Pcb盲槽塞树脂工艺的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种PCB板生产过程中的盲树脂工艺，尤其涉及一种PCB盲槽塞树脂工
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【背景技术】
[0002]现有技术中所采用的塞盲槽方法主要是通过类似印刷方式向导电孔中填充油墨，使得在盲槽中填入有防腐作用的材料，以此防止导电孔的导电材料不被蚀刻液破坏。常规树脂塞盲槽是采用丝印方式进行，而现有的盲槽塞树脂工艺由于工艺上的欠缺，导致塞的PCB板存在以下几点不足:
[0003]I)由于盲槽体积大，在丝印下油量不足的情况下会存在塞不满的问题；
[0004]2)丝网在丝印后会出现槽位拉油问题，从而产生槽位塞不满；
[0005]3)由于盲槽底部在塞树脂过程无法形成气体流动，易在底部产生树脂气泡问题；
[0006]4)由于槽位大塞孔量的需求会同时产生一个弊端，就是槽位聚油导致磨板不净或者磨板过度。
[0007]以上可知，受现有的生产工艺的影响，使生产后的产品质量得不到保证，增大产品的不良率及报废率、给生产带来诸多困扰。
【发明内容】
[0008]因此，本发明的目的在于提供一种油墨塞槽饱满、槽底树脂无气泡的PCB盲槽塞树脂工艺。
[0009]—种PCB盲槽塞树脂工艺，用于PCB板10的盲槽11填树脂油墨30，其包括以下步骤:
[0010](1)、装网，将0.15-0.20mm厚的铝片制成网板20并装设于丝印设备上，网板20上设有锣空的盲槽区落油孔，盲槽11区落油孔的孔径大小大于盲槽11槽位并与之形成一差值；
[0011](2)、装垫板，为PCB板10提供支撑平台；
[0012](3)、上板，将PCB板10放置在垫板上，PCB板10的盲槽11开口部分朝向网板20;
[0013](4)、预调位，调整PCB板1在垫板的位置；
[0014](5)、加入油墨，向丝印设备内加入树脂油墨30 ；
[0015](6)、在PCB板10上贴对位膜；
[0016](7)、丝印除气泡，在对位膜上进行试印，丝印装置上设有前刮刀、后刮刀及驱动装置，所述驱动装置作为动力带动前刮刀及后刮刀水平往返移动，丝印时，采用双刀丝印模式，前刮刀的丝印速度为10?40臟/5况，后刮刀:10?40臟/5扣;前刮刀的丝印压力为0.3?
0.5MPa，后刮刀的丝印压力为0.3?0.5MPa;前刮刀的丝印角度为90±5°，后刮刀的丝印角度为90±5°;丝印时的外部环境为真空度100-200?&，刮刀选择为宽度20-30臟、硬度75-80°的塞孔刮刀，在整个丝印过程中，刮印次数为5-8次，排除油墨中的空气；
[0017](8)、塞盲槽11，将对位膜从PCB板10上拿走，采用丝印方式从盲槽11 一面进行盲槽11塞树脂，丝印时，采用双刀丝印模式，前刮刀丝印速度为10?40mm/SeC，后刮刀丝印速度为10?40mm/Sec ；前刮刀丝印压力为0.3?0.5MPa，后刮刀的丝印压力为0.3?0.5MPa ；前刮刀丝印角度为95±5°，后刮刀丝印角度为90±5° ;丝印时的真空度为100?200Pa;刮印次数I次;刮刀选择为宽度20?30mm、硬度为75?80°的塞孔刮刀；
[0018](9)、烘板，将塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持110 °C烘烤60-75分钟，之后保持150 °C烘烤30-60分钟；
[0019](10)、树脂研磨。
[0020]本发明PCB盲槽塞树脂工艺的有益效果在于:在整个制作过程中引入丝印除气泡工艺，进行多次刮印，清除油墨内的气泡，在塞盲孔之前进行了除气泡处理，从而使得盲槽塞树脂油墨后不会出现由于下油量不足导致的塞不满问题;并且盲槽塞树脂后树脂油墨塞槽饱满、盲槽塞树脂油墨后槽底树脂无气泡，提高产品的品质，另外，整个制作过程中还引入树脂研磨工艺，解决盲槽塞树脂后磨板无磨板不净或磨板过度问题，提高产品的外观质量。
【附图说明】
[0021]图1至图3分别为本发明第一实施例的PCB板塞槽前、网板及PCB板塞槽后的结构示意图。
[0022]图4至图6分别为本发明第二实施例进行VIPPO过孔塞树脂油墨工艺时的PCB板塞孔前、网板及PCB板塞孔后的结构示意图。
[0023]图7至图9分别为本发明第二实施例进行盲槽塞树脂油墨工艺时的PCB板塞槽前、网板及PCB板塞槽后的结构示意图。
[0024]图10至图11分别为本发明第二实施例加工前后的PCB板的剖示图。
【具体实施方式】
[0025]为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。
[0026]如图1至图3所示，本发明提供一种PCB盲槽塞树脂工艺，用于PCB板10的盲槽11填树脂油墨30，以下为本发明的第一实施例，其整个盲槽11填树脂油墨30过程包括以下步骤:
[0027](1)、装网，将0.15-0.20mm厚的铝片制成网板20并装设于丝印设备上，网板20上设有锣空的盲槽区落油孔21，盲槽区落油孔21的孔径大小大于盲槽11槽位并与之形成一差值，具体地，差值大小为10?16mil;
[0028](2)、装垫板，为PCB板10提供支撑平台；
[0029](3)、上板，将PCB板10放置在垫板上，PCB板10的盲槽11开口部分朝向网板20;
[0030](4 )、预调位，调整PCB板1在垫板的位置；
[0031 ] (5)、加入油墨，向丝印设备内加入250_500g树脂油墨30;
[0032](6)、贴对位膜，在PCB板10上贴对位膜，进行丝印前试印，并根据试印的结果对PCB板10的位置进行调整，使网板20上的盲槽区落油孔21与PCB板10上的盲槽11相互对齐，完成位置调整后，在PCB板10表面重新贴新的对位膜；
[0033](7)、丝印除气泡，在对位膜上进行试印，丝印装置上设有前刮刀、后刮刀及驱动装置，所述驱动装置作为动力带动前刮刀及后刮刀水平往返移动，丝印时，采用双刀丝印模式，前刮刀的丝印速度为10?40臟/5况，后刮刀:10?40臟/5扣;前刮刀的丝印压力为0.3?
0.5MPa，后刮刀的丝印压力为0.3?0.5MPa;前刮刀的丝印角度为90±5°，后刮刀的丝印角度为90±5°;丝印时的外部环境为真空度100-200?&，刮刀选择为宽度20-30臟、硬度75-80°的塞孔刮刀，在整个丝印过程中，刮印次数为5-8次，通过多次刮印，挤压油墨，有效去除气泡，排除树脂油墨中的空气；
[0034](8)、塞盲槽11，将对位膜从PCB板10上拿走，采用丝印的从盲槽11一面进行盲槽11塞树脂，丝印时，采用双刀丝印模式，前刮刀丝印速度为10?40mm/sec，后刮刀丝印速度为10?40mm/Sec;前刮刀丝印压力为0.3?0.5MPa，后刮刀的丝印压力为0.3?0.5MPa;前刮刀丝印角度为95±5°，后刮刀丝印角度为90±5° ;丝印时的真空度为100?200Pa;刮印次数I次;刮刀选择为宽度20?30mm、硬度为75?80°的塞孔刮刀；
[0035](9)、烘板，将塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持110°C烘烤60-75分钟，之后保持150 °C烘烤30-60分钟。
[0036](10)、树脂研磨，采用研磨机对PCB板10表面进行打磨，保证塞孔后树脂外露表面光滑。
[0037]请参阅图4至图11，其为本发明的第二实施例，第二实施例实施方法与第一实施例的实施方法基本类似，整个盲槽Ila填树脂油墨30过程同样包括以下步骤:装网、装垫板、上板、预调位、加入油墨、贴对位膜、丝印除气泡、塞盲槽U、烘板、树脂研磨，其区别在于本实施例的PCB板1a上还设有VIPPO过孔12a，在盲槽Ila填树脂的工艺之前先进行VIPPO过孔12a塞树脂的工艺处理，如图4至图6所示，整个VIPPO过孔12a塞树脂油墨30的工艺包括以下步骤:
[0038](1)、装网，将0.15-0.20mm厚的铝片制成网板40并装设于丝印设备上，网板40上设有锣空的VIPPO落油孔41，VIPP0落油孔41的孔径大小大于PCB板10的VIPPO过孔12并与之形成一差值，具体地，差值大小为10?16mil;
[0039 ] (2)、装垫板，为PCB板1提供支撑平台；
[0040](3)、上板，将PCB板10放置在垫板上，PCB板10的盲槽11开口部分朝向网板20;
[0041 ] (4)、预调位，调整PCB板10在垫板的位置使网板20上的VIPPO落油孔42与PCB板10上的VIPPO过孔12相互对齐；
[0042](5)、加入油墨，向丝印设备内加入250_1000g树脂油墨30;
[0043](6)、塞孔，采用丝印形式进行树脂塞孔，丝印时，采用单刀丝印模式;丝印速度为10?80mm/Sec，丝印压力为0.3?0.5]\0^，丝印角度为90±5°，覆膜速度为30?100mm/Sec；丝印时的真空度为100-200Pa，刮印次数:1-3次;刮刀选择为宽度20-30mm、硬度75-80°的塞孔刮刀；