一种多层高精密印刷电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种多层高精密印刷电路板。
【背景技术】
[0002]电路板的名称有:线路板，PCB板，招基板，尚频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。
[0003]高精密印刷电路板领域仍属于起步阶段，原有的节能产品仍在研发、设计，小批量试用期。在国内、外皆有专家研究并组成了世界能源战略组，推动节能的发展步伐。到今随节能照明光衰系统的解决方案之成熟，高精密铝基材电路板已开始了批量制作。因此，发展高精密铝基材电路板在未来几年市场需求量会更大，而高精密铝基材电路板的技术含量更高，具有开发的价值。
[0004]目前的印刷电路板一般是以环氧树脂为基体材料，容易吸水，易于老化、抗电压能力较差等一系列缺点，导致其制作的印刷电路板不适宜在特殊的环境，特别是潮湿环境、航天航空、高速通讯、太空或放射性医疗器械)等领域，要求材料密度轻、传输介电损耗小、防腐蚀性强、环保、高绝缘性等特点。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型为了克服现有技术中的不足，提供了一种多层高精密印刷电路板。
[0006]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0007]—种多层高精密印刷电路板，包括下层电路板、中层电路板、上层电路板，所述下层电路板和中层电路板之间通过第一粘合层紧密粘接在一起，所述中层电路板和上层电路板之间通过第二粘合层紧密粘接在一起，所述上层电路板包括一环氧树脂制成的基体层以及由碳化硅材料制成的增强层，所述下层电路板包括一环氧树脂制成的基体板以及由聚氨酯材料制成的增强板。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述下层电路板的下方设置有多个第一加强筋，所述上层电路板的上方设置有多个第二加强筋。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述基体层和增强层的厚度相同，均为30μπι-70μπιο
[0010]作为本实用新型的优选技术方案，所述基体板和增强板的厚度相同，均为30μπι-70μπιο
[0011]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型的上层电路板采用环氧树脂为基体层，采用碳化硅材料制成的增强层，下层电路板采用环氧树脂为基体板，采用聚氨酯材料制成的增强板，能够提高印刷电路板的防腐性能，传输介电损耗小、抗电压能力强，能够提高其使用寿命，满足一些要求比较高的场合使用。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]所述一种多层高精密印刷电路板，包括下层电路板1、中层电路板2、上层电路板3，所述下层电路板I和中层电路板2之间通过第一粘合层4紧密粘接在一起，所述中层电路板2和上层电路板3之间通过第二粘合层5紧密粘接在一起，所述上层电路板3包括一环氧树脂制成的基体层30以及由碳化硅材料制成的增强层31，所述下层电路板I包括一环氧树脂制成的基体板10以及由聚氨酯材料制成的增强板11。本实用新型的上层电路板3采用环氧树脂为基体层30，采用碳化硅材料制成的增强层31，下层电路板I采用环氧树脂为基体板10，采用聚氨酯材料制成的增强板U，能够提高印刷电路板的防腐性能，传输介电损耗小、抗电压能力强，能够提高其使用寿命，满足一些要求比较高的场合使用。
[0016]所述下层电路板I的下方设置有多个第一加强筋12，所述上层电路板3的上方设置有多个第二加强筋32，通过设置有第一加强筋12和第二加强筋32，能够提高印刷电路板的使用寿命。
[0017]在本实施例中:所述基体层30和增强层31的厚度相同，均为30μπι-70μπι，所述基体板10和增强板11的厚度相同，均为30μπι -70μπι。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多层高精密印刷电路板，其特征在于:包括下层电路板(I)、中层电路板(2)、上层电路板(3)，所述下层电路板(I)和中层电路板(2)之间通过第一粘合层(4)紧密粘接在一起，所述中层电路板(2)和上层电路板(3)之间通过第二粘合层(5)紧密粘接在一起，所述上层电路板(3)包括一环氧树脂制成的基体层(30)以及由碳化硅材料制成的增强层(31)，所述下层电路板(I)包括一环氧树脂制成的基体板(10)以及由聚氨酯材料制成的增强板(Il)02.根据权利要求1所述的一种多层高精密印刷电路板，其特征在于:所述下层电路板(I)的下方设置有多个第一加强筋(12)，所述上层电路板(3)的上方设置有多个第二加强筋(32)。3.根据权利要求1所述的一种多层高精密印刷电路板，其特征在于:所述基体层(30)和增强层(31)的厚度相同，均为30μπι -70μπι。4.根据权利要求3所述的一种多层高精密印刷电路板，其特征在于:所述基体板(10)和增强板(11)的厚度相同，均为30μπι -70μπι。
【专利摘要】本实用新型涉及一种多层高精密印刷电路板，包括下层电路板、中层电路板、上层电路板，所述下层电路板和中层电路板之间通过第一粘合层紧密粘接在一起，所述中层电路板和上层电路板之间通过第二粘合层紧密粘接在一起，所述上层电路板包括一环氧树脂制成的基体层以及由碳化硅材料制成的增强层，所述下层电路板包括一环氧树脂制成的基体板以及由聚氨酯材料制成的增强板。本实用新型的上层电路板采用环氧树脂为基体层，采用碳化硅材料制成的增强层，下层电路板采用环氧树脂为基体板，采用聚氨酯材料制成的增强板，能够提高印刷电路板的防腐性能，传输介电损耗小、抗电压能力强，能够提高其使用寿命，满足一些要求比较高的场合使用。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205249606
【申请号】CN201520990396
【发明人】张淼泉
【申请人】梅州联科电路有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月3日