极18A、过孔导体18B、焊盘导体18C，对安装电极18A实施了镀金。此夕卜，在平膜状构件18上设有与基板构件17的贯通孔21C、贯通孔24的位置相对应的贯通孔。
[0054]利用光刻及蚀刻技术对这些液晶聚合物树脂片材实施图案形成处理，从而形成将成为安装电极16A、内部导体图案16C的导体图案。此外，在各液晶聚合物树脂片材中形成孔，然后，将要成为过孔导体16B的导电性糊料填充到孔内。作为这样的导电性糊料，典型的是使用包含以锡、银为主要成分的合金和粘合剂的糊料。此外，对于这些液晶聚合物树脂片材，利用起模切断来形成空腔空间21D、贯通孔21C、贯通孔24、用于收容平膜状构件18的端部和电路元件14的元器件收容空间。该工序在成为多个电路基板11的区域排列有多个的多片材(multi sheet)状态下进行。
[0055]图4(B)是表示紧接在第1工序后面的第2工序的剖视图。第2工序是形成电路基板11的工序(电路基板形成工序)。
[0056]具体而言，在第2工序中，首先，在将平膜状构件18的端部和电路元件14配置在元器件收容空间内的状态下，对进行了金属膜的图案形成处理以及形成了开口的液晶聚合物树脂片材进行层叠。接下来，将层叠后的多个液晶聚合物树脂片材通过加热及加压来压接。此时，由于使用热塑性树脂即液晶聚合物树脂，因此，无需使用接合片材、预浸料那样的粘接层，就能使各液晶聚合物树脂片材成为一体来形成电路基板11。此外，在该热压接时，所述导电性糊料金属化(烧结)，从而形成过孔导体16B。平膜状构件18和基板构件17的坯料不同，因此，即使通过加热及加压来接合，接触面的接合强度也不太会增强，但基板构件17的过孔导体16B与平膜状构件18的焊盘导体18C直接接合，而且平膜状构件18的端部埋设在凸部21B中，平膜状构件18与基板构件17能以足够的接合强度进行接合。该工序也在成为多个电路基板11的区域排列有多个的多片材状态下进行。
[0057]图4(C)是表示紧接在第2工序后面的第3工序的剖视图。第3工序是利用超声波焊接法将图像传感器IC13安装在处于多片材状态的各电路基板11上的工序(超声波焊接工序)。
[0058]具体而言，在第3工序中，在图像传感器IC13与电路基板11接触的状态下，使图像传感器IC13进行超声波振动来摩擦生热。由此，图像传感器IC13的端子电极13B与平膜状构件18的安装电极18A发生熔融，金彼此熔接(合金化)而使两者接合。由于平膜状构件18的弹性模量高于基板构件17的弹性模量，因此，通过将图像传感器IC13经由平膜状构件18安装到电路基板11上，能抑制来自图像传感器IC13侧的超声波振动从平膜状构件18传递至基板构件17而被吸收，能将图像传感器IC13以足够的接合强度安装到电路基板11上。而且，能防止由热塑性树脂构成的基板构件17因摩擦生热而软化导致凹陷，施加于图像传感器IC13的载荷由平膜状构件18来支承，能使图像传感器IC13与电路基板11的接合强度稳定。此外，即使由液晶聚合物树脂构成的基板构件17具有晶体取向，也能不受晶体取向影响地使图像传感器IC13接合，使图像传感器IC13的接合强度稳定，并且能使安装工序变得容易。
[0059]图4(D)是表示紧接在第3工序后面的第4工序的剖视图。第4工序是将透镜单元12及连接器15安装到处于多片材状态的各电路基板11上的工序。
[0060]具体而言，在第4工序中，通过使用焊料等的安装方法，将透镜单元12及连接器15安装到电路基板11上。之后，将各电路基板11从多片材状态的片材切断为独立单位，从而获得多个摄像头模块10。
[0061]如上面说明的那样，在第3工序(超声波焊接工序)中，对于本实施方式所涉及的摄像头模块10，将图像传感器IC13的端子电极13B超声波焊接在平膜状构件18的安装电极18A上，因此，能稳定地实现足够的接合强度，例如，即使电路基板11被弯曲，图像传感器IC13也不易从基板构件17剥落。
[0062]此外，在第2工序(电路基板形成工序)中，将基板构件17的过孔导体16B与平膜状构件18的焊盘导体18C直接接合，因此，与在基板构件17上也设置焊盘导体来使焊盘导体彼此接合的情况相比，能省略用于设置其中一方焊盘导体的工序，能简化制造工序。
[0063]此外，为了将图像传感器IC13的端子电极13B超声波焊接在平膜状构件18的安装电极18A上，只要对平膜状构件18的安装电极18A进行镀金即可，无需对基板构件17进行镀金，因此，能抑制进行镀金的电极面积。
[0064]此外，在本实施方式的摄像头模块10中，图像传感器IC13能以足够的接合强度与电路基板11进行接合，而且，能提高图像传感器IC13安装在柔性电路基板11上的位置的精度、相对于基板表面的平行度的精度，因此，能防止来自外部的不需要的光进入、以及来自光路的入射光的进入角度不均匀，从而能够提高光学特性。
[0065]此外，将透镜单元12配置在安装部21的另一个主面侧，将图像传感器IC13配置在一个主面侧的空腔空间21D内，因此，在将透镜单元12与图像传感器IC13之间的间隔保留所需量的情况下，能尽可能地使安装部21的厚度变薄。
[0066]另外，在本实施方式中，在平膜状构件18上设置焊盘导体18C，并使焊盘导体18C与基板构件17的过孔导体16B直接接合，但也可以使设于平膜状构件18的过孔导体18B与设置在基板构件17上的焊盘导体直接接合。
[0067]接下来，对本实用新型的实施方式2所涉及的摄像头模块进行说明。
[0068]图5是本实用新型的实施方式2所涉及的摄像头模块50的侧剖视图。
[0069]本实施方式与实施方式1的不同之处主要在于平膜状构件的布线结构。具体而言，在平膜状构件58中未设置过孔导体，仅在一个主面侧形成有包含焊盘导体18C和安装电极18A的导体图案。焊盘导体18C与安装电极18A通过未图示的布线图案相连接。焊盘导体18C设置在平膜状构件58的端部，并埋设在凸部21B中，与基板构件17的过孔导体16B直接接合。
[0070]在这样的摄像头模块50中，平膜状构件58是不具备过孔导体的简易的结构，因此，其制造是容易的。然后，图像传感器IC13经由平膜状构件58安装在电路基板11上，图像传感器IC13的端子电极13B超声波焊接在平膜状构件58的安装电极18A上，因此，两者以足够的接合强度进行接合，例如，即使电路基板11被弯曲，也能抑制图像传感器IC13的剥落、或者布线部16与图像传感器IC13的电连接发生接触不良。
[0071]另外，在本实施方式中，基板构件17的过孔导体16B与设置在平膜状构件58上的焊盘导体18C直接接合，但也可以是基板构件17的内部导体图案16C与设置在平膜状构件58上的焊盘导体18C接合。此外，也可以并用实施方式1所示的经由过孔导体18B的布线连接。
[0072]接下来，对本实用新型的其它实施方式所涉及的摄像头模块进行说明。
[0073]图6(A)是本实用新型的实施方式3所涉及的摄像头模块60的侧剖视图。
[0074]本实施方式与实施方式1的不同之处主要在于平膜状构件的端部未埋设在凸部21B中。平膜状构件68包括设置在一个主面的安装电极18A、设置在内部的过孔导体18B、设置在另一个主面上的焊盘导体18C。焊盘导体18C与基板构件17的过孔导体16B直接接合，由此，平膜状构件68与基板构件17进行接合。这样，平膜状构件68未必要埋设在凸部21B中。另外，在此情况下，也可以在实施了层叠形成基板构件17的工序之后，将平膜状构件68装载到基板构件17上，利用粘接等方法进行接合。此外，在此情况下，只要在基板构件17上也设置焊盘导体，并使其与平膜状构件68的焊盘导体进行接合即可。
[0075]图6(B)是本实用新型的实施方式4所涉及的摄像头模块70的侧剖视图。
[0076]本实施方式与实施方式1的不同之处主要在于:平膜状构件由金属板构成。针对图像传感器IC13的每个端子电极设置多个平膜状构件78，多个平膜状构件78作为彼此独立的构件构成。
[0077]在这样的摄像头模块70中，能容易地形成平膜状构件78。而且，图像传感器IC13经由平膜状构件78安装在电路基板11上，图像传感器IC13的端子电极13B超声波焊接在平膜状构件78上。因此，两者以足够的接合强度进行接合，例如，即使电路基板11被弯曲，也能抑制图像传感器IC13的剥落、或者布线部16与图像传感器IC13的电连接发生接触不良。
[0078]另外，平膜状构件78除了由金属板构成以外，也可以通过在设于电路基板11的电极上形成由弹性模量较高的金属构成且厚度较厚的镀层来构成。例如，