冲切带胶的金属箔制作的电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电路板行业，具体涉及冲切带胶的金属箔制作的电路板。
【背景技术】
[0002]传统的电路板通常都是覆铜板通过化学蚀刻线路的方法来制作的电路板，工艺流程繁杂，成本高且污染很严重。
[0003]为了克服上述的缺陷和不足，本实用新型将金属箔涂胶后冲切去除电路不需要的其中一部分，形成缺口，在被冲切处，金属箔和胶层同时被冲切除去，然后通过胶层和绝缘基材粘合形成雏形电路板，在分切外形的同时再把电路不需要的另一部分冲切除去，制作成电路板，流程简短，效率高，成本低，无需蚀刻，是一种十分环保、节能、省材料的新技术。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型涉及冲切带胶的金属箔制作的电路板。具体而言，将阻焊层设置在金属箔电路层的一面上，胶层设置在金属箔电路层的另一面上，阻焊层、金属箔电路层、胶层同时一起冲切除去电路不需要的其中一部分，形成缺口，在被冲切处，阻焊层、金属箔电路层和胶层同时被冲切除去，形成切断面，然后通过胶层和绝缘基材粘合形成雏形电路板。在分切外形时，将单条线路板与单条线路板间相连的金属完全冲切分开，同时把电路不需要的另一部分冲切除去，而且在外形冲切处，阻焊层、金属箔、胶层和绝缘承载层形成切断面，这样就制作成电路板。
[0005]本实用新型冲切带胶的金属箔带制作电路板与传统制作线路板相比，流程简短，效率高，成本低，无需蚀刻，是一种十分环保、节能、省材料的新技术。
[0006]根据本实用新型的一方面，提供了一种冲切带胶的金属箔制作的电路板，包括:绝缘承载层；胶层；金属箔电路层；阻焊层。其中，所述的阻焊层设置在所述的金属箔电路层的一面上，所述的胶层设置在所述的金属箔电路层的另一面上，阻焊层、金属箔电路层、胶层同时一起冲切除去电路不需要的其中一部分，形成缺口，在被冲切处，阻焊层、金属箔电路层和胶层同时被冲切除去，形成切断面，然后通过胶层和绝缘基材粘合形成雏形电路板，在分切外形时，将单条线路板与单条线路板间相连的金属完全冲切分开，同时把电路不需要的另一部分冲切除去，而且在外形冲切处，阻焊层、金属箔、胶层和绝缘承载层形成切断面。
[0007]根据本实用新型的另一方面，提供了一种冲切带胶的金属箔制作的电路板，包括:绝缘承载层；胶层；金属箔电路层；阻焊层。其中，所述的胶层设置在所述的金属箔电路层的一面上，金属箔电路层、胶层同时一起冲切除去电路不需要的其中一部分，形成缺口，在被冲切处，金属箔电路层和胶层同时被冲切除去，形成切断面，然后通过胶层和绝缘基材粘合，在金属箔电路层的另一面设置阻焊层，阻焊在缺口处没有金属的位置直接附着在绝缘承载层上，形成雏形电路板，在分切外形时，将单条线路板与单条线路板间相连的金属完全冲切分开，同时把电路不需要的另一部分冲切除去，而且在外形冲切处，阻焊层、金属箔、胶层和绝缘承载层形成切断面。
[0008]根据本实用新型的一实施例，所述的电路板，其特征在于，所述电路板是柔性电路板、或者是刚性的线路板。
[0009]根据本实用新型的一实施例，所述的电路板，其特征在于，所述的阻焊层是覆盖膜阻焊层、或油墨阻焊层。
[0010]根据本实用新型的一实施例，所述的电路板，其特征在于，在所述的缺口位置处施加油墨，油墨同时覆盖在缺口周边的阻焊层、缺口侧壁面和缺口底部的绝缘承载层上。
【附图说明】
[0011]通过结合以下附图阅读本说明书。本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中:
[0012]图1为铜箔的平面示意图。
[0013]图2为在铜箔的一面上印刷阻焊，另一面上涂胶的平面示意图。
[0014]图3为“图2”的A-A剖截面的局部放大示意图。
[0015]图4为阻焊层、金属箔电路层、胶层同时一起冲切除去电路不需要的其中一部分的平面示意图。
[0016]图5为“图4”的B-B剖截面的局部放大示意图。
[0017]图6为胶层和绝缘基材粘合形成雏形电路板的截面示意图。
[0018]图7为分切外形后，形成单条电路板的平面示意图。
[0019]图8为“图7”的截面示意图。
[0020]图9为在缺口位置处施加油墨，油墨同时覆盖在缺口周边的阻焊层、缺口侧壁面和缺口底部的绝缘承载层上的平面示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将对本实用新型的冲切带胶的金属箔制作的电路板的具体实施例进行更详细的描述。
[0022]但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。
[0023]在如图1所示的铜箔(I)的一面上，用丝网印刷阻焊油墨，形成阻焊层(2)，留出焊盘窗口(2.1)，传送进烘道炉里烘干，然后用涂胶生产线在铜箔的另一面上涂胶(3)，传送进烘道炉里烘干(如图2、图3所示)，在涂有胶(3)的一面覆合离型膜，收卷。
[0024]在冲床上用预先设计好的模具，将阻焊层(2)、金属箔电路层⑴、胶层(3)同时一起冲切，除去电路不需要的其中一部分，阻焊油墨层(2)、金属箔电路层(I)和胶层(3)同时被冲切除去，形成切除口(1.2)，在被冲切位置，阻焊层(2)、金属箔电路层(I)和胶层(3)形成切断面结构(如图4、图5所示)。
[0025]撕掉离型膜，通过胶层(3)与聚酰亚胺膜⑷粘合、烘烤固化，制作成雏形的电路板(如图6所示)。
[0026]对雏形的电路板的焊盘表面进行OSP防氧化处理。
[0027]用设计好的刀模分切外形，同时把电路不需要的另一部分冲切除去，阻焊层(2)、金属箔电路层(I)、胶层⑶和聚酰亚胺膜层⑷同时被冲切除去，形成切断面(6)的结构，同时分切制作成单条的电路板(如图7、图8所示)
[0028]如图9所示，在缺口位置处印上油墨(5)，油墨层(5)同时覆盖在缺口周边的阻焊层、缺口侧壁面和缺口底部的绝缘承载层上，使其缺口位置处的绝缘保护和更美观。
[0029]此种冲切带胶的金属箔制作的电路板，流程简短，效率高，成本低，无需蚀刻，是一种十分环保、节能、省材料的新技术。
[0030]以上结合附图将方法具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些【具体实施方式】，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
【主权项】
1.一种冲切带胶的金属箔制作的电路板，包括: 绝缘承载层； 胶层； 金属箔电路层； 阻焊层； 其中，所述的阻焊层设置在所述的金属箔电路层的一面上，所述的胶层设置在所述的金属箔电路层的另一面上，阻焊层、金属箔电路层、胶层同时一起冲切除去电路不需要的其中一部分，形成缺口，在被冲切处，阻焊层、金属箔电路层和胶层同时被冲切除去，形成切断面，然后通过胶层和绝缘基材粘合形成雏形电路板，在分切外形时，将单条线路板与单条线路板间相连的金属完全冲切分开，同时把电路不需要的另一部分冲切除去，而且在外形冲切处，阻焊层、金属箔、胶层和绝缘承载层形成切断面。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在所述的缺口位置处施加油墨，油墨同时覆盖在缺口周边的阻焊层、缺口侧壁面和缺口底部的绝缘承载层上。
3.—种冲切带胶的金属箔制作的电路板，包括: 绝缘承载层； 胶层； 金属箔电路层； 阻焊层； 其中，所述的胶层设置在所述的金属箔电路层的一面上，金属箔电路层、胶层同时一起冲切除去电路不需要的其中一部分，形成缺口，在被冲切处，金属箔电路层和胶层同时被冲切除去，形成切断面，然后通过胶层和绝缘基材粘合，在金属箔电路层的另一面设置阻焊层，阻焊在缺口处没有金属的位置直接附着在绝缘承载层上，形成雏形电路板，在分切外形时，将单条线路板与单条线路板间相连的金属完全冲切分开，同时把电路不需要的另一部分冲切除去，而且在外形冲切处，阻焊层、金属箔、胶层和绝缘承载层形成切断面。
4.根据权利要求1或3所述的电路板，其特征在于，所述电路板是柔性电路板、或者是刚性的线路板。
5.根据权利要求1或3所述的电路板，其特征在于，所述的阻焊层是覆盖膜阻焊层、或油墨阻焊层。
【专利摘要】本实用新型涉及冲切带胶的金属箔制作的电路板。具体而言，将阻焊层设置在金属箔电路层的一面上，胶层设置在金属箔电路层的另一面上，阻焊层、金属箔电路层、胶层同时一起冲切除去电路不需要的其中一部分，形成缺口，在被冲切处，阻焊层、金属箔电路层和胶层同时被冲切除去，形成切断面，然后通过胶层和绝缘基材粘合形成雏形电路板。在分切外形时，将单条线路板与单条线路板间相连的金属完全冲切分开，同时把电路不需要的另一部分冲切除去，而且在外形冲切处，阻焊层、金属箔、胶层和绝缘承载层形成切断面，这样就制作成电路板。本实用新型冲切带胶的金属箔带制作电路板与传统制作线路板相比，流程简短，效率高，成本低，无需蚀刻，是一种十分环保、节能、省材料的新技术。
【IPC分类】H05K3-04
【公开号】CN204377257
【申请号】CN201420653383
【发明人】王定锋, 徐文红
【申请人】王定锋
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2014年11月2日