喷锡加工电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板加工领域，特别是一种喷锡加工电路板。
【背景技术】
[0002]PCB行业内，板厚在3.5mm以上的PCB，无法做喷锡表面处理，原因为锡炉导轨槽的宽度为3.5mm以下，对于一些简单的厚板，无法制作喷锡表面工艺，无形之中就增加了成本，本改良方法可以有效的解决此类问题。受板厚限制，生产有局限性。常规锡炉只能生产
3.5mm以内的板，超过3.5mm就无法生产。但大多数板，板厚在3.5mm以上，表面处理要求不高，需缩减生产成本，所以此方法就适用于此类板。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种结构简单、成本低、操作性强的喷锡加工电路板，以解决现有技术中的锡炉只能生产3.5mm以内的板的问题。
[0004]为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种喷锡加工电路板，包括板体，板体包括有效图形区域和围绕有效图形区域的周边设置的副边区域，其特征在于，gij边区域的厚度小于有效图形区域的厚度，且副边区域与有效图形区域之间形成台阶状结构，喷锡加工电路板的厚度大于3.5mm。
[0005]优选地，台阶状结构形成在板体的喷锡面的一侧。
[0006]优选地，台阶状结构通过铣床形成。
[0007]优选地，副边区域的厚度为3-3.5mm。
[0008]由于采用了上述技术方案，使得副边区域的厚度减小，从而可以满足生产的要求以保证锡炉的加工，还能保证板边的硬度，防止断裂，不但简化了流程，还具有很强的可操作性，降低了生产成本，解决了厚板喷锡的局限性。
【附图说明】
[0009]图1示意性地示出了本实用新型的主视图；
[0010]图2示意性地示出了本实用新型的侧视图。
[0011]图中附图标记:1、板体；2、有效图形区域；3、副边区域。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0013]请参考图1和图2，本实用新型提供了一种喷锡加工电路板，包括板体1，板体I包括有效图形区域2和围绕有效图形区域2的周边设置的副边区域3，其特征在于，副边区域3的厚度小于有效图形区域2的厚度，且副边区域3与有效图形区域2之间形成台阶状结构，喷锡加工电路板的厚度大于3.5mm。
[0014]由于采用了上述技术方案，使得副边区域3的厚度减小，从而可以满足生产的要求以保证锡炉的加工，还能保证板边的硬度，防止断裂，不但简化了流程，还具有很强的可操作性，降低了生产成本，解决了厚板喷锡的局限性。
[0015]优选地，台阶状结构形成在板体I的喷锡面的一侧。
[0016]优选地，台阶状结构通过铣床形成。
[0017]优选地，副边区域3的厚度为3-3.5mm。
[0018]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种喷锡加工电路板，包括板体(I)，所述板体⑴包括有效图形区域⑵和围绕所述有效图形区域(2)的周边设置的副边区域(3)，其特征在于，所述副边区域(3)的厚度小于所述有效图形区域(2)的厚度，且所述副边区域(3)与所述有效图形区域(2)之间形成台阶状结构，所述喷锡加工电路板的厚度大于3.5mm。2.根据权利要求1所述的种喷锡加工电路板，其特征在于，所述台阶状结构形成在所述板体(I)的喷锡面的一侧。3.根据权利要求1所述的种喷锡加工电路板，其特征在于，所述台阶状结构通过铣床形成。4.根据权利要求1所述的种喷锡加工电路板，其特征在于，所述副边区域(3)的厚度为3-3.5mmο
【专利摘要】本实用新型提供了一种喷锡加工电路板，包括板体，板体包括有效图形区域和围绕有效图形区域的周边设置的副边区域，其特征在于，副边区域的厚度小于有效图形区域的厚度，且副边区域与有效图形区域之间形成台阶状结构，喷锡加工电路板的厚度大于3.5mm。由于采用了上述技术方案，使得副边区域的厚度减小，从而可以满足生产的要求以保证锡炉的加工，还能保证板边的硬度，防止断裂，不但简化了流程，还具有很强的可操作性，降低了生产成本，解决了厚板喷锡的局限性。
【IPC分类】H05K3/00, H05K1/02
【公开号】CN204887681
【申请号】CN201520624780
【发明人】马卓, 刘洋洋, 王一雄
【申请人】深圳市迅捷兴电路技术有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月19日