一种柔性面板的电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型揭示一种柔性面板的电路板，其特征在于，包括柔性面板和柔性电路板，所述柔性电路板位于两层柔性面板之间，并且与外电路连接，所述柔性电路板包括软性基板以及配置于软性基板上表面的溅镀金属图案电路层，所述溅镀金属图案电路层的材料是铜。本申请的柔性面板的电路板采用软性电路区域设计，可以将柔性面板依附在人的肢体上，达到人体工学的效果。另外，使用比ITO透明电极相对廉价的导电材料铜进行溅镀，具有高抗冲击性和低总电阻的性能，因而具有高可视度以及成本竞争力。
【专利说明】
一种柔性面板的电路板
技术领域
[0001]本实用新型属于触控屏应用技术领域，具体涉及一种柔性面板的电路板。
【背景技术】
[0002]手机触控面板一般由柔性线路板和薄膜功能片两部分组成，柔性线路板加工完成后，需和薄膜功能片进行加热加压贴合，加工成手机触控面板。这种手机触控面板存在的缺陷是:柔性线路板无法自己加工，需找供货商定制加工，外包定制加工和物流所消耗的时间，延长了产品生产周期。薄膜功能片加工完成后，需将薄膜功能片和柔性线路板精确对位，经过热压机高温热压进行贴合，在贴合过程中经常会产生偏位、断线、压断、溢胶等不良现象。
[0003]随着网络游戏行业的不断发展，越来越多游戏厂商开始开发各种类型的网络游戏。目前，网络游戏玩家之间的沟通方式主要通过文字输入和语音输入，其中，文字输入是目前游戏玩家之间主要的通话方式，可以分为键盘输入和手写输入两种方式，其中对于键盘和手写输入分别都可以支持有线连接和无线连接。手写输入大多采用手写板，手写板的一种类型为电磁式手写板，是通过在手写板下方的布线电路通电后，在一定空间范围内形成电磁场，来感应带有线圈的笔尖的位置进行工作，使用者可以用它进行流畅的书写，手感也很好，绘图很有用。随着体感技术和体感类游戏的深入发展和应用，越来越多的游戏开发商进入到开发体感类游戏的行列当中来，体感类游戏与传统的游戏最大的特点就是全新的人机互动和游戏操控方式，即通过体感的设备，以达到人机交互的目的。这种方式的特点是用户远离电脑、电视或者键盘，传统的电磁式手写板已不能满足需求，必须寻求一种能适应随时随地进行输入的手写板来满足体感类游戏玩家的需要。
[0004]现今的可烧性电路板(Flexible Circuit Board)已广泛运用在电子产品上，并且具有多个连接垫(Pad)以电性连接与组装多个电子元件及芯片(Chip)。可挠性电路板通常经由以下方法来制造。首先，以光阻覆盖在绝缘软性板材的表面。接着，将光阻曝光与显影，以形成图案化光阻层，其中图案化光阻层具有多个显露出部分绝缘软性板材表面的开口。接着，依序进行化学镀(Chemical plating，又可称为无电电镀，Electroplating)及电镀，以在绝缘软性板材上形成一层电路层。之后，进行蚀刻及剥膜，以除去图案化光阻层。然而，在进行蚀刻之后，部分图案化光阻层可能会被残留的电镀金属层所覆盖，导致不易从绝缘软性板材除去图案化光阻层，以至于在经过剥膜之后，仍有图案化光阻层残留。此外，覆盖在残留的图案化光阻层上的电镀金属层有可能会使电路层的相邻二条走线短路(Short)，造成可挠性电路板的合格率下降。由于传统的IT0(90%氧化铟)薄膜设计需在较高的温度镀膜才能达到较佳的导电性，不利于可挠性基材的使用，且氧化铟价格高昂，如何降低使用量也是关键。另外，在传统的电极与导线方面大都使用纯铝及纯银等材料，通过溅镀或者丝网印刷等方式形成所需的薄膜导线与薄膜电极，但纯银及纯铝材料耐候性较差，在使用过程中容易因热产生电子迀移，长期使用过程中薄膜易产生异常突起或者断线，造成组件的寿命降低。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的是为了简化现有技术的产品，以铜取代ΙΤ0，将铜直接溅镀在软性基板上，制成柔性电路板。
[0006]为了实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0007]—种柔性面板的电路板，包括柔性面板和柔性电路板，所述柔性电路板位于两层柔性面板之间，并且与外电路连接，所述柔性电路板包括软性基板以及配置于软性基板上表面的溅镀金属图案电路层，所述溅镀金属图案电路层的材料是铜。
[0008]进一步，所述柔性面板上下各设有一层塑料薄膜，起到保护内部电路和面板的作用。
[0009]进一步，所述柔性面板所用基材为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜，所述柔性电路板的软性基板所用基材为PI(聚酰亚胺)、PC(聚碳酸酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、⑶C(环烯烃共聚物)或TCA(三醋酸纤维素)。
[0010]进一步，所述溅镀金属图案电路层分布网状铜导体，所述铜导体的宽度小于1-4微米，各铜导体相互间隔50-100微米。
[0011]进一步，所述软性基板的厚度为15-250微米，优选25-75微米。
[0012]进一步，所述溅镀金属图案电路层的厚度为0.03-1.5微米，优选0.05-0.5微米。
[0013]本实用新型柔性面板的电路板采用软性电路区域设计，可以将柔性面板依附在人的肢体上，达到人体工学的效果。另外，使用比ITO透明电极相对廉价的导电材料铜进行溅镀，具有高抗冲击性和低总电阻的性能，因而具有高可视度以及成本竞争力。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型柔性面板的电路板的结构示意图。
[0015]其中，1.柔性电路板，2.柔性面板，3.塑料薄膜。
【具体实施方式】
[0016]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细说明。
[0017]参见图1，本实用新型的柔性面板的电路板，包括柔性面板2和柔性电路板I，所述柔性电路板I位于两层柔性面板2之间，并且与外电路连接，所述柔性电路板I包括软性基板以及配置于软性基板上表面的溅镀金属图案电路层，所述溅镀金属图案电路层的材料是铜。所述柔性面板2上下各设有一层塑料薄膜3，起到保护内部电路和面板的作用。所述柔性面板所用基材为PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)薄膜，所述柔性电路板的软性基板所用基材为PI(聚酰亚胺)、PC(聚碳酸酯)、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、C0C(环烯烃共聚物)或TCA(三醋酸纤维素)。所述溅镀金属图案电路层分布网状铜导体，所述铜导体的宽度小于1-4微米，各铜导体相互间隔50-100微米。所述软性基板的厚度为15-250微米。所述溅镀金属图案电路层的厚度为0.03-1.5微米。
[0018]实施例1
[0019]上述的柔性面板的电路板，其中柔性电路板的软性基板所用基材为PI，厚度为15微米，所述溅镀金属图案电路层的厚度为0.03微米，所述溅镀金属图案电路层中铜导体的宽度为I微米，各铜导体相互间隔50微米。
[0020]实施例2
[0021]上述的柔性面板的电路板，其中柔性电路板的软性基板所用基材为PC，厚度为250微米，所述溅镀金属图案电路层的厚度为1.5微米，所述溅镀金属图案电路层中铜导体的宽度为4微米，各铜导体相互间隔100微米。
[0022]实施例3
[0023]上述的柔性面板的电路板，其中柔性电路板的软性基板所用基材为PMMA，厚度为120微米，所述溅镀金属图案电路层的厚度为0.7微米，所述溅镀金属图案电路层中铜导体的宽度为2.5微米，各铜导体相互间隔75微米。
[0024]实施例4
[0025]上述的柔性面板的电路板，其中柔性电路板的软性基板所用基材为C0C，厚度为75微米，所述溅镀金属图案电路层的厚度为1.0微米，所述溅镀金属图案电路层中铜导体的宽度为2微米，各铜导体相互间隔60微米。
[0026]实施例5
[0027]上述的柔性面板的电路板，其中柔性电路板的软性基板所用基材为TCA，厚度为25微米，所述溅镀金属图案电路层的厚度为0.05微米，所述溅镀金属图案电路层中铜导体的宽度为3微米，各铜导体相互间隔80微米。
[0028]实施例6
[0029]上述的实施例2的柔性面板的电路板，不同之处在于所述柔性电路板的软性基板所用基材层为TCA，厚度为50微米，所述溅镀金属图案电路层的厚度为0.5微米。
[0030]实施例7
[0031]上述的实施例3的柔性面板的电路板，不同之处在于所述柔性电路板的软性基板所用基材层为PI，厚度为40微米，所述溅镀金属图案电路层的厚度为0.05微米。
[0032]实施例8
[0033]上述的实施例3的柔性面板的电路板，不同之处在于所述柔性电路板的软性基板厚度为70微米，所述溅镀金属图案电路层厚度为0.25微米，所述溅镀金属图案电路层中各铜导体相互间隔为80微米。
[0034]最后应当说明的是，以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制。所属领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的【具体实施方式】进行修改或者对部分技术特征进行等同替换;而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
【主权项】
1.一种柔性面板的电路板，其特征在于，包括柔性面板(2)和柔性电路板(1)，所述柔性电路板位于两层柔性面板之间，并且与外电路连接，所述柔性电路板包括软性基板以及配置于软性基板上表面的溅镀金属图案电路层，所述溅镀金属图案电路层的材料是铜。2.根据权利要求1所述的柔性面板的电路板，其特征在于，所述柔性面板上下各设有一层塑料薄膜(3)。3.根据权利要求1所述的柔性面板的电路板，其特征在于，所述柔性面板所用基材为PET薄膜，所述柔性电路板的软性基板所用基材为P1、PC、PMMA、COC或TCA。4.根据权利要求1所述的柔性面板的电路板，其特征在于，所述溅镀金属图案电路层分布网状铜导体，所述铜导体的宽度小于1-4微米，各铜导体相互间隔50-100微米。5.根据权利要求1所述的柔性面板的电路板，其特征在于，所述软性基板的厚度为15-250微米。6.根据权利要求1所述的柔性面板的电路板，其特征在于，所述软性基板的厚度为25-75微米。7.根据权利要求1所述的柔性面板的电路板，其特征在于，所述溅镀金属图案电路层的厚度为0.03-1.5微米。8.根据权利要求1所述的柔性面板的电路板，其特征在于，所述溅镀金属图案电路层的厚度为0.05-0.5微米。
【文档编号】H05K1/09GK205584624SQ201620185689
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月11日
【发明人】黄晓东, 陈锡园
【申请人】上海万寅安全环保科技有限公司, 华鼎科技集团有限公司