技术总结
本实用新型公开了一种刚挠结合印刷电路板，包括刚性电路板和挠性电路板，所述刚性电路板设有上下两层，该刚挠结合印刷电路板通过设置上下两层刚性电路板，在上下两层刚性电路板之间设置挠性电路板，并通过弹性铜片连接上下两层相邻的刚性电路板，可实现电路板整体强度的同时，又使其具有较强的韧性，通过在刚性电路板和挠性电路板之间设置半固化片，可将刚性电路板和挠性电路板进行初步固定连接，通过在刚性电路板和挠性电路板之间设置固定连接板及在其内部设置凹槽，并通过设置于刚性电路板和挠性电路板上的凸出，可实现二者之间进一步固定连接，通过设置散热铜片，可实现电路板整体较好的散热效果。
技术研发人员：赖国恩
受保护的技术使用者：东莞翔国光电科技有限公司
文档号码：201621100078
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2017.05.24