一种新型散热电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种新型散热电路板。

背景技术：

印制电路板是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有一百多年的历史，它采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，传统的印刷电路板上，除了规划有预定的电子路线，还包括许多插接于其上的电子部件，这些电子部件在工作中释出一定的工作温度，如果散热不当，将影响电子部件的工作效率，甚至破坏系统的运作，为此，我们提出一种新型散热电路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型散热电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型散热电路板，包括散热板，所述散热板内部中空，所述散热板的内腔设置有多阶电路板本体，所述散热板上下两端均设置有对称的固定孔，所述固定孔内螺纹连接有螺栓，所述螺栓靠近多阶电路板本体的一端连接有弹性压垫，所述弹性压垫的另一端与多阶电路板本体连接，所述散热板的内壁开设有多个第二凹槽，所述第二凹槽内开设有多个第三凹槽，所述多阶电路板本体的上端等距离开设有多个第一凹槽，所述散热板的上端开设有与第一凹槽一一对应的通孔，所述散热板的左侧连接有水箱，所述水箱的内腔设置有微型泵，所述微型泵的上端连接有水管，所述水管穿过通孔和第一凹槽沿着散热板的下端到达水箱内，所述水箱的上端设置有开关。

优选的，所述散热板远离水箱的一端开设有线孔，且线孔均匀设置有多个。

优选的，所述第二凹槽的数量大于两个，且第二凹槽等距离设置。

优选的，所述第三凹槽成圆弧状设置，且第三凹槽与第二凹槽为一体化成型结构。

优选的，所述固定孔至少对称设置有四个。

优选的，所述弹性压垫与多阶电路板本体接触的一端成圆弧状设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本新型散热电路板，通过螺栓与弹性压垫将多阶电路板本体放置在散热板的内腔，在散热板的内壁开设第二凹槽和第三凹槽增加其接触面积，增强散热效果，开启微型泵，水从水管经过通孔和第一凹槽，对散热板和多阶电路板本体起到降温冷却的作用，本实用新型具有结构简单、散热效果好等特点。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型A部放大结构示意图；

图3为本实用新型B部放大结构示意图。

图中：1多阶电路板本体、11第一凹槽、2散热板、21线孔、22固定孔、23第二凹槽、24第三凹槽、25通孔、3水箱、31微型泵、32水管、33开关、4螺栓、5弹性压垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：

一种新型散热电路板，包括散热板2，散热板2内部中空，散热板2的内腔设置有多阶电路板本体1，散热板2上下两端均设置有对称的固定孔22，固定孔22至少对称设置有四个，增加稳定性，固定孔22内螺纹连接有螺栓4，螺栓4靠近多阶电路板本体1的一端连接有弹性压垫5，弹性压垫5的另一端与多阶电路板本体1连接，弹性压垫5与多阶电路板本体1接触的一端成圆弧状设置，减小压力对多阶电路板本体1造成的损害，散热板2的内壁开设有多个第二凹槽23，第二凹槽23的数量大于两个，且第二凹槽23等距离设置，第二凹槽23内开设有多个第三凹槽24，第三凹槽24成圆弧状设置，且第三凹槽24与第二凹槽23为一体化成型结构，增大接触面积，增强散热效果，多阶电路板本体1的上端等距离开设有多个第一凹槽11，散热板2的上端开设有与第一凹槽11一一对应的通孔25。

散热板2的左侧连接有水箱3，水箱3的内腔设置有微型泵31，微型泵31的上端连接有水管32，水管32穿过通孔25和第一凹槽11沿着散热板2的下端到达水箱3内，水箱3的上端设置有开关33，开关33控制微型泵31的开启与闭合，散热板2远离水箱3的一端开设有线孔21，且线孔21均匀设置有多个，便于进出线。

本新型散热电路板，通过螺栓4与弹性压垫5将多阶电路板本体1放置在散热板2的内腔，在散热板2的内壁开设第二凹槽23和第三凹槽24增加其接触面积，增强散热效果，开启微型泵31，水从水管32经过通孔25和第一凹槽11，对散热板2和多阶电路板本体1起到降温冷却的作用，本实用新型具有结构简单、散热效果好等特点。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。