一种用于柔性电路板贴合补强的定位治具的制作方法

文档序号:10881116阅读:513来源:国知局
一种用于柔性电路板贴合补强的定位治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种结构简单、可方便准确贴合补强的定位治具。本实用新型提供的一种用于柔性电路板贴合补强的定位治具,包括:垫板、固定板、定位销钉、上托板及下托板,定位销钉固定在垫板与固定板之间,上托板与下托板设有与之相对应的定位孔,将柔性电路板设置在上托板与下托板之间,并通过定位销钉定位,上托板上设有与柔性电路板待贴补强区域的位置相对应的定位槽,柔性电路板定位后,可将补强板通过上托板的定位槽方便、准确的贴在柔性电路板上。上托板与下托板同时起到压合柔性电路板的作用,使柔性电路板保持平整。其具有结构简单、可方便准确贴合补强的作用。
【专利说明】
一种用于柔性电路板贴合补强的定位治具
技术领域
[0001]本实用新型涉及柔性电路板领域,具体涉及一种结构简单、可方便准确贴合补强的定位治具。
【背景技术】
[0002]柔性电路板(Flexible printed circuit Board)又称“软板”,简称软板或FPC板,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
[0003]目前FPC补强板的贴合步骤分为:1、先将补强板冲切成需要的外形;2、将补强板上之离形纸撕去;3、将补强板与欲贴合的FPC进行假贴;4、放入压合机压合。补强板贴合过程中如何对补强板定位是一直影响FPC补强板贴合后产品良率的技术难题,补强板定位不准确,会导致贴合效率降低、产品不良率升高,间接增加FPC的生产成本。因此有必要提供一种FPC补强板的精确定位方法,以提高良品率及生产效率。
【实用新型内容】
[0004]为此,本实用新型提供一种结构简单、可方便准确贴合补强的定位治具。
[0005]为达到上述目的,本实用新型提供的一种用于柔性电路板贴合补强的定位治具,包括:垫板、固定板、定位销钉、上托板及下托板,所述固定板固定设置在垫板上,所述定位销钉的钉帽固定嵌入在垫板与固定板之间,其本体裸露上固定板表面,所述上托板、下托板均设置有与固定在固定板上的定位销钉的位置相对应的定位孔,所述定位孔的孔径比定位销钉的截面直径大0.5_,所述定位销钉依次可活动贯穿在下托板、柔性电路板及上托板的定位孔内进行定位,所述上托板还设有与柔性电路板待贴补强区域的位置相对应的定位槽,该定位槽贯穿上托板的上、下表面。
[0006]本实用新型的一种优选方案,所述上托板的定位槽的外形与待贴补强的外形相匹配。
[0007]通过本实用新型提供的技术方案,具有如下有益效果:
[0008]将柔性电路板设置在上托板与下托板之间,并通过定位销钉定位,上托板上设有与柔性电路板待贴补强区域的位置相对应的定位槽,柔性电路板定位后,可将补强板通过上托板的定位槽方便、准确的贴在柔性电路板上。上托板与下托板同时起到压合柔性电路板的作用,使柔性电路板保持平整。其具有结构简单、可方便准确贴合补强的作用。
【附图说明】
[0009]图1所示为实施例中该定位治具的截面示意图一;
[0010]图2所示为实施例中该定位治具的截面示意图二。
【具体实施方式】
[0011]为进一步说明各实施例,本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分,其主要用以说明实施例,并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容,本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制,而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0012]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0013]参照图1、图2所示,本实施例提供的一种用于柔性电路板贴合补强的定位治具,包括:垫板10、固定板20、定位销钉、上托板60及下托板40,固定板20固定设置在垫板10上,定位销钉的钉帽301固定嵌入在垫板10与固定板20之间,其本体302裸露上固定板20表面,上托板60、下托板40均设置有与固定在固定板20上的定位销钉的位置相对应的定位孔601及401,定位孔601及401的孔径比定位销钉的截面直径大0.5mm,将设有定位孔501的柔性电路板50设置在下托板40与上托板60之间,定位销钉依次可活动贯穿在下托板40、柔性电路板50及上托板60的定位孔401、501及601内进行定位。上托板60还设有与柔性电路板50待贴补强区域的位置相对应的定位槽602,该定位槽602贯穿上托板60的上、下表面,定位槽602的外形与待贴的补强板70的外形相匹配,将柔性电路板50定位后,补强板70通过上托板60的定位槽602准确的贴在柔性电路板50上。
[0014]本实施例中,定位孔401及601的孔径比定位销钉的截面直径大0.5mm,可使定位销钉活动贯穿在定位孔401及601内,实现上托板60与下托板40的可拆卸性,同时0.5mm的间距不会使上托板60与下托板40有较大的位移。
[0015]本实施例中,将柔性电路板50设置在下托板40与上托板60之间,起到压合柔性电路板50的作用,使柔性电路板50保持平整。
[0016]本实用新型提供的技术方案,将柔性电路板50设置在上托板60与下托板40之间,并通过定位销钉定位,上托板60上设有与柔性电路板50待贴补强区域的位置相对应的定位槽602,柔性电路板50定位后,可将补强板70通过上托板60的定位槽602方便、准确的贴在柔性电路板50上。上托板60与下托板40同时起到压合柔性电路板50的作用,使柔性电路板50保持平整。其具有结构简单、可方便准确贴合补强的作用。
[0017]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种用于柔性电路板贴合补强的定位治具,其特征在于,包括:垫板、固定板、定位销钉、上托板及下托板,所述固定板固定设置在垫板上,所述定位销钉的钉帽固定嵌入在垫板与固定板之间,其本体裸露上固定板表面,所述上托板、下托板均设置有与固定在固定板上的定位销钉的位置相对应的定位孔,所述定位孔的孔径比定位销钉的截面直径大0.5_,所述定位销钉依次可活动贯穿在下托板、柔性电路板及上托板的定位孔内进行定位,所述上托板还设有与柔性电路板待贴补强区域的位置相对应的定位槽,该定位槽贯穿上托板的上、下表面。2.根据权利要求1所述的用于柔性电路板贴合补强的定位治具,其特征在于:所述上托板的定位槽的外形与待贴补强的外形相匹配。
【文档编号】H05K3/00GK205566835SQ201620391464
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年5月3日
【发明人】张艾林
【申请人】伟裕(厦门)电子有限公司
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