印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板。
【背景技术】
[0002]印刷电路板(PCB)是通过使用导电材料例如Cu在电绝缘基板上印刷电路线图案而形成的，并且指的是仅在电子部件安装之前的板。也就是，PCB指的是这样的板:其被配置成使得在平板上密集安装各种电子装置，每个部件的安装位置固定，并且通过在平板的表面上印刷用于连接部件的电路图案使电路板固定。
[0003]近来，已经提供了一种嵌入式印刷电路板，其中每个部件嵌入并且安装在嵌入式印刷电路板中。
[0004]图1示出了一种通用嵌入式印刷电路板。
[0005]参照图1，通用嵌入式印刷电路板10配置成使得电子装置4、5嵌入在多个绝缘层1、2、3中，并且形成有用于向多个绝缘层1、2、3施加电力的嵌入式电路图案以及用于使不同层的电路彼此连接的通孔。
[0006]嵌入式电子装置4、5具有形成在其上部中的钎料或缓冲体。
[0007]电子装置4、5布置在绝缘层1、2、3的腔中，然后绝缘层1、2、3被施压以固定电子装置1、2、3。
[0008]然而，当绝缘层1、2、3被施压时，电子装置4、5移动并且转动，从而造成设计上的偏差(d)。
【发明内容】
[0009]技术问题
[0010]本发明的一个方面提供了一种可以防止电子装置移动的嵌入式印刷电路板。
[0011]问题的解决方案
[0012]根据本发明的一个方面，提供了一种印刷电路板，其包括:绝缘层；嵌入在绝缘层中的电子装置；以及用于固定电子装置的粘合层。
[0013]发明的有益效果
[0014]根据本发明，在嵌入有电子装置的印刷电路板中，当安装电子装置时，因为形成了与电子装置的厚度无关的绝缘层，所以可以形成具有与电子装置的尺寸无关的期望厚度的印刷电路板。
【附图说明】
[0015]包括附图以提供对本发明的进一步的理解，并且将附图合并到本说明书中且构成本说明书的一部分。附图示出了本发明的示例性实施例，附图与描述一起用于说明本发明的原理。在附图中:
[0016]图1是根据常规技术的印刷电路板的截面图；
[0017]图2是根据本发明的示例性实施例的印刷电路板的截面图；以及
[0018]图3至图21是示出了一种制造图2的印刷电路板的方法的截面图。
【具体实施方式】
[0019]下文中，将参照附图以本发明能够被本发明所属技术领域的普通技术人员容易实施的方式对本发明的优选实施例进行详细描述。然而，本发明可以以不同形式实施，并且不应该将其理解为仅限于本文中所陈述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开内容更加全面和完整，并且将本发明的全部范围传达给本领域的普通技术人员。本文中所使用的术语仅用于描述具体实施例的目的，而非意在限制示例性实施例。
[0020]还应该理解，术语“包括”或“包含”当用于本说明书中时指明了所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或增加。
[0021]为了清楚地说明本发明，省略了与说明无关的部分，并且为了清楚地表示各个层和区域，将其厚度放大。此外，在整个附图的描述中，相似的附图标记可以指代相似的元件。
[0022]当提及一个部件例如层、膜、区域和板等在另一部件“之上”时，这包括其中该部件刚好在另一部件之上的情况以及其中在该部件与另一部件之间存在又一部件的情况。相反，当提及一个部件刚好在另一部件之上时，这意味着在一个部件与另一部件的中间不存在又一部件。
[0023]本发明提供了一种有关其中嵌入并且安装有电子装置200的嵌入式印刷电路板的印刷电路板，电子装置200可以在没有任何移动的情况下安装至该印刷电路板。
[0024]下文中，将参照图2至图21说明根据本发明的示例性实施例的印刷电路板。
[0025]图2是根据本发明的示例性实施例的印刷电路板的截面图。
[0026]参照图2，根据本发明的印刷电路板100包括:第一绝缘层110 ;形成在第一绝缘层110上和形成在第一绝缘层110之下的内部电路图案121 ;布置在第一绝缘层110与内部电路图案121之间的引导层104 ;形成在第一绝缘层110的上部和下部中的第二绝缘层160和第三绝缘层165 ;形成在第二绝缘层160和第三绝缘层165之上的外部电路图案175和盖层(cover lay) 180 ;以及嵌入在印刷电路板100中的多个电子装置。
[0027]形成绝缘板的第一绝缘层110、第二绝缘层160、第三绝缘层165可以是热固性或热塑性聚合物基板、陶瓷基板、有机无机复合材料基板或玻璃纤维浸渍基板。在该层包括聚合物树脂的情况下，可以包括环氧基绝缘树脂。然而，与此不同，可以包括聚酰亚胺基树脂。
[0028]第一绝缘层110、第二绝缘层160和第三绝缘层165可以由彼此不同的材料形成。作为一个示例，第一绝缘层110可以是包括玻璃纤维的浸渍基板，并且第二绝缘层160和第三绝缘层165可以由仅由树脂形成的绝缘板构造。
[0029]第一绝缘层110可以形成为比第二绝缘层160和第三绝缘层165厚。
[0030]第一绝缘层110可以包括用于安装电子装置200的装置布置部，在第一绝缘层110的上部和下部中可以分别形成内部电路图案，并且在第一绝缘层110的上部和下部中还可以形成用于连接上部和下部的内部电路图案121的导电通路120。
[0031]引导层104布置在第一绝缘层110与内部电路图案121之间，并且用于引导电子装置200的布置。
[0032]更具体地对其进行说明，引导层104形成其中布置有电子装置的并且具有开口形状的装置区域，并且引导层104的装置区域形成为具有比电子装置200的宽度大的宽度。
[0033]此时，引导层104可以配置成仅布置在第一绝缘层110的一个表面上，并且可以配置成布置在第一绝缘层110与外部绝缘层之间。例如，如图2所示，引导层104可以布置在第一绝缘层110与作为外部绝缘层的第二绝缘层160之间。
[0034]同时，引导层104可以由包括树脂材料的绝缘层形成。
[0035]外部电路图案175可以形成在第二绝缘层160和第三绝缘层165的上部中，第二绝缘层160和第三绝缘层165分别形成在第一绝缘层110的上部和下部中。
[0036]外部电路图案175的一部分可以连接至电子装置220的端子。
[0037]在外部电路图案175与电子装置200之间形成有穿过第二绝缘层160和穿过第三绝缘层165的通路173。
[0038]通路173可以仅形成在电子装置200的一个表面上，或者可以形成在上部和下部两者中。
[0039]通过第一绝缘层110、第二绝缘层160和第三绝缘层165而嵌入的电子装置200可以是无源元件或有源元件。例如，电子装置200可以是电阻器、电感器、电容器、或集成电路(1C)。在电子装置的上表面或下表面上形成有用于接收从外部提供的电流或压力的端子210。
[0040]在其中电子装置200的端子210形成的方向上形成有覆盖电子装置200的端子210的粘合层220。粘合层220可以形成为具有与电子装置200的宽度相同的宽度，或者可以形成为具有比电子装置200的宽度大的宽度。
[0041]粘合层220可以配置成使得在干膜的两个表面上涂覆有粘合糊，并且端子210接触其上涂覆有粘合糊的一个表面。
[0042]粘合层220的厚度可以根据压力而变化，并且粘合层200可以由绝缘材料形成。
[0043]电子装置200布置在第一绝缘层110中，并且利用粘合层220接合至作为外部绝缘层的第二绝缘层160的一个表面。粘合层220的一个表面接触电子装置200，并且粘合层220的另一表面接触作为外部绝缘层的第二绝缘层160。
[0044]由此，如图2所示，粘合层的另一表面和第一绝缘层110的一个表面布置在一个平面中。粘合层220还包括将内部电路图案121与电子装置220的端子210连接的通路123。
[0045]与导电通路120不同，通路123可以配置成使得其内部部分嵌入有导电材料。通路123和外部电路图案175通过通路173连接。
[0046]连接至通路173的焊盘175可以延伸至第二绝缘层160和第三绝缘层165的上表面。
[0047]内部电路图案121和外部电路图案175可以由包括Cu的合金形成，并且内部电路图案121和外部电路图案175可以形成为至少两层。
[0048]外部电路图案175由盖层180保护与外部隔绝。
[0049]盖层180可以由干膜或通用阻焊剂形成，并且可以形成为打开外部电路图案175的一部分作为焊盘。
[0050]在打开的焊盘的上表面上形成有表面处理层181。
[0051]表面处理层181可以是镀覆处理层181或有机膜处理层。
[0052]在以上说明中，说明了电路图案121、175形成为两层。然而，与此不同，电路图案可以形成为多个层。
[0053]在印刷电路板100中，由于引导层104和粘合层220形成为使得待嵌入的电子装置200未移