电子元器件及电路基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及将表面安装型元件安装到电路基板上的技术。尤其涉及利用超声波焊接法将表面安装型元件安装在电路基板上的电子元器件、电子元器件的制造方法、电路基板。
【背景技术】
[0002]有时利用具有挠性的树脂多层基板来作为电路基板。这样的电路基板例如通过对液晶聚合物树脂等热塑性树脂进行加热使其软化并通过压接实现多层化而构成。
[0003]此外，作为将表面安装型元件安装到这样的电路基板上的工艺之一，具有超声波焊接法(例如，参照专利文献1)。图7是表示专利文献1记载的超声波焊接法的示意图。
[0004]超声波焊接法是如下的工艺，即，在使表面安装型元件103与电路基板101接触的状态下使表面安装型元件103进行超声波振动，从而在接触面摩擦生热，通过该摩擦生热使表面安装型元件103的端子电极(未图示)与电路基板101的安装电极(未图示)熔接。在上述专利文献1中，采用液晶聚合物树脂来作为电路基板101的材质。液晶聚合物树脂具有晶体取向，并具有沿着晶体取向的方向的弹性模量大于沿着其它方向的弹性模量这样的特性。因此，如果使表面安装型元件103进行超声波振动的方向不是沿着电路基板101中液晶聚合物树脂的晶体取向的方向，则有时超声波振动会被电路基板101吸收而导致表面安装型元件103的接合强度下降。因此，在上述专利文献1中，为了使表面安装型元件103与电路基板101的接合强度稳定，使表面安装型元件103进行超声波振动的方向与电路基板101中液晶聚合物树脂的晶体取向的方向相一致，由此，使表面安装型元件103的接合强度稳定。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利特开2006-120683号公报【实用新型内容】
[0008]实用新型所要解决的技术问题
[0009]如上所述，在超声波焊接法中，有时因超声波振动被电路基板吸收而无法使表面安装型元件与电路基板以足够的接合强度进行接合。尤其是，在电路基板由液晶聚合物这样的柔软的坯料构成时，超声波振动的振动能量不易传递，接合不易稳定。因此，例如，在电路基板被弯曲的情况下，有时表面安装型元件会从电路基板剥落，或者产生表面安装型元件的接触不良。
[0010]尤其是，在电路基板由液晶聚合物等具有热塑性的坯料构成的情况下，有时会因摩擦生热而使电路基板局部软化，从而导致基板表面凹陷，有时无法对表面安装型元件施加足够的压力，从而接合强度变弱。此外，在电路基板由具有晶体取向的坯料构成的情况下，为了稳定地实现足够的接合强度，需要掌握电路基板中晶体取向的方向来适当地设定超声波振动的方向，也就存在安装工序的难度增大的问题。
[0011]因此，本实用新型的目的在于提供一种电子元器件、电子元器件的制造方法及电路基板，其中，所述电子元器件在利用超声波焊接法将表面安装型元件安装到电路基板上时，能稳定地实现足够的接合强度，例如，即使电路基板被弯曲，也能抑制表面安装型元件的剥落、或者表面安装型元件接触不良的产生。
[0012]解决技术问题所采用的技术方案
[0013]本实用新型的电子元器件包括:表面安装型元件，该表面安装型元件具有端子电极；以及电路基板，该电路基板安装有所述表面安装型元件，所述电子元器件的特征在于，所述电路基板包括:安装电极，该安装电极与所述端子电极进行超声波焊接；平膜状构件，该平膜状构件设有所述安装电极；以及基板构件，该基板构件与所述平膜状构件接合，所述平膜状构件的弹性模量高于所述基板构件的弹性模量。
[0014]此外，本实用新型的电路基板的特征在于，包括:安装电极；平膜状构件，该平膜状构件设有所述安装电极；以及基板构件，该基板构件与所述平膜状构件接合，所述平膜状构件的弹性模量高于所述基板构件的弹性模量。
[0015]此外，在本实用新型的电子元器件的制造方法中实施超声波焊接工序，在该超声波焊接工序中，将所述表面安装型元件配置在构成所述电路基板的所述平膜状构件上，将所述端子电极超声波焊接在所述安装电极上。
[0016]在本实用新型的发明中，在利用超声波焊接法将表面安装型元件安装到电路基板上时，经由弹性模量较高的平膜状构件将表面安装型元件安装到电路基板上，能抑制来自表面安装型元件侧的超声波振动从平膜状构件传递到基板构件而被吸收，能将表面安装型元件以足够的接合强度安装到电路基板上。
[0017]而且，在上述基板构件由热塑性树脂构成的情况下，施加于表面安装型元件的载荷也能由平膜状构件支承，因此，不会因摩擦生热而使电路基板发生局部软化导致电路基板的基板表面凹陷，能使表面安装型元件与电路基板的接合强度稳定。
[0018]而且，在上述基板构件由液晶聚合物树脂构成的情况下，也能不受晶体取向影响地使表面安装型元件接合，能使表面安装型元件的安装工序变得容易，并能可靠地使接合强度稳定。
[0019]上述电子元器件及电路基板也可以包括:过孔导体，该过孔导体设于所述基板构件和所述平膜状构件中的一个构件；以及焊盘导体，该焊盘导体设于所述基板构件和所述平膜状构件中的另一个构件，所述过孔导体与所述焊盘导体直接接合，所述安装电极经由所述过孔导体和所述焊盘导体而与所述基板构件电连接。由此，通过过孔导体与焊盘导体的接合，能提高平膜状构件相对于基板构件的接合强度。此外，与在基板构件和平膜状构件上分别设置焊盘导体并使焊盘导体彼此接合的情况相比，能简化制造工序。
[0020]上述基板构件也可以在一个主面上形成有凹部及凸部，所述平膜状构件的端部埋设在所述凸部中，所述安装电极在从所述凹部露出的状态下与所述基板构件进行接合。由此，通过将平膜状构件的端部埋设在凸部中，能提高平膜状构件相对于基板构件的接合强度。
[0021]上述电子元器件及电路基板也可以在平膜状构件的设有所述安装电极的面上具备焊盘导体，所述焊盘导体埋设在所述凸部中，所述安装电极经由所述焊盘导体与所述基板构件电连接。由此，仅在平膜状构件的一个主面上设置导体图案就能构成电路基板，能进一步简化制造工序。
[0022]上述平膜状构件也可以与基板构件介电常数不同，并具备构成高频元器件的功能导体。此外，上述平膜状构件也可以与基板构件磁导率不同，并具备构成磁性元器件的功能导体。由此，能利用平膜状构件获得良好的高频特性，能构成小型的磁性元器件。
[0023]实用新型的效果
[0024]根据本实用新型，通过将表面安装型元件经由弹性模量比基板构件要高的平膜状构件安装到电路基板上，即使利用超声波焊接法将表面安装型元件安装到电路基板上，超声波振动也不易被电路基板吸收，能将表面安装型元件以足够的接合强度安装到电路基板上。因此，能抑制表面安装型元件从电路基板剥落、或者接触不良的产生。
【附图说明】
[0025]图1是从本实用新型的实施方式1所涉及的电子元器件的一个主面侧观察得到的俯视图、以及从另一个主面侧观察得到的俯视图。
[0026]图2是本实用新型的实施方式1所涉及的电子元器件的功能框图。
[0027]图3是本实用新型的实施方式1所涉及的电子元器件的侧剖视图。
[0028]图4是表示本实用新型的实施方式1所涉及的电子元器件的制造过程的侧剖视图。
[0029]图5是本实用新型的实施方式2所涉及的电子元器件的侧剖视图。
[0030]图6是本实用新型的其它实施方式所涉及的电子元器件的侧剖视图。
[0031]图7是现有例所涉及的电子元器件的侧剖视图及分解立体图。
【具体实施方式】
[0032]以下，作为电子元器件以构成摄像头模块的情况为例，对本实用新型的实施方式所涉及的电子元器件、电子元器件的制造方法及电路基板进行说明。另外，在下面的说明中所使用的各图并未记载所有的导体图案和电路元件，仅记载了成为本实用新型的特征的部分。
[0033]首先，对本实用新型的实施方式1所涉及的摄像头模块10的简要结构进行说明。图1(A)是从一个主面侧观察摄像头模块10得到的俯视图。图1(B)是从另一个主面侧观察摄像头模块10得到的俯视图。图2是摄像头模块10的功能框图。
[0034]摄像头模块10包括电路基板11、透镜单元12、图像传感器IC13、电路元件14、连接器15、以及布线部16。
[0035]电路基板11具备由液晶聚合物树脂构成的基板构件17。液晶聚合物树脂是柔软性较高的材料，从而基板构件17整体具有挠性。此外，液晶聚合物树脂是具有热塑性的材料，基板构件17具有随着温度上升而软化的性质。此外，基板构件17通过将在1轴方向或2轴方向上进行了取向的液晶聚合物