专利名称：铜箔保护弯折区的软硬结合电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路，特别涉及电路板的结构。
背景技术：
目前行业内生产的软硬结合板表面没有保护层，在除胶渣、沉铜等工序容易造成FPC边缘分层和表面起泡，影响到电路板的使用寿命。 本实用新型提供一种铜箔保护弯折区的软硬结合电路板，采用在电路板表面压合铜箔的方法，在除胶渣、沉铜等工序中保护电路板表面，解决现有技术中容易边缘分层和表面起泡的技术问题。 本实用新型为解决上述技术问题而提供铜箔保护弯折区的软硬结合电路板包括两层的硬板和与其相结合的软板，所述硬板的至少一个表面压合有铜箔，或者所述硬板的两个表面均压合有铜箔，所述两层的硬板包括铜导线层，该铜导线层两面覆盖有粘接胶层，所述粘接胶层外还覆盖有覆盖膜，所述两层的硬板还包括有阻燃材料层，该阻燃材料层替换临近硬板表面的覆盖膜。 本实用新型的有益效果是，有效保护电路板表面，避免在除胶渣、沉铜等工序中造成边缘分层和表面起泡等现象出现，同时可以解决难于量产、生产成本高的难题和软硬结合板结合出软板在冲切时易撕裂与外形尺寸不好控制的问题。
图1是本实用新型铜箔保护弯折区的软硬结合电路板的剖视示意图。[0007] 图2是本实用新型的分解立体示意图。 图中标号为1为铜箔，2为粘接胶层，3为双面敷铜板外铜面，4为阻燃材料层，5为双面敷铜板内铜面，6为PP片，7为覆盖膜，8为双面板。
具体实施方式结合上述图1和图2说明本实用新型的具体实施例。 这种铜箔保护弯折区的软硬结合电路板包括两层的硬板和与其相结合的软板，所述硬板的至少一个表面压合有铜箔。所述硬板的两个表面均压合有铜箔，所述两层的硬板包括铜导线层，该铜导线层两面覆盖有粘接胶层，所述粘接胶层外还覆盖有覆盖膜，所述两层的硬板还包括有阻燃材料层，该阻燃材料层替换临近硬板表面的覆盖膜，所述硬板表面压合的铜箔为部分覆盖硬板表面，覆盖部分构成导电回路。 本实用新型解决其技术问题的技术方案是先将硬板和粘接胶的开窗处先去掉，将软板和硬板的内层线路蚀刻完并棕化处理以后，在进行内外层压合时，将硬板的外层线路用一层整板铜箔代替(厚度一般为1/30Z，1/20Z，10Z，按照客户需求配置)，这样就可以
发明内容避免在除胶渣、沉铜等工序对软板的攻击，提高软硬结合板的可靠性。先把粘接胶层2、双面敷铜板外铜面3、阻燃材料层4、双面敷铜板内铜面5、 PP片6进行开窗，其中把双面敷铜板外铜面3用蚀刻的方法把铜面蚀刻掉，做好后放置到叠层，然后把双面板8进行蚀刻线路，蚀刻完后把覆盖膜7叠合在双面板8上，进行压合；压合好后在叠层与粘接胶层2、阻燃材料层4、双面敷铜板内铜面5、 PP片6按照示意图叠合好，然后在粘接胶层2上贴好铜箔1，整体叠合好后再进行一次压合，最终形成整个零件结构，这样1层就能对里面的各层进行有效的保护。 以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求一种铜箔保护弯折区的软硬结合电路板，该电路板包括两层的硬板和与其相结合的软板，其特征在于所述硬板的至少一个表面压合有铜箔。
2. 根据权利要求1所述铜箔保护弯折区的软硬结合电路板，其特征在于所述两层的 硬板包括铜导线层，该铜导线层两面覆盖有粘接胶层，所述粘接胶层外还覆盖有覆盖膜。
3. 根据权利要求2所述铜箔保护弯折区的软硬结合电路板，其特征在于所述两层的 硬板还包括有阻燃材料层，该阻燃材料层替换临近硬板表面的覆盖膜。
4. 根据权利要求1所述铜箔保护弯折区的软硬结合电路板，其特征在于所述硬板表 面压合的铜箔为部分覆盖硬板表面，覆盖部分构成导电回路。
专利摘要一种铜箔保护弯折区的软硬结合电路板包括两层的硬板和与其相结合的软板，所述硬板的至少一个表面压合有铜箔，所述两层的硬板包括铜导线层，该铜导线层两面覆盖有粘接胶层，所述粘接胶层外还覆盖有覆盖膜。所述两层的硬板还包括有阻燃材料层，该阻燃材料层替换临近硬板表面的覆盖膜。本实用新型的有益效果是，有效保护电路板表面，避免在除胶渣、沉铜等工序中造成边缘分层和表面起泡等现象出现，同时可以解决难于量产、生产成本高的难题和软硬结合板结合出软板在冲切时易撕裂与外形尺寸不好控制的问题。
文档编号H05K3/46GK201528472SQ20082020086
公开日2010年7月14日 申请日期2008年9月22日 优先权日2008年9月22日
发明者叶夕枫 申请人:博罗县精汇电子科技有限公司