基板以及基板的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明的技术涉及基板以及该基板的制造方法，上述基板具备:绝缘基板；形成于绝缘基板的一面的金属层；以及通过钎焊而安装于金属层的表面的电子部件。
【背景技术】
[0002]在通过钎焊将电子部件安装于形成在绝缘基板的一面的金属层的表面的情况下，需要抑制钎料在金属层的表面过度地浸润扩展的情况。通过抑制钎料的浸润扩展而使钎料充分存积在规定的范围内，钎焊的可靠性提高。例如，公知有如下技术:通过将钎焊区域的整体形成为比其他部分低的钎料存积部，抑制钎料从钎焊区域的浸润扩展(参照专利文献1)0
[0003]专利文献1:日本特开2011 — 151368号公报
[0004]然而，在通过钎焊将电子部件安装于金属层的表面的情况下，一般使用如下方法:在将具有规定的开口部的掩模重叠于金属层的表面并涂布膏状的钎料后，取下掩模并将电子部件安装在所涂布的钎料上。然而，在相对于将钎焊区域的整体形成为钎料存积部的金属层采用上述安装方法的情况下，在取下掩模时，存在钎料与掩模一起从金属层剥离的情况。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种能够使用掩模在金属层的表面容易地涂布钎料、且能够抑制钎料的浸润扩展的基板以及该基板的制造方法。
[0006]用于达成上述目的的基板具备:绝缘基板；金属层，该金属层形成于上述绝缘基板的一面；以及电子部件，该电子部件钎焊于上述金属层的表面。上述金属层由金属板形成。上述金属层的表面具有:钎焊区域；以及位于该钎焊区域的外周的槽部。
[0007]用于达成上述目的的基板的制造方法是制造如下基板的制造方法，该基板具备:绝缘基板；金属层，该金属层形成于上述绝缘基板的一面，且由金属板形成；以及电子部件，该电子部件通过钎焊安装于上述金属层的表面，其中，上述基板的制造方法具有如下步骤:使用掩模在设定于上述金属层的表面的涂布部涂布钎料的步骤；以及在上述钎料上安装上述电子部件的步骤。作为上述金属层，使用在上述涂布部的外侧形成有槽部的金属层。
【附图说明】
[0008]图1是实施方式的基板的俯视图。
[0009]图2是沿着图1的2 — 2线的剖视图。
[0010]图3是槽部的放大图。
[0011]图4是示出安装电子部件的方法的图。
【具体实施方式】
[0012]以下，根据附图对一个实施方式的基板进行说明。
[0013]如图1以及图2所不，基板10具备:绝缘基板11 ;在绝缘基板11的上表面隔开规定的间隔粘合的一对金属层12 ;以及以横跨一对金属层12的上表面的方式安装的电子部件13。
[0014]金属层12是由具有规定的图案形状的金属板形成的部分，通过利用冲床从金属板材料冲裁出规定的图案形状(冲压加工)而成型。作为形成金属层12的金属板，能够使用铜板、由在钎焊部分镀敷处理的铝等导电性金属材料形成的金属板。金属板的厚度优选为0.4?2.0mm，更优选为0.5?1.0mm。此外，在本实施方式中，使用厚度为0.5mm的铜板。
[0015]如图1以及图2所示，在金属层12的上表面设置有俯视观察时呈四边框状的槽部
20。槽部20呈环状，换言之呈无接头状。如图3所示，槽部20具有:底面21 ;内周侧的侧面亦即第I侧面22 ;以及外周侧的侧面亦即第2侧面23。底面21是与金属层12的上表面平行的平面，第I侧面22以及第2侧面23是将底面21与金属层12的上表面连接的倾斜面。槽部20例如能够通过下述方法形成:在通过冲压加工而形成金属层12时，将具有与槽部20对应的突部的成型模具按压于金属板的上表面，从而使金属板的上表面局部地凹陷。
[0016]如图3所示，金属层12的上表面与第I侧面22之间的夹角α、以及金属层12的上表面与第2侧面23之间的夹角β优选分别设定为95?150度的范围。在本实施方式中，将角度α设为135度，并将角度β设为95度，使角度α比角度β大。另外，在本实施方式中，将槽部20的深度设为0.12mm。
[0017]如图1以及图2所示，在金属层12上表面的由槽部20包围的区域涂布有钎料30。换言之，沿着涂布于金属层12的钎料30的外周、即金属层12上表面的施有钎料的区域(钎焊区域)的外周，以包围该钎焊区域的方式设置有槽部20。而且，经由钎料30而在金属层12的上表面安装有半导体元件等电子部件13。
[0018]接下来，对通过钎焊将电子部件13安装于金属层12的上表面的方法进行说明，并对本实施方式的基板10的作用进行说明。
[0019]如图4所示，在粘合于绝缘基板11的上表面的金属层12的上表面，设定有涂布钎料的涂布部R(图4中的虚线内侧的区域)，槽部20形成为包围涂布部R的无接头状。另夕卜，槽部20沿涂布部R的边缘延伸，并且以与涂布部R的边缘隔开间隔的方式配置。
[0020]将具有与涂布部R对应的形状的开口部41的掩模40重叠于该金属层12的上表面(在图4中，用点划线示出掩模40)。此时，形成于涂布部R的外侧的槽部20被掩模40覆盖。而且，在使用刮刀等从掩模40的开口部41对金属层12的上表面涂布膏状的钎料后，将掩模40从金属层12取下。由此，对金属层12的涂布部R的上表面涂布钎料。
[0021]在本实施方式中，在涂布钎料的部位亦即涂布部R并未设置槽部20。因此，能够确保平坦的涂布部R的上表面与钎料之间的粘合面，钎料与金属层12充分地粘合。因此，能够抑制钎料与掩模40 —同从金属层12剥离的情况。
[0022]接下来，将电子部件13载置在涂布于金属层12的涂布部R的钎料上。然后，在对基板10进行加热而使钎料熔融后，进行冷却而使钎料固化。由此，电子部件13通过钎焊被安装于金属层12的上表面。
[0023]在钎料熔融时，钎料向涂布部R的外侧浸润扩展，但能够利用设置于涂布部R的周围的槽部20抑制钎料越过槽部20浸润扩展的情况。此外，虽然先于钎料流动的助焊剂容易越过槽部20而扩展至金属层12上，但钎料的浸润扩展由槽部20限制，存在钎料存积于槽部20的内侧的倾向。另外，在金属层12的上表面，钎料从涂布部R浸润扩展至涂