也可以在设于电路基板11的由Cu构成的电极上镀敷具有比Cu更高弹性模量的Ni来构成平膜状构件。在此情况下也能获得与由金属板构成平膜状构件的情况相同的效果。另外，在通过镀Ni来构成平膜状构件时，优选为在Ni的表面进一步镀Au，能提高超声波焊接的接合性。仅靠镀Ni来形成较厚的平膜状构件会使镀敷的工艺花费较多的时间，但通过紧接在镀Ni工艺之后接着进行镀Au工艺，能在缩短镀敷工艺所花费的时间的情况下增厚镀膜。
[0079]图6(C)是本实用新型的实施方式5所涉及的摄像头模块80的侧剖视图。
[0080]本实施方式与实施方式1的不同之处主要在于，平膜状构件的介电常数、介电损耗、磁导率等与基板构件17不同，且平膜状构件上设有成为高频元器件、磁性元器件的功能导体。此处，平膜状构件88由介电常数比基板构件17 (例如介电常数为1?3F/m)要高的低温烧结陶瓷基板(例如介电常数为5?10F/m)构成，安装电极18A和焊盘导体18C的一部分兼作构成高频元器件(电容器)的功能导体(电容器电极)。因此，与在基板构件17上设置功能导体(电容器电极)的情况相比，能减小功能导体(电容器电极)的面积。另夕卜，也可以构成为由磁性体材料构成平膜状构件88，设置功能导体(线圈图案等)来兼作磁性元器件。
[0081]能按照上面的各实施方式所说明的那样来实施本实用新型，但本实用新型的电子元器件并不限于摄像头模块，也可以是其它电子元器件。此外，本实用新型的电路基板的材质并不限于液晶聚合物树脂、热塑性树脂，也可以是其它柔性材料。
[0082]标号说明
[0083]10、50、60、70、80 …摄像头模块
[0084]11…电路基板
[0085]12…透镜单元
[0086]12A…透镜
[0087]12B…透镜驱动部
[0088]13…图像传感器1C
[0089]13A…光接收区域
[0090]13B…端子电极
[0091]14…电路元件
[0092]15…连接器
[0093]16…布线部
[0094]16A…安装电极
[0095]16B…过孔导体
[0096]160..内部导体图案
[0097]17…基板构件
[0098]18、58、68、78、88 …平膜状构件
[0099]18A…安装电极
[0100]18B…过孔导体
[0101]180.焊盘导体
[0102]21、22…安装部
[0103]21A…凹部
[0104]21B…凸部
[0105]210.贯通孔
[0106]21D…空腔空间
[0107]23...连接部
[0108]24…贯通孔
[0109]31、32、33、34、35、36 …树脂层。
【主权项】
1.一种电子元器件，该电子元器件包括:表面安装型元件，该表面安装型元件具有端子电极；以及电路基板，该电路基板安装有所述表面安装型元件，其特征在于， 所述电路基板包括: 平膜状构件，该平膜状构件具有安装电极，该安装电极与所述端子电极进行超声波焊接; 基板构件，该基板构件与所述平膜状构件接合； 过孔导体，该过孔导体设于所述基板构件和所述平膜状构件中的一个构件；以及 焊盘导体，该焊盘导体设于所述基板构件和所述平膜状构件中的另一个构件， 所述平膜状构件的弹性模量高于所述基板构件的弹性模量， 所述过孔导体与所述焊盘导体直接接合，所述安装电极经由所述过孔导体和所述焊盘导体而与所述基板构件电连接。2.一种电子元器件，该电子元器件包括:表面安装型元件，该表面安装型元件具有端子电极；以及电路基板，该电路基板安装有所述表面安装型元件，其特征在于， 所述电路基板包括: 平膜状构件，该平膜状构件具有安装电极，该安装电极与所述端子电极进行超声波焊接；以及 基板构件，该基板构件与所述平膜状构件接合， 所述平膜状构件的弹性模量高于所述基板构件的弹性模量， 所述基板构件在一个主面形成有凹部及凸部， 所述平膜状构件的端部埋设在所述凸部中，所述安装电极在从所述凹部露出的状态下与所述基板构件接合。3.如权利要求2所述的电子元器件，其特征在于， 所述表面安装型元件收容在所述凹部内。4.如权利要求2或3所述的电子元器件，其特征在于， 在所述平膜状构件的设有所述安装电极的面上具备焊盘导体，所述焊盘导体埋设在所述凸部中，所述安装电极经由所述焊盘导体与所述基板构件电连接。5.如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于， 所述平膜状构件是金属板。6.如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于， 具备设置在所述基板构件上的焊盘导体， 所述平膜状构件是镀敷在所述焊盘导体上的镀层。7.如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于， 所述基板构件由热塑性树脂构成。8.如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于， 所述基板构件由液晶聚合物树脂构成。9.如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于， 所述平膜状构件具有与所述基板构件不同的介电常数，并具备构成高频元器件的功能导体。10.如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于， 所述平膜状构件具有与所述基板构件不同的磁导率，并具备构成磁性元器件的功能导体。11.如权利要求1或2所述的电子元器件，其特征在于， 所述表面安装元器件是图像传感器1C， 设有与所述图像传感器1C光学连接的透镜单元， 从而构成摄像头模块。12.—种电路基板，其特征在于，包括: 平膜状构件，该平膜状构件具有安装电极； 基板构件，该基板构件与所述平膜状构件接合； 过孔导体，该过孔导体设于所述基板构件和所述平膜状构件中的一个构件；以及 焊盘导体，该焊盘导体设于所述基板构件和所述平膜状构件中的另一个构件， 所述平膜状构件的弹性模量高于所述基板构件的弹性模量， 所述过孔导体与所述焊盘导体直接接合，所述安装电极经由所述过孔导体和所述焊盘导体而与所述基板构件电连接。13.—种电路基板，其特征在于，包括: 平膜状构件，该平膜状构件具有安装电极；以及 基板构件，该基板构件与所述平膜状构件接合， 所述平膜状构件的弹性模量高于所述基板构件的弹性模量， 所述基板构件在一个主面上形成有凹部及凸部， 所述平膜状构件的端部埋设在所述凸部中，所述安装电极在从所述凹部露出的状态下与所述基板构件接合。14.如权利要求13所述的电路基板，其特征在于， 在所述平膜状构件的设有所述安装电极的面上具备焊盘导体，所述焊盘导体埋设在所述凸部中，所述安装电极经由所述焊盘导体与所述基板构件电连接。15.如权利要求12或13所述的电路基板，其特征在于， 所述平膜状构件是金属板。16.如权利要求12或13所述的电路基板，其特征在于， 具备设置在所述基板构件上的焊盘导体， 所述平膜状构件是镀敷在所述焊盘导体上的镀层。17.如权利要求12或13所述的电路基板，其特征在于， 所述基板构件由热塑性树脂构成。18.如权利要求12或13所述的电路基板，其特征在于， 所述基板构件由液晶聚合物树脂构成。19.如权利要求12或13所述的电路基板，其特征在于， 所述平膜状构件具有与所述基板构件不同的介电常数，并具备构成高频元器件的功能导体。20.如权利要求12或13所述的电路基板，其特征在于， 所述平膜状构件具有与所述基板构件不同的磁导率，并具备构成磁性元器件的功能导体。
【专利摘要】本实用新型提供一种电子元器件、电子元器件的制造方法及电路基板。其中，摄像头模块(10)包括：图像传感器IC(13)，该图像传感器IC(13)具有端子电极(13B)；以及电路基板(11)，该电路基板(11)安装有图像传感器IC(13)，电路基板(11)包括：安装电极(18A)，该安装电极(18A)与端子电极(13B)进行超声波焊接；平膜状构件(18)，该平膜状构件(18)设有安装电极(18A)；以及基板构件(17)，该基板构件(17)与平膜状构件(18)接合，平膜状构件(18)的弹性模量高于基板构件(17)的弹性模量。
【IPC分类】H01F27/06, H05K1/18, H01G2/06, H01L21/60, H01L21/607, H05K1/02
【公开号】CN204991657
【申请号】CN201490000361
【发明人】池本伸郎, 长村诚, 佐佐木怜, 若林祐贵
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2014年3月14日
【公告号】US20150373854, WO2014174931A1