果示于表2。
[0192] [表 2]
[0193]
[0194] 根据表2的结果可W确认，通过添加非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)，与无添 加的情况相比电阻值的偏差变小。
[0195] 实施例6~8 W及比较例2
[0196] 实施例1中的反应性树脂组合物的制备工序中，将非质子性极性溶剂即N-甲基-2- 化咯烧酬的添加量变更为0.1重量％ (比较例2)、5重量％ (实施例6)、10重量％ (实施例7)、 15重量％ (实施例8)，进行对薄膜基材的涂布、曝光、显影，通过上述记载的测定方法对银纳 米线PET薄膜与反应性树脂组合物的固化覆膜接触的界面的电阻值的偏差程度进行评价。 与非质子性极性溶剂即N-甲基-2-化咯烧酬的添加量为1重量％的实施例1的结果一并将结 果不于表3 D
[0197] [表 3]
[019 引
[0199] 如比较例2所示那样，非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的添加量为0.1重量％ 时，电阻值的偏差大而效果低。如实施例1W及6~8所示那样，非质子性极性溶剂或非极性 溶剂(D)添加量为1~15重量％时，电阻值的偏差变小。
[0200] 产业上的可利用性
[0201] 本发明可W在各种电布线电路基板的制造领域中有效地利用。
[020。附图标记说明
[0203] 1 PET 薄膜
[0204] 2银纳米线层
[0205] 3a、3b电路图案
【主权项】
1. 一种反应性树脂组合物，其特征在于，含有： 具有导电性的金属微粒(A)、 感光性树脂组合物(C)和 非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)， 该反应性树脂组合物相对于具有含导电材料层的薄膜来使用， 所述非质子性极性溶剂或非极性溶剂(D)的含量相对于反应性树脂组合物为0.2~15 重量％。2. 根据权利要求1所述的反应性树脂组合物，其中，所述非质子性极性溶剂或非极性溶 剂(D)为选自由醚类溶剂、酮类溶剂、胺类溶剂、酰胺类溶剂、硝基类溶剂以及芳香族烃类溶 剂组成的组中的至少1种。3. 根据权利要求1或2所述的反应性树脂组合物，其中，所述感光性树脂组合物(C)含有 粘结剂聚合物(c-1)、聚合性化合物(c-2)以及引发剂(c-3)。4. 根据权利要求1~3中任一项所述的反应性树脂组合物，其中，所述具有导电性的金 属微粒(A)的平均粒径为0· Ιμπι以上且ΙΟμπι以下。5. -种电路图案，其特征在于，其是使用权利要求1~4中任一项所述的反应性树脂组 合物而形成的。6. -种电路基板，其特征在于，其是权利要求5所述的电路图案形成在具有含导电材料 层的薄膜上而得到的。
【文档编号】C08F2/44GK105940460SQ201580005953
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2015年2月10日
【发明人】土屋权寿, 三并淳郎, 三并淳一郎, 林达郎
【申请人】株式会社大阪曹达