柔性电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种柔性电路板，它包括基体，基体的一端设置有金手指区域、弯折区域和元件区域，弯折区域位于金手指区域和元件区域之间，弯折区域的中间部分为走线区域，弯折区域的两侧部分为非走线区域，非走线区域的两表面上均覆盖有PI补强层，走线区域的两表面上均覆盖有绿油层。本实用新型使得折弯区域不容易断裂。
【专利说明】
柔性电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种柔性电路板。
【背景技术】
[0002]目前的柔性电路板上一般会设置折弯区域，折弯区域设置在金手指区域和元件区域之间，这样，折弯区域折弯后可以便于金手指区域进行插接，但是目前的折弯区域在折弯时经常会断裂。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种柔性电路板，其使得折弯区域不容易断裂。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供的柔性电路板，它包括基体，基体的一端设置有金手指区域、弯折区域和元件区域，弯折区域位于金手指区域和元件区域之间，弯折区域的中间部分为走线区域，弯折区域的两侧部分为非走线区域，非走线区域的两表面上均覆盖有PI补强层，走线区域的两表面上均覆盖有绿油层。
[0005]作为优选，所述的非走线区域上设置有沿弯折区域的宽度方向延伸的凸棱。
[0006]作为优选，所述的基体的一表面上粘贴有一双面胶纸，双面胶纸位于靠近元件区域的位置。
[0007]采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点:
[0008]本实用新型的柔性电路板，由于在折弯区域的非走线区域上设置PI补强层，PI补强层可以有效增强折弯区域的强度，可以避免折弯区域在折弯时断裂，同时为了保持折弯区域的柔软性以便于折弯区域的弯曲，在折弯区域的走线区域上不设置PI补强层，只覆盖一层绿油，可以保证走线区域的可弯折性。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细地说明。
[0011]由图1所示，本实用新型柔性电路板包括基体I，基体I的一端设置有金手指区域101、弯折区域102和元件区域103，弯折区域102位于金手指区域101和元件区域103之间，弯折区域102的中间部分为走线区域1021，走线区域1021上设置有用于连接金手指区域101和元件区域103的导线，弯折区域102的两侧部分为非走线区域1022，非走线区域1022的两表面上均覆盖有PI补强层，走线区域1021的两表面上均覆盖有绿油层。
[0012]所述的非走线区域1022上设置有沿弯折区域102的宽度方向延伸的凸棱103，这样，凸棱103可以进一步增强非走线区域1022的强度，可以更好的避免弯折区域102断裂。
[0013]所述的基体I的一表面上粘贴有一双面胶纸104，双面胶纸104位于靠近元件区域103的位置，这样，该柔性电路板可以通过双面胶纸104粘贴固定在元器件上，使得该柔性电路板固定较为方便。
[0014]以上仅就本实用新型应用较佳的实例做出了说明，但不能理解为是对权利要求的限制，本实用新型的结构可以有其他变化，不局限于上述结构。总之，凡在本实用新型的独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种柔性电路板，其特征在于:它包括基体(I)，基体(I)的一端设置有金手指区域(101)、弯折区域(102)和元件区域(103)，弯折区域(102)位于金手指区域(101)和元件区域(103)之间，弯折区域(102)的中间部分为走线区域(1021)，弯折区域(102)的两侧部分为非走线区域(1022)，非走线区域(1022)的两表面上均覆盖有PI补强层，走线区域(1021)的两表面上均覆盖有绿油层。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于:所述的非走线区域(1022)上设置有沿弯折区域(102)的宽度方向延伸的凸棱(103)。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于:所述的基体(I)的一表面上粘贴有一双面胶纸(104)，双面胶纸(104)位于靠近元件区域(103)的位置。
【文档编号】H05K1/02GK205667012SQ201620572810
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月15日
【发明人】袁乙鹏
【申请人】江西合力泰科技有限公司