电路板封装盒的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种电路板封装盒。
【背景技术】
[0002]现有的电路板出厂时是塑封的，等集中放置到箱子时，才做一些防护措施，放置泡沫板等。但由于到商家手上零售时，仍会出现碰撞问题，这时新的电路板容易出现碰损的问题。
【实用新型内容】
[0003]为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供了一种电路板封装盒。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种电路板封装盒，包括盒体和盒盖，盒体与盒体相铰接，盒体和盒盖设有双层，为外壳和内壳，外壳和内壳底面之间留有缓冲空隙，且两个贴合的边缘为阶梯状。
[0005]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括，所述盒体与盒盖均为透明色。
[0006]本实用新型的有益效果是，本实用新型盒体盒盖开关方便，且为电路板提供了一个合适的存放空间，在电路板电路密集区域设置了缓冲空隙，避免损伤。
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
[0009]图中1、盒体，2、盒盖，11、外壳，12、内壳。
【具体实施方式】
[0010]如图1是本实用新型的结构示意图，一种电路板封装盒，包括盒体I和盒盖2，盒体I与盒体2相铰接，盒体I和盒盖2设有双层，为外壳11和内壳12，外壳11和内壳12底面之间留有缓冲空隙，且两个贴合的边缘为阶梯状。盒体I与盒盖2均为透明色，可便于查看电路板。
[0011]本实用新型盒体盒盖开关方便，且为电路板提供了一个合适的存放空间，在电路板电路密集区域设置了缓冲空隙，避免损伤。
【主权项】
1.一种电路板封装盒，包括盒体(I)和盒盖(2)，其特征是，所述盒体(I)与盒体(2)相铰接，所述盒体(I)和盒盖(2)设有双层，为外壳(11)和内壳(12)，外壳(11)和内壳(12)底面之间留有缓冲空隙，且两个贴合的边缘为阶梯状。2.根据权利要求1所述的电路板封装盒，其特征是，所述盒体(I)与盒盖(2)均为透明色。
【专利摘要】本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是种电路板封装盒，包括盒体和盒盖，盒体与盒体相铰接，盒体和盒盖设有双层，为外壳和内壳，外壳和内壳底面之间留有缓冲空隙，且两个贴合的边缘为阶梯状。所述盒体与盒盖均为透明色。本实用新型盒体盒盖开关方便，且为电路板提供了一个合适的存放空间，在电路板电路密集区域设置了缓冲空隙，避免损伤。
【IPC分类】B65D81/05, B65D85/90
【公开号】CN204896256
【申请号】CN201520590990
【发明人】唐浩乔
【申请人】常州安泰诺特种印制板有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月8日