柔性电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种柔性电路板。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的进步与发展，集成电路已经被广泛的应用在电子通信技术领域，并且有了较大的改进。为了适应现在触摸屏(例如手机、掌上电脑等)往轻薄方向的发展，柔性电路板应运而生。
[0003]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。但是传统的柔性电路板中，接地面的开窗在对应的连接器手指位，在贴片后过回流焊时容易起泡，会造成装机不良。
【实用新型内容】
[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种可以有效改善气泡现象以提高装机良率的柔性电路板。
[0005]一种柔性电路板，包括:
[0006]基材，包括正面及背向于所述正面设置的反面；
[0007]第一线路层，设置于所述基材的正面；
[0008]第一金手指，设置于所述基材的正面，且与所述第一线路层电连接；
[0009]第二线路层，设置于所述基材的反面，所述第二线路层与所述第一线路层电连接；及
[0010]第二金手指，设置于所述基材的反面，与所述第二线路层电连接，且与所述第一金手指电连接；
[0011]其中，所述基材的反面开设有开窗，所述开窗与所述正面的第一金手指错开设置。
[0012]在其中一个实施例中，所述基材包括第一连接部、弯折部及第二连接部，所述弯折部的两端分别连接所述第一连接部与所述第二连接部。
[0013]在其中一个实施例中，所述第一金手指位于所述第一连接部上。
[0014]在其中一个实施例中，所述第二金手指位于所述第二连接部上。
[0015]在其中一个实施例中，所述第一连接部与所述弯折部呈钝角设置。
[0016]在其中一个实施例中，所述第二连接部与所述弯折部呈锐角设置。
[0017]在其中一个实施例中，所述第一金手指的宽度为0.25mm?0.26mm。
[0018]在其中一个实施例中，所述第一线路层包括多根第一线路，多根所述第一线路均匀间隔设置。
[0019]在其中一个实施例中，所述第二线路层包括多根第二线路，多根所述第二线路均匀间隔设置。
[0020]上述柔性电路板至少具有以下优点:
[0021]由于第一金手指设置于基材的正面，开窗开设在基材的反面，且开窗与正面的第一金手指错开设置，因此在贴片后过回流焊时，可以有效改善起泡现象，从而提高装机良率。
【附图说明】
[0022]图1为一实施方式中的柔性电路板的正视图；
[0023]图2为图1所示柔性电路板的后视图。
【具体实施方式】
[0024]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
[0025]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]请参阅图1及图2，为一实施方式中的柔性电路板10。该柔性电路板10可以应用于手机等电子设备中起转接作用。该柔性电路板10包括基材100、第一线路层200、第一金手指300、第二线路层400及第二金手指500。
[0028]基材100的材质一般为聚酰亚胺或聚酯薄膜，具有较强的可挠性和弯折性。基材100包括正面10a及背向于正面10a设置的反面100b。基材100上开设有贯穿正面10a及反面10b的第一通孔(图未示)。第一通孔(图未示)的数量可以根据实际需要设定。
[0029]具体地，基材100包括第一连接部110、弯折部120及第二连接部130，弯折部120的两端分别连接第一连接部110及第二连接部130。具体到本实施方式中，第一连接部110与弯折部120呈钝角α设置，例如可以呈145°设置。第二连接部130与弯折部120呈锐角β设置，例如呈45°设置。第一连接部110与第二连接部130相互平行设置。当然，在其它的实施方式中，还可以第一连接部110与弯折部120呈锐角设置，第二连接部130与弯折部120呈钝角设置。
[0030]第一线路层200设置于基材100的正面100a，第一线路层200可以通过蚀刻的方式形成。第一线路层200由弯折部120延伸至第二连接部130。第一线路层200的表面还可以设置覆盖膜(图未示)，以避免第一线路层200外露。第一线路层200包括多根第一线路210，多个第一线路210均匀间隔设置，改善导通性能。
[0031]第一金手指300设置于基材100的正面100a，且与第一线路层200电连接。具体地，第一金手指300设置于第一连接部110上。第一金手指300的宽度可以为0.25mm?0.26_，例如0.25mm或者0.26mm，大于传统柔性电路板10中的金手指的宽度，增加结合力，
提尚拉力。
[0032]第二线路层400设置于基材100的反面100b，且第二线路层400与第一线路层200电连接。例如，第二线路层400可以通过第一通孔(图未示)与第一线路层200电连接。第二线路层400可以通过蚀刻的方式形成。第二线路层400包括多根第二线路410，多个第二线路410均匀间隔设置，改善导通性能。位于第一线路层210与第二线路层410周围的网格状线路用于接地。
[0033]第二金手指500设置于基材100的反面100b，与第二线路层400电连接，且第二金手指500与第一金手指300电连接。第二金手指500位于第二连接部130上。可以通过将位于第一连接部110上的第一金手指200焊接于一元件上，将位于第二连接部130上的第二金手指500焊接于另一元件上，通过该柔性电路板10电连接两元件。
[0034]其中，基材100的反面10b开设有开窗600，开窗600与正面10a的第一金手指300错开设置。开窗600的尺寸可以为1.8mm*0.9_。可以通过在开窗600上镀金，用于接地。
[0035]上述柔性电路板10至少具有以下优点:
[0036]由于第一金手指300设置于基材100的正面100a，开窗600开设在基材100的反面100b，且开窗600与正面10a的第一金手指300错开设置，因此在贴片后过回流焊时，可以有效改善起泡现象，从而提尚装机良率。
[0037]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括: 基材，包括正面及背向于所述正面设置的反面； 第一线路层，设置于所述基材的正面； 第一金手指，设置于所述基材的正面，且与所述第一线路层电连接； 第二线路层，设置于所述基材的反面，所述第二线路层与所述第一线路层电连接；及 第二金手指，设置于所述基材的反面，与所述第二线路层电连接，且与所述第一金手指电连接； 其中，所述基材的反面开设有开窗，所述开窗与所述正面的第一金手指错开设置。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述基材包括第一连接部、弯折部及第二连接部，所述弯折部的两端分别连接所述第一连接部与所述第二连接部。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一金手指位于所述第一连接部上。4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二金手指位于所述第二连接部上。5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一连接部与所述弯折部呈钝角设置。6.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二连接部与所述弯折部呈锐角设置。7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一金手指的宽度为0.25mm ?0.26mm08.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一线路层包括多根第一线路，多根所述第一线路均匀间隔设置。9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二线路层包括多根第二线路，多根所述第二线路均匀间隔设置。
【专利摘要】一种柔性电路板包括基材、第一线路层、第一金手指、第二线路层及第二金手指，基材具有正面及反面，第一线路层及第一金手指设置于正面，第二线路层及第二金手指设置于反面，基材的反面还开设有开窗，开窗与正面的第一金手指错开设置。由于第一金手指设置于基材的正面，开窗开设在基材的反面，且开窗与正面的第一金手指错开设置，因此在贴片后过回流焊时，可以有效改善起泡现象，从而提高装机良率。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204859735
【申请号】CN201520358253
【发明人】胡碧兰, 陈启平, 李铭, 饶青, 刘志军
【申请人】深圳市信义隆通讯技术有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年5月28日