专利名称：电路板模块,电子器件,以及用于生产电路板模块的方法
技术领域：
本发明的一个实施例涉及一种电路板模块，其上安装了半导体封装，该封装背 面上排布有多个焊接部分。
背景技术：
在例如个人计算机的电子装置中，电路板模块被容纳在机壳中作为主要部件， 该电路板模块上安装了形成CPU或其周边电路的大约几十平方毫米的大的半导体封装。用于电子装置的这种电路板模块要求保护半导体封装的安装面免受电路板模 块的巻曲或畸形以及由外部地施加的冲击或振动产生的压迫力。作为用于保护安装在板上的部件的焊接部分免受上述压迫力的措施，在通过面 朝下焊接法安装在板上的大约几个平方毫米的紧凑的半导体晶片中，已知一用于安装电子 部件的方法，板和半导体芯片间的部分被注入下充填材料，以用该下充填材料填充板和半 导体芯片间的空隙，以致半导体芯片被固定到板上。用下充填材料的加固单元被广泛地应 用于几个平方毫米左右的紧凑的半导体芯片。然而，当这个加固单元被用于其上安装了如 上所述大的半导体封装的电路板模块时，出现一问题，嵌入半导体封装和板之间的作为下 充填材料的增强材料由于由半导体封装的电路操作所引起的自身热的产生而重复热膨胀， 以致过度的压力由于热膨胀而被施加于焊接部分上。尤其，在大半导体封装被安装的电路 板模块中，诸如BGA， LGA等的封装的背面上排布焊接部分，，压力被集中到矩形形状的 封装的角部分。因而，焊接部分的电路被破坏。当嵌入作为下充填材料的加固材料的热膨 胀系数越不同于半导体封装或板的热膨胀系数之时，这个问题显得越突出。此外，因为大 半导体封装的安装面的整个部分被焊接到板，所以出现返工操作困难的问题。
在其上安装了例如BGA和LGA的大半导体封装的电路板模块中，通常使用用于 加固焊接部分的方法，可以被集成在线路板的集成焊盘中的特殊电极被聚集在接合配件7寸 印刷线路板的压力容易产生的位置来提供该集成焊盘。此外，作为用于加固的另一个方法， 有通过使用加固销提高BGA对线路板的物理粘合强度的方法。如上所述方法的实例是在JP-A-2001-177226和JP-A-2000-277884中公开的。
然而，因为上述技术要求电极排列的空间结构，所以该技术很难推广。此外， 在该技术中，由于特定部件和一些部件的增加，因而工序数目和成本要被增加，所以实用 性出现问题。
发明内容
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本发明的目标之一是提供一电路板模块，其减少外应力对焊接部分的影响以避 免焊接部分的连接缺陷并且可以被容易地返工。根据本发明的第一方面，提供有电路板模块，包括配有多个焊接片的印刷会曳 路板；在其背面上配有多个焊接部分的半导体封装，其要通过将焊接部分焊接到印刷线2各 板上的各个焊接片上，被安装在印刷线路板上；配备在印刷线路板上沿着半导体封装的周 缘的位置的多个加固片，每一加固片具有形成在其上的焊锡覆盖层；以及配置在每一加固 片上以将半导体封装粘着于加固片的多个加固粘合剂。根据本发明的第二方面，提供有一方法，用于制造具有安装在配有多个焊接片 的印刷线路板上的半导体封装的电路板模块，该方法包括向元件安装线提供印刷线路板， 该印刷线路板具有多个加固片，该加固片在沿着其上安装半导体封装的封装安装面的周纟彖 的位置；在每一焊接片以及提供给元件安装线的印刷线路板的加固片上印刷焊膏；在其上 印刷焊膏的每一加固片上配置热固粘合剂；在热固粘合剂附着于半导体封装的状态下，a各 在其背面上具有多个焊接部分的半导体封装安装到印刷线路板的封装安装面上；以及热处 理焊接片和加固片以将焊接片焊接到半导体封装的各个焊接部分，同时在加固片上形成焊 锡覆盖层并且固结热固粘合剂以将半导体封装粘合到加固片。根据本发明的第三方面，提供有电子器件，包括主体；以及容纳在主体中的 电路板模块，其中电路板模块包括配有多个焊接片的印刷线路板；在其背面上配有多个 焊接部分的半导体封装，该半导体封装要通过将焊接部分焊接到印刷线路板上的各个焊f妾 片上，被安装在印刷线路板上；配备在印刷线路板上沿着半导体封装的周缘的位置的多个加固片，每一加固片具有形成在其上的焊锡覆盖层；以及配置在每一加固片上以将半导体 封装粘着于加固片的多个加固粘合剂。
现在将参考
实施本发明的各种特征的一般的配置。附图和关联的说明
被提供以图解本发明的实施例，而不限制本发明的范围。图1是显示根据本发明第一实施例的电路板模块的结构的侧视图。图2是显示根据第一实施例的电路板模块的结构的平面图。图3是显示根据第一实施例的电路板模块中配备的加周部件的第一变化例的平面图。图4是显示根据第一实施例的电路板模块中配备的加固部件的第二变化例的平 面图。图5是显示根据第一实施例的电路板模块中配备的加固部件的第三变化例的平 面图。图6是显示根据第一实施例的电路板模块的第一生产过程的流程图。
图7是显示根据第一实施例的电路板模块的第一生产过程的流程图。
图8是用于解释根据第一实施例的电路板模块的第一生产过程的工艺解释图。
图9是用于解释根据第一实施例的电路板模块的第一生产过程的工艺解释图。
图10是用于解释根据第一实施例的电路板模块的第一生产过程的工艺解释图。 [Q024]图11是用于解释根据第一实施例的电路板模块的第一生产过程的工艺解释图。
图12是显示根据第一实施例的电路板模块的第二生产过程的流程图。
图13是用于解释根据第一实施例的电路板模块的第二生产过程的工艺解释图。
图14是用于解释根据第一实施例的电路板模块的第二生产过程的工艺解释图。
图15是用于解释根据第一实施例的电路板模块的第二生产过程的工艺解释图。
图16是用于解释根据第一实施例的电路板模块的第二生产过程的工艺解释图。
图17是显示根据本发明第二实施例的电子装置结构的图。
图18是显示根据第一实施例的改进的电路板模块的结构的侧视图。
具体实施方式
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参考附图，将对本发明的实施例给与详细的说明。根据本发明第一实施例的电 路板模块的结构如图1和2所示。图1是主要部分的侧视图并且图2是主要部分的平面图。如图l和2所示，根据第一实施例的电路板模块包括印刷线路板ll;半导体 封装15，其在封装的背面上以矩阵的形式排布有多个焊接部分14，并且半导体封装15通 过分别焊接焊接部分14被安装在印刷线路板11上；多个加固片16，配备在沿着印刷线路 板11的安装半导体封装15的安装面部分的周缘的多个部分上，并且具有施加于表面的焊 锡覆盖层17;以及加固粘合剂18，其在多个部分将多个加固片16安装到半导体封装15, 以在多个部分局部地加固焊接部分14。在本实施例中，作为半导体封装15，球状格子阵列封装(BGA封装)被显示， 作为一个例子，其中以矩阵形式排布的多个焊接部分14分别是焊球。在电路板模块11的布图形成表面12中，在设计成能通过指定BGA封装15作 为将要安装的目标被形成布图的BGA部分安装面部分12a上，对应于配备在BGA封装15 上的多个焊接部分14的多个焊接片13被形成布图并以矩阵形状形成。BGA部分安装面12a 被形成以致具有对应于将要安装的BGA封装15的平面形式的表面。在沿着BGA部分安装面部分12a的周缘的多个部分，多个加固片16被排布。 在本实施例中，在BGA部分安装面部分12a的角部分，加固片16被分别配有与焊接片13 的规定间隔。在加固片16的表面上，焊锡覆盖层17被形成用于容易地进行返工处理。焊 锡覆盖层17被形成以在用于焊接并粘合BGA封装15的回流处理中随其覆盖加固片16。在加固片16上，加固粘合剂18被提供用于在多个部分通过焊锡覆盖层17或 后来形成焊锡覆盖层17的焊糊局部地加固焊接部分14。热固粘合剂可能被应用于加固茅占 合剂18。加固粘合剂18被提供给加固片16，规定量焊锡覆盖层17被施加到加固片16， 作为用于以其填充加固片16与BGA封装15的周缘之间的部分的单元。这样，加固片16 被固定，并且通过粘着加固粘合剂18，加固片16与BGA封装15彼此粘合。每一焊锡覆盖 层17可能如图1所示整体地配备在各个加固片16的顶面上，或可能如图18所示部分:t也 配备在各个加固片16的顶面上。如图18所示，每一焊锡覆盖层17可能形成在每一加固 片16上以具有小于各个加固片16的面积，并且加固粘合剂18被配置在每一加固片16上 以覆盖每一焊锡覆盖层17的侧边。根据图18所示的结构，BGA封装15可以被更可靠地固 定到电路板模块ll上。
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在印刷线路板11的BGA部分安装面部分12a上，BGA封装15中配备的多个焊 接部分14被焊接并且粘合到BGA部分安装面部分12a中配备的多个焊接片13，以致BGA 封装被安装在印刷线路板11的BGA部分安装面部分12a上。在BGA封装15被焊接并且粘合到BGA部分安装面部分的回流处理中，焊锡覆 盖层17被形成在加固片16上。更进一步，当热固粘合剂用于加固粘合剂18时，将加固 片16与BGA封装彼此粘合的热固粘合剂在回流处理中被固结以局部地将BGA封装15固定 并且粘合到加固片16。这样，分别在BGA部分安装面部分12a的角部分，BGA封装15的焊接部分14 被加固片16和加固粘合剂18局部地加固。可以避免这样的不便，即配备于BGA封装15角部分的焊接部分14由于上述局 部加固单元外部地施加的压力而被破坏和产生不充分的连接。更进一步，返工处理容易i也 通过局部加固单元和固定单元通过焊锡覆盖层17实现。也就是说，在用于从印刷线路丰及 11的BGA部分安装面部分12a移除BGA封装的返工处理中，因为在返工处理过程中焊锡覆 盖层17通过热处理被融解，焊锡覆盖层17充当剥落表面。这样，用于除去粘合剂的工《乍 不是必需的，并且返工处理可以被容易地进行而不必破坏部件。在图1和2所示的第一实施例中，仅仅在BGA部分安装面部分12a的角部分(BGA 封装15的角部分)，通过加固片16的加固部件和加固粘合剂18被局部地配备。然而， 例如，如图3所示，可能形成多点加固结构，通过加固片16和加固粘合剂18的加固部力、 被分别配备在每个角部分和包括在BGA部分安装面部分12a的角部分(BGA封装15的角部 分)内的那个角邻近的两侧的部分中。否财，如图4所示，可能形成多点结构，通过加固 片16和加固粘合剂18的加固部分被分别配备在BGA部分安装面部分12a的角部分以及侧 部分(例如，每个侧的中间点)。否则，如图5所示，可能形成加固结构，L形状的加固 片16c被配备在BGA部分安装面部分12a的角部分。通过多点加固部分的加固结构可以达 到如图2所示的加固结构的同样的效果。通过图6和7中的流程图显示的生产过程或者图12中的流程图显示的生产过 程，根据第一实施例的电路板模块可以被实现。在图6和7所示的生产过程中，加固粘合 剂18在回流处理后面的分离处理中被提供和固结。除热固粘合剂以外的粘合剂可以被用 于加固粘合剂18。在图12所示的生产过程，热固粘合剂被用于加固粘合剂18以致用于方包 加焊锡覆盖层17在加固片16上的处理和用于固结(变硬)加固粘合剂(热固粘合剂)的 处理可以被通过一次回流处理进行。
图6和7中的流程图显示的生产过程通过参考解释图8到11所示的图的处理 被解释。在图6所示的生产过程(第一处理)中，在步骤S1，作为其上安装部件的对象 的印刷线路板被提供给元件安装线。这里，提供的印刷线路板是，如图1所示，具有多个 焊接片13的印刷线路板11,该焊接片13分别对应于BGA封装15的焊接部分14，该BGA 封装15被形成布图并形成在BGA部分安装面部分12a上，该BGA部分安装面部分12a被 设计成能通过指定BGA封装15作为将要安装的对象形成布图。在步骤S2，焊膏通过用于印刷焊膏的印刷机被分别印刷在印刷线路板11的焊 接部分上。这里，如图8所示，焊膏17被印刷在配备于印刷线路板11的BGA部件安装面 部件12a的焊接片13和加固片16上。图8所示的参考标号SR表示阻焊剂。在步骤S3，部件通过安装装置被安装在印刷线路板的部件安装面上。这里，如 图9所示，BGA封装15被安装在印刷线路板11的BGA部分安装面部分12a上。在步骤S4，安装部件的回流处理在回流熔炉中进行。这里，如图10所示，BGA 封装15的焊接部分14被分别焊接和粘合到配备于BGA部分安装面部分12a的多个焊接片 13并且焊锡覆盖层17被形成在加固片16上。在步骤S2施加在加固片16上的焊膏17被 熔化以覆盖加固片16的表面，从而焊锡覆盖层17被形成。在图6所示的生产过程(第一处理)之后，加固粘合剂在图7所示的生产过程 (第二处理)中被提供并且固结。在步骤S6，充当粘合剂的增强材料通过分散剂被应用于印刷线路板的部件安装 面的加固部件。这里，如图11所示，加固粘合剂18通过喷嘴-被提供到加固片16上，该 加固片16被配备在BGA部分安装面部分12a角部分并且对其施加焊锡覆盖层17。这样， 充当加固粘合剂18的粘合剂被施加并且遍布BGA封装15的角部分和加固片16。在步骤S7，在步骤S6施加的粘合剂在例如固结熔炉中被热处理并固结。通过 进行步骤S7的处理，被提供到加固片16上并被施加和遍布BGA封装15角部分和加固片 16的加固粘合剂18被固结。这样，BGA封装15被局部地固定在加固片16。因为如上所述制造的电路板模块具有加固结构，即BGA封装15的焊接部分14 分别在BGA部件安装面部件12a的角部分被加固片16和加固粘合剂18局部地加固，可以 避免这样的不便，即配备于BGA封装15角部分的焊接部分14被破坏和由于贴近的外加应 力而造成不充分的连接。更进一步，因为电路板模块具有加固结构，即通过对其施加焊锡覆盖层17的加固片16局部地加固BGA封装15的焊接部分14，焊锡覆盖层17在返工处理 过程中的热处理中充当剥落表面以使返工处理容易。图12中的流程图显示的生产过程将通过参考解释图13到16所示的图的处理 被说明。在图12所示的生产过程中，在步骤Sll，作为其上安装部件的对象的印刷线足各 板被提供给元件安装线。这里，提供的印刷线路板是，如图1所示，印刷线路板ll，具有 多个焊接片13，该焊接片13分别对应于BGA封装15的焊接部分14，该BGA封装15被形 成布图并形成在BGA部分安装面部分12a上，该部分12a被设计成能通过指定BGA封装15 作为将要安装的对象被形成布图。在步骤S12，焊膏通过用于印刷焊膏的印刷机被分别印刷在印刷线路板11的焊 接部分上。这里，如图13所示，焊膏17被印刷在配备于印刷线路板11的BGA部分安装 面部分12a的焊接片13和加固片16上。在步骤S13，充当粘合剂的增强材料通过分散剂被用于印刷线路板的部件安装 面的加固部件。这里，如图14所示，充当加固粘合剂18的规定量热固粘合剂通过喷嘴字皮 提供到加固片16上，该加固片16被配备在BGA部分安装面部分12a角部分并且对其施加 焊膏17。热固粘合剂18具有这样的粘性，以至在热固粘合剂18以规定高度(热固粘合剂 用以附着于安装的BGA封装15的高度)往加固片16上堆并且被局部地滴在加固片16上 的状态下粘住BGA封装15。在步骤S14，部件通过安装装置被安装在印刷线路板的部件安装面上。这里， 如图15所示，BGA封装15被安装在印刷线路板11的BGA部件安装面部件12a上-。当BGA 封装15被安装时，热固粘合剂附着于安装的BGA封装15，以致热固粘合剂18被遍布并且 嵌入在加固片16和BGA封装15角部分之间。在步骤S15，安装部件的回流处理在回流熔炉中进行。这里，如图16所示，BGA 封装15的焊接部分14被分别焊接和粘合到配备于BGA部分安装面部分12a的多个焊接片 13,并且当焊膏被熔化时，焊锡覆盖层17被形成在加固片16上。更进一步，将加固片16 与BGA封装15彼此结合的热固粘合剂18被固结以局部地将BGA封装15固定到加固片16。因为如此制造的电路板模块具有加固结构，即BGA封装15的焊接部分14分另ij 在BGA部件安装面部件12a的角部分被加固片16和加固粘合剂18局部地加固，可以避免 这样的不便，配备于BGA封装15角部分的焊接部分14被破坏和由于外加应力而造成不充 分的连接。更进一步，因为电路板模块具有加固结构，即通过对其施加焊锡覆盖层17的加固片16局部地加固BGA封装15的焊接部分14,焊锡覆盖层17在返工处理过程中的热 处理中充当剥落表面以使返工处理容易。更进一步，在普通的部件安装处理中，处理数目 的增加被最小化以致上述局部加固结构可以被实现。
本发明的第二实施例如图17所示。第二实施例通过使用通过第一实施例制造的电路板模块形成电子器件。图17 显示其中根据第一实施例的电路板模块被用于例如携带式便携式计算机的紧凑的电子器 件的实例。在图17中，在便携式计算机51的主体52中，显示部件的机壳53通过铰链1"几 构配备以致自由地旋转。在主体52中，充当操作输入部分的键盘54被配备。在显示部j牛 的机壳53中，配备使用，例如，液晶面板的显示装置55。更进一步，在主体52中，配备电路板模块(母板)56,其包括用于控制例如 上述键盘54，显示装置55等等的输入输出装置的控制电路。通过使用图1和2所示的第 一实施例的电路板模块实现电路板模块56。电路板模块56包括印刷线路板ll; BGA封装15，其具有在封装的背面上以 矩阵的形式排布的多个焊接部分14，并且通过分别焊接焊接部分14被安装在印刷线路木反 11上；多个加固片16，其配备在沿着印刷线路板11的安装BGA封装15的安装面部分的 周缘的多个部分(例如，角部分)上，并且具有施加于表面的焊锡覆盖层17;以及加固茅占 合剂18，其在多个部分将多个加固片16安装到BGA封装，以在多个部分局部地加固焊接 部分14。在如上所述配置的电路板模块56中，因为加固结构，即BGA封装15的焊接部 分14分别在BGA部件安装面部件12a的角部分被加固片16和加固粘合剂18局部地加固， 可以避免这样的的不便，即配备于BGA封装15角部分的焊接部分14被破坏和由于贴近的 外加应力而造成不充分的连接。更进一步，因为焊锡覆盖层17通过焊锡覆盖层17使用局 部加固单元和固定单元在返工处理过程中的热处理中充当剥落表面，在部件被安装之后容
易地进行返工处理。在上述实施例中，BGA部件被指定为将要加固的对象，然而，本发明不限制于 此。可能通过指定具有排布在底面上的外部连接电极的其它半导体封装作为对象，实现类 似的加固结构。更进一步，加固片的形式，排列等等不被限制在上述实施例，并且在不离 开要求的发明的范围之内可能做各种各样的修改和变化。
根据本发明，在其上安装例如BGA， LGA等等的大半导体封装的电路板模块中， 外应力对焊接部分的影响可以被减少，以避免焊接部分的连接缺陷并且返工处理可以被容 易地进行。
权利要求
1. 一种电路板模块，其特征在于，包括配有多个焊接片的印刷线路板；半导体封装，在其背面上配有多个焊接部分，所述半导体封装要通过将焊接部分焊接到所述印刷线路板上的各个焊接片上，被安装在印刷线路板上；多个加固片，配备在所述印刷线路板上沿着所述半导体封装的周缘的位置，每一个所述加固片具有形成在其上的焊锡覆盖层；以及多个加固粘合剂，配置在每一个所述加固片上以将所述半导体封装粘着于所述加固片。
2. 如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述加固片被配备在与所述半导体封装的 角位置相对应的位置。
3. 如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述加固片被配备在包括与所述半导体封^ 装的一个侧边相对应的位置的位置。
4. 如权利要求1所述的模±央，其特征在于，所述加固粘合剂由热固粘合剂制成，当所 述焊接部分被焊接到所述焊接片上时，所述热固粘合剂固结。
5. 如权利要求1所述的模块，其特征在于，当所述焊接部分被焊接时，所述焊锡覆盖 层被形成在所述加固片上。
6. 如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述焊锡覆盖层被形成在每一个所述加固片上以具有小于各个所述加固片的面积，并且其中所述加固粘合剂被配置在每一个所述力口 固片上以覆盖所述焊锡覆盖层的侧边。
7. —种用于制造电路板模块的方法，所述模块具有安装在配有多个焊接片的印刷线E各板上的半导体封装，其特征在于，所述方法包括向元件安装线提供印刷线路板，所述印刷线路板具有多个加固片，所述加固片在沿着 其上安装所述半导体封装的封装安装面的周缘的位置；在每一个所述焊接片以及提供给所述元件安装线的所述印刷线路板的所述加固片上 印刷焊膏；在其上印刷焊膏的每一个所述加固片上配置热固粘合剂；在所述热固粘合剂附着于所述半导体封装的状态下，将在其背面上具有多个所述焊J妾 部分的所述半导体封装安装到所述印刷线路板的所述封装安装面上;以及热处理所述焊接片和所述加固片以将所述焊接片焊接到所述半导体封装的各个所述 焊接部分，同时在所述加固片上形成焊锡覆盖层并且固结所述热固粘合剂以将所述半导体 封装粘合到所述加固片。
8. 如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述加固片被配备在与所述半导体封装的 角位置相对应的位置。
9. 电子器件，其特征在于，包括 主体；以及容纳在所述主体中的电路板模块，其中电路板模块包括配有多个焊接片的印刷线路板；半导体封装，在其背面上配有多个焊接部分，所述半导体封装通过将所述焊接部分仁旱 接到所述印刷线路板上的各个所述焊接片上，被安装在所述印刷线路板上；多个加固片，配备在印刷线路板上沿着半导体封装的周缘的位置，每一个所述加固片 具有形成在其上的焊锡覆盖层；以及多个加固粘合剂，配置在每一个所述加固片上以将所述半导体封装粘着于所述加固片。
全文摘要
电路板模块包括配有多个焊接片的印刷线路板；在其背面上配有多个焊接部分的半导体封装，其将要通过将焊接部分焊接到印刷线路板上的各个焊接片上，被安装在印刷线路板上；配备在印刷线路板上在沿着半导体封装的周缘的位置的多个加固片，每一加固片具有形成在其上的焊锡覆盖层；以及配置在每一加固片上以将半导体封装粘着于加固片的多个加固粘合剂。电路板模块，电子器件，以及用于生产电路板模块的方法。
文档编号H05K3/34GK101448370SQ200810165920
公开日2009年6月3日 申请日期2008年9月24日 优先权日2007年11月28日
发明者石井宪弘, 细田邦康 申请人:株式会社东芝