一种柔性电路板的辅材贴合治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及柔性电路板加工的工装治具，具体涉及一种结构简单、生产效率高、产品精确度高、适用性广的柔性电路板的辅材贴合治具。
【背景技术】
[0002]柔性电路板，简称FPC板，随着柔性电路板功能、结构的发展，但因柔性电路板在生产过程中一般工序较多较复杂，且精度要求都较为严格，在贴合辅材(补强或双面胶等)时手工目视对位贴合容易导致偏位，在压合后才发现对位精度不合格会导致产品报废，且由于手工贴合还需依赖贴合员工的经验，初次贴合的新员工很难达到所要求的效率，在品质上也存在一定的隐患。
[0003]中国实用新型专利CN201020286791中揭示了一种辅助FPC贴辅材的工装夹具，包括:一夹具底座，其上设有复数个定位孔，设置最底层;一夹具垫板，其上设有复数个定位孔，设置上述的夹具底座之上;一夹具模板，其上设有复数个定位孔和对应于FPC需贴辅材位置和形状的镂空区域，设置最上层;复数个定位销，固定于上述的夹具底座的定位孔上，并贯穿所述的夹具垫板的定位孔和夹具模板的定位孔。该专利在夹具模板上设置放置辅材的镂空区域，FPC板与夹具模板之间通过定位孔与定位销的配合达到定位，进而使辅材贴合至FPC板上。该种方案虽然提高了辅材贴合的精确度，但该方案需通过多个定位孔与定位销之间的定位，其步骤繁琐，操作复杂，生产效率提高有限。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型主要解决的问题是提供一种结构简单、生产效率高、产品精确度高、适用性广的柔性电路板的辅材贴合治具。
[0005]为解决上述问题，本实用新型提供的一种柔性电路板的辅材贴合治具，包括一底板、设置在底板上的电路板定位槽及辅材定位槽，所述电路板定位槽凹陷设置在底板表面，所述辅材定位槽凹陷设置在电路板定位槽内。
[0006]本实用新型的一种优选方案，所述电路板定位槽的外形与柔性电路板的外形相匹配，所述电路板定位槽的的深度小于柔性电路板的厚度。
[0007]本实用新型的另一种优选方案，所述辅材定位槽的外形与待贴合的辅材的外形相匹配，所述辅材定位槽的深度小于或等于待贴合的辅材的厚度。
[0008]本实用新型的另一种优选方案，所述底板的厚度大于电路板定位槽与辅材定位槽的深度之和。
[0009]通过本实用新型提出的技术方案，具有如下有益效果:
[0010]在一底板上分别设有电路板定位槽与辅材定位槽，将辅材放入辅材定位槽内，再将柔性电路板放入电路板定位槽内，实现辅材与柔性电路板的精确贴合，其具有结构简单、生产效率高、产品精确度高等特点;且该治具可适用于补强、胶纸、铝片等贴合工序，适用性广。
【附图说明】
[0011 ]图1所示为本实施例提供的柔性电路板的辅材贴合治具的立体图；
[0012]图2所示为图1中B区域的放大示意图；
[0013]图3所式为图2中A-A线的截面示意图。
【具体实施方式】
[0014]为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0015]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0016]在柔性电路板的生产过程中一般工序较多较复杂，有些工序会在柔性电路板上贴合辅材，如补强、铝片、弹片、胶纸等，本实施例以在柔性电路板生产工序中背贴胶纸的工序进行详细展开说明。参照图1、图2、图3所示，本实用新型提供的一种柔性电路板的辅材贴合治具，包括一底板10，底板10的表面凹陷设置一供柔性电路板安装的电路板定位槽20，在柔性电路板需要背贴胶纸的对应位置，即电路板定位槽20内的相应位置上凹陷设置一辅材定位槽30。辅材定位槽30的外形与待贴合的胶纸的外形相匹配，辅材定位槽30的深度小于或等于待贴合的胶纸的厚度。电路板定位槽20的外形与柔性电路板的外形相匹配，电路板定位槽20的深度小于柔性电路板的厚度。且底板1的厚度大于电路板定位槽20与辅材定位槽30的深度之和，确保不穿透底板10。
[0017]将胶纸具有粘性一面向上，放入对应的辅材定位槽30内进行定位，再将柔性电路板放入电路板定位槽20内进行定位，轻压柔性电路板表面，使柔性电路板与胶纸之间充分接触贴合，再取出柔性电路板，胶纸即精确的贴合在柔性电路板上。
[0018]本实施例中，辅材定位槽30的深度小于或等于待贴合的胶纸的厚度，使胶纸放入辅材定位槽30后表面可凸出或平齐于电路板定位槽20的底面，使胶纸与柔性电路板容易结入口 ο
[0019]本实施例中，电路板定位槽20的深度小于柔性电路板的厚度，将柔性电路板放置在电路板定位槽20后留出一部分，方便取出。
[0020]本实施例中，也可以将液态的胶纸原液涂覆在辅材定位槽30内，待其凝固后再将柔性电路板放入电路板定位槽20内进行定位，后参照上述方法使胶纸与柔性电路板贴合。
[0021]本实施例揭示了柔性电路板背贴胶纸的方案，同样的，本实用新型提供的方案也可以适用于柔性电路板与补强、铝片、弹片等不同的辅材进行贴合，只要在该治具的电路板定位槽20内设置与之将对应的辅材定位槽30即可。
[0022]本实用新型提供的方案，在一底板10上分别设有电路板定位槽20与辅材定位槽30，将辅材放入辅材定位槽30内，再将柔性电路板放入电路板定位槽20内，实现辅材与柔性电路板的精确贴合，其具有结构简单、生产效率高、产品精确度高等特点；且该治具可适用于补强、胶纸、铝片等贴合工序，适用性广。
[0023]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种柔性电路板的辅材贴合治具，其特征在于:包括一底板、设置在底板上的电路板定位槽及辅材定位槽，所述电路板定位槽凹陷设置在底板表面，所述辅材定位槽凹陷设置在电路板定位槽内。2.根据权利要求1所述的柔性电路板的辅材贴合治具，其特征在于:所述电路板定位槽的外形与柔性电路板的外形相匹配，所述电路板定位槽的深度小于柔性电路板的厚度。3.根据权利要求1所述的柔性电路板的辅材贴合治具，其特征在于:所述辅材定位槽的外形与待贴合的辅材的外形相匹配，所述辅材定位槽的深度小于或等于待贴合的辅材的厚度。4.根据权利要求1所述的柔性电路板的辅材贴合治具，其特征在于:所述底板的厚度大于电路板定位槽与辅材定位槽的深度之和。
【专利摘要】本实用新型涉及一种柔性电路板的辅材贴合治具，包括一底板、设置在底板上的电路板定位槽及辅材定位槽，电路板定位槽凹陷设置在底板表面，辅材定位槽凹陷设置在电路板定位槽内，将辅材置于辅材定位槽内，再将柔性电路板置于电路板定位槽内，两者压合后实现精确贴合。本实用新型提供的方案，具有结构简单、生产效率高、产品精确度高、适用性广的特点。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN205249623
【申请号】CN201521077354
【发明人】张利, 陈美林
【申请人】厦门达尔电子有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月22日