本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法。
背景技术：
：填孔电镀技术因其可实现电路板高密度设计，且具有高平整性、高散热性及优良的电导性等特点，已在高密度互连(highdensityinterconnect，HDI)电路板和集成电路(integratedcircuit，IC)产品中广泛应用，柔性电路板已有沿用此项技术的发展趋势。因其添加剂作用原理和普通电镀设备限制，填孔加工孔型设计通常会采用盲孔设计。在现有技术中，一般柔性电路板的内外层通常采用同孔径之盲孔设计。此种设计虽然能够制作出高密度电路板并保证打件的平整及焊接可靠性，但是，此种制作方法的缺陷也很明显：制作流程较长、成本较高、填孔药水交换能力差、添加剂功能不能有效发挥。技术实现要素：有鉴于此，本发明提供一种能够解决上述问题的柔性电路板及其制作方法。一种柔性电路板，其包括一内层电路基板、形成在该内层电路基板相对两表面的第二基材层和第三基材层及分别形成在该第二基材层和该第三基材层的远离该内层电路基板的表面的一第一外层导电线路层和一第二外层导电线路层；该柔性电路板还包括至少一贯穿该内层电路基板的第一通孔、至少一贯穿该第二基材层和该第一外层导电线路层的第二通孔及至少一贯穿该第三基材层和该第二外层导电线路层的第三通孔，该第一通孔及该第二通孔与该第三通孔一一对应且相通，该第一通孔的孔径小于该第二通孔及该第三通孔的孔径，该第一通孔、该第二通孔及该第三通孔内形成有填孔电镀材料以电连接该内层电路基板、该第一外层导电线路层及该第二外层导电线路层。一种柔性电路板的制作方法，其包括：提供一内层电路基板，该内层电路基板上形成有至少一贯通该内层电路基板的第一通孔；提供一第 二覆铜基板及一第三覆铜基板，并将该第二覆铜基板及该第三覆铜基板贴附在该内层电路基板的相对两侧，进而形成一电路基板中间体，该第一外层覆铜基板包括一第三铜箔层，该第二外层覆铜基板包括一第四铜箔层；在该电路基板中间体上形成至少一分别贯穿该第一外层覆铜基板及该第二外层覆铜基板的第二通孔及第三通孔，该第二通孔及该第三通孔与该第一通孔一一对应且相通，该第一通孔的孔径小于该第二通孔及该第三通孔的孔径；填孔电镀；及将该第三铜箔层及该第四铜箔层制作形成一第一外层导电线路层和第二外层导电线路层。本发明提供的柔性电路板及其制作方法，可实现多层板填孔，采用内层的通孔与外层的第二通孔及第三通孔的孔径大小化设计，1)在填孔电镀时内层通孔区域可提高药水交换能力；2)上下孔径差异化设计可保证添加剂功能能够有效发挥，从而达到良好的填孔效果；3)需要流程少，成本低。附图说明图1是本发明最佳实施例提供的一双面覆铜基板的剖视图。图2是在图1所示的双面覆铜基板上形成通孔后的剖视图。图3是将图2所示的形成有第一通孔的双面覆铜基板的铜箔层制作形成内层导电线路层，进而形成的内层电路板的剖视图。图4是将本发明实施例中提供的两个单面覆铜基板及两个胶层压合在图3所示的内层电路板的相对两侧，形成的电路基板中间体的剖视图。图5是将图4所示的中间电路基板上形成第二通孔及第三通孔后的剖视图。图6是在图5所示的第一通孔、第二通孔及第三通孔的孔壁上形成一化学镀层后的剖视图。图7将图6所示的第一通孔、第二通孔及第三通孔填孔电镀后的剖视图。图8将在图7所示的镀铜层及第三、第四铜箔层制作形成外层导电线路后的剖视图。主要元件符号说明柔性电路板100第一覆铜基板10第一基材层11第一铜箔层12第二铜箔层13第一通孔14第一内层导电线路层15第二内层导电线路层16内层电路基板110第二覆铜基板20第二基材层21第三铜箔层22第三覆铜基板30第三基材层31第四铜箔层32第一胶层41第二胶层42电路基板中间体120第二通孔51第三通孔52化学镀层61第一镀铜层62第二镀铜层63第一外层导电线路层71第二外层导电线路层72如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。具体实施方式下面将结合附图及实施例，对本技术方案提供的柔性电路板及其制作方法作进一步的详细说明。请参阅图1～图8，本发明最佳实施例提供的柔性电路板100的制作方法如下：第一步，请参阅图1，提供一第一覆铜基板10。在本实施例中，该第一覆铜基板10为一双面覆铜基板。该第一覆铜基板10包括一第一基材层11、一第一铜箔层12及一第二铜箔层13。该第一铜箔层12和该第二铜箔层13形成在该第一基材层11的相对的两个表面上。该第一基材层11的材质可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等材料中的一种。第二步，请参阅图2，在该第一覆铜基板10形成至少一个第一通孔14。具体地，可以通过机械钻孔或是激光钻孔的方式形成该第一通孔14。该第一通孔14贯穿该第一铜箔层12及该第二铜箔层13。该第一通孔14为一微通孔，其孔径D1＝(10～50)um。在本实施方式中，该第一通孔14采用激光钻孔的方式形成。第三步，请参阅图3，将该第一铜箔层12制作形成第一内层导电线路层15，将该第二铜箔层13制作形成第二内层导电线路层16，进而形成一内层电路基板110。具体地，可以通过影像转移及蚀刻制程形成该第一内层导电线路层15及该第二内层导电线路层16。该内层电路基板110包括该第一基材层11及形成在该第一基材层11的相对两表面的该第一内层导电线路层15及该第二内层导电线路层16。该内层电路基板110还包括至少一个该第一通孔14。第四步，请参阅图4，提供一第二覆铜基板20、一第三覆铜基板30、一第一胶层41及一第二胶层42，并将该第二覆铜基板20通过该第一胶层41压合在该第一内层导电线路层15的远离该第一基材层11的表面上，将该第三覆铜基板30通过该第二胶层42压合在该第二内层导电线路层16的远离该第一基材层11的表面上，形成一电路基板中间体120。在本实施例中，该第二覆铜基板20及该第三覆铜基板30均为单面覆铜基板。在其他实施例中，该第二覆铜基板20及该第三覆铜基板30 还可以为单个双面覆铜基板，或是包括多个单面覆铜基板、多个双面覆铜基板。在本实施例中，该第二覆铜基板20包括一第二基材层21及一形成在该第二基材层21上的第三铜箔层22。该第三覆铜基板30包括一第三基材层31及一形成在该第三基材层31上的第四铜箔层32。该第二基材层21及该第三基材层31的材质可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)等材料中的一种。该第一胶层41及该第二胶层42均为半固化胶片。该第二基材层21与该第一胶层41相对，该第三基材层31与该第二胶层42相对。具体地，在将该第二覆铜基板20及该第三覆铜基板30压合到该内层电路基板110上时，部分该第一胶层41及该第二胶层42会进入该第一通孔14。第五步，请参阅图5，在该电路基板中间体120上形成至少一第二通孔51及至少一第三通孔52。该第二通孔51贯穿该第二覆铜基板20及该第一胶层41，该第三通孔52贯穿该第三覆铜基板30及该第二胶层42。该第二通孔51及该第三通孔52与该第一通孔14一一对应且相通。优选地，该第二通孔51和该第三通孔52的中心轴线与该第一通孔14的中心轴线重合。该第二通孔51的孔径D2大于该第一通孔14的孔径D1，该第三通孔52的孔径D3与该第二通孔51的孔径D2相等。具体地，D3＝D2＝D1+(25～75)um。第六步，请参阅图6-7，对该第二通孔51、该第三通孔52及该第一通孔14进行填孔电镀。具体地，首先，请参阅图6，对该第二通孔51、该第三通孔52及该第一通孔14进行孔金属化，在该第二通孔51、该第三通孔52及该第一通孔14的孔壁上形成一化学镀层61。其次，请参阅图7，对形成了化学镀层61的该第二通孔51、该第三通孔52及该第一通孔14电镀填孔，该第二通孔51、该第三通孔52及该第一通孔14内填充满电镀材料， 并在该第三铜箔层22及该第四铜箔层32的表面分别形成一第一镀铜层62及一第二镀铜层63。在本实施例中，该电镀材料为铜。由于该第二通孔51及该第三通孔52与该第一通孔14一一对应且相通，故可以减少填孔电镀的次数，只需要一次就可以完成该第一通孔14、该第二通孔51及该第三通孔52的填孔电镀。由于该第一通孔14的孔径在10～50um间且小于该第二通孔51及该第三通孔52的孔径，所以，在填孔电镀时，该第一通孔14会优先被电镀填满。且由于该第一通孔14的孔径较窄，有利于减少填孔电镀时产生空包的机会。本段中“空包”是指电镀时电镀材料中出现的内含空气的鼓泡。另外，在该第一通孔14区域的药水的交换能力较强，有利于填孔电镀加速剂的吸附，上下孔径差异化设计可保证填孔高低电流位区域分布不受影响，添加剂功能可有效发挥，可达到很好的填孔效果。当然，在对第二通孔51、该第三通孔52及该第一通孔14进行孔金属化之前，还需要先对该电路基板中间体120进行表面处理。第七步，请参阅图8，将该第三铜箔层22及该第一镀铜层62制作形成一第一外层导电线路层71，将该第四铜箔层32及该第二镀铜层63制作形成一第二外层导电线路层72，进而形成该柔性电路板100。该第一外层导电线路层71及该第二外层导电线路层72可以通过影像转移及蚀刻制程形成。当然，该柔性电路板100的制作方法还包括：在该第一外层导电线路层71及该第二外层导电线路层72的表面形成保护该第一外层导电线路层71及该第二外层导电线路层72的覆盖膜层(图未示)。在本实施例中，该柔性电路板100的制作方法是利用双面覆铜基板与两个单面覆铜基板相互堆叠而成。在其他实施例中，该柔性电路板100还可以利用双面覆铜基板与多个单面覆铜基板或是多个双面覆铜基板或是多个单面覆铜基板与双面覆铜基板混合堆叠而成。请参阅图8，该柔性电路板100包括一内层电路基板110、形成在该内层电路基板110的相对两表面的一第一胶层和一第二胶层42、形成在该第一胶层41的远离该内层电路基板110的表面上的一第二基材层21、形成在该第二胶层42的远离该内层电路基板110的表面上的一第三基材层31、形成在该第二基材层21的远离该第一胶层41的表面上的 第一外层导电线路层71及形成在该第三基材层31的远离该第二胶层42的表面上的第二外层导电线路层72。该内层电路基板110包括一第一基材层11及形成在该第一基材层11的相对两表面的第一内层导电线路层15和第二内层导电线路层16。该柔性电路板100还包括一第一通孔14、一第二通孔51及一第三通孔52。该第一通孔14贯穿该内层电路基板110，该第二通孔51贯穿该第一外层导电线路层71、该第二基材层21及该第一胶层41，该第三通孔52贯穿该第二外层导电线路层72、该第三基材层31及该第二胶层42。该第一第一通孔14与该第二通孔51及该第三通孔52一一相对且相通。该第一通孔14的孔径D1小于该第二通孔51的孔径D2及该第三通孔52的孔径D3，该第三通孔52的孔径D3与该第二通孔51的孔径D2相等。具体地，D3＝D2＝D1+(25～75)um。该第一通孔14、该第二通孔51及该第三通孔52内形成有填孔电镀材料，该柔性电路板100通过该第一通孔14、该第二通孔51及该第三通孔52内的填孔电镀材料电连接该第一内层导电线路层15、该第二内层导电线路层16、该第一外层导电线路层71及该第二外层导电线路层72。本发明提供的柔性电路板100及其制作方法，可实现多层板填孔，采用内层的第一通孔14与外层的第二通孔51及第三通孔52的孔径大小化设计，1)在填孔电镀时减少出现空包的机会；2)在填孔电镀时内层通孔区域可提高药水交换能力；3)上下孔径差异化设计可保证填孔高低电流位区域分布不受影响，添加剂功能能够有效发挥，从而达到良好的填孔效果；4)由于第一通孔14与外层的第二通孔51及第三通孔52相连通，只需要一次填孔电镀即可完成对第一通孔14、第二通孔51及第三通孔52的填孔电镀，需要流程少，成本低。可以理解的是，以上实施例仅用来说明本发明，并非用作对本发明的限定。对于本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其它各种相应的改变与变形，都落在本发明权利要求的保护范围之内。当前第1页1 2 3