一种pcb板阴阳铜厚的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种PCB板阴阳铜厚的制作方法。
【背景技术】
[0002]印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，产品阻抗、阻值等不同、此类产品客户设计阴阳铜厚(同一张CORE两面铜不一致)，传统的方式采用两次蚀刻或采用多张CORE设计，使之铜厚不一致不出现在同一张芯板上现有技术中蚀刻采用两次生产效率相对较慢，直接增加了蚀刻工序加工成本有待进一步地完善。
【发明内容】
[0003]本发明针对上述现有技术的不足而提供一种既能降低PCB制作成本，又能同时提高生产效率的PCB板阴阳铜厚的制作方法。
[0004]本发明为解决上述问题所采用的技术方案为:
[0005]—种PCB板阴阳铜厚的制作方法，包括以下步骤:
[0006](I)对所述PCB板进行铜厚检测并进行区分处理；
[0007](2)对经过检测后的PCB板进行标识，再用测铜厚仪抽测PCB板基板两面铜厚，以确认标识是否正确；
[0008](3)将步骤(2)中经过标识的PCB板依次排列并进行曝光处理；
[0009](4)将步骤(3)中经过曝光处理的PCB板底铜小的一面图形按底铜厚的补偿参数进行补偿；
[0010](5)对所述PCB板进行蚀刻处理，蚀刻统一按底铜较厚一面蚀刻一次即可，对于板厚< 0.2mm薄板蚀刻放板时板件倾斜15度左右，以防板翘卡板。
[0011]进一步地，步骤(2)中所述标识为H/10Z阴阳铜厚产品，则保证1Z面朝上，统一切右上角做标识，切长短边8?15_宽度的小角，开好小料统一放板方向出到后工序。
[0012]进一步地，步骤(2)中所述标识为多层板H/10Z阴阳铜厚产品，内层前处理统一1Z面朝上且切角朝右上角放板，直致涂布后铜统一收板方向。
[0013]本发明的有益效果在于:
[0014]本发明所提供的一种PCB板阴阳铜厚的制作方法支持不同尺寸大小、不同规格、不同板厚，利于改善阴阳铜厚蚀刻品质问题、降低此类产品生产制作成本，提高生产效率，达到客户生产品质的要求及确保货期，同时阴阳铜厚原蚀刻两次更改为蚀刻一次，缩短PCB加工流程，降低PCB制作成本，另一方面阴阳铜厚传统的蚀刻两次更改为蚀刻一次，防止PCB板多次蚀刻薄板卡板、报废等，提升了 PCB—次良率。
【附图说明】
[0015]图1为本发明通用PCB阴阳铜厚设计示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图具体阐明本发明的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本发明专利保护范围的限制。
[0017]本发明提供一种PCB板阴阳铜厚的制作方法，包括以下步骤:
[0018](I)对所述PCB板进行铜厚检测并进行区分处理，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，产品阻抗、阻值等不同、此类产品客户设计阴阳铜厚(同一张CORE两面铜不一致)，传统的方式采用两次蚀刻或采用多张CORE设计，使之铜厚不一致不出现在同一张芯板上，若采用多张CORE设计板厚阻抗或价质层达不到要求时，则仍需采用阴阳铜设计，开料、图形曝光、蚀刻等要进行铜厚区分，加以管控否则出现对应层次铜厚出错。
[0019](2)对经过检测后的PCB板进行标识，再用测铜厚仪抽测PCB板基板两面铜厚，以确认标识是否正确，如图1所示，来料的基板其中一个板区分一种铜厚，如板角上有标识“I”的那一面为1Z，来料时再用测铜厚仪抽测基板两面铜厚，以确认来料标识是否正确;例如H/1Z阴阳铜厚产品，则保证1Z面朝上，统一切右上角做标识，切长短边8?15mm宽度的小角，开好小料统一放板方向出到后工序，如多层板H/10Z阴阳铜厚产品，内层前处理统一1Z面朝上且切角朝右上角放板，直致涂布后铜统一收板方向；
[0020](3)将步骤(2)中经过标识的PCB板依次排列并进行曝光处理;按压合结构图的层次排列，1Z面图形朝上且统一右上角方式，即保证板件切角处均位于右上角，曝光员按要求进行放板。菲林图形层数与铜厚作对应；
[0021](4)将步骤(3)中经过曝光处理的PCB板底铜小的一面图形按底铜厚的补偿参数进行补偿，底铜小的一面图形按底铜厚的补偿参数进行补偿，例如H0Z/10Z，内层图形HOZ面有线路则按1Z底铜补偿线路；
[0022](5)对所述PCB板进行蚀刻处理，蚀刻统一按底铜较厚一面蚀刻一次即可，对于板厚< 0.2mm薄板蚀刻放板时板件倾斜15度左右，以防板翘卡板；
[0023]本发明所提供的一种PCB板阴阳铜厚的制作方法阴阳铜厚产品按上方法流程加以区分，设计补偿方式做调整，则阴阳铜厚产品可按正常产品制作，可节约成本、提升效率且能达到客户品质的要求。
[0024]本发明所提供的一种PCB板阴阳铜厚的制作方法支持不同尺寸大小、不同规格、不同板厚，利于改善阴阳铜厚蚀刻品质问题、降低此类产品生产制作成本，提高生产效率，达到客户生产品质的要求及确保货期，同时阴阳铜厚原蚀刻两次更改为蚀刻一次，缩短PCB加工流程，降低PCB制作成本，另一方面阴阳铜厚传统的蚀刻两次更改为蚀刻一次，防止PCB板多次蚀刻薄板卡板、报废等，提升了 PCB—次良率。
[0025]上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB板阴阳铜厚的制作方法，其特征在于包括以下步骤: (1)对所述PCB板进行铜厚检测并进行区分处理； (2)对经过检测后的PCB板进行标识，再用测铜厚仪抽测PCB板基板两面铜厚，以确认标识是否正确； (3)将步骤(2)中经过标识的PCB板依次排列并进行曝光处理； (4)将步骤(3)中经过曝光处理的PCB板底铜小的一面图形按底铜厚的补偿参数进行补偿； (5)对所述PCB板进行蚀刻处理，蚀刻统一按底铜较厚一面蚀刻一次即可，对于板厚<0.2mm薄板蚀刻放板时板件倾斜15度左右，以防板翘卡板。2.根据权利要求1所述的一种PCB板阴阳铜厚的制作方法，其特征在于:步骤(2)中所述标识为H/10Z阴阳铜厚产品，则保证1Z面朝上，统一切右上角做标识，切长短边8?15mm宽度的小角，开好小料统一放板方向出到后工序。3.根据权利要求1所述的一种PCB板阴阳铜厚的制作方法，其特征在于:步骤(2)中所述标识为多层板H/10Z阴阳铜厚产品，内层前处理统一1Z面朝上且切角朝右上角放板，直致涂布后铜统一收板方向。
【专利摘要】一种PCB板阴阳铜厚的制作方法包括对PCB板进行铜厚检测并进行区分处理、标识、曝光处理和蚀刻步骤，本发明所提供的一种PCB板阴阳铜厚的制作方法支持不同尺寸大小、不同规格、不同板厚，利于改善阴阳铜厚蚀刻品质问题、降低此类产品生产制作成本，提高生产效率，达到客户生产品质的要求及确保货期，同时阴阳铜厚原蚀刻两次更改为蚀刻一次，缩短PCB加工流程，降低PCB制作成本，另一方面阴阳铜厚传统的蚀刻两次更改为蚀刻一次，防止PCB板多次蚀刻薄板卡板、报废等，提升了PCB一次良率。
【IPC分类】H05K3/06
【公开号】CN105578774
【申请号】CN201511005474
【发明人】李小海, 刘早兰, 叶汉雄, 汪志清
【申请人】惠州中京电子科技有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月25日