印刷电路板组装物的制作方法

文档序号:11207905阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及一种印刷电路板组装物,包括一基板。基板包括一第一绝缘盖层、一第二绝缘盖层以及多层导电层。导电层夹于第一绝缘盖层以及第二绝缘盖层之间,其中基板具有为一第一部份、一第二部份以及一第三部份,第二部份在长度方向上夹在第一部份以及第三部份中间,其中对应第二部份并且垂直于长度方向的每一导电层的边侧,距离对应第二部份并且垂直于长度方向的第一绝缘盖层以及第二绝缘盖层的边侧至少一第一既定距离,以防止水气进入导电层。

技术研发人员:黄一弘
受保护的技术使用者:慧荣科技股份有限公司
技术研发日:2016.04.27
技术公布日:2017.09.29
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