一种刚挠结合印刷电路板的制作方法

文档序号:11056418阅读:670来源:国知局
一种刚挠结合印刷电路板的制造方法与工艺

本实用新型涉及印刷电路板领域,具体为一种刚挠结合印刷电路板。



背景技术:

进入21世纪,随着智能手机和各种电子产品的普及,电子产品越来越趋向便携、轻薄和多功能方向发展,这也促进印刷电路板技术的不断发展,现在大多数电子产品内的电路板均采用刚性电路板或挠性电路板,而刚性电路板韧性不够,易折断,挠性电路板强度不够,易损坏,鉴于此,我们提出一种刚挠结合印刷电路板。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种刚挠结合印刷电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种刚挠结合印刷电路板,包括刚性电路板和挠性电路板,所述刚性电路板设有上下两层,且每层均设有若干刚性电路板,所述刚性电路板内均设有散热铜片一,且每层相邻的两个刚性电路板之间均设有弹性铜片,所述刚性电路板之间连接设有挠性电路板,所述挠性电路板内设有散热铜片二,所述散热铜片一和散热铜片二之间连接有散热铜片三,所述刚性电路板和挠性电路板之间均连接有半固化片和若干固定连接板,所述半固化片位于若干固定连接板之间,所述固定连接板内均设有上下对称的两个凹槽,所述刚性电路板的两端靠近固定连接板的一侧均固定设有凸出一,所述挠性电路板靠近固定连接板的两侧均设有凸出二,所述凸出一和凸出二均卡嵌设于凹槽内,所述刚性电路板内均设有若干布线孔。

优选的,所述刚性电路板在每层上均至少设有四个,根据电路板整体的大小相应的增加或减少刚性电路板的个数,且刚性电路板线性等距离排列。

优选的,所述弹性铜片的两端均位于刚性电路板内部,且弹性铜片的两端均和散热铜片一之间相连接。

优选的,所述固定连接板至少设有两个,且固定连接板的个数为偶数个,对称分布在半固化片的两侧。

优选的,所述凹槽为T形凹槽或倒梯形凹槽,所述凸出一和凸出二为T形凸出或倒梯形凸出,且凹槽和凸出一之间相适配,凹槽和凸出二之间相适配。

优选的,所述布线孔在每个刚性电路板内均至少设有三个,且线性等距离排列。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该刚挠结合印刷电路板通过设置上下两层刚性电路板,在上下两层刚性电路板之间设置挠性电路板,并通过弹性铜片连接上下两层相邻的刚性电路板,可实现电路板整体强度的同时,又使其具有较强的韧性,通过在刚性电路板和挠性电路板之间设置半固化片,可将刚性电路板和挠性电路板进行初步固定连接,通过在刚性电路板和挠性电路板之间设置固定连接板及在其内部设置凹槽,并通过设置于刚性电路板和挠性电路板上的凸出,可实现二者之间进一步固定连接,通过设置散热铜片,可实现电路板整体较好的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型刚性电路板和挠性电路板的内部剖视图。

图中:1刚性电路板、2挠性电路板、3散热铜片一、4弹性铜片、5散热铜片二、6散热铜片三、7半固化片、8固定连接板、9凹槽、10凸出一、11凸出二、12布线孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:

一种刚挠结合印刷电路板,包括刚性电路板1和挠性电路板2,刚性电路板1设有上下两层,且每层均设有若干刚性电路板1,刚性电路板1在每层上均至少设有四个,根据电路板整体的大小相应的增加或减少刚性电路板1的个数,且刚性电路板1线性等距离排列,刚性电路板1内均设有散热铜片一3,且每层相邻的两个刚性电路板1之间均设有弹性铜片4,弹性铜片4的两端均位于刚性电路板1内部,且弹性铜片4的两端均和散热铜片一3之间相连接,刚性电路板1之间连接设有挠性电路板2,挠性电路板2内设有散热铜片二5,散热铜片一3和散热铜片二5之间连接有散热铜片三6,刚性电路板1和挠性电路板2之间均连接有半固化片7和若干固定连接板8,半固化片7位于若干固定连接板8之间,固定连接板8至少设有两个,且固定连接板8的个数为偶数个,对称分布在半固化片7的两侧,固定连接板8内均设有上下对称的两个凹槽9,刚性电路板1的两端靠近固定连接板8的一侧均固定设有凸出一10,挠性电路板2靠近固定连接板8的两侧均设有凸出二11,凸出一10和凸出二11均卡嵌设于凹槽9内,凹槽9为T形凹槽或倒梯形凹槽,凸出一10和凸出二11为T形凸出或倒梯形凸出,且凹槽9和凸出一10之间相适配,凹槽9和凸出二11之间相适配,刚性电路板1内均设有若干布线孔12,布线孔12在每个刚性电路板1内均至少设有三个,且线性等距离排列。

工作原理:上下两层刚性电路板1,加上位于刚性电路板1之间的挠性电路板2,可实现电路板整体较好的强度和韧性,同时在每层相邻的刚性电路板1之间设置弹性铜片4,可使电路板具有较好的抗折性,刚性电路板1和挠性电路板二内均设置的散热铜片一3和散热铜片二5,并通过散热铜片三6将散热铜片一3和散热铜片二5连接起来,通过和散热铜片一3相连的弹性铜片4,可将刚性电路板1和挠性电路板2内的热量散出,使电路板整体具有一定的散热性,半固化片7将刚性电路板1和挠性电路板2连接在一起,固定连接板8内部的凹槽9,配合刚性电路板1上的凸出一10和挠性电路板2上的凸出二11,可进一步实现刚性电路板1和挠性电路板2之间的固定连接。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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