专利名称：挠性印刷电路板单面贴合补强方法
技术领域：
本发明属于挠性印刷电路板加工制造技术领域，具体涉及一种挠性印刷电路板单
面贴合补强方法。
背景技术：
挠性印刷电路板(也称为FPC)，特点是轻薄短小，因此在使用过程中容易产生弯 折、伤痕等；机械强度小，易龟裂。所以一般都需要对其进行贴合补强处理。贴合补强的目 的是为了加强FPC的机械强度，方便表面安装零件等。补强胶片类型多种，根据制品使用要 求不同而定，主要有聚苯二甲酸乙二醇酯(也称为PET)，聚酰亚胺(也称为PI)，背胶(背 胶是一种广告材料， 一般是由一层PP纸和一层膜及其中间的黏胶层做成)，金属或树脂补 强板等等。 图1至图3显示了一种使用聚酰亚胺胶片进行补强的工艺流程，其中图1为传统 复合补强膜的横向冲切步骤的示意图；图2为传统复合补强膜的纵向冲切步骤的示意图； 图3为传统复合补强膜单片撕离型膜步骤的示意图。 见图1至图3，传统的使用聚酰亚胺胶片进行贴合补强的工艺流程为 ①备料准备好依次设有贴合膜层(1)和离型膜层(3)的聚酰亚胺补强膜；所述
贴合膜层(1)包括聚酰亚胺补强层(11)和用于粘结所述离型膜层(3)的胶黏层(12);所
谓的离型膜层(3)是暂时附在胶黏层(12)上的用于避免胶黏层(12)在贴合之前沾附异物 的一层薄膜； ②冲切成条见图l，将聚酰亚胺补强膜沿横线a方向，按照预设宽度冲切，得到多 个横条状的聚酰亚胺补强膜； ③冲切成片见图2，再沿着聚酰亚胺补强膜的纵线b方向，按照预设宽度冲切，得 到多个片状的聚酰亚胺补强膜； ④单片撕离型膜见图3，取每个片状的聚酰亚胺补强膜，剥离掉其离型膜，得到 具有聚酰亚胺补强层(11)和胶黏层(12)的贴合膜； ⑤单片贴合将贴合膜的胶黏层对准挠性印刷电路板的预设补强位置进行补强贴 合。因现在产品越来越小型化，上述步骤③中冲切得到的片状补强膜很小，有的甚至没有指 甲盖大，导致在上述步骤④中，作业人员剥离离型膜的操作费时费力，工作效率比较低，对 位也难以精确，产品良率低。
发明内容
本发明的目的是提供一种贴合操作较为便利快捷的挠性印刷电路板单面贴合补
强方法。 实现本发明目的的技术方案是一种挠性印刷电路板单面贴合补强方法，具有以 下步骤 ①备料准备好依次设有贴合膜层和离型膜层的原料膜；所述贴合膜层包括补强层和用于黏合所述补强层及离型膜层的粘合层； ②冲切成横条将原料膜沿横线方向，按照预设宽度冲切，得到多个横条状的原料 膜； ③撕离型膜剥离掉横条状原料膜上的离型膜层，得到多个横条状的贴合膜；
④正反面贴微粘膜在多个横条状贴合膜的正反两面均粘贴上一个整张的微粘 膜，使得所述多个横条状贴合膜被微粘膜粘结成一个整体，从而得到依次设有微粘膜层、贴 合膜层和微粘膜层的半成品补强膜； ⑤冲切成纵条再沿着半成品补强膜的纵线方向，按照预设宽度冲切，得到多个纵 条状的备用半成品复合补强膜；该备用半成品复合补强膜中的上下两层微粘膜之间，包括 多个片状且彼此断开的贴合膜片； ⑥撕胶面微粘膜撕去各纵条状备用半成品补强膜中的覆盖在粘合层上的微粘 膜，得到依次包括微粘膜层和贴合膜层的纵条状成品复合补强膜； ⑦单片贴合将纵条状成品补强膜中各片状的贴合膜片的粘合层对准挠性印刷电 路板的预设补强位置进行黏贴，完成贴合补强操作。 上述步骤⑦中，单片贴合所采用的第一种具体操作是手持整个纵条状成品补强
膜，将条状补强膜上的一个单片贴合膜片贴合黏贴到一个预设的补强位置上，然后拉动其
余条状补强膜，使该单片贴合膜片从条状补强膜上剥离，即完成贴合补强操作。 上述步骤⑦中，单片贴合所采用的另一种具体操作是先从纵条状成品补强膜上
剥离下单片贴合膜片，将其贴到一个预设的补强位置上，即完成贴合补强操作。 所述补强层所用材料是聚苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、金属、或聚丙烯，优选材
料是聚苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、或聚丙烯。 上述方案中，所述粘合层是胶黏层。 上述方案中，所用微粘膜与贴合膜中补强层之间的结合力要小于所述贴合膜层中 粘合层与挠性印刷电路板预设补强位置膜层之间的结合力。 本发明具有积极的效果(l)本发明方法中，在进行贴合补强时，只需要整个撕掉 粘附在多片彼此断开的片状贴合膜片粘合层上的整条微粘膜，然后再进行单片贴合，这种 方法与传统的单片撕离型膜的做法相比，由于握持面积较大，故剥离微粘膜的操作较为便 利快捷，省时省力，有效提高工作效率。
图1为传统复合补强膜的横向冲切步骤的示意图； 图2为传统复合补强膜的纵向冲切步骤的示意图； 图3为传统复合补强膜单片撕离型膜步骤的示意图； 图4为本发明的挠性印刷电路板单面贴合补强方法中冲切成横条步骤的示意图； 图5为本发明方法中撕离型膜步骤的示意图； 图6为本发明方法中正反面贴微粘膜步骤的示意图； 图7为本发明方法中冲切成纵条步骤的示意图； 图8为进行图5所示步骤后得到的纵条状的成品复合补强膜的一种结构示意图； 图9为图8所示成品复合补强膜的一种剖面结构示意 图10为本发明方法中撕胶面微粘膜及单片贴合步骤的示意图。 附图标记为贴合膜层l，贴合膜片IO，补强层ll，粘合层12，微粘膜2，离型膜层
3，横向冲切线a，纵向冲切线b。
具体实施方式
(实施例1) 图4至图10显示了本发明的一种具体实施方式
，其中，图4为本发明的挠性印刷 电路板单面贴合补强方法中冲切成横条步骤的示意图；图5为本发明方法中撕离型膜步骤 的示意图；图6为本发明方法中正反面贴微粘膜步骤的示意图；图7为本发明方法中冲切 成纵条步骤的示意图；图8为进行图5所示步骤后得到的纵条状的成品复合补强膜的一种 结构示意图；图9为图8所示成品复合补强膜的一种剖面结构示意图；图10为本发明方法 中撕胶面微粘膜及单片贴合步骤的示意图。 本发明是一种挠性印刷电路板单面贴合补强方法，见图4和图IO，具有以下步骤
①备料准备好依次设有贴合膜层1和离型膜层3的原料膜；所述贴合膜层1包括 补强层11和用于黏合所述补强层11及离型膜层3的粘合层12 ;所述补强层11所用材料 是聚酰亚胺，所述粘合层12是胶黏层； ②冲切成横条将原料膜沿横线a方向，按照预设宽度冲切，得到多个横条状的原 料膜； ③撕离型膜剥离掉横条状原料膜上的离型膜层3，得到多个横条状的贴合膜1 ;
④正反面贴微粘膜在多个横条状贴合膜1的正反两面均粘贴上一个整张的微粘 膜2，使得所述多个横条状贴合膜1被微粘膜2粘结成一个整体，从而得到依次设有微粘膜 层2、贴合膜层1和微粘膜层的半成品补强膜；所用微粘膜2与贴合膜中补强层11之间的 结合力要小于所述贴合膜层1中粘合层12与挠性印刷电路板预设补强位置膜层之间的结 合力； ⑤冲切成纵条再沿着半成品补强膜的纵线b方向，按照预设宽度冲切，得到多个 纵条状的备用半成品复合补强膜；该备用半成品复合补强膜中的上下两层微粘膜2之间， 包括多个片状且彼此断开的贴合膜片10 ;图7和图8中所示虚线是步骤②的横线a方向， 也是相邻的贴合膜片的断开线； ⑥撕胶面微粘膜撕去各纵条状备用半成品补强膜中的覆盖在粘合层12上的微
粘膜2，得到依次包括微粘膜层2和贴合膜层1的纵条状成品复合补强膜； ⑦单片贴合将纵条状成品补强膜中各片状的贴合膜片10的粘合层12对准挠性
印刷电路板的预设补强位置进行黏贴，完成贴合补强操作。 上述步骤⑦中，单片贴合所采用的具体操作是手持整个纵条状成品补强膜，将条
状补强膜上的一个单片贴合膜片10贴合黏贴到一个预设的补强位置上，然后拉动其余条
状补强膜，使该单片贴合膜片10从条状补强膜上剥离，即完成贴合补强操作。
本实施例中，所述补强层11所用材料是聚酰亚胺。在具体实践中，所述补强层11
所用材料还可以选用聚苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯或铝箔等。(实施例2) 本实施例与实施例1基本相同，不同之处在于步骤⑦中，单片贴合所采用的具体
5操作是先从纵条状成品补强膜上剥离下单片贴合膜片IO，将其贴到一个预设的补强位置 上，即完成贴合补强操作。 上述实施例1和实施例2具有以下优点在进行贴合补强时，只需要整个撕掉粘附 在多片彼此断开的片状贴合膜片粘合层上的整条微粘膜，然后再进行单片贴合，这种方法 与传统的单片撕离型膜的做法相比，由于握持面积较大，故剥离微粘膜的操作较为便利快 捷，省时省力，有效提高工作效率。 显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非是对 本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可 以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些 属于本发明的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本发明的保护范围。
权利要求
一种挠性印刷电路板单面贴合补强方法，具有以下步骤①备料准备好依次设有贴合膜层(1)和离型膜层(3)的原料膜；所述贴合膜层(1)包括补强层(11)和用于黏合所述补强层(11)及离型膜层(3)的粘合层(12)；②冲切成横条将原料膜沿横线方向，按照预设宽度冲切，得到多个横条状的原料膜；③撕离型膜剥离掉横条状原料膜上的离型膜层(3)，得到多个横条状的贴合膜(1)；④正反面贴微粘膜在多个横条状贴合膜(1)的正反两面均粘贴上一个整张的微粘膜(2)，使得所述多个横条状贴合膜(1)被微粘膜(2)粘结成一个整体，从而得到依次设有微粘膜层(2)、贴合膜层(1)和微粘膜层的半成品补强膜；⑤冲切成纵条再沿着半成品补强膜的纵线方向，按照预设宽度冲切，得到多个纵条状的备用半成品复合补强膜；该备用半成品复合补强膜中的上下两层微粘膜(2)之间，包括多个片状且彼此断开的贴合膜片(10)；⑥撕胶面微粘膜撕去各纵条状备用半成品补强膜中的覆盖在粘合层(12)上的微粘膜(2)，得到依次包括微粘膜层(2)和贴合膜层(1)的纵条状成品复合补强膜；⑦单片贴合将纵条状成品补强膜中各片状的贴合膜片(10)的粘合层(12)对准挠性印刷电路板的预设补强位置进行黏贴，完成贴合补强操作。
2. 根据权利要求1所述的挠性印刷电路板单面贴合补强方法，其特征在于上述步骤 ⑦中，单片贴合所采用的具体操作是手持整个纵条状成品补强膜，将条状补强膜上的一个 单片贴合膜片(10)贴合黏贴到一个预设的补强位置上，然后拉动其余条状补强膜，使该单 片贴合膜片(10)从条状补强膜上剥离，即完成贴合补强操作。
3. 根据权利要求1所述的挠性印刷电路板单面贴合补强方法，其特征在于上述步 骤⑦中，单片贴合所采用的具体操作是先从纵条状成品补强膜上剥离下单片贴合膜片 (10)，将其贴到一个预设的补强位置上，即完成贴合补强操作。
4. 根据权利要求1所述的挠性印刷电路板单面贴合补强方法，其特征在于所述补强 层(11)所用材料是聚苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、金属、或聚丙烯。
5. 根据权利要求4所述的挠性印刷电路板单面贴合补强方法，其特征在于所述补强层所用材料是聚苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、或聚丙烯。
6. 根据权利要求1所述的挠性印刷电路板单面贴合补强方法，其特征在于所述粘合 层(12)是胶黏层。
7. 根据权利要求1至6之一所述的挠性印刷电路板单面贴合补强方法，其特征在于 所用微粘膜(2)与贴合膜中补强层(11)之间的结合力要小于所述贴合膜层(1)中粘合层(12)与挠性印刷电路板预设补强位置膜层之间的结合力。
全文摘要
本发明公开了一种挠性印刷电路板单面贴合补强方法，具有以下步骤①备料准备好依次设有贴合膜层和离型膜层的原料膜；②冲切成横条将原料膜沿横线方向，按照预设宽度冲切，得到多个横条状的原料膜；③撕离型膜剥离掉横条状原料膜上的离型膜层，得到多个横条状的贴合膜；④正反面贴微粘膜在多个横条状贴合膜的正反两面均粘贴上一个整张的微粘膜；⑤冲切成纵条再沿着半成品补强膜的纵线方向，按照预设宽度冲切，得到多个纵条状的备用半成品复合补强膜；⑥撕胶面微粘膜撕去各纵条状备用半成品补强膜中的覆盖在粘合层上的微粘膜，得到纵条状成品复合补强膜；⑦单片贴合。本发明方法在贴合操作时较为便利快捷，有效提高生产效率。
文档编号H05K3/00GK101772271SQ20101011113
公开日2010年7月7日 申请日期2010年2月2日 优先权日2010年2月2日
发明者卢亚兰, 王峰, 金花 申请人:浙江龙威电子科技有限公司