专利名称：Pcb电路板工艺边框结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及PCB电路板的工艺边框的布局，尤其涉及一种PCB电路板工艺边框结 构。
背景技术：
PCB电路板的工艺边框是为了方便SMT(表面贴装)加工而增加的辅助部分。
目前很多产品均采用上下工艺边均有定位孔的边框设计，其上下工艺边边框宽度 均> 8. 5mm，上下工艺边边框均有两个定位孔，分别位于工艺边的两边，定位孔的圆心离板 角的X、Y方向距离均为5mm，孔径在3 4mm之内。定位孔的采用主要是为了满足目前SMT 设备贴片的需要，如Assembleon(安必昂，荷兰飞利浦旗下生产SMT贴片机的公司)公司 的FCM机型，但贴片机只需要一边存在定位孔即可。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种PCB电路板工艺边框结构， 旨在提升PCB的拼版利用率，降低PCB的制造成本，同时不影响目前SMT、PCB生产制造。
本发明的目的通过以下技术方案来实现 PCB电路板工艺边框结构，包括上下两工艺边框，特点是所述上下两工艺边框中 的一工艺边框设置有定位孔，设置有定位孔的工艺边框宽度为7. 5mm，无定位孔的工艺边框 宽度为3. 5mm。 进一步地，上述的PCB电路板工艺边框结构，其中，所述定位孔位于工艺边框的左 右两侧，定位孔的孔中心与工艺边框边角的横向距离为5mm，定位孔的孔中心与工艺边框边 角的纵向距离为5mm。 再进一步地，上述的PCB电路板工艺边框结构，其中，所述定位孔的直径为3. 0mm。
本发明技术方案的实质性特点和进步主要体现在 本发明设计简洁，在不影响现有SMT组装、PCB生产的情况下，能有效提升PCB的 拼版利用率，降低PCB制造成本。使用方便，为一实用的新设计。
下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明 图la :现有技术PCB工艺边框示意图； 图lb :现有技术拼版示意图； 图2a，本发明的PCB工艺边框示意图； 图2b :本发明拼版示意图。 图中各附图标记的含义 A-上工艺边框，B-下工艺边框，C-定位孔。
具体实施例方式
如图2a所示，PCB电路板工艺边框结构，包括上下两工艺边框，即上工艺边框A和 下工艺边框B，下工艺边框B设置有定位孔C，下工艺边框B的宽度为7. 5mm，上工艺边框A 的宽度为3. 5mm。其中，定位孔C位于下工艺边框B的左右两侧，定位孔C的孔中心与下工 艺边框B边角的横向距离为5mm，定位孔C的孔中心与下工艺边框B边角的纵向距离为5mm; 定位孔C的直径为3. Omm。
实施例1 : 如图2a，上下工艺边框采用单边，有定位孔的工艺边框宽度为7. 5mm，定位孔孔径 为3mm，定位孔中心离板角距离X、 Y均为5mm，无定位孔的工艺边框宽度为3. 5mm，宽度为 124mm。该结构在PCB制造过程中的排版状况如图2b所示，计算其拼版利用率为84. 1%。
比较例1 : 如图la所示，原产品PCB长度196mm，宽度130mm，上下工艺边框对称，上下工艺边 框宽度均为8. 5mm，上下工艺边框均有定位孔，定位孔孔径为3mm，孔中心离板角距离X、Y均 为5mm ;该结构在PCB制造过程中的排版状况如图lb所示，计算其拼版利用率为70. 49%。
可以看出，本发明结构其拼版利用率相比原先提升13.6%。 综上所述，本发明结构在不影响现有SMT组装、PCB生产的情况下，能有效提升PCB 的拼版利用率，降低PCB制造成本。 需要强调的是以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上 的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰， 均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
PCB电路板工艺边框结构，包括上下两工艺边框，其特征在于所述上下两工艺边框中的一工艺边框设置有定位孔，设置有定位孔的工艺边框宽度为7.5mm，无定位孔的工艺边框宽度为3.5mm。
2. 根据权利要求1所述的PCB电路板工艺边框结构，其特征在于所述定位孔位于工 艺边框的左右两侧，定位孔的孔中心与工艺边框边角的横向距离为5mm，定位孔的孔中心与 工艺边框边角的纵向距离为5mm。
3. 根据权利要求1或2所述的PCB电路板工艺边框结构，其特征在于所述定位孔的 直径为3. 0mm。
全文摘要
本发明提供一种PCB电路板工艺边框结构，包括上下两工艺边框，上下两工艺边框中的一工艺边框设置有定位孔，设置有定位孔的工艺边框宽度为7.5mm，无定位孔的工艺边框宽度为3.5mm。该技术方案能提升PCB电路板的拼版利用率，降低PCB的制造成本；同时对现有SMT组装、PCB生产环节没有影响。
文档编号H05K3/30GK101784166SQ20101012282
公开日2010年7月21日 申请日期2010年3月5日 优先权日2010年3月5日
发明者金小方 申请人:苏州工业园区时代华龙科技有限公司