一种埋入式器件电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种埋入式器件电路板的制作方法，包括：去除第一芯板上的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域处的铜层；通过粘接剂将器件固定在所述第一芯板的内层，并使所述器件的第一电极正对所述第一区域，使所述器件的第二电极正对所述第二区域；对第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，以埋入所述器件；分别在层压后的所述第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板。采用本发明实施例，能够确保埋入式器件电路板的高良率，且提高埋入式器件电路板的可靠性。
【专利说明】
一种埋入式器件电路板的制作方法
技术领域
[0001]本发明涉及电路板制造工艺技术领域，尤其涉及一种埋入式器件电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]埋入式器件电路板的制作方法一般是通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)焊接工艺将普通贴片器件装配到PCB芯板上，然后用PP(半固化片)作为粘接进行层压积层，从而将SMT焊接后的器件埋入PCB中。但是，现有技术中的SMT焊接工艺是采用焊料将器件与PCB芯板连接，而埋入的焊料(主要成分是锡)与固化后的半固化片的结合力差、不耐波峰焊的工艺条件等，降低了埋入式器件电路板的可靠性而不可广泛应用。
【发明内容】
[0003]本发明实施例提出一种埋入式器件电路板的制作方法，能够确保埋入式器件电路板的尚良率，且提尚埋入式器件电路板的可靠性。
[0004]本发明实施例提供一种埋入式器件电路板的制作方法，包括:
[0005]去除第一芯板上的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域处的铜层；其中，所述第一区域和所述第二区域位于所述第一芯板的内层，所述第三区域和所述第四区域位于所述第一芯板的外层;所述第三区域正对所述第一区域，所述第四区域正对所述第二区域；
[0006]通过粘接剂将器件固定在所述第一芯板的内层，并使所述器件的第一电极正对所述第一区域，使所述器件的第二电极正对所述第二区域；
[0007]对第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，以埋入所述器件；
[0008]分别在层压后的所述第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板。
[0009]进一步地，所述通过粘接剂将器件固定在所述第一芯板的内层，并使所述器件的第一电极正对所述第一区域，使所述器件的第二电极正对所述第二区域，具体包括:
[0010]在所述第一芯板的内层印刷粘接剂；
[0011]将所述器件放在印刷的粘接剂上，并使所述器件的第一电极正对所述第一区域，使所述器件的第二电极正对所述第二区域；
[0012]通过烘烤固化将所述器件固定在所述第一芯板的内层上。
[0013]进一步地，所述对第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，以埋入所述器件，具体包括:
[0014]通过半固化片对所述第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，使半固化片的树脂流胶填充所述第二芯板与所述器件、所述第一芯板之间的缝隙，以埋入所述器件。
[0015]进一步地，所述分别在层压后的所述第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板，具体包括:
[0016]通过激光分别在所述第一芯板的第三区域处开设第一开口，在所述第一芯板的第四区域处开设第二开口；其中，所述第一开口和所述第二开口贯穿所述第一芯板的基材层，且所述第一开口与所述第三区域相贯通，所述第二开口与所述第四区域相贯通；
[0017]去除所述第一芯板的第一区域和第二区域中的粘接剂，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板。
[0018]进一步地，在所述去除第一芯板上的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域处的铜层之前，还包括:
[0019]根据所述第一芯板的设计，制作所述第一芯板。
[0020]进一步地，在所述对第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，以埋入所述器件之前，还包括:
[0021]根据所述第二芯板的设计，制作所述第二芯板。
[0022]进一步地，在所述分别在层压后的所述第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板之后，还包括:
[0023]对所述埋入式器件电路板进行沉铜和电镀。
[0024]优选地，所述第三区域的横截面大于或等于所述第一区域的横截面，所述第四区域的横截面大于或等于所述第二区域的横截面。
[0025]优选地，所述第一芯板的厚度小于或等于0.1毫米。
[0026]实施本发明实施例，具有如下有益效果:
[0027]本发明实施例提供的埋入式器件电路板的制作方法，能够先在第一芯板上制作出第一区域、第二区域、第三区域和第四区域，再将器件埋入第一芯板和第二芯板中，使器件的第一电极正对第一区域和第三区域，使器件的第二电极正对第二区域和第四区域，最后在第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出器件的两个电极，保证了开口的准确性，确保了埋入式器件电路板的高良率，而且，采用粘接剂将器件固定在第一芯板上，提高埋入式器件电路板的可靠性。
【附图说明】
[0028]图1是本发明提供的埋入式器件电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图；
[0029]图2是本发明提供的埋入式器件电路板的制作方法中步骤一的示意图；
[0030]图3是本发明提供的埋入式器件电路板的制作方法中步骤二的示意图；
[0031]图4是本发明提供的埋入式器件电路板的制作方法中步骤三的示意图；
[0032]图5是本发明提供的埋入式器件电路板的制作方法中步骤四的示意图；
[0033]图6是本发明提供的埋入式器件电路板的制作方法中步骤五的示意图。
【具体实施方式】
[0034]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0035]参见图1，本发明提供的埋入式器件电路板的制作方法的一个实施例的流程示意图，包括:
[0036]S1、去除第一芯板上的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域处的铜层;其中，所述第一区域和所述第二区域位于所述第一芯板的内层，所述第三区域和所述第四区域位于所述第一芯板的外层;所述第三区域正对所述第一区域，所述第四区域正对所述第二区域；
[0037]S2、通过粘接剂将器件固定在所述第一芯板的内层，并使所述器件的第一电极正对所述第一区域，使所述器件的第二电极正对所述第二区域；
[0038]S3、对第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，以埋入所述器件；
[0039]S4、分别在层压后的所述第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板。
[0040]需要说明的是，先在第一芯板上制作第一区域、第二区域、第三区域和第四区域，即去除第一芯板内层上的第一区域和第二区域处的铜层，去除第一芯板外层上的第三区域和第四区域处的铜层，并使第三区域正对第一区域，使第四区域正对第二区域。然后，将器件放在内层印刷有粘接剂的第一芯板上，使器件固定在第一芯板的内层上，并使器件的两个电极分别正对第一区域和第二区域。通过层压，将固定有器件的第一芯板与其他芯板，如第二芯板粘接，埋入器件，制作成设计的多层板结构。在多层板结构的第一芯板的第三区域和第四区域处开口，从而裸露出器件的两个电极，完成埋入式器件电路板的制作。预先在第一芯板上制作四个区域，埋入器件后，再在四个区域处开口，保证了开口的准确性，确保了埋入式器件电路板的高良率，而且，采用粘接剂将器件固定在第一芯板上，提高埋入式器件电路板的可靠性。
[0041 ]进一步地，所述通过粘接剂将器件固定在所述第一芯板的内层，并使所述器件的第一电极正对所述第一区域，使所述器件的第二电极正对所述第二区域，具体包括:
[0042]在所述第一芯板的内层印刷粘接剂；
[0043]将所述器件放在印刷的粘接剂上，并使所述器件的第一电极正对所述第一区域，使所述器件的第二电极正对所述第二区域；
[0044]通过烘烤固化将所述器件固定在所述第一芯板的内层上。
[0045]需要说明的是，在固定器件时，先在第一芯板的内层印刷粘接剂，再将器件放在印刷有粘接剂的地方，并使器件的两个电极分别对应第一芯板的第一区域和第二区域。然后，烘烤固化，使器件粘接固定在第一芯板上。本发明实施例不在电路板中引入不可靠物质，如锡，提尚电路板的可靠性，能广泛应用。
[0046]进一步地，所述对第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，以埋入所述器件，具体包括:
[0047]通过半固化片对所述第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，使半固化片的树脂流胶填充所述第二芯板与所述器件、所述第一芯板之间的缝隙，以埋入所述器件。
[0048]需要说明的是，在第二芯板和固定有器件的第一芯板之间填充半固化片，通过层压，使第二芯板与固定有器件的第一芯板粘接，以埋入器件，制作成多层板结构。
[0049]进一步地，所述分别在层压后的所述第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板，具体包括:
[0050]通过激光分别在所述第一芯板的第三区域处开设第一开口，在所述第一芯板的第四区域处开设第二开口；其中，所述第一开口和所述第二开口贯穿所述第一芯板的基材层，且所述第一开口与所述第三区域相贯通，所述第二开口与所述第四区域相贯通；
[0051]去除所述第一芯板的第一区域和第二区域中的粘接剂，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板。
[0052]需要说明的是，在制作成多层板结构后，通过激光在第一芯板的第三区域和第四区域处开设开口，且开口贯穿第一芯板的基材层，优选地，两个开口的大小分别与第三区域和第四区域的大小相同。开设开口后，去除第一区域和第二区域处的粘接剂，以裸露出器件的两个电极，从而完成埋入式器件电路板的制作。
[0053]进一步地，在所述去除第一芯板上的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域处的铜层之前，还包括:
[0054]根据所述第一芯板的设计，制作所述第一芯板。
[0055]进一步地，在所述对第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，以埋入所述器件之前，还包括:
[0056]根据所述第二芯板的设计，制作所述第二芯板。
[0057]需要说明的是，在制作埋入式器件电路板之前，可按照设计制作出第一芯板和第二芯板。其中，第一芯板和第二芯板可单面布线，也可双面布线。
[0058]进一步地，在所述分别在层压后的所述第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板之后，还包括:
[0059]对所述埋入式器件电路板进行沉铜和电镀。
[0060]需要说明的是，在制作埋入式器件电路板后，对电路板进行沉铜和电镀，实现器件与芯板的连接。
[0061]优选地，所述第三区域的横截面大于或等于所述第一区域的横截面，所述第四区域的横截面大于或等于所述第二区域的横截面。
[0062]优选地，所述第一芯板的厚度小于或等于0.1毫米。
[0063]下面结合图2?图6对本发明提供的埋入式器件电路板的制作方法进行详细描述。
[0064]步骤一:制作第一芯板
[0065]如图2所示，按照PCB芯板的制作流程制作所需的第一芯板，其中，第一芯板包括基材层1、内层铜层3和外层铜层2。同时，在第一芯板的内层铜层3上制作第一区域4和第二区域5，在第一芯板的外层铜层2上制作第三区域6和第四区域7，即去除第一区域4、第二区域
5、第三区域6和第四区域7处的铜层。
[ΟΟ??]步骤二:固定器件
[0067]如图3所示，在第一芯板的内层上印刷粘接剂8，将器件9放在粘接剂8上，并使器件9的第一电极10正对第一区域4，使器件9的第二电极11正对第二区域5，再通过烘烤固化，将器件9粘接固定在第一芯板上。
[0068]步骤三:制作第二芯板
[0069]如图4所示，按照PCB芯板的制作流程制作所需的第二芯板12。
[0070]步骤四:层压
[0071]如图5所示，通过半固化片14，将第二芯板12与固定有器件9的第一芯板进行层压，制作成设计的多层板结构。
[0072]步骤五:开口
[0073]如图6所示，通过激光在第一芯板的第三区域6处开设第一开口 15，在第四区域7处开设第二开口 16，其中，第一开口 15和第二开口 16均贯穿第一芯板的基材层I，且第一开口15与第三区域6相贯通，第二开口 16与第四区域7相贯通。同时，去除第一芯板的第一区域4和第二区域5处的粘接剂，使器件9裸露出第一电极10和第二电极11。然后，对电路板进行沉铜和电镀，使器件与芯板连接，从而完成埋入式器件电路板的制作。
[0074]本发明实施例提供的埋入式器件电路板的制作方法，能够先在第一芯板上制作出第一区域、第二区域、第三区域和第四区域，再将器件埋入第一芯板和第二芯板中，使器件的第一电极正对第一区域和第三区域，使器件的第二电极正对第二区域和第四区域，最后在第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出器件的两个电极，保证了开口的准确性，确保了埋入式器件电路板的高良率，而且，采用粘接剂将器件固定在第一芯板上，提高埋入式器件电路板的可靠性。
[0075]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种埋入式器件电路板的制作方法，其特征在于，包括: 去除第一芯板上的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域处的铜层;其中，所述第一区域和所述第二区域位于所述第一芯板的内层，所述第三区域和所述第四区域位于所述第一芯板的外层;所述第三区域正对所述第一区域，所述第四区域正对所述第二区域； 通过粘接剂将器件固定在所述第一芯板的内层，并使所述器件的第一电极正对所述第一区域，使所述器件的第二电极正对所述第二区域； 对第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，以埋入所述器件； 分别在层压后的所述第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板。2.如权利要求1所述的埋入式器件电路板的制作方法，其特征在于，所述通过粘接剂将器件固定在所述第一芯板的内层，并使所述器件的第一电极正对所述第一区域，使所述器件的第二电极正对所述第二区域，具体包括: 在所述第一芯板的内层印刷粘接剂； 将所述器件放在印刷的粘接剂上，并使所述器件的第一电极正对所述第一区域，使所述器件的第二电极正对所述第二区域； 通过烘烤固化将所述器件固定在所述第一芯板的内层上。3.如权利要求1所述的埋入式器件电路板的制作方法，其特征在于，所述对第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，以埋入所述器件，具体包括: 通过半固化片对所述第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，使半固化片的树脂流胶填充所述第二芯板与所述器件、所述第一芯板之间的缝隙，以埋入所述器件。4.如权利要求1所述的埋入式器件电路板的制作方法，其特征在于，所述分别在层压后的所述第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板，具体包括: 通过激光分别在所述第一芯板的第三区域处开设第一开口，在所述第一芯板的第四区域处开设第二开口；其中，所述第一开口和所述第二开口贯穿所述第一芯板的基材层，且所述第一开口与所述第三区域相贯通，所述第二开口与所述第四区域相贯通； 去除所述第一芯板的第一区域和第二区域中的粘接剂，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板。5.如权利要求1所述的埋入式器件电路板的制作方法，其特征在于，在所述去除第一芯板上的第一区域、第二区域、第三区域和第四区域处的铜层之前，还包括: 根据所述第一芯板的设计，制作所述第一芯板。6.如权利要求1所述的埋入式器件电路板的制作方法，其特征在于，在所述对第二芯板与固定有所述器件的第一芯板进行层压，以埋入所述器件之前，还包括: 根据所述第二芯板的设计，制作所述第二芯板。7.如权利要求1所述的埋入式器件电路板的制作方法，其特征在于，在所述分别在层压后的所述第一芯板的第三区域和第四区域处开口，裸露出所述器件的第一电极和第二电极，获得埋入式器件电路板之后，还包括: 对所述埋入式器件电路板进行沉铜和电镀。8.如权利要求1至7任一项所述的埋入式器件电路板的制作方法，其特征在于，所述第三区域的横截面大于或等于所述第一区域的横截面，所述第四区域的横截面大于或等于所述第二区域的横截面。9.如权利要求1至7任一项所述的埋入式器件电路板的制作方法，其特征在于，所述第一芯板的厚度小于或等于0.1毫米。
【文档编号】H05K3/46GK106061134SQ201610438669
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月16日
【发明人】陈华东, 李金鸿, 李超谋
【申请人】广州杰赛科技股份有限公司