带电路的悬挂基板和其制造方法
【专利摘要】本发明提供带电路的悬挂基板和其制造方法。带电路的悬挂基板包括：金属支承基板，其具有支承开口部；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的一侧；以及导体层，其配置于基底绝缘层的一侧并具有多个端子部，该多个端子部与支承开口部重叠并互相隔开间隔地配置。基底绝缘层具有：多个基底开口部，该多个基底开口部在排列方向上配置在多个端子部之间；多个厚壁部，该多个厚壁部同多个端子部各自的在与厚度方向和排列方向这两个方向正交的正交方向上的端部重叠；以及多个薄壁部，该多个薄壁部沿着多个基底开口部的边缘部配置在多个厚壁部之间，且该多个薄壁部的厚度薄于多个厚壁部的厚度。
【专利说明】
带电路的悬挂基板和其制造方法
技术领域
[0001]本发明涉及带电路的悬挂基板和其制造方法，详细而言，涉及在硬盘驱动器中使用的带电路的悬挂基板和其制造方法。
【背景技术】
[0002]以往，作为带电路的悬挂基板，公知有一种包括支承基板、形成于支承基板之上的基底层、形成于基底层之上且具有连接端子的导体层、以及覆盖导体层的覆盖层的带电路的悬挂基板。
[0003]作为这样的带电路的悬挂基板，公知有一种在支承基板和基底层上分别形成有开口部且在沿厚度方向进行投影时在这些开口部内包含有多个连接端子的带电路的悬挂基板(例如，参照日本特开2001 — 209918号公报)。在该带电路的悬挂基板中，由于没有在厚度方向上与连接端子重叠的区域内形成支承基板和基底层，因此，在利用超声波振动将连接端子和外部的读写基板的端子相连接时，能够顺畅地传递振动。
[0004]然而，在日本特开2001— 209918号公报所记载的带电路的悬挂基板中，在I个连接端子与同将该连接端子相邻的连接端子之间，基底层的厚度较厚且均等地形成，而刚性较大。因此，在将连接端子和外部的读写基板的端子相连接时产生振动的情况下、在将连接端子和外部的读写基板的端子相连接之后对连接端子施加应力的情况下，容易经由基底层对与该连接端子相邻的连接端子施加振动、应力。因此，存在使连接端子的连接可靠性降低这样的问题。
[0005]另一方面，应力容易集中于连接端子的端部。因此，配置有连接端子的端部的区域的刚性较高为宜。
【发明内容】
[0006]因此，本发明的目的在于，提供能够增强多个端子部各自的端部并能够提高多个端子部中的各端子部的连接可靠性的带电路的悬挂基板和其制造方法。
[0007]本发明提供一种带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板包括:金属支承基板，其具有沿厚度方向贯穿该金属支承基板的支承开口部;基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向的一侧；以及导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向的一侧并具有多个端子部，在沿厚度方向进行投影时，该多个端子部与支承开口部重叠并互相隔开间隔地配置，基底绝缘层具有:多个基底开口部，该多个基底开口部沿厚度方向贯穿基底绝缘层，在沿厚度方向进行投影时，该多个基底开口部在多个端子部的排列方向上配置在多个端子部之间；多个厚壁部，在沿厚度方向进行投影时，该多个厚壁部同多个端子部各自的在与厚度方向和排列方向这两个方向正交的正交方向上的端部重叠；以及多个薄壁部，该多个薄壁部沿着多个基底开口部的边缘部配置在多个厚壁部之间，且该多个薄壁部的厚度薄于多个厚壁部的厚度。
[0008]采用这样的带电路的悬挂基板，在沿厚度方向进行投影时，多个厚壁部中的各厚壁部与多个端子部各自的在正交方向上的端部重叠。
[0009]因此，能够利用多个厚壁部中的各厚壁部来相对地提高多个端子部各自的在正交方向上的端部的刚性。
[0010]其结果，能够增强多个端子部各自的在正交方向上的端部。
[0011]另外，在沿厚度方向进行投影时，多个基底开口部中的各基底开口部在排列方向上配置在多个端子部之间。多个薄壁部中的各薄壁部沿着多个基底开口部的各基底开口部的边缘部配置。
[0012]因此，多个薄壁部中的各薄壁部在排列方向上配置在多个端子部之间。
[0013]其结果，能够使基底绝缘层的位于多个端子部之间的部分的刚性相对地降低。
[0014]因此，即使在I个端子部上产生了振动、应力的情况下，也能够利用薄壁部来降低或吸收该振动、应力，从而能够抑制振动、应力被传递至与该端子部相邻的端子部。
[0015]因此，能够提高多个端子部的中的各端子部的连接可靠性。
[0016]另外，在本发明的带电路的悬挂基板中，优选的是，金属支承基板包括在沿厚度方向进行投影时分别与多个端子部重叠的端子连接部，该端子连接部以与支承开口部的边缘部分开的方式配置在支承开口部内，基底绝缘层具有:绝缘部，其在厚度方向上配置在端子连接部与端子部之间；以及连接开口部，其沿厚度方向贯穿绝缘部，端子连接部经由连接开口部与端子部电连接。
[0017]采用这样的带电路的悬挂基板，当自厚度方向的另一侧电连接于端子连接部时，能够经由端子连接部与端子部电连接。
[0018]因此，能够自厚度方向上的两侧电连接于端子部。
[0019]另外，本发明的带电路的悬挂基板中，优选的是，多个端子部中的各端子部的除了在沿厚度方向进行投影时与厚壁部重叠的部分以外的部分的在厚度方向上的两面暴露。
[0020]采用这样的带电路的悬挂基板，能够自厚度方向上的两侧电连接于端子部。
[0021]另外，本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法，其中，该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序:准备金属支承基板;在金属支承基板的厚度方向的一侧形成基底绝缘层，该基底绝缘层具有:互相隔开间隔地配置的厚度较薄的多个第I部分；以包围多个第I部分的方式配置且厚度厚于多个第I部分的厚度的第2部分;在基底绝缘层的厚度方向的一侧形成导体层，该导体层在多个第I部分的排列方向上具有在沿厚度方向进行投影时与多个第I部分之间的第2部分重叠的多个端子部;对金属支承基板进行蚀刻并沿厚度方向贯穿金属支承基板而形成多个第I支承开口部，该多个第I支承开口部配置为在沿厚度方向进行投影时包含多个第I部分中的各第I部分;经由多个第I支承开口部对基底绝缘层进行蚀刻而将多个第I部分去除，形成沿厚度方向贯穿基底绝缘层的多个基底开口部，并且，使第2部分的自多个第I支承开口部暴露且在沿厚度方向进行投影时与多个基底开口部的周缘部相连续的部分形成为多个薄壁部；以及在形成多个薄壁部之后，对金属支承基板进行蚀刻而在金属支承基板上形成沿厚度方向贯穿金属支承基板的多个第2支承开口部，在沿厚度方向进行投影时，该多个第2支承开口部至少同多个端子部各自的在与厚度方向和排列方向这两个方向正交的正交方向上的端部重叠，在基底绝缘层中，使第2部分的在沿厚度方向进行投影时与多个第2支承开口部重叠的部分形成为多个厚壁部。
[0022]采用这样的带电路的悬挂基板的制造方法，在对金属支承基板进行蚀刻而形成第I支承开口部的工序中，在金属支承基板中的在沿厚度方向进行投影时与多个端子部各自的在正交方向上的端部重叠的部分没有形成第I支承开口部。并且，在对基底绝缘层进行蚀刻的工序之后，在该部分上形成多个第2支承开口部，因此，在基底绝缘层中，能够使第2部分的与多个第2支承开口部重叠的部分形成为没有被蚀刻的多个厚壁部。并且，在沿厚度方向进行投影时，多个厚壁部中的各厚壁部与多个端子部各自的在正交方向上的端部重叠。
[0023]因此，能够利用多个厚壁部中的各厚壁部来相对地提高多个端子部各自的在正交方向上的端部的刚性。
[0024]其结果，能够增强多个端子部各自的在正交方向上的端部。
[0025]另外，在沿厚度方向进行投影时，多个基底开口部中的各基底开口部在排列方向上配置在多个端子部之间。多个薄壁部中的各薄壁部沿着多个基底开口部的各基底开口部的边缘部配置。
[0026]因此，多个薄壁部中的各薄壁部在排列方向上配置在多个端子部之间。
[0027]其结果，能够使基底绝缘层的位于多个端子部之间的部位的刚性相对地降低。
[0028]因此，即使在I个端子部上产生了振动、应力的情况下，也能够利用薄壁部来降低或吸收该振动、应力，从而能够抑制振动、应力被传递至与该端子部相邻的端子部。
[0029]因此，能够提高多个端子部中的各端子部的连接可靠性。
[0030]另外，在本发明的带电路的悬挂基板的制造方法中，优选的是，在形成基底绝缘层的工序中包括形成连接开口部的工序，该连接开口部沿厚度方向贯穿基底绝缘层且在排列方向上配置于多个第I部分之间的第2部分，在形成导体层的工序中包括经由连接开口部将金属支承基板和端子部电连接的工序，在对金属支承基板进行蚀刻而形成多个第2支承开口部的工序中包括如下工序，即，在金属支承基板上，以留有金属支承基板的在沿厚度方向进行投影时与多个端子部各自的中央部重叠的部分的方式形成多个第2支承开口部，使金属支承基板的与多个端子部各自的中央部重叠的部分形成为端子连接部。
[0031]采用这样的带电路的悬挂基板的制造方法，当自厚度方向的另一侧电连接于端子连接部时，能够经由端子连接部与端子部电连接。
[0032]因此，能够自厚度方向上的两侧电连接于端子部。
[0033]另外，在本发明的带电路的悬挂基板的制造方法中，优选的是，在形成基底绝缘层的工序中包括形成多个第3部分的工序，该多个第3部分在排列方向上配置在多个第I部分之间并具有与多个第I部分的厚度相同的厚度，在对金属支承基板进行蚀刻而形成多个第I支承开口部的工序中还包括在金属支承基板上形成多个第3支承开口部的工序，该多个第3支承开口部沿厚度方向贯穿金属支承基板且配置为在沿厚度方向进行投影时与多个第3部分重叠，在对基底绝缘层进行蚀刻的工序中包括将自多个第3支承开口部暴露且在沿厚度方向进行投影时与多个第3支承开口部重叠的第3部分去除的工序。
[0034]采用这样的带电路的悬挂基板的制造方法，使多个端子部中的各端子部的在厚度方向上的两面暴露。
[0035]因此，能够自厚度方向上的两侧电连接于端子部。
【附图说明】
[0036]图1是本发明的带电路的悬挂基板的一实施方式的俯视图。
[0037]图2是图1所示的带电路的悬挂基板的外部连接部的放大俯视图。
[0038]图3A是图2所示的带电路的悬挂基板的A—A剖视图。
[0039]图3B是图2的B—B剖视图。
[0040]图3C是图2的C—C剖视图。
[0041]图4是图2所示的带电路的悬挂基板的基底绝缘层的第I基底开口部、厚壁部以及薄壁部的放大俯视图。
[0042]图5A?图5C是对带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示准备金属支承基板的工序，其中，图5A是与图3A相对应的剖视图，图5B是与图3B相对应的剖视图，图5C是与图3C相对应的剖视图。
[0043]图6A?图6C是对带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示形成基底覆膜的工序，其中，图6A是与图3A相对应的剖视图，图6B是与图3B相对应的剖视图，图6C是与图3C相对应的剖视图。
[0044]图7A?图7C是对带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示形成基底绝缘层的工序，其中，图7A是与图3A相对应的剖视图，图7B是与图3B相对应的剖视图，图7C是与图3C相对应的剖视图。
[0045]图8A?图SC是对带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示形成导体图案的工序，其中，图8A是与图3A相对应的剖视图，图8B是与图3B相对应的剖视图，图8C是与图3C相对应的剖视图。
[0046]图9A?图9C是对带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示形成覆盖绝缘层的工序，其中，图9A是与图3A相对应的剖视图，图9B是与图3B相对应的剖视图，图8C是与图3C相对应的剖视图。
[0047]图1OA?图1OC是对带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示形成第I支承开口部的工序，其中，图1OA是与图3A相对应的剖视图，图1OB是与图3B相对应的剖视图，图1OC是与图3C相对应的剖视图。
[0048]图1lA?图1lC是对带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示对基底绝缘层进行蚀刻的工序，其中，图1IA是与图3A相对应的剖视图，图1IB是与图3B相对应的剖视图，图1lC是与图3C相对应的剖视图。
[0049]图12A?图12C是对带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示形成镀层的工序，其中，图12A是与图3A相对应的剖视图，图12B是与图3B相对应的剖视图，图12C是与图3C相对应的剖视图。
[0050]图13A?图13C是对第2实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示准备金属支承基板的工序，其中，图13A是与图3A相对应的剖视图，图13B是与图3B相对应的剖视图，图13C是与图3C相对应的剖视图。
[0051]图14A?图14C是对第2实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示形成基底覆膜的工序，其中，图14A是与图3A相对应的剖视图，图14B是与图3B相对应的剖视图，图14C是与图3C相对应的剖视图。
[0052]图15A?图15C是对第2实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示形成基底绝缘层的工序，其中，图15A是与图3A相对应的剖视图，图15B是与图3B相对应的剖视图，图15C是与图3C相对应的剖视图。
[0053]图16A?图16C是对第2实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示形成导体图案的工序，其中，图16A是与图3A相对应的剖视图，图16B是与图3B相对应的剖视图，图16C是与图3C相对应的剖视图。
[0054]图17A?图17C是对第2实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示形成覆盖绝缘层的工序，其中，图17A是与图3A相对应的剖视图，图17B是与图3B相对应的剖视图，图17C是与图3C相对应的剖视图。
[0055]图18A?图18C是对第2实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示形成第I支承开口部和第3支承开口部的工序，其中，图18A是与图3A相对应的剖视图，图18B是与图3B相对应的剖视图，图18C是与图3C相对应的剖视图。
[0056]图19A?图19C是对第2实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示对基底绝缘层进行蚀刻的工序，其中，图19A是与图3A相对应的剖视图，图19B是与图3B相对应的剖视图，图19C是与图3C相对应的剖视图。
[0057]图20A?图20C是对第2实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示形成镀层的工序，其中，图20A是与图3A相对应的剖视图，图20B是与图3B相对应的剖视图，图20C是与图3C相对应的剖视图。
[0058]图21A?图21C是对第2实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法进行说明的工序图，表示形成第2支承开口部的工序，其中，图21A是与图3A相对应的剖视图，图21B是与图3B相对应的剖视图，图21C是与图3C相对应的剖视图。
【具体实施方式】
[0059]1.带电路的悬挂基板的结构
[0060]如图1所示，带电路的悬挂基板I搭载于硬盘驱动器且安装有磁头(未图示)，以对抗磁头与磁盘相对运动时的气流地在该磁头与磁盘之间保持微小的间隔的方式支承该磁头，该带电路的悬挂基板形成有与其成为一体的、用于将磁头和作为外部电路的读写基板相连接的配线。
[0061]带电路的悬挂基板I形成为沿长度方向延伸的俯视大致矩形的平带形状。带电路的悬挂基板I包括:滑撬搭载部2，其配置于带电路的悬挂基板I的长度方向一侧，用于搭载具有磁头(未图示)的滑撬(未图示)；外部连接部3，其配置于带电路的悬挂基板I的长度方向另一侧，用于与读写基板40电连接；以及配线部4，其在滑撬搭载部2与外部连接部3之间沿带电路的悬挂基板I的长度方向延伸。
[0062]此外，在以下的说明中，在提及方向时，将设有滑撬搭载部2的一侧(图1中的纸面左侧)作为长度方向的一侧，将设有外部连接部3的一侧(图1中的纸面右侧)作为长度方向的另一侧。另外，将图1中的纸面上侧作为带电路的悬挂基板I的左宽度方向的一侧，将图1中的纸面下侧作为带电路的悬挂基板I的宽度方向的另一侧。另外，在图1中，将纸面近前侧作为带电路的悬挂基板I的上侧(厚度方向的一侧)，将纸面进深侧作为带电路的悬挂基板I的下侧(厚度方向的另一侧)。即，上下方向是带电路的悬挂基板I的厚度方向的一个例子。
[0063]此外，在图1中，为了明确表不支承基板10和导体图案12的相对配置关系，省略了基底绝缘层U、覆盖绝缘层13以及镀层34。同样地，在图2和图4中，为了明确表示支承基板1、基底绝缘层11以及导体图案12的相对配置关系，省略了覆盖绝缘层13和镀层34。
[0064]如图3A?图3C所示，这样的带电路的悬挂基板I具有层叠构造，具体而言，带电路的悬挂基板I通过自下侧朝向上侧地依次层叠作为金属支承基板的一个例子的支承基板10、基底绝缘层11、作为导体层的一个例子的导体图案12以及覆盖绝缘层13而形成。
[0065]支承基板10由例如不锈钢、42合金、铝、铜一铍以及磷青铜等金属材料形成，优选由不锈钢形成。另外，支承基板10形成为沿长度方向延伸的俯视大致矩形形状的大致平板形状(参照图1)。另外，支承基板10的厚度例如为ΙΟμπι以上，且例如为50μηι以下，优选为25μ??以下。
[0066]另外，如图2所示，支承基板10在与外部连接部3相对应的部分上具有支承开口部15和多个(6个)端子连接部16。
[0067]支承开口部15形成于支承基板10的长度方向另一侧端部中的宽度方向另一侧端部。支承开口部15具有沿长度方向延伸的仰视大致矩形形状，并沿上下方向贯穿支承基板10(参照图3Α)。
[0068]支承开口部15的长度方向尺寸例如为4000μηι以上，优选为5500μηι以上，且例如为20000μηι以下，优选为ΙΟΟΟΟμηι以下。支承开口部15的宽度方向尺寸例如为50μηι以上，优选为ΙΟΟμπι以上，且例如为3000μηι以下，优选为2000μηι以下。
[0069]多个端子连接部16中的各端子连接部16与多个外部侧端子32(后述)相对应，并以与支承开口部15的内周端缘(边缘部)分开的方式配置在支承开口部15内。多个端子连接部16中的各端子连接部16具有沿宽度方向延伸的仰视大致矩形形状的平板形状。多个端子连接部16在长度方向上互相隔开等间隔地配置。
[0070]多个端子连接部16各自的长度方向尺寸例如为20μηι以上，优选为50μηι以上，且例如为1500μπι以下，优选为1200μπι以下。多个端子连接部16各自的宽度方向尺寸例如为20μπι以上，优选为30μηι以上，且例如为1200μηι以下，优选为800μηι以下。
[0071]如图3Α所示，基底绝缘层11层叠于支承基板10的上表面，在基底绝缘层11的要形成导体图案12的部分上，基底绝缘层11配置为规定的图案。基底绝缘层11由例如聚酰亚胺、聚酰胺一酰亚胺、丙烯、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯等合成树脂等形成。从尺寸热稳定性等观点来看，基底绝缘层11优选由聚酰亚胺形成。
[0072]如图2所示，基底绝缘层11具有主体部26、多个(5个)基底开口部21、多个(6个)厚壁部22、以及多个(7个)薄壁部23。
[0073]在沿厚度方向进行投影时，主体部26与支承基板10的除了支承开口部15以外的部分重叠。主体部26的外形形状与支承基板10的外形形状大致相同。
[0074]主体部26的厚度例如为Ιμπι以上，优选为3μηι以上，且例如为15μηι以下，优选为25μηι以下。
[0075]在沿厚度方向进行投影时，多个基底开口部21中的各基底开口部21包含在支承基板10的支承开口部15内且配置于在长度方向上相邻的端子连接部16之间。多个基底开口部21中的各基底开口部21具有仰视大致矩形形状，并沿上下方向贯穿基底绝缘层11(参照图3Β)0
[0076]多个基底开口部21各自的长度方向尺寸例如为50μηι以上，优选为80μηι以上，且例如为1500μηι以下，优选为1200μηι以下。多个基底开口部21各自的宽度方向尺寸例如为50μηι以上，优选为80μηι以上，且例如为1500μηι以下，优选为1200μηι以下。
[0077]在沿厚度方向进行投影时，多个厚壁部22配置在支承基板10的支承开口部15内且在长度方向上互相隔开间隔地配置。具体而言，在沿厚度方向进行投影时，多个厚壁部22在长度方向上配置在个基底开口部21之间，另外，多个厚壁部22配置于被配置在长度方向两外侧的基底开口部21的长度方向两外侧(参照图2)。多个厚壁部22中的各厚壁部22具有沿宽度方向延伸的仰视大致矩形形状。多个厚壁部22中的各厚壁部22的宽度方向一侧端缘与支承基板10的支承开口部15的宽度方向一侧端缘重叠，多个厚壁部22中的各厚壁部22的宽度方向另一侧端缘与支承基板10的支承开口部15的宽度方向另一侧端缘重叠。并且，多个厚壁部22与主体部26相连续。另外，多个厚壁部22中的各厚壁部22具有连接开口部27。
[0078]连接开口部27配置于多个厚壁部22各自的中央部。连接开口部27具有俯视大致圆形状，并沿上下方向贯穿多个厚壁部22中的各厚壁部22。
[0079]此外，多个厚壁部22中的、层叠在多个端子连接部16的上表面上的部分是绝缘部的一个例子。
[0080]多个厚壁部22各自的长度方向尺寸与多个端子连接部16各自的长度方向尺寸大致相同。多个厚壁部22各自的宽度方向尺寸与支承基板10的支承开口部15的宽度方向尺寸大致相同。多个厚壁部22各自的厚度与主体部26的厚度大致相同。
[0081 ] 连接开口部27的直径例如为5μηι以上，优选为IΟμπι以上，且例如为10ym以下，优选为90μηι以下。
[0082]在沿厚度方向进行投影时，多个薄壁部23配置于支承基板10的支承开口部15内的除了多个基底开口部21和多个厚壁部22以外的部分。具体而言，多个薄壁部23被多个厚壁部22划分为在长度方向上互相隔开间隔。在多个薄壁部23之中，薄壁部23的除了配置在长度方向两外侧的部分以外的部分是中央薄壁部23a，薄壁部23的配置在长度方向两外侧的部分是端部薄壁部23b。
[0083]多个中央薄壁部23a配置于多个基底开口部21各自的外侧。多个中央薄壁部23a中的各中央薄壁部23a具有仰视大致矩形框状，并与多个基底开口部21各自的内周端缘(边缘部)相连续。多个中央薄壁部23a各自的长度方向一侧端部与多个厚壁部22各自的长度方向另一侧端部相连续，多个中央薄壁部23a各自的长度方向另一侧端部与多个厚壁部22各自的长度方向一侧端部相连续。在沿厚度方向进行投影时，多个中央薄壁部23a中的各中央薄壁部23a的宽度方向一侧端缘与支承基板10的支承开口部15的宽度方向一侧端缘重叠，多个中央薄壁部23a中的各中央薄壁部23a的宽度方向另一侧端缘与支承基板10的支承开口部15的宽度方向另一侧端缘重叠。也就是说，多个中央薄壁部23a中的各中央薄壁部23a划分为被多个厚壁部22各自的长度方向一侧端缘、多个厚壁部22各自的长度方向另一侧端缘、支承开口部15的宽度方向一侧端缘、以及支承开口部15的宽度方向另一侧端缘包围的、且除了基底开口部21之外的部分。
[0084]多个中央薄壁部23a各自的宽度方向一侧端部沿着多个基底开口部21各自的宽度方向一侧的内周端缘(边缘部)配置。多个中央薄壁部23a各自的宽度方向另一侧端部沿着多个基底开口部21各自的宽度方向另一侧的端缘(边缘部)配置。
[0085]配置在长度方向一侧的端部薄壁部23b与配置在最靠长度方向的一侧的位置的厚壁部22相连续。也就是说，配置在长度方向一侧的端部薄壁部23b划分为被配置在最靠长度方向的一侧的位置的厚壁部22的长度方向一侧端缘、支承开口部15的长度方向一侧端缘、支承开口部15的宽度方向一侧端缘、以及支承开口部15的宽度方向另一侧端缘包围的部分。
[0086]配置在长度方向另一侧的端部薄壁部23b与配置在最靠长度方向的另一侧的位置的厚壁部22相连续。也就是说，配置在长度方向另一侧的端部薄壁部23b划分为被配置在最靠长度方向的另一侧的位置的厚壁部22的长度方向另一侧端缘、支承开口部15的长度方向另一侧端缘、支承开口部15的宽度方向一侧端缘、以及支承开口部15的宽度方向另一侧端缘包围的部分。
[0087]多个中央薄壁部23a各自的宽度方向中央部部分的长度方向尺寸、具体而言自多个中央薄壁部23a各自的长度方向一侧端缘起到多个基底开口部21各自的长度方向一侧端缘为止的尺寸例如为50μηι以上，优选为80μηι以上，且例如为1500μηι以下，优选为1200μηι以下，自多个中央薄壁部23a各自的长度方向另一侧端缘起到多个基底开口部21各自的长度方向另一侧端缘为止的尺寸例如为50μηι以上，优选为80μηι以上，且例如为1500μηι以下，优选为1200μηι以下。
[0088]多个中央薄壁部23a各自的自宽度方向一侧端缘起到多个基底开口部21各自的宽度方向一侧端缘为止的尺寸例如为5μηι以上，优选为ΙΟμπι以上，且例如为100ym以下，优选为800μπι以下，多个中央薄壁部23a各自的自宽度方向另一侧端缘起到多个基底开口部21各自的宽度方向另一侧端缘为止的尺寸例如为50μηι以上，优选为80μηι以上，且例如为1500μηι以下，优选为1200μπι以下。
[0089]多个端部薄壁部23b各自的长度方向尺寸例如为50μπι以上，优选为80μπι以上，且例如为1500μηι以下，优选为1200μηι以下。
[0090]多个薄壁部23各自的宽度方向尺寸(多个中央薄壁部23a各自的宽度方向尺寸和多个端部薄壁部23b各自的宽度方向尺寸)与支承基板10的支承开口部15的宽度方向尺寸大致相同。多个薄壁部23各自的厚度(多个中央薄壁部23a各自的厚度和多个端部薄壁部23b各自的厚度)薄于主体部26和厚壁部22的厚度，相对于主体部26和厚壁部22的厚度为100%，多个薄壁部23各自的厚度(多个中央薄壁部23a各自的厚度和多个端部薄壁部23b各自的厚度)例如为5%以上，优选为10%以上，且例如为90%以下，优选为80%以下，具体而言为50%。
[0091]如图3A所示，导体图案12层叠于基底绝缘层11的上表面，并由例如铜、镍、金、软钎料或所述材料的合金等导体材料等形成。导体图案12优选由铜形成。
[0092]导体图案12的厚度例如为3μηι以上，优选为5μηι以上，且例如为30μηι以下，优选为20μπι以下。
[0093]另外，导体图案12以规定的配线电路图案配置于基底绝缘层11的上表面，具体而言，如图1所示，导体图案12包括多个(6个)磁头侧端子31、多个(6个)作为端子部的一个例子的外部侧端子32以及多条(6条)配线33。
[0094]多个磁头侧端子31以在宽度方向上互相隔开等间隔的方式并列配置于滑撬搭载部2。磁头侧端子31形成为俯视大致矩形形状(方形接线片)。磁头侧端子31用于与滑撬(未图示)的磁头(未图示)电连接。
[0095]如图2所示，多个外部侧端子32以在长度方向上互相隔开间隔的方式并列配置于外部连接部3 ο多个外部侧端子32配置为在沿厚度方向进行投影时与支承开口部15重叠。多个外部侧端子32中的各外部侧端子32具有俯视大致矩形形状(方形接线片)。在沿厚度方向进行投影时，多个外部侧端子32中的各外部侧端子32以其外缘包含多个端子连接部16中的各端子连接部16的方式与多个端子连接部16的各端子连接部16重叠，多个外部侧端子32中的各外部侧端子32的宽度方向两侧端部与支承开口部15的内周端缘重叠。多个外部侧端子32各自的中央部被填充到多个连接开口部27各自的内部，并朝向下方凹陷。并且，多个外部侧端子32各自的中央部的下表面与多个端子连接部16各自的上表面相接触。即，多个外部侧端子32中的各外部侧端子32经由多个连接开口部27的各连接开口部27与多个端子连接部16的各端子连接部16电连接。
[0096]在沿厚度方向进行投影时，多个外部侧端子32中的各外部侧端子32与多个厚壁部22中的各厚壁部22重叠。多个外部侧端子32中的除了在沿厚度方向进行投影时配置在长度方向两外侧的部分以外的部分配置于多个基底开口部21之间。另外，在沿厚度方向进行投影时，配置在最靠长度方向的一侧的位置的外部侧端子32相对于配置在最靠长度方向的一侧的位置的基底开口部21配置在长度方向一侧，配置在最靠长度方向的另一侧的位置的外部侧端子32相对于配置在最靠长度方向的另一侧的位置的基底开口部21配置在长度方向另一侧。
[0097]多个外部侧端子32中的各外部侧端子32中的除了在沿厚度方向进行投影时配置在最靠长度方向的一侧的位置的外部侧端子32以外的其他外部侧端子32的长度方向一侧端部与多个基底开口部21的各基底开口部21的另一侧端部重叠。多个外部侧端子32中的各外部侧端子32中的除了在沿厚度方向进行投影时配置在最靠长度方向的另一侧的位置的外部侧端子32以外的其他外部侧端子32的长度方向另一侧端部与多个基底开口部21的各基底开口部21的一侧端部重叠。配置在最靠长度方向的一侧的位置的外部侧端子32的一侧端部与配置在长度方向的一侧的端部薄壁部23b重叠。配置在最靠长度方向的另一侧的位置的外部侧端子32的另一侧端部与配置在长度方向的另一侧的端部薄壁部23b重叠。
[0098]没有在多个外部侧端子32各自的上表面上形成后述的覆盖绝缘层13。另外，如所述那样，多个外部侧端子32中的各外部侧端子32与多个端子连接部16的各端子连接部16电连接。也就是说，多个外部侧端子32中的各外部侧端子32构成为能够自上侧和下侧进行电连接的飞线。
[0099]多个外部侧端子32各自的长度方向尺寸例如为ΙΟΟμπι以上，优选为150μηι以上，且例如为400μηι以下，优选为300μηι以下。多个外部侧端子32各自的宽度方向尺寸例如为50μηι以上，优选为ΙΟΟμπι以上，且例如为3000μηι以下，优选为2000μηι以下。多个外部侧端子32之间的在长度方向上的尺寸例如为10ym以上，优选为150μηι以上，且例如为400μηι以下，优选为300μηι以下。
[0100]另外，如图3Β所示，在多个外部侧端子32各自的上表面、长度方向一侧面、长度方向另一侧面、宽度方向一侧端部的下表面、以及宽度方向另一侧端部的下表面设有镀层34。
[0101]镀层34由例如镍、金等形成，镀层34的厚度例如为0.05μπι以上，优选为ο.?μπι以上，且例如为5μπι以下，优选为3μπι以下。另外，镀层34既可以由单个镀层形成，也可以由多个镀层层叠而形成。
[0102]并且，如图1所示，多个外部侧端子32中的各外部侧端子32与读写基板40的外部端子(未图示)电连接。
[0103]多条配线33将多个磁头侧端子31和多个外部侧端子32相连接。详细而言，多条配线33以在宽度方向上互相隔开间隔的方式并列配置于配线部4，并以沿长度方向延伸的方式形成。并且，配线33在滑撬搭载部2中向宽度方向两外侧鼓出，之后向长度方向一侧延伸，之后，向宽度方向内侧延伸，然后向长度方向另一侧折回，配线33的长度方向另一侧端部与磁头侧端子31的长度方向一侧端部相连接。另外，配线33在外部连接部3中向宽度方向另一侧弯曲，之后，配线33的宽度方向另一侧端部与外部侧端子32的宽度方向一侧端部相连接(参照图2)。此外，配线33形成为宽度窄于磁头侧端子31的宽度和外部侧端子32的宽度。
[0104]如图3A所示，覆盖绝缘层13以自上侧覆盖导体图案12的方式层叠于基底绝缘层11的上表面。具体而言，覆盖绝缘层13以使多个磁头侧端子31和多个外部侧端子32暴露的方式自上侧覆盖导体图案12。
[0105]覆盖绝缘层13由与基底绝缘层11相同的合成树脂形成，优选由聚酰亚胺形成。覆盖绝缘层13的厚度例如为2μηι?20μηι。
[0106]2.带电路的悬挂基板的制造方法
[0107]接下来，参照图5Α?图12C说明这样的带电路的悬挂基板I的制造方法。
[0108]在带电路的悬挂基板I的制造方法中，首先，如图5Α?图5C所示，准备支承基板10。
[0109]接着，如图6Α?图6C所示，在支承基板10的上表面上涂敷作为基底绝缘层11的材料的感光性的合成树脂的溶液(清漆)并使该溶液(清漆)干燥，从而形成感光性的基底覆膜41ο
[0110]之后，将光掩模42以与感光性的基底覆膜41相对的方式配置在感光性的基底覆膜41的上方。
[0111]光掩模42以规定的图案包括遮光部分43、光全透过部分44以及光半透过部分45。具体而言，将遮光部分43配置在基底覆膜41中的与基底绝缘层11的连接开口部27相对应的部分的上方，将光全透过部分44配置在基底覆膜41中的与基底绝缘层11的厚壁部22、薄壁部23以及主体部26相对应的部分的上方，将光半透过部分45配置在基底覆膜41中的与基底绝缘层11的基底开口部21相对应的部分的上方。
[0112]接着，隔着光掩模42对基底覆膜41进行曝光。
[0113]接着，对曝光后的基底覆膜41进行显影，并对显影后的基底覆膜41进行加热固化。
[0114]由此，使基底绝缘层11以规定的图案形成在支承基板10的上表面上。具体而言，如图7Α和图7Β所示，使基底覆膜41的配置在遮光部分43的下方的部分形成为连接开口部27，如图7Α?图7C所示，使基底覆膜41的配置在光全透过部分44的下方的部分形成为厚度相对较厚的全厚部46，如图7Β所示，使基底覆膜41的配置在光半透过部分45的下方的部分形成为作为厚度相对较薄的第I部分的一个例子的半厚部47。
[0115]此外，全厚部46中的、与基底绝缘层11的厚壁部22和薄壁部23相对应的部分是第2部分的一个例子。如图7Β所示，全厚部46中的、与基底绝缘层11的厚壁部22和薄壁部23相对应的部分以包围半厚部47的方式配置。
[0116]之后，如图8Α?图8C所示，在基底绝缘层11的上表面上形成导体图案12。
[0117]为了在基底绝缘层11的上表面上形成导体图案12，使用例如减去法、添加法等公知的图案形成法来将导体图案12形成于基底绝缘层11的上表面即可，优选使用添加法。
[0118]由此，在基底绝缘层11的上表面上形成包括多个磁头侧端子31、多个外部侧端子32以及多条配线33的导体图案12(参照图1)。
[0119]此外，从抑制导体图案12向覆盖绝缘层13扩散的观点考虑，优选导体图案12被镀层(例如镀镍层)覆盖。像这样利用镀层来覆盖导体图案12，例如可以使用电解电镀和非电解镀中的任意一种方法，优选使用非电解镀。
[0120]接着，如图9A?图9C所示，具体而言，如图9A所示，将覆盖绝缘层13形成于基底绝缘层11的上表面。
[0121]为了将这样的覆盖绝缘层13形成于基底绝缘层11的上表面，例如，首先，将作为覆盖绝缘层13的材料的感光性的合成树脂(清漆)涂敷在导体图案12和基底绝缘层11的上表面上并使该感光性的合成树脂(清漆)干燥，从而形成感光性的覆盖覆膜。接着，对覆盖覆膜进行曝光、显影，之后，对其进行加热固化。由此，在基底绝缘层11的上表面上形成覆盖绝缘层13。
[0122]这样一来，导体图案12的磁头侧端子31和外部侧端子32自上侧暴露。另外，导体图案12的多条配线33被覆盖绝缘层13覆盖。
[0123]接着，如图1OA?图1OC所示，具体而言，如图1OB和图1OC所示，去除支承基板1的局部，从而在支承基板10上形成多个第I支承开口部51。
[0124]具体而言，多个第I支承开口部51形成于在沿厚度方向进行投影时与支承开口部15重叠的部分中的、除了与多个厚壁部22重叠的部分以外的区域。更具体而言，如图4所示，多个第I支承开口部51形成于与所述支承开口部15相对应的部分且以在长度方向上隔开间隔地配置的方式形成。即，在沿厚度方向进行投影时，基底绝缘层11的与第I支承开口部51重叠的部分与所述基底开口部21和薄壁部23相对应。
[0125]为了形成第I支承开口部51，能够使用例如干蚀刻(例如，等离子体蚀刻)、湿蚀刻(例如，化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等，优选使用湿蚀刻。
[0126]由此，如图1OB和图1OC所示，在支承基板10上形成有多个第I支承开口部51。
[0127]之后，利用例如湿蚀刻(例如，化学蚀刻)等所述蚀刻法来去除基底绝缘层11的经由多个第I支承开口部51中的各第I支承开口部51暴露的部分。
[0128]由此，如图1lA?图1lC所示，具体而言，如图1lB所示，在基底绝缘层11中，将半厚部47去除而形成多个基底开口部21，并且，如图1lB和图1lC所示，使与多个基底开口部21各自的周缘部相连续的全厚部46的被蚀刻后的部分形成为多个薄壁部23。
[0129]然后，如图12Α?图12C所示，在外部侧端子32上形成镀层34。
[0130]在形成镀层34时，能够使用电解电镀。具体而言，经由支承基板10对外部侧端子32通电而在外部侧端子32的表面上形成镀层34。
[0131]接着，如图3Α?图3C所示，具体而言，如图3Α和图3C所示，将支承基板1的局部去除，从而在支承基板10上形成多个(10个)第2支承开口部52。
[0132]具体而言，多个第2支承开口部52形成于在沿厚度方向进行投影时与支承开口部15重叠的部分中的、与多个厚壁部22重叠的部分。更具体而言，如图4所示，多个第2支承开口部52以配置在多个第I支承开口部51之间的区域中的、宽度方向两侧端部的区域的方式形成。即，在支承基板10中，在沿厚度方向进行投影时以留有多个端子连接部16、换言之以留有在沿厚度方向进行投影时与多个外部侧端子32各自的中央部重叠的部分的方式形成多个第2支承开口部52。
[0133]为了形成第2支承开口部52，能够使用例如干蚀刻(例如，等离子体蚀刻)、湿蚀刻(例如，化学蚀刻)等蚀刻法、例如钻头穿孔、激光加工等，优选使用湿蚀刻。
[0134]由此，如图3A所示，在支承基板10上形成有多个第2支承开口部52。并且，多个第2支承开口部52和多个第I支承开口部51相连通而形成支承开口部15。另外，如图3A和图3B所示，在支承基板10上形成有多个端子连接部16。另外，如图4所示，在基底绝缘层11中，全厚部46的在沿厚度方向进行投影时与多个第2支承开口部52重叠的部分和与多个端子连接部16(参照图3B)重叠的部分形成为多个厚壁部22。
[0135]通过以上方法，完成带电路的悬挂基板I的制造。
[0136]3.作用效果
[0137]采用该带电路的悬挂基板I的制造方法，如图1OA和图1OB所示，在对支承基板10进行蚀刻而形成第I支承开口部51的工序中，在支承基板10中的在沿厚度方向进行投影时与多个外部侧端子32重叠的部分上没有形成第I支承开口部51。
[0138]并且，在对基底绝缘层11进行蚀刻的工序之后，如图3A所示，由于在支承基板10的在沿厚度方向进行投影时与多个外部侧端子32各自的在宽度方向上的端部重叠的部分形成多个第2支承开口部52，因此，在基底绝缘层11中，能够使全厚部46的与多个第2支承开口部52重叠的部分形成为没有被蚀刻的多个厚壁部22。
[0139]另外，采用该带电路的悬挂基板I和带电路的悬挂基板I的制造方法，如图3A所示，多个厚壁部22中的各厚壁部22以在沿厚度方向进行投影时与多个外部侧端子32中的各外部侧端子32重叠的方式配置，尤其是以在沿厚度方向进行投影时与多个外部侧端子32各自的在宽度方向上的端部重叠的方式配置。
[0140]因此，能够利用多个厚壁部22中的各厚壁部22来相对地提高多个外部侧端子32各自的在宽度方向上的端部的刚性。
[0141]其结果，能够增强多个外部侧端子32各自的在宽度方向上的端部。
[0142]另外，在沿厚度方向进行投影时，多个薄壁部23中的各薄壁部23在长度方向上配置在多个外部侧端子32之间。
[0143]其结果，能够使基底绝缘层11的位于多个外部侧端子32之间的部分的刚性相对地降低。
[0144]因此，即使在I个外部侧端子32上产生了振动、应力的情况下，也能够利用薄壁部23来降低或吸收该振动、应力，从而能够抑制振动、应力被传递至与该外部侧端子32相邻的外部侧端子32。
[0145]因此，能够提高多个外部侧端子32中的各外部侧端子32的连接可靠性。
[0146]另外，采用该带电路的悬挂基板I和带电路的悬挂基板I的制造方法，如图3A所示，当电连接于多个端子连接部16中的各端子连接部16时，经由多个端子连接部16中的各端子连接部16与多个外部侧端子32中的各外部侧端子32电连接。
[0147]因此，能够自上侧和下侧这两侧电连接于多个外部侧端子32中的各外部侧端子32ο
[0148]4.第2实施方式
[0149]参照图13Α?图21C说明带电路的悬挂基板和其制造方法的变形例。此外，在变形例中，对于与所述实施方式相同的构件标注相同的附图标记而省略其说明。
[0150](I)第2实施方式的带电路的悬挂基板的结构
[0151]在所述第I实施方式中，如图3B所示，带电路的悬挂基板I包括多个端子连接部16。
[0152]与此相对，在第2实施方式中，如图21B所示，带电路的悬挂基板I不包括多个端子连接部16。
[0153]详细而言，如图21A所示，基底绝缘层11具有多个(6个)暴露开口部61和多个(12个)开口端部62。
[0154]多个暴露开口部61中的各暴露开口部61具有沿宽度方向延伸的大致矩形形状，并沿上下方向贯穿基底绝缘层11。在沿厚度方向进行投影时，多个暴露开口部61中的各暴露开口部61与多个外部侧端子32各自的中央部分重叠。具体而言，多个暴露开口部61在长度方向上互相隔开间隔地配置，并在长度方向上配置在多个基底开口部21之间，另外，多个暴露开口部61配置于被配置在长度方向的最外侧的基底开口部21的长度方向外侧(参照图2)。此外，多个暴露开口部61中的各暴露开口部61与多个基底开口部21中的各基底开口部21相连通。
[0155]多个开口端部62中的各开口端部62以与多个暴露开口部61各自的宽度方向两外侧端部相对的方式配置。多个开口端部62中的各开口端部62与多个厚壁部22的宽度方向两内侧端部相连续。多个开口端部62各自的厚度与多个薄壁部23各自的厚度相同。
[0156]多个外部侧端子32中的各外部侧端子32以与多个暴露开口部61中的各暴露开口部61相对应的方式配置且以落入到多个暴露开口部61中的各暴露开口部61内的方式配置。多个外部侧端子32各自的宽度方向中央部分的上表面和下表面暴露。即，多个外部侧端子32中的各外部侧端子32的除了在沿厚度方向进行投影时与多个厚壁部22中的各厚壁部22重叠的部分以外的部分的上表面和下表面暴露。
[0157](2)第2实施方式的带电路的悬挂基板的制造方法
[0158]在第2实施方式的带电路的悬挂基板I的制造方法中，首先，如图13A?图13C所示，准备支承基板10。
[0159]接着，如图14A?图14C所示，在支承基板10的上表面上涂敷作为基底绝缘层11的材料的感光性的合成树脂的溶液(清漆)并使该溶液(清漆)干燥，从而形成感光性的基底覆膜41。
[0160]之后，将光掩模42以与感光性的基底覆膜41相对的方式配置在感光性的基底覆膜41的上方。
[0161]具体而言，将光全透过部分44配置在与基底绝缘层11的与厚壁部22、薄壁部23以及主体部26相对应的部分的上方，将光半透过部分45配置基底绝缘层11的与基底开口部21和暴露开口部61相对应的部分的上方。
[0162]接着，隔着光掩模42对基底覆膜41进行曝光。
[0163]接着，对曝光后的基底覆膜41进行显影，并对显影后的基底覆膜41进行加热固化。
[0164]由此，如图15A?图15B所示，使基底绝缘层11以规定的图案形成在支承基板10的上表面上。具体而言，使基底覆膜41的配置在光全透过部分44的下方的部分形成为厚度相对较厚的全厚部66，使基底覆膜41的配置在光半透过部分45的下方的部分形成为厚度相对较薄的半厚部67。此外，半厚部67中的、与基底绝缘层11的暴露开口部61相对应的部分、详细而言在沿厚度方向进行投影时与多个外部侧端子32各自的中央部分相对应的部分是第3部分的一个例子。
[0165]之后，如图16A?图16C所示，在基底绝缘层11的上表面上形成导体图案12。
[0166]然后，如图17A?图17C所示，具体而言，如图17A所示，在基底绝缘层11的上表面上形成覆盖绝缘层13。
[0167]这样一来，多个外部侧端子32中的各外部侧端子32自上侧暴露。
[0168]接着，如图18A?图18C所示，具体而言，如图18C所示，将支承基板10局部去除，从而在支承基板10上形成多个第I支承开口部51，并如图18A所示那样形成多个第3支承开口部53。如图18B所示，多个第3支承开口部53在长度方向上配置在多个第I支承开口部51之间且与多个第I支承开口部51相连通。另外，多个第3支承开口部53中的各第3支承开口部53在沿厚度方向进行投影时与多个外部侧端子32中的各外部侧端子32重叠。
[0169]之后，对基底绝缘层11经由多个第I支承开口部51中的各第I支承开口部51和多个第3支承开口部中的各第3支承开口部暴露的部分进行蚀刻。
[0170]由此，如图19A?图19C所示，在基底绝缘层11中，将半厚部67去除而形成多个基底开口部21和多个暴露开口部61。另外，如图19A所示，使全厚部66的在沿厚度方向进行投影时与多个第3支承开口部53各自的宽度方向外侧端部重叠的部分、即被蚀刻后的部分形成为多个开口端部62。
[0171]然后，如图20A?图20C所示，在外部侧端子32上形成镀层34。
[0172]在形成镀层34时，能够使用电解电镀。具体而言，经由未图示的镀引线对外部侧端子32通电而在外部侧端子32的表面上形成镀层34。
[0173 ]接着，如图21A?图21C所示，具体而言，如图21A和图21C所示，去除支承基板1的局部，从而在支承基板10上形成多个第2支承开口部52 ο于是，基底绝缘层11的在沿厚度方向进行投影时与多个第2支承开口部52重叠的全厚部66形成为多个厚壁部22。
[0174]通过以上方法，完成带电路的悬挂基板I的制造。
[0175](3)第2实施方式的作用效果
[0176]采用第2实施方式的带电路的悬挂基板I和带电路的悬挂基板I的制造方法，如图21A所示，多个外部侧端子32中的各外部侧端子32的除了在沿厚度方向进行投影时与多个厚壁部22中的各厚壁部22重叠的部分以外的部分的上表面和下表面暴露。
[0177]因此，能够自上侧和下侧的两侧电连接于多个外部侧端子32。
[0178]另外，作为本发明的例示的实施方式提供了所述说明，但是所述说明只不过是例示，不能进行限定性的解释。对于本领域的技术人员来说显而易见的本发明的变形例包含在权利要求书中。
【主权项】
1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于， 该带电路的悬挂基板包括: 金属支承基板，其具有沿厚度方向贯穿该金属支承基板的支承开口部； 基底绝缘层，其配置于所述金属支承基板的所述厚度方向的一侧；以及导体层，其配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向的一侧并具有多个端子部，在沿所述厚度方向进行投影时，该多个端子部与所述支承开口部重叠并互相隔开间隔地配置，所述基底绝缘层具有: 多个基底开口部，该多个基底开口部沿所述厚度方向贯穿所述基底绝缘层，在沿所述厚度方向进行投影时，该多个基底开口部在所述多个端子部的排列方向上配置在所述多个端子部之间； 多个厚壁部，在沿所述厚度方向进行投影时，该多个厚壁部同所述多个端子部各自的在与所述厚度方向和所述排列方向这两个方向正交的正交方向上的端部重叠；以及 多个薄壁部，该多个薄壁部沿着所述多个基底开口部的边缘部配置在所述多个厚壁部之间，且该多个薄壁部的厚度薄于所述多个厚壁部的厚度。2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 所述金属支承基板包括在沿所述厚度方向进行投影时分别与所述多个端子部重叠的端子连接部，该端子连接部以与所述支承开口部的边缘部分开的方式配置在所述支承开口部内， 所述基底绝缘层具有: 绝缘部，其在所述厚度方向上配置在所述端子连接部与所述端子部之间；以及 连接开口部，其沿所述厚度方向贯穿所述绝缘部， 所述端子连接部经由所述连接开口部与所述端子部电连接。3.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 所述多个端子部中的各端子部的除了在沿所述厚度方向进行投影时与所述厚壁部重叠的部分以外的部分的在所述厚度方向上的两面暴露。4.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于， 该带电路的悬挂基板的制造方法包括以下工序: 准备金属支承基板； 在所述金属支承基板的厚度方向的一侧形成基底绝缘层，该基底绝缘层具有:互相隔开间隔地配置的厚度较薄的多个第I部分；以包围所述多个第I部分的方式配置且厚度厚于所述多个第I部分的厚度的第2部分； 在所述基底绝缘层的所述厚度方向的一侧形成导体层，该导体层在所述多个第I部分的排列方向上具有在沿所述厚度方向进行投影时与所述多个第I部分之间的所述第2部分重叠的多个端子部； 对所述金属支承基板进行蚀刻并沿所述厚度方向贯穿所述金属支承基板而形成多个第I支承开口部，该多个第I支承开口部配置为在沿所述厚度方向进行投影时包含所述多个第I部分中的各第I部分； 经由所述多个第I支承开口部对所述基底绝缘层进行蚀刻而将所述多个第I部分去除，形成沿所述厚度方向贯穿所述基底绝缘层的多个基底开口部，并且，使所述第2部分的自所述多个第I支承开口部暴露且在沿所述厚度方向进行投影时与所述多个基底开口部的周缘部相连续的部分形成为多个薄壁部；以及 在形成所述多个薄壁部之后，对所述金属支承基板进行蚀刻而在所述金属支承基板上形成沿所述厚度方向贯穿所述金属支承基板的多个第2支承开口部，在沿所述厚度方向进行投影时，该多个第2支承开口部至少同所述多个端子部各自的在与所述厚度方向和所述排列方向这两个方向正交的正交方向上的端部重叠，在所述基底绝缘层中，使所述第2部分的在沿所述厚度方向进行投影时与所述多个第2支承开口部重叠的部分形成为多个厚壁部。5.根据权利要求4所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于， 在形成所述基底绝缘层的工序中包括形成连接开口部的工序，该连接开口部沿所述厚度方向贯穿所述基底绝缘层且在所述排列方向上配置于所述多个第I部分之间的所述第2部分， 在形成所述导体层的工序中包括经由所述连接开口部将所述金属支承基板和所述端子部电连接的工序， 在对所述金属支承基板进行蚀刻而形成所述多个第2支承开口部的工序中包括如下工序，即，在所述金属支承基板上，以留有所述金属支承基板的在沿所述厚度方向进行投影时与所述多个端子部各自的中央部重叠的部分的方式形成所述多个第2支承开口部，使所述金属支承基板的与所述多个端子部各自的中央部重叠的部分形成为端子连接部。6.根据权利要求4所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于， 在形成所述基底绝缘层的工序中包括形成多个第3部分的工序，该多个第3部分在所述排列方向上配置在所述多个第I部分之间并具有与所述多个第I部分的厚度相同的厚度， 在对所述金属支承基板进行蚀刻而形成所述多个第I支承开口部的工序中还包括在所述金属支承基板上形成多个第3支承开口部的工序，该多个第3支承开口部沿所述厚度方向贯穿所述金属支承基板且配置为在沿所述厚度方向进行投影时与所述多个第3部分重叠， 在对所述基底绝缘层进行蚀刻的工序中包括将自所述多个第3支承开口部暴露且在沿所述厚度方向进行投影时与所述多个第3支承开口部重叠的所述第3部分去除的工序。
【文档编号】G11B5/48GK105979700SQ201610096183
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年2月22日
【发明人】藤村仁人, 金崎沙织, 寺田直弘
【申请人】日东电工株式会社