专利名称：一种阴阳铜箔厚铜电路板的制作方法
技术领域：
—种阴阳铜箔厚铜电路板
技术领域：
本实用新型涉及电路板，尤其是一种阴阳铜箔厚铜电路板。
背景技术：
在生产电路板时，为保证电路板蚀刻时的线宽控制在设计要求范围内，对于两面底铜铜厚不同的电路板，底铜厚度越大，需在蚀刻液中停留的时间也越长，侧蚀就越大，蚀刻时，通常是线路细的一面朝下，线路比较粗的那面朝上，由于电路板两面底铜铜厚不同、蚀刻量差异大，生产中难以控制，一般情况下，生产中是通过调整蚀刻段的上、下压力，以满足两面的蚀刻量，使之在相同的时间内达到蚀刻的目的，而且在放板时，还要注意区分板的面别，操作麻烦，否则容易使电路板报废。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种阴阳铜箔厚铜电路板，通过对第一铜箔面和第二铜箔面上所设的铜箔电路做预补偿处理，即在铜箔电路两侧设有预补偿区域，在蚀刻时喷淋蚀刻液的上、下压力保持恒定，放板时两面没有选择性，操作简单方便。为解决上述技术问题，本实用新型一种阴阳铜箔厚铜电路板，包括基材和附在基材两面上的第一铜箔面和第二铜箔面，所述第一铜箔面和第二铜箔面上设有蚀刻后所得的铜箔电路，所述铜箔电路两侧设有使第一铜箔面和第二铜箔面蚀刻后，所得的铜箔电路的线宽满足设计要求的预补偿区域；所述预补偿区域是在蚀刻前，处理菲林线路所得，在蚀刻过程中，电路板在送入蚀刻机进行蚀刻作业时，所述电路板的第一铜箔面和第二铜箔面可以不加区分面别放入，使操作更加简单，减少电路板的报废；同时，喷淋蚀刻液的上下压力保持恒定。本实用新型一种阴阳铜箔厚铜电路板，所述铜箔电路两侧设有使第一铜箔面和第二铜箔面蚀刻后，所得的铜箔电路的线宽满足设计要求的预补偿区域，在蚀刻时喷淋蚀刻液的上、下压力保持恒定，放板时不用区别其面别，操作简单方便。
以下结合附图
对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细说明，其中图I为本实用新型一种阴阳铜猜厚铜电路板的不意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施方式作详细说明。本实用新型一种阴阳铜箔厚铜电路板，包括基材I和附在基材I两面上的第一铜箔面2和第二铜箔面3，所述第一铜箔面2和第二铜箔面3上设有蚀刻后所得的铜箔电路5，所述铜箔电路5两侧设有使第一铜箔面2和第二铜箔面3蚀刻后，所得的铜箔电路5的线宽满足设计要求的预补偿区域6 ;所述预补偿区域6是在蚀刻前，处理菲林线路所得，在蚀刻过程中，电路板在送入蚀刻机进行蚀刻作业时，所述电路板的第一铜箔面2和第二铜箔面2可以不加区分面别放入，使操作更加简单，减少电路板的报废；同时，喷淋蚀刻液的上下压
力保持恒定。
权利要求1.一种阴阳铜箔厚铜电路板，其特征在于包括基材(I)和附在基材(I)两面上的第一铜箔面(2)和第二铜箔面(3)，所述第一铜箔面(2)和第二铜箔面(3)设有蚀刻的铜箔电路(5)，所述铜箔电路(5)两侧设有使第一铜箔面(2)和第二铜箔面(3)蚀刻后，所得的铜箔电路(5)的线宽满足设计要求的预补偿区域(6)。
2.按权利要求I所述一种阴阳铜箔厚铜电路板，其特征在于所述第一铜箔面(2)铜箔的厚度大于第二铜箔面(3)铜箔 的厚度。
3.按权利要求I所述一种阴阳铜箔厚铜电路板，其特征在于所述第二铜箔面(3)铜箔的厚度大于第一铜箔面(2)铜箔的厚度。
专利摘要本实用新型一种阴阳铜箔厚铜电路板，包括基材和附在基材两面上的第一铜箔面和第二铜箔面，所述第一铜箔面和第二铜箔面上设有蚀刻后所得的铜箔电路，通过对第一铜箔面和第二铜箔面上所设的铜箔电路做预补偿处理，在铜箔电路两侧设有预补偿区域，在蚀刻时喷淋蚀刻液的上、下压力保持恒定，放板时两面没有选择性，操作简单方便。
文档编号H05K1/02GK202799365SQ20122034220
公开日2013年3月13日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者王斌, 陈华巍, 朱瑞彬, 谢兴龙, 罗小华 申请人:中山市达进电子有限公司