专利名称：高导热环保型金属电路板的制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于一种电路板的制作方法，特别涉及一种高导热环保型金属电路板的制 作工艺。
背景技术：
传统的印制电路板制作工艺包括光化学法和模板漏印法，在小批量、高精度的场 合，越来越不能满足要求。具体表现在制作工艺繁琐、对高密度、高精度的印制电路板容易 带来很大的误差，并且容易造成环境污染。
发明内容
本发明的目的就在于提供一种高导热环保型金属电路板制作工艺，该工艺操作简 单、环保，并且生产出的电路板质量好。如上构思，本发明的技术方案是一种高导热环保型金属电路板的制作工艺，其特 征在于依照下列步骤进行A、基板选料选用优质无瑕疵的铝板作为导热基板材料；B、锻切处理将上述基板材料按照产品所需要的尺寸锻切，并打孔切割成型；C、清理将上述锻切后的基板材料进行清理；D、绝缘层处理(1)首次挂浆、烘干将铝基板合成层使用丝网印刷方式刮胶ΙΟμπι，放入烘干设 备烘烤温度^(TC/30'；(2)钢网印刷将烘干后的半成品材料放置在温箱进行恒温降热，从板温度280°C 降至5°C -IO0C，然后使用钢网印刷技术进行二次挂浆，厚度大于25 μ m ；(3)电路层粘贴将二次挂浆后的材料放置覆铜工作台，将制备好的电路层铜箔 粘贴在已处理好的涂胶基板上；E、固定烘干在在烘干设备中采用恒温烘烤280°C /30'然后放置模板、垫板移入 电路板设备进行固定烘干；(1)压力15兆帕，升温至150度，时间15分钟；
(2)压力20兆帕，升温至300度，时间20分钟；(3)压力20兆帕，升温至450度，时间15分钟(4)压力15兆帕，降温45度至50度，时间30分钟。(5)移入恒温箱定型降温至操作环境温度。F、封孔覆膜G、检验、包装、封箱处理。上述基础材料选定为西南铝热轧1060型号。上述清理工序的步骤是a、用刷子清洁后取酒精擦拭基板表面做到表面及边缘无 毛刺、无污点；b、使用专用工具进行表层软化处理；C、药物浸泡或封孔处理。
本发明的优点是工艺简单、可靠性高，能满足高精度的要求。并且对环境没有污染。
具体实施例方式一种高导热环保型金属电路板制作工艺，依照下列步骤进行A、基板选料选用西南铝热轧1060型号作为导热基板材料；B、锻切处理将上述基板材料按照产品所需要的尺寸锻切，并打孔切割成型；C、清理将上述锻切后的基板材料进行清理；其步骤是a、用刷子清洁后取酒精 擦拭基板表面做到表面及边缘无毛刺、无污点；b、使用专用工具进行表层软化处理；C、药 物浸泡或封孔处理；D、绝缘层处理(1)首次挂浆、烘干将铝基板合成层使用丝网印刷方式刮胶ΙΟμπι，放入烘干设 备烘烤温度^(TC/30'；(2)钢网印刷将烘干后的半成品材料放置在温箱进行恒温降热，从板温度280°C 降至5°C -IO0C，然后使用钢网印刷技术进行二次挂浆，厚度大于25 μ m ；(3)电路层粘贴将二次挂浆后的材料放置覆铜工作台，将制备好的电路层铜箔 粘贴在已处理好的涂胶基板上；E、固定烘干在在烘干设备中采用恒温烘烤280°C /30'然后放置模板、垫板移入 电路板设备进行固定烘干；(1)压力15兆帕，升温至150度，时间15分钟；(2)压力20兆帕，升温至300度，时间20分钟；(3)压力20兆帕，升温至450度，时间15分钟(4)压力15兆帕，降温45度至50度，时间30分钟。(5)移入恒温箱定型降温至操作环境温度。F、封孔覆膜G、检验、包装、封箱处理。
权利要求
1.一种高导热环保型金属电路板的制作工艺，其特征在于依照下列步骤进行A、基板选料选用优质无瑕疵的铝板作为导热基板材料；B、锻切处理将上述基板材料按照产品所需要的尺寸锻切，并打孔切割成型；C、清理将上述锻切后的基板材料进行清理；D、绝缘层处理(1)首次挂浆、烘干将铝基板合成层使用丝网印刷方式刮胶ΙΟμπι，放入烘干设备烘 烤温度；(2)钢网印刷将烘干后的半成品材料放置在温箱进行恒温降热，从板温度280°C降至 5°C-10°C，然后使用钢网印刷技术进行二次挂浆，厚度大于25 μ m ；(3)电路层粘贴将二次挂浆后的材料放置覆铜工作台，将制备好的电路层铜箔粘贴 在已处理好的涂胶基板上；E、固定烘干在在烘干设备中采用恒温烘烤280°C/30'然后放置模板、垫板移入电路 板设备进行固定烘干；(1)压力15兆帕，升温至150度，时间15分钟；(2)压力20兆帕，升温至300度，时间20分钟；(3)压力20兆帕，升温至450度，时间15分钟(4)压力15兆帕，降温45度至50度，时间30分钟。(5)移入恒温箱定型降温至操作环境温度。F、封孔覆膜G、检验、包装、封箱处理。
2.根据权利要求1所述的高导热环保型金属电路板的制作工艺，其特征在于上述基 础材料选定为西南铝热轧1060型号。
3.根据权利要求1所述的高导热环保型金属电路板的制作工艺，其特征在于上述清 理工序的步骤是a、用刷子清洁后取酒精擦拭基板表面做到表面及边缘无毛刺、无污点； b、使用专用工具进行表层软化处理；c、药物浸泡或封孔处理。
全文摘要
一种高导热环保型金属电路板制作工艺，依照下列步骤进行基板选料→锻切处理→清理→绝缘层处理挂浆、烘干→钢网印刷→电路粘贴(输出、入端)→固定烘干→封孔覆膜→检验、包装、封箱处理。本发明本发明的优点是工艺简单、可靠性高，能满足高精度的要求。并且对环境没有污染。
文档编号H05K3/20GK102111963SQ20091024510
公开日2011年6月29日 申请日期2009年12月25日 优先权日2009年12月25日
发明者刘玉海 申请人:天津鑫安天亿电子科技有限公司