高密度互连电路板及其加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种高密度互连电路板及其加工方法。
【背景技术】
[0002]目前，HDI (High Density Interconnect,高密度互联或任意层互连)电路板的加工方法一般有两种:一种是填孔电锻加叠孔技术，另一种是盲孔电锻加多次压合技术。
[0003]但是，上述加工方法只能应用于普通电路板，而不适用于每层铜箔厚度都超过10盎司(0Z，10Z约等于35微米)的厚铜电路板产品。因为厚铜产品中导通孔的厚径比高，采用填孔电镀无法实现孔内电镀填铜。而盲孔电镀加多次压合技术，容易出现受热不均匀以及板材耐热性差等问题导致电路板分层，且多次压合容易出现对位不准的问题。
【发明内容】
[0004]本发明实施例提供一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。
[0005]本发明第一方面提供一种高密度互连电路板的加工方法，包括:
[0006]提供多层板，所述多层板包括2层外层金属层和m层内层线路层，m为大于1的整数；
[0007]在所述多层板上制作2个分别位于所述2层外层金属层上的金属化盲孔，每个所述金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层；
[0008]在所述多层板上制作m-Ι个金属化通孔，并分别从所述多层板的两面对每个所述金属化通孔进行分差背钻，得到m-Ι个背钻孔，所述m-1个背钻孔分别用于连接所述m层内层线路层中的任意两层相邻的内层线路层；
[0009]将所述外层金属层加工为外层线路层。
[0010]本发明第二方面提供一种高密度互连电路板，包括:
[0011]2层外层线路层和m层内层线路层，m为大于1的整数；以及，两个金属化盲孔和m-Ι个背钻孔；其中，
[0012]任一外层线路层和相邻的内层线路层之间通过一个金属化盲孔连接；
[0013]任意两层相邻的内层线路层之间，通过所述m-Ι个背钻孔中的一个背钻孔连接。
[0014]由上可见，本发明一些可行的实施方式中，采用在多层板上加工多个金属化通孔，并进行分差背钻形成背钻孔，利用多个背钻孔分别连接任意相邻的内层线路层，并利用金属化盲孔连接外层金属层和次外层的内层线路层的技术方案，实现了对任意相邻层互连的高密度互连电路板的制作，其中，由于背钻孔的加工不受铜厚的影响，因而该技术方案适用于任意铜厚的电路板产品，尤其适用于铜厚超过100Z的电路板产品。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1是本发明实施例提供的一种高密度互连电路板的加工方法的示意图；
[0017]图2a是本发明实施例在多层板上加工金属化盲孔和金属化通孔的示意图；
[0018]图2b是本发明实施例对金属化通孔进行分差背钻的示意图；
[0019]图2c是本发明实施例在多层板上加工外层线路层的示意图；
[0020]图2d是本发明实施例形成的螺旋形电流通路的示意图。
【具体实施方式】
[0021]本发明实施例提供一种高密度互连电路板及其加工方法，用于加工任意相邻层互连的高密度互连电路板，以解决现有技术不能适用于厚铜电路板产品的技术问题。
[0022]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0023]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0024]实施例一、
[0025]请参考图1，本发明实施例提供一种高密度互连电路板的加工方法，包括:
[0026]110、提供多层板，多层板包括2层外层金属层和m层内层线路层，m为大于1的整数。
[0027]本发明实施例方法可用于加工高多层厚铜高密度互连电路板。首先，采用常规加工工艺加工多个子板，并将多个子板压合形成多层板。其中，所说的子板具体可以包括:2层外层金属层和多个层压板；层压板可以是已将双面的金属层加工为内层线路层的双面覆铜板。压合时，可以将多个层压板层叠在2个外层金属层之间，在任意两层相邻层压板之间以及层压板与外层金属层之间间隔以介质层例如半固化片(PP)，然后进行层压，得到所需要的多层板。本发明实施例中，多层板包括2层外层金属层和m层内层线路层，m为大于1的整数。
[0028]120、在多层板上制作2个分别位于2层外层金属层上的金属化盲孔，每个金属化盲孔用于连接所在一面的外层金属层和相邻的内层线路层。以及，
[0029]130、在多层板上制作m-Ι个金属化通孔，并分别从多层板的两面对每个金属化通孔进行分差背钻，得到m-Ι个背钻孔，m-1个背钻孔分别用于连接m层内层线路层中的任意两层相邻的内层线路层。
[0030]本发明实施例中，采用金属化盲孔和背钻孔实现多层板任意相邻层互连。如图2a所示，可首先对多层板20进行钻孔加工，在多层板20上加工2个盲孔21和m-Ι个通孔22 ；然后，对多层板20进行沉铜和电镀，将所钻的孔金属化，得到2个金属化盲孔21和m-Ι个金属化通孔22。其中，2个金属化盲孔21分别位于多层板20两侧表面的2个外层金属层201上，每个金属化盲孔21用于连接所在一面的外层金属层201和相邻的内层线路层202。
[0031]然后，如图2b所示，本步骤中对得到的m-Ι个金属化通孔22分别进行双面分差背钻。双面分差背钻是指，采用比金属化通孔直径更大的钻头，分别从多层板20的两面对每一个金属化通孔22进行背钻，将金属化通孔22的不需要用于层间导通部分的孔铜去除，且每个金属化通孔22的背钻深度和其它金属化通孔22的背钻深度不同。本发明实施例中，通过控制每个金属化通孔22的背钻深度，使得，背钻得到的m-Ι个背钻孔23分别位于m层内层线路层中的任意两层相邻的内层线路层之间，分别用于连接m层内层线路层中的任意两层相邻的内层线路层。例如，第1个背钻孔23用于连接第1层内层线路层202和第2层内层线路层202，第2个背钻孔23用于连接第2层内层线路层202和第3层内层线路层202，以此类推，第m-Ι个背钻孔23用于连接第m-Ι层内层线路层202和第m层内层线路层202。
[0032]本步骤加工结束后，多层板20中已经实现了任意相邻层互连，即，任意两个相邻的内层线路层202之间通过背钻孔23互连，最外侧的内层线路层202和外层金属层201通过金属化盲孔21互连。
[0033]140、将外层金属层加工为外层线路层。
[0034]最后，如图2c所示，将多层板20的外层金属层201加工为外层线路层203，即制得所需要的高密度互连电路板30。制得的高密度互连电路板30中，任意两层相邻的线路层(包括内层线路层202和外层线路层203)之间相互电连接。
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