配线电路基板的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种配线电路基板。配线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其配置于第1绝缘层之上，具有彼此隔开间隔地排列配置的多个端子和分别与多个端子连续的多个配线；以及第2绝缘层，其以覆盖导体图案的方式配置于第1绝缘层之上。多个端子各自具有：主体部，其与所对应的配线连续；突出部，其从主体部突出，该突出部的在多个端子的排列方向上的尺寸比主体部的在排列方向上的尺寸短。第2绝缘层具有分别配置于主体部的在排列方向上的两端部之上的多个端部覆盖部，并使主体部的在排列方向上的中央部以及突出部暴露。
【专利说明】
配线电路基板
技术领域
[0001 ]本发明涉及带电路的悬挂基板等配线电路基板。
【背景技术】
[0002]以往以来，公知有包括基底绝缘层、形成于基底绝缘层之上的导体图案的配线电路基板。
[0003]作为这样的配线电路基板，公知有包括导体图案的带电路的悬挂基板，该导体图案例如具有可与外部配线电路基板连接的连接端子部、可与磁头连接的磁头侧端子部。
[0004]在该带电路的悬挂基板中，在连接端子部处可用软钎料与外部配线电路基板连接(例如，参照日本特开2007 — 250662号公报。)。
【发明内容】
[0005]在日本特开2007— 250662号公报所记载的带电路的悬挂基板那样的配线电路基板中，当探讨端子部的细间距化时，彼此相邻的端子部之间的间隔变窄。
[0006]于是，在将带电路的悬挂基板与外部配线电路基板连接时，溶融了的软钎料中的剩余的软钎料扩散到相邻的端子部，彼此相邻的端子部有可能相互短路。
[0007]本发明的目的在于，提供一种能够谋求端子的细间距化的同时、能够防止彼此相邻的端子相互短路的配线电路基板。
[0008]本发明[I]包括一种配线电路基板，其包括:第I绝缘层；导体图案，其配置于所述第I绝缘层之上，具有彼此隔开间隔地排列配置的多个端子和分别与所述多个端子连续的多个配线；以及第2绝缘层，其以覆盖所述导体图案的方式配置于所述第I绝缘层之上，所述多个端子各自包括:主体部，其与所对应的所述配线连续;突出部，其从所述主体部突出，该突出部的在所述多个端子的排列方向上的尺寸比所述主体部的所述排列方向上的尺寸短，所述第2绝缘层具有分别配置于所述主体部的在所述排列方向上的两端部之上的多个端部覆盖部，并使所述主体部的在所述排列方向上的中央部以及所述突出部暴露。
[0009]采用这样的结构，第2绝缘层具有分别配置于主体部的排列方向上的两端部之上的多个端部覆盖部。
[0010]因此，当软钎料在主体部之上溶融时，剩余的软钎料的向排列方向的流动被端部覆盖部限制，而朝向突出部流动，之后，以向突出部之下蔓延的方式流动，附着于突出部的排列方向上的侧面、下表面。
[0011]由此，能够抑制剩余的软钎料在基底绝缘层之上朝向相邻的端子扩散而附着于相邻的端子。
[0012]而且，突出部之间的间隔被确保得比主体部之间的间隔宽，因此，能够进一步抑制剩余的软钎料附着于相邻的端子。
[0013]其结果，能够缩窄主体部之间的间隔而谋求细间距化的同时，能够防止彼此相邻的端子相互短路。
[0014]本发明[2]包含根据上述[I]所记载的配线电路基板，所述突出部的在所述排列方向上的尺寸是所述多个端部覆盖部的在所述排列方向上的间隔以下。
[0015]采用这样的结构，突出部的在排列方向上的尺寸与端部覆盖部的在排列方向上的间隔相同或小于端部覆盖部的在排列方向上的间隔。
[0016]因此，能够使从主体部流动到突出部的剩余的软钎料顺利地流向突出部的排列方向上的外侧。
[0017]本发明[3]包含根据上述[I]或上述[2]所记载的配线电路基板，在所述突出部的突出方向上，所述端部覆盖部的尺寸比所述突出部的尺寸长。
[0018]采用这样的结构，主体部的从第2绝缘层暴露的部分的在突出方向上的尺寸比突出部的在突出方向上的尺寸长。
[0019]因此，能够使在主体部之上溶融了的软钎料可靠地滞留在主体部之上。
[0020]本发明[4]包含根据上述[I]?上述[3]中任一项所记载的配线电路基板，所述第2绝缘层还具有多个相对部，该多个相对部分别与所述突出部的所述排列方向上的两端部隔开间隔地配置在所述突出部的在所述排列方向上的两端部的所述排列方向的外侧。
[0021]采用这样的结构，能够一边容许剩余的软钎料流向突出部的排列方向的外侧、一边利用相对部对流动到突出部的排列方向外侧的软钎料进行限制。
[0022]因此，能够将剩余的软钎料收纳在突出部和相对部之间，且利用相对部可靠地限制剩余的软钎料流动到相邻的端子。
[0023]本发明[5]包含根据上述[4]所记载的配线电路基板，所述多个相对部的在所述排列方向上的间隔比所述多个端部覆盖部的在所述排列方向上的间隔长。
[0024]采用这样的结构，相对部的在排列方向上的间隔比端部覆盖部的在排列方向上的间隔宽。
[0025]因此，能够将剩余的软钎料可靠地收纳在突出部和相对部之间。
[0026]本发明[6]包含根据上述[I]?上述[5]任一项所记载的配线电路基板，所述突出部的在所述突出方向上的下游侧端部从所述第I绝缘层突出。
[0027]采用这样的结构，在突出部的突出方向下游侧端部，使剩余的软钎料附着于排列方向上的侧面、下表面，能够抑制剩余的软钎料流动到相邻的端子。
【附图说明】
[0028]图1是表示作为本发明的配线电路基板的第I实施方式的带电路的悬挂基板的俯视图。
[0029]图2是图1所示的带电路的悬挂基板的主要部分放大图。
[0030]图3A是图1所示的带电路的悬挂基板的A—A剖视图。
[0031]图3B是图2所示的带电路的悬挂基板的B—B剖视图。
[0032]图4是在图1所示的带电路的悬挂基板上安装有滑撬的状态的俯视图。
[0033]图5是图4所示的带电路的悬挂基板的主要部分放大图。
[0034]图6A是图4所示的带电路的悬挂基板的C—C剖视图。
[0035]图6B是图5所示的带电路的悬挂基板的D—D剖视图。
[0036]图7A是表示作为本发明的配线电路基板的第2实施方式的挠性配线电路基板的俯视图。
[0037]图7B是图7A所示的挠性配线电路基板的E—E剖视图。
[0038]图7C是图7A所示的挠性配线电路基板的F—F剖视图。
[0039]图8是表示作为本发明的配线电路基板的第3实施方式的带电路的悬挂基板的俯视图。
[0040]图9是图8所示的光源连接端子的仰视图。
[0041 ]图1OA是图8所示的带电路的悬挂基板的G—G剖视图。
[0042]图1OB是图8所示的带电路的悬挂基板的H—H剖视图。
【具体实施方式】
[0043]如图1所示，带电路的悬挂基板I形成为沿着纸面上下方向延伸的平带形状。
[0044]此外，在以下的说明中，在提及带电路的悬挂基板I的方向时，将图1的纸面上下方向设为前后方向，将图1的纸面宽度方向设为作为排列方向的一个例子的宽度方向。图1的纸面上侧是前侧，图1的纸面下侧是后侧。另外，将图3A的纸面上下方向设为上下方向(厚度方向)。图3A的纸面上侧是上侧(厚度方向的一侧)，图3A的纸面下侧是下侧(厚度方向的另一侧)。另外，在图1以及图4中，为了更明确地表示导体图案4的结构，省略了覆盖绝缘层5。
[0045]如图1以及图3A所示，带电路的悬挂基板I包括金属支承基板2、作为第I绝缘层的一个例子的基底绝缘层3、导体图案4和作为第2绝缘层的一个例子的覆盖绝缘层5。
[0046]金属支承基板2以构成带电路的悬挂基板I的外形形状的方式具有沿着前后方向延伸的平带形状。金属支承基板2具有一体的、支承框部6、舌部7、开口 9和配线支承部8。
[0047]支承框部6配置于金属支承基板2的前端部。支承框部6具有俯视大致矩形的框形状。详细而言，支承框部6具有多个(两个)悬臂部6A和架桥部6B。
[0048]多个(两个)悬臂部6A分别配置于支承框部6的宽度方向两端部中的每一个端部。多个(两个)悬臂部6A各自具有沿着前后方向延伸的大致平板形状。多个(两个)悬臂部6A各自的后端部分别与配线支承部8的前端部的宽度方向两端部连续。
[0049]架桥部6B配置于支承框部6的前端部。架桥部6B具有沿着宽度方向延伸的大致平板形状。架桥部6B的宽度方向两端部分别与多个(两个)悬臂部6A各自的前端部连续。
[0050]舌部7以其宽度方向两端缘以及后端缘与支承框部6的内周缘隔开间隔的方式配置于支承框部6的内侧。舌部7从架桥部6B的后端缘起连续地向后侧延伸，具有俯视大致矩形的平板形状。由此，在舌部7和支承框部6之间被划分出朝向前侧敞开的俯视大致U字形状的贯穿部10。
[0051]开口9配置于架桥部6B和舌部7之间的边界部分。开口 9具有沿着宽度方向延伸的俯视大致矩形形状。开口 9沿着厚度方向贯穿金属支承基板2。开口 9的前侧约3/4配置于架桥部6B的后端部。开口 9的后侧约1/4配置于舌部7的前端部。
[0052]配线支承部8具有从支承框部6的后端部起连续地向后方延伸的平带形状。
[0053]基底绝缘层3以使舌部7暴露并覆盖支承框部6以及配线支承部8的方式设于金属支承基板2的上表面。由此，基底绝缘层3覆盖开口 9的前侧约3/4并使后侧约1/4暴露。
[0054]导体图案4形成于基底绝缘层3的上表面。导体图案4包括作为多个(8个)端子的一个例子的磁头连接端子16、多个(8个)外部连接端子17和多个(8个)配线18。
[0055]如图1以及图2所示，多个磁头连接端子16各自以俯视时与开口9重叠的方式配置于基底绝缘层3的上表面。多个磁头连接端子16分别以沿着宽度方向彼此隔开间隔的方式排列配置。多个磁头连接端子16各自具有主体部16A和突出部16B。
[0056]主体部16A形成于基底绝缘层3的上表面的与开口 9重叠的部分。主体部16A具有沿着前后方向延伸的俯视大致矩形形状(方形连接盘形状)。
[0057]突出部16B配置于磁头连接端子16的后端部。突出部16B从主体部16A的后端部的宽度方向中央起连续地朝向后方突出。即、后方是突出方向的一个例子。突出部16B具有宽度比主体部16A的宽度窄的俯视大致矩形形状。突出部16B的后端部El相对于基底绝缘层3的处于开口 9之上的部分的后端缘E2向后方突出。由此，在仰视时，突出部16B的后端部EI从基底绝缘层3暴露。
[0058]如图1所示，多个外部连接端子17分别与外部控制基板(未图示)等连接，能够根据外部控制基板(未图示)的结构任意地选择其形状、配置、接合方法。具体而言，在本实施方式中，多个外部连接端子17分别配置于配线支承部8的后端部。多个外部连接端子17具有俯视大致矩形形状。多个外部连接端子17以沿着宽度方向彼此隔开间隔的方式排列配置。
[0059]多个配线18以分别从所对应的磁头连接端子16的前端部起通过支承框部6以及配线支承部8之上而与外部连接端子17连续的方式彼此隔开间隔地形成。
[0060]如图2以及图3B所示，覆盖绝缘层5以覆盖磁头连接端子16的主体部16A的周缘部以及配线18的方式形成于基底绝缘层3的上表面。覆盖绝缘层5使磁头连接端子16的主体部16A的中央部、磁头连接端子16的突出部16B、以及外部连接端子17暴露。
[0061]详细而言，覆盖绝缘层5针对I个磁头连接端子16具有多个(两个)作为端部覆盖部的一个例子的第I覆盖部5A、第2覆盖部5B和多个(两个)相对部5C。
[0062]多个第I覆盖部5A分别与磁头连接端子16的主体部16A的宽度方向两端部的每一个端部重叠。多个第I覆盖部5A分别沿着前后方向延伸，具有俯视大致矩形形状。
[0063]第2覆盖部5B与磁头连接端子16的主体部16A的前端部重叠。第2覆盖部5B沿着宽度方向延伸，具有俯视大致矩形形状。第2覆盖部5B的宽度方向两端部分别与多个第I覆盖部5A各自的前端部连续。
[0064]多个相对部5C分别以与磁头连接端子16的突出部16B隔开间隔的方式配置于磁头连接端子16的突出部16B的宽度方向两侧的外侧。多个相对部5C分别与第I覆盖部5A的后端部的宽度方向外端部连续，沿着前后方向延伸，具有俯视大致矩形形状。
[0065]接下来，参照图1?图3A对带电路的悬挂基板I的制造方法进行说明。
[0066]为了制造带电路的悬挂基板I，首先，准备金属支承基板2。
[0067]作为形成金属支承基板2的材料，可列举出例如不锈钢、42合金、铝、铜一铍、磷青铜等金属材料，优选的是，可列举出不锈钢。
[0068]金属支承基板2的厚度例如是15μπι以上，例如是50μπι以下，优选的是30μπι以下。
[0069]接下来，通过在金属支承基板2的上表面涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥之后，进行曝光以及显影，并进行加热硬化，以上述的图案形成基底绝缘层3。
[0070]作为形成基底绝缘层3的绝缘材料，可列举出例如聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树月旨、丙烯酸树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂等绝缘材料。优选的是，可列举出聚酰亚胺树脂。
[0071]基底绝缘层3的厚度例如是Ιμπι以上，优选的是3μπι以上，例如是35μπι以下，优选的是15ym以下ο
[0072]接下来，通过添加法或减去法等在基底绝缘层3的上表面形成导体图案4。
[0073]形成导体图案4的材料可列举出例如铜、镍、金、软钎料、或它们的合金等导体材料等，优选的是，可列举铜。
[0074]导体图案4的厚度例如是3μπι以上，优选的是5μπι以上、例如是50μπι以下，优选的是20μηι以下。
[0075]配线18的宽度例如是5μπι以上，优选的是8μπι以上，例如是200μπι以下，优选的是100μπι以下。
[0076]另外，配线18之间的宽度方向间隔例如是5μπι以上，优选的是8μπι以上，例如是1000μπι以下，优选的是ΙΟΟμπι以下。
[0077]另外，磁头连接端子16的主体部16Α的宽度例如是15μπι以上，优选的是20μπι以上，例如是ΙΟΟΟμπι以下，优选的是800μπι以下。
[0078]另外，磁头连接端子16的主体部16Α之间的间隔例如是15μπι以上，优选的是20μπι以上，例如是ΙΟΟΟμπι以下，优选的是800μηι以下。
[0079]另外，磁头连接端子16的突出部16Β的宽度比主体部16Α的宽度窄，例如是7μπι以上，优选的是ΙΟμπι以上，例如是500μηι以下，优选的是400μηι以下。在将主体部16Α的宽度设为100%时，磁头连接端子16的突出部16Β的宽度例如是95%以下、优选的是90%以下，例如是20%以上。
[0080]另外，磁头连接端子16的突出部16Β之间的间隔比主体部16Α之间的间隔宽，例如是20μπι以上，优选的是30μπι以上，例如是1200μπι以下，优选的是ΙΟΟΟμπι以下。在将主体部16Α之间的间隔设为100 %时，磁头连接端子16的突出部16Β之间的间隔例如大于100 %，优选的是105%以上，例如是200%以下。
[0081 ]另外，外部连接端子17的宽度例如是15μπι以上，优选的是20μπι以上，例如是I OOOym以下，优选的是800μπι以下。
[0082 ]另外，外部连接端子17的间隔例如是15μπι以上，优选的是20μπι以上，例如是I OOOym以下，优选的是800μπι以下。
[0083]接下来，通过在基底绝缘层3的上表面以覆盖导体图案4的方式涂敷感光性的绝缘材料的清漆并使其干燥之后，进行曝光以及显影，并进行加热硬化，以上述的图案形成覆盖绝缘层5。
[0084]作为形成覆盖绝缘层5的材料，可列举出与上述的基底绝缘层3的绝缘材料同样的绝缘材料。覆盖绝缘层5(第I覆盖部5Α)的厚度例如是Ιμπι以上，例如是40μπι以下，优选的是1ym以下。
[0085]第I覆盖部5Α的宽度方向上的间隔例如是磁头连接端子16的突出部16Β的宽度以上，例如是7μηι以上，优选的是I Ομπι以上，例如是5 O Ομπι以下，优选的是4 O Ομπι以下。
[0086]第I覆盖部5Α的宽度(宽度方向尺寸)例如是4μπι以上，优选的是5μπι以上，例如是250μπι以下，优选的是200μπι以下。
[0087]第I覆盖部5Α的宽度相对于主体部16Α的宽度的比例例如是10%以上，优选的是15%以上，例如是70%以下。
[0088]第2覆盖部5B的宽度(前后方向尺寸)例如是4μπι以上，优选的是5μπι以上，例如是250μπι以下，优选的是200μπι以下。
[0089]第2覆盖部5Β的宽度相对于主体部16Α的前后方向尺寸的比例例如是5%以上，优选的是10%以上，例如是70%以下。
[0090]相对部5C的宽度方向上的间隔与主体部16Α的宽度(宽度方向尺寸)大致相同且是第I覆盖部5Α的宽度方向上的间隔以上，例如是15μπι以上，优选的是20μπι以上，例如是ΙΟΟΟμm以下，优选的是800μηι以下。
[0091]相对部5C和突出部16Β之间的宽度方向间隔例如是4μπι以上，优选的是5μπι以上，例如是250μπι以下，优选的是200μπι以下。
[0092]相对部5C和突出部16Β之间的宽度方向间隔相对于突出部16Β的宽度的比例例如是10%以上，优选的是20%以上，例如是100%以下，优选的是80%以下。
[0093]接下来，将金属支承基板2加工成上述的外形形状。此时，形成开口9以及贯穿部10。
[0094]为了加工金属支承基板2，可使用例如干蚀刻(例如，等离子体蚀刻)、湿蚀刻(例如化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻头穿孔、例如激光加工等方法。优选的是利用蚀刻法进行加工。
[0095]由此，带电路的悬挂基板I完成。
[0096]接下来，参照图4?图6对滑撬32向带电路的悬挂基板I的安装进行说明。
[0097]滑撬32具有俯视大致矩形形状，在其前端部具有磁头30。
[0098]为了安装滑撬32，首先，在磁头连接端子16的主体部16Α的上表面上形成软钎料球31ο
[0099]接下来，以磁头30的端子30Α与软钎料球31接触的方式将滑撬32借助粘接剂粘贴于舌部7。此时，滑撬32以在俯视时使磁头连接端子16的前端部暴露的方式配置。
[0100]接下来，使软钎料球31溶融。
[0101]于是，将溶融了的软钎料压扁在磁头30的端子30Α和主体部16Α之间，溶融了的软钎料在主体部16Α的上表面扩散。
[0102]此时，若软钎料球31过大，存在产生剩余的软钎料的情况。剩余的软钎料的宽度方向上的进一步的流动被覆盖绝缘层5的第I覆盖部5Α限制，从主体部16Α的上表面向突出部16Β的上表面流动。
[0103]于是，剩余的软钎料在突出部16Β的上表面扩散，向突出部16Β和相对部5C之间(参照图2 )、突出部16Β的后端部流动。
[0104]此外，流动到突出部16Β的后端部的软钎料以向突出部16Β的下侧蔓延的方式流动而附着于突出部16Β的宽度方向外表面、下表面。
[0105]之后，通过将溶融了的软钎料冷却而使其固化，借助软钎料接合磁头30的端子30Α和磁头连接端子16。
[0106]采用该带电路的悬挂基板I，如图2所示，覆盖绝缘层5具有分别配置于主体部16Α的宽度方向两端部之上的两个第I覆盖部5Α。
[0107]因此，若使软钎料在主体部16Α之上溶融，剩余的软钎料的向宽度方向的流动被第I覆盖部5Α限制，而朝向突出部16Β流动，之后，朝向突出部16Β的宽度方向外侧以及后侧流动。
[0108]流动到突出部16B的宽度方向外侧的软钎料被收纳在突出部16B和相对部5C之间。
[0109]另外，流动到突出部16B的后侧的软钎料附着于突出部16B的后端部El的宽度方向侧面、下表面。
[0110]由此，能够抑制剩余的软钎料在基底绝缘层3之上朝向相邻的磁头连接端子16扩散而附着于相邻的磁头连接端子16。
[0111]而且，突出部16B之间的间隔被确保得比主体部16A之间的间隔宽，因此，能够进一步抑制剩余的软钎料附着于相邻的磁头连接端子16。
[0112]其结果，能够在缩窄主体部16A之间的间隔而谋求细间距化的同时，能够防止彼此相邻的磁头连接端子16相互短路。
[0113]另外，采用该带电路的悬挂基板1，如图2所示，突出部16B的宽度方向尺寸与第I覆盖部5A的宽度方向间隔大致相同。
[0114]因此，能够使从主体部16A流动到突出部16B的软钎料顺利地向突出部16B的宽度方向外侧流动。
[0115]另外，采用该带电路的悬挂基板1，如图2所示，主体部16A的从覆盖绝缘层5暴露的部分的前后方向尺寸比突出部16B的前后方向尺寸长。
[0116]因此，能够使在主体部16A之上溶融了的软钎料可靠地滞留在主体部16A之上。
[0117]另外，采用该带电路的悬挂基板1，如图2所示，覆盖绝缘层5还具有相对部5C，该相对部5C分别与突出部16B的宽度方向两端部隔开间隔地配置于突出部16B的宽度方向两端部的宽度方向外侧。
[0118]因此，能够一边容许剩余的软钎料向突出部16B的宽度方向外侧流动、一边能够利用相对部5C对流动到突出部16B的宽度方向外侧的软钎料进行限制。
[0119]其结果，能够将剩余的软钎料收纳在突出部16B和相对部5C之间，且利用相对部5C可靠地限制剩余的软钎料流动到相邻的磁头连接端子16。
[0120]另外，采用该带电路的悬挂基板I，如图2所示，相对部5C的宽度方向间隔比第I覆盖部5A的宽度方向间隔宽。
[0121 ]因此，能够将剩余的软钎料可靠地收纳在突出部16B和相对部5C之间。
[0122]另外，采用该带电路的悬挂基板1，如图3A所示，突出部16B的后端部El从基底绝缘层3突出。
[0123]因此，在突出部16B的后端部EI，能够使剩余的软钎料附着于宽度方向侧面、下表面，而能够抑制剩余的软钎料流动到相邻的磁头连接端子16。
[0124](第2实施方式)
[0125]在上述的第I实施方式中，作为配线电路基板，列举了带电路的悬挂基板1，作为配线电路基板，如图7A、图7B以及图7C所示，也能够列举挠性配线电路基板40。
[0126]挠性配线电路基板40具有沿着前后方向延伸的大致平带形状。挠性配线电路基板40具有基底绝缘层41、导体图案42和覆盖绝缘层43。
[0127]基底绝缘层41以构成挠性配线电路基板40的外形形状的方式形成为沿着前后方向延伸的平带形状。
[0128]导体图案42形成于基底绝缘层41之上。导体图案42具有多个(4个)端子44和多个(4个)配线45。此外，导体图案42在与设有多个端子44的端部相反的一侧的端部也设置有端子，但对此并未图不。
[0129]多个端子44分别配置于基底绝缘层41的前端部的上表面。多个端子44分别以沿着宽度方向彼此隔开间隔的方式排列配置。多个端子44分别与上述的第I实施方式的磁头连接端子16同样地具有主体部44A和突出部44B。
[0130]主体部44A形成于基底绝缘层41的上表面。主体部44A形成为沿着前后方向延伸的俯视大致矩形形状(方形连接盘形状)。
[0131]突出部44B形成于端子44的前端部。突出部44B从主体部44A的前端部的宽度方向中央起连续地朝向前侧突出。即，在第2实施方式中，前侧是突出方向的一个例子。突出部44B形成为俯视大致矩形形状。突出部44B的前端部E3相对于基底绝缘层41的前端缘E4向前侧突出。由此，在仰视时，突出部44B的前端部E3从基底绝缘层3暴露。
[0132]多个配线45分别以从所对应的端子44的后端部向后方延伸并与设于与设有多个端子44的端部相反的一侧的端部的未图示的端子连续的方式彼此隔开间隔地形成。
[0133]覆盖绝缘层43以覆盖端子44的主体部44A的周缘部以及配线45的方式形成于基底绝缘层3的上表面。覆盖绝缘层43使端子44的主体部44A的中央部以及端子44的突出部44B暴露。
[0134]详细而言，覆盖绝缘层43与上述的第I实施方式的覆盖绝缘层5同样地针对I个端子44具有多个(两个)作为端部覆盖部的一个例子的第I覆盖部43A、第2覆盖部43B和多个(两个)相对部43C。
[0135]在覆盖绝缘层43中，多个第I覆盖部43A分别与端子44的主体部44A的宽度方向两端部的每一个端部重叠。多个第I覆盖部43A分别沿着前后方向延伸，具有俯视大致矩形形状。
[0136]在覆盖绝缘层43中，第2覆盖部43B与端子44的主体部44A的后端部重叠。第2覆盖部43B沿着宽度方向延伸，具有俯视大致矩形形状。第2覆盖部43B的宽度方向两端部分别与多个第I覆盖部43A各自的后端部连续。
[0137]多个相对部43C分别以与端子44的突出部44B隔开间隔的方式配置于端子44的突出部44B的宽度方向两侧的外侧。多个相对部43C分别与第I覆盖部43A的前端部的宽度方向外端部连续并沿着前后方向延伸，具有俯视大致矩形形状。
[0138]这样的挠性配线电路基板40被用于将例如作为电子零部件的一个例子的其他刚性基板(未图示)相互中继的情况等。
[0139]在第2实施方式中，也能够获得与上述的第I实施方式同样的作用效果。
[0140](第3实施方式)
[0141]参照图8?图10对作为本发明的第3实施方式的带电路的悬挂基板50进行说明。此夕卜，在第3实施方式中，对与上述的第I实施方式同样的构件标注相同的附图标记并省略其说明。另外，在第3实施方式中，下侧相当于权利要求书中的“上”。
[0142]在上述的第I实施方式中，列举了供具有磁头30的滑撬32搭载的带电路的悬挂基板1，但还能够应用于除了搭载滑撬32之外，还能搭载发出近场光的光源61的带电路的悬挂基板50。
[0143]如图8以及图1OA所示，带电路的悬挂基板50具有金属支承基板2、作为第2绝缘层的一个例子的基底绝缘层3、光源侧导体图案51、作为第I绝缘层的一个例子的中间绝缘层52、磁头侧导体图案53和覆盖绝缘层5。
[0144]金属支承基板2与上述的第I实施方式同样地形成。
[0145]基底绝缘层3以使舌部7暴露并覆盖支承框部6以及配线支承部8的方式设于金属支承基板2的上表面。由此，基底绝缘层3覆盖开口 9的前侧一半并使后侧一半暴露。基底绝缘层3具有多个(4个)凹部54。
[0146]如图9所示，多个凹部54分别以与光源侧导体图案51的多个光源连接端子55(后述)的每一个重叠的方式配置于基底绝缘层3的处于开口 9之上的部分的后端部。多个凹部54分别以沿着宽度方向彼此隔开间隔的方式排列配置。多个凹部54分别具有第I凹部54A和第2凹部54B。
[0147]第I凹部54A配置于凹部54的后端部。第I凹部54A从基底绝缘层3的处于开口 9之上的部分的后端缘E2向前侧凹陷。第I凹部54A形成为仰视大致矩形形状。
[0148]第2凹部54B从第I凹部54A的宽度方向大致中央起连续地向前侧凹陷。第2凹部54B形成为仰视大致矩形形状。
[0149]如图9、图1OA以及图1OB所示，光源侧导体图案51形成于基底绝缘层3的上表面。光源侧导体图案51具有多个(4个)作为端子的一个例子的光源连接端子55和多个(4个)配线56 ο
[0150]如图9以及图1OA所示，多个光源连接端子55分别以与多个凹部54的每一个重叠的方式配置于基底绝缘层3的上表面。多个光源连接端子55分别以沿着宽度方向彼此隔开间隔的方式排列配置。多个光源连接端子55分别具有主体部55Α和突出部55Β。
[0151]主体部55Α以填充到第I凹部54Α内的方式形成于基底绝缘层3的上表面。主体部55Α具有沿着前后方向延伸的俯视大致矩形形状。主体部55Α的宽度方向两端部分别在第I凹部54Α的宽度方向两侧的每一个周缘部配置于基底绝缘层3的上表面。此外，在第3实施方式中，基底绝缘层3中的、与主体部55Α的宽度方向两端部分别重叠的部分3Α(在以下的说明中记载为端部覆盖部3Α ο)是端部覆盖部的一个例子。
[0152]突出部55Β配置于光源连接端子55的后端部。突出部55Β以配置于第2凹部54Β的宽度方向大致中央的方式从主体部55Α的后端部的宽度方向中央起连续地朝向后方突出。突出部55Β的宽度方向两端缘分别与第2凹部54Β的宽度方向两侧的每一个内表面隔开间隔地配置于宽度方向内侧。突出部55Β具有俯视大致矩形形状。此外，在第3实施方式中，基底绝缘层3中的、配置于突出部55Β的宽度方向两侧的每一侧的部分3Β是相对部的一个例子。
[0153]多个配线56以分别从光源连接端子55的前端部通过支承框部6以及配线支承部8之上而与未图示的外部连接端子连续的方式彼此隔开间隔地形成。
[0154]中间绝缘层52以覆盖光源连接端子55以及配线56的方式形成于基底绝缘层3的上表面。中间绝缘层52除了不具有凹部54以外，具有与基底绝缘层3相同的形状。即、中间绝缘层52的处于开口 9之上的部分的后端缘Ε6在沿着厚度方向进行投影时与基底绝缘层3的处于开口 9之上的部分的后端缘Ε2对齐。也就是说，中间绝缘层52的后端缘Ε6位于比突出部55Β的后端部Ε5靠前侧的位置。由此，突出部55Β的后端部Ε5从中间绝缘层52向后方突出，从基底绝缘层3以及中间绝缘层52暴露。
[0155]磁头侧导体图案53形成于基底绝缘层3的上表面。磁头侧导体图案53具有多个(8个)磁头连接端子57和多个(8个)配线58。
[0156]如图8以及图1OA所示，多个磁头连接端子57分别以俯视时与开口9重叠的方式配置于中间绝缘层52的上表面。多个磁头连接端子57分别以沿着宽度方向彼此隔开间隔的方式排列配置。多个磁头连接端子57分别具有沿着前后方向延伸的俯视大致矩形形状(方形连接盘形状)。
[0157]多个配线58以分别从所对应的磁头连接端子57的前端部通过支承框部6以及配线支承部8之上而与未图示的外部连接端子连续的方式彼此隔开间隔地形成。
[0158]如图1OA所示，覆盖绝缘层5以使磁头连接端子57暴露而覆盖配线58的方式形成于中间绝缘层52的上表面。
[0159]在第3实施方式中，也能够获得与上述的第I实施方式同样的作用效果。
[0160]详细而言，采用第3实施方式的带电路的悬挂基板50，如图9所示，基底绝缘层3的端部覆盖部3A与光源连接端子55的主体部55A的宽度方向两端部重叠。
[0161]因此，在相邻的光源连接端子55这两者中，主体部55A中的从基底绝缘层3暴露的部分之间能够沿着宽度方向确保与端部覆盖部3A的宽度方向尺寸相应的量的间隔。
[0162]由此，当使软钎料在主体部55A之上溶融时，剩余的软钎料的向宽度方向的流动能够被端部覆盖部3A限制。
[0163]另外，朝向突出部55B流动的软钎料与上述的第I实施方式同样地收纳在突出部16B和相对部5C之间、或、附着于突出部16B的后端部El的宽度方向侧面、上表面。
[0164]这样，在第3实施方式中，也能够获得与上述的第I实施方式同样的作用效果。
[0165]另外，采用第3实施方式，如图1OB所示，能够将光源连接端子55的主体部55A的宽度方向两端部夹在中间绝缘层52和基底绝缘层3之间。
[0166]因此，能够利用基底绝缘层3中的、分别与主体部55A的宽度方向两端部重叠的部分3A抑制光源连接端子55从中间绝缘层52剥离。
[0167]此外，作为本发明的例示的实施方式而提供了上述发明，但这只不过是例示，并不进行限定性解释。本领域技术人员清楚的本发明的变形例包含于权利要求书中。
【主权项】
1.一种配线电路基板，其特征在于， 该配线电路基板包括: 第I绝缘层；导体图案，其配置于所述第I绝缘层之上，具有彼此隔开间隔地排列配置的多个端子和分别与所述多个端子连续的多个配线；以及第2绝缘层，其以覆盖所述导体图案的方式配置于所述第I绝缘层之上， 所述多个端子各自具有: 主体部，其与所对应的所述配线连续； 突出部，其从所述主体部突出，该突出部的在所述多个端子的排列方向上的尺寸比所述主体部的在所述排列方向上的尺寸短， 所述第2绝缘层具有分别配置于所述主体部的在所述排列方向上的两端部之上的多个端部覆盖部，并使所述主体部的在所述排列方向上的中央部以及所述突出部暴露。2.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于， 所述突出部的在所述排列方向上的尺寸是所述多个端部覆盖部的在所述排列方向上的间隔以下。3.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于， 在所述突出部的突出方向上，所述端部覆盖部的尺寸比所述突出部的尺寸长。4.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于， 所述第2绝缘层还具有多个相对部，该多个相对部分别与所述突出部的在所述排列方向上的两端部隔开间隔地配置在所述突出部的在所述排列方向上的两端部的所述排列方向的外侧。5.根据权利要求4所述的配线电路基板，其特征在于， 所述多个相对部的在所述排列方向上的间隔比所述多个端部覆盖部的在所述排列方向上的间隔长。6.根据权利要求1所述的配线电路基板，其特征在于， 所述突出部的在所述突出方向上的下游侧端部从所述第I绝缘层突出。
【文档编号】H05K3/36GK105939572SQ201610108500
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年2月26日
【发明人】田边浩之, 藤村仁人, 杉本悠
【申请人】日东电工株式会社