技术编号:8436314
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在通过钎焊将电子部件安装于形成在绝缘基板的一面的金属层的表面的情况下,需要抑制钎料在金属层的表面过度地浸润扩展的情况。通过抑制钎料的浸润扩展而使钎料充分存积在规定的范围内,钎焊的可靠性提高。例如,公知有如下技术通过将钎焊区域的整体形成为比其他部分低的钎料存积部,抑制钎料从钎焊区域的浸润扩展(参照专利文献1)0专利文献1日本特开2011 — 151368号公报然而,在通过钎焊将电子部件安装于金属层的表面的情况下,一般使用如下方法在将具有规定的开口部的掩模重叠...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。