一种bga返修台的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及BGA芯片返修设备，尤其涉及一种BGA返修台。
【背景技术】
[0002]BGA封装的芯片在返修时，需要专用机器进行拆卸和焊接。BGA封装的特点是焊脚在芯片底部，外壳通常为树脂，这就要求在加热时，热风温度要均匀。芯片的小型化的趋势，也对热风的流动速度提出要求，速度不能快，热风尽量是揉合通过芯片，减少对小体积芯片的干扰，避免移位。另外重要的是BGA封装的芯片在加热时整个受热面的温度的均匀性很重要。目前常用的热风喷嘴，热风从发热体出来后，从孔板通过，吹到芯片表面，温度均匀性不好。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于为克服现有技术的缺陷，而提供一种BGA返修台，以使热风通过喷嘴风速降低，并改善热风温度均匀性，改善焊接质量。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]—种BGA返修台包括机台及热风组件，机台上设有用于放置待维修芯片的载物台，热风组件设在载物台上方，热风组件包括用于对送风进行加热的加热器以及用于将加热器传来的热风传送至芯片上的热风喷嘴，加热器与热风喷嘴连通，热风喷嘴包括相互连通的进风管和出风管，出风管的顶板中间位置上设有导流框体，导流框体置于出风管内，导流框体的底板设有底部通气孔，导流框体的每个侧板均设有侧边通气孔，进风管的热风通过导流框体的底部通气孔和侧边通气孔进入出风管内。
[0006]进一步地，出风管的顶板中间位置上设有通孔，进风管的热风通过通孔进入导流框体中，通孔的形状与导流框体的横截面形状大小一致。
[0007]进一步地，导流框体的每个侧板上的侧边通气孔均有两个，分别为大气孔和小气孔，大气孔的直径比小气孔的直径大，导流框体的侧板上的小气孔直径均相同，导流框体的侧板上的大气孔直径均相同，导流框体的所有大气孔和小气孔排布在同一水平面上，并且在相邻侧板相交处，一个侧板的大气孔与相邻侧板的小气孔相邻。
[0008]进一步地，送风加热器包括长方体形的壳体和圆筒形的通风管道，通风管道内壁铺设有用于加热气体的发热丝，通风管道的轴向与壳体的长度方向平行，通风管道至少为两个，通风管道均匀设在壳体内，壳体上设有进风口和出风口，通风管道分别与进风口和出风口连通。
[0009]进一步地，通风管道有四个，四个通风管道围绕着壳体的中轴均匀分布。
[0010]进一步地，通风管道为玻璃管，发热丝呈螺旋状分布在通风管道内壁上。
[0011]进一步地，壳体的中轴位置设有用于连通真空栗以抽真空的真空吸管。
[0012]进一步地，壳体的侧壁设有散热口。
[0013]进一步地，进风口设在壳体顶面，出风口设在壳体底面。
[0014]进一步地，通风管道之间通过隔板分隔开。
[0015]本实用新型与现有技术相比的有益效果是:本实用新型的返修台在喷嘴出风管内部设置导流框体，使热风从进风管、导流框体进入出风管之后会降低速度，并在出风管内壁产生揉合，而并不是直接作用到芯片表面，提高了热风温度分布均匀性。
【附图说明】
[0016]图1为BGA返修台正视结构示意图；
[0017]图2为热风喷嘴的剖视图；
[0018]图3为热风喷嘴的仰视图；
[0019]图4为加热器的侧面剖视图；
[0020]图5为加热器的俯视图；
[0021]图6为加热器的侧视图。
【具体实施方式】
[0022]为了更充分理解本实用新型的技术内容，下面结合具体实施例对本实用新型的技术方案作进一步介绍和说明。
[0023]本实用新型实施例的具体结构如图1至图6所示。
[0024]如图1所示，BGA返修台包括机台10及热风组件20。机台10上设有用于放置待维修芯片的载物台50，热风组件20设在载物台50上方。载物台50可以在水平面上调节位置，以方便与热风组件20对齐。实现载物台50的水平调节可采用丝杠螺母电动调节或者扭转调整螺母手动调节。热风组件20可以沿竖直方向上下调节高度，实现方式可通过直线电机驱动或者丝杠螺母驱动。
[0025]热风组件20包括用于对送风进行加热的加热器40以及用于将加热器40传来的热风传送至芯片上的热风喷嘴30。加热器40与热风喷嘴30连通。
[0026]如图2和图3所示，本实施例热风喷嘴30包括相互连通的进风管31和出风管32。出风管32的顶板33中间位置上设有导流框体34，导流框体34置于出风管32内。本实施例中，进风管31的横截面形状为圆形以配合加热器40的形状。而如图3所示，出风管32的横截面形状为四方形，以配合芯片的形状。进风管31与出风管32通过焊接固定在一起。
[0027]导流框体34通过焊接固定在出风管32的顶板33中间位置。出风管32的顶板33中间位置上设有通孔331，通孔331与导流框体34的横截面形状大小一致。进风管31的热风通过通孔331进入导流框体34中。
[0028]本实施例中，如图2和3所示，导流框体34为立方形框体，因此导流框体34设有底板35和四个侧板36。导流框体34的底板35的中间位置设有底部通气孔351，导流框体34的每个侧板36均设有侧边通气孔37。进风管31的热风通过导流框体34的底部通气孔351和侧边通气孔37进入出风管32内。
[0029]具体地，导流框体34的每个侧板36上的侧边通气孔37均有两个，分别为大气孔371和小气孔372。大气孔371的直径比小气孔372的直径大。导流框体34的每个侧板36上的小气孔372直径均相同，导流框体34的每个侧板36上的大气孔371直径均相同。导流框体34的所有大气孔371和小气孔372排布在同一水平面上，并且在相邻侧板36相交处，一个侧板36的大气孔371与相邻侧板36的小气孔372相邻。小气孔372出风速度快，大气孔371出风速度相对较慢，因而小气孔372出风处与大气孔371出风处产生气压差，热风往小气孔372处流动，而由于小气孔372和大气孔371的排布结构，会使得热风从小气孔372和大气孔371出来之后在导流框体34与出风管32内壁之间的位置产生旋转，从而进行揉合，最终达到出风管32出口时热风已经充分的揉合均匀。
[0030]如图4所示，本实施例的加热器40包括长方体形的壳体60和圆筒形的通风管道42。壳体60有顶面61、底面62和四个侧壁63。通风管道42的轴向与壳体60的长度方向平行。壳体60上设有进风口611和出风口621，其中，进风口611设在壳体60顶面61，出风口621设在壳体60底面62。通风管道42分别与进风口 611和出风口 621连通，而出风口 621与热风喷嘴30的进风管31连通。
[0031 ]如图5所示，通风管道42有四个，四个通风管道42围绕着壳体60的中轴均匀分布。通风管道42之间通过隔板(未示出)分隔开，以减少通风管道42直接传热。壳体60的中轴位置设有用于连通真空栗以抽真空的真空吸管64。真空吸管64与真空吸头连通，用于加热之后将芯片吸起。
[0032]如图4所示，每一通风管道42的内壁上均铺设有用于加热气体的发热丝43。具体地，通风管道42为玻璃管，发热丝43呈螺旋状分布在通风管道42内壁上。
[0033]此外，如图6所示，壳体60的侧壁63设有散热口631，用于减少热量在壳体60内聚集。
[0034]以上陈述仅以实施例来进一步说明本实用新型的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本实用新型的实施方式仅限于此，任何依本实用新型所做的技术延伸或再创造，均受本实用新型的保护。
【主权项】
1.一种BGA返修台，包括机台及热风组件，所述机台上设有用于放置待维修芯片的载物台，所述热风组件设在载物台上方，所述热风组件包括用于对送风进行加热的加热器以及用于将加热器传来的热风传送至芯片上的热风喷嘴，所述加热器与热风喷嘴连通，其特征在于，所述热风喷嘴包括相互连通的进风管和出风管，所述出风管的顶板中间位置上设有导流框体，所述导流框体置于出风管内，所述导流框体的底板设有底部通气孔，所述导流框体的每个侧板均设有侧边通气孔，所述进风管的热风通过导流框体的底部通气孔和侧边通气孔进入出风管内。2.如权利要求1所述的BGA返修台，其特征在于，所述出风管的顶板中间位置上设有通孔，所述进风管的热风通过通孔进入导流框体中，所述通孔与导流框体的横截面形状大小一 Sc ο3.如权利要求1所述的BGA返修台，其特征在于，所述导流框体的每个侧板上的侧边通气孔均有两个，分别为大气孔和小气孔，所述大气孔的直径比小气孔的直径大，所述导流框体的侧板上的小气孔直径均相同，所述导流框体的侧板上的大气孔直径均相同，所述导流框体的所有大气孔和小气孔排布在同一水平面上，并且在相邻侧板相交处，一个侧板的大气孔与相邻侧板的小气孔相邻。4.如权利要求1至3任一项所述的BGA返修台，其特征在于，所述送风加热器包括长方体形的壳体和圆筒形的通风管道，所述通风管道内壁铺设有用于加热气体的发热丝，所述通风管道的轴向与壳体的长度方向平行，所述通风管道至少为两个，所述通风管道均匀设在壳体内，所述壳体上设有进风口和出风口，所述通风管道分别与进风口和出风口连通。5.如权利要求4所述的BGA返修台，其特征在于，所述通风管道有四个，四个通风管道围绕着壳体的中轴均勾分布。6.如权利要求4所述的BGA返修台，其特征在于，所述通风管道为玻璃管，所述发热丝呈螺旋状分布在通风管道内壁上。7.如权利要求4所述的BGA返修台，其特征在于，所述壳体的中轴位置设有用于连通真空栗以抽真空的真空吸管。8.如权利要求4所述的BGA返修台，其特征在于，所述壳体的侧壁设有散热口。9.如权利要求4所述的BGA返修台，其特征在于，所述进风口设在壳体顶面，所述出风口设在壳体底面。10.如权利要求4所述的BGA返修台，其特征在于，所述通风管道之间通过隔板分隔开。
【专利摘要】本实用新型涉及一种BGA返修台。BGA返修台包括机台及热风组件，机台上设有载物台，热风组件设在载物台上方，热风组件包括加热器及热风喷嘴，加热器与热风喷嘴连通，热风喷嘴包括相互连通的进风管和出风管，出风管的顶板中间位置上设有导流框体，导流框体置于出风管内，导流框体的底板设有底部通气孔，导流框体的每个侧板均设有侧边通气孔，进风管的热风通过导流框体的底部通气孔和侧边通气孔进入出风管内。本实用新型的返修台在喷嘴出风管内部设置导流框体，使热风从进风管、导流框体进入出风管之后会降低速度，并在出风管内壁产生揉合，而并不是直接作用到芯片表面，提高了热风温度分布均匀性。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN205249618
【申请号】CN201520984127
【发明人】洪子恒
【申请人】深圳市福斯托精密电子设备有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月2日