一种碳化硅基电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板设计技术领域，具体涉及一种碳化硅基电路板。
【背景技术】
[0002]碳化硅(SiC)半导体陶瓷材料于上世纪初被发现后，在过电压防护领域中被广泛用于制作避雷器、防护元件等器件，在电高温领域被用作发热元件。由于SiC的非线性系数a值小、电压梯度低、材料消耗大等原因，自上世纪70年代，在过电压防护领域中逐步被氧化锌取代，但又由于碳化硅(SiC)材料比重轻(约1.7左右)、导热性能好、价格低廉、工艺成熟，并且在半导化以前又有良好的絶缘性能，并具有一定的电磁防护功能，因此，基于碳化硅(SiC)材料上述特性可制作良好的散热板。然而现有技术中常规做法是将功率元件焊贴在PCB板上，再将PCB板胶贴在各种材质(如铝型材、氧化铝、石墨稀、碳化硅等)的散热板上形成整体件，现有技术存在着制备工艺较复杂、浪费材料、污染环境(常规PCB板制作中的腐蚀液污染)等缺陷，而且制备的电路板散热功效较低，价格较贵。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型针对上述现有技术的不足提供一种碳化硅基电路板，使得碳化硅基电路板散热功效高，生产成本低、安全环保。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为:
[0005]本实用新型提供一种碳化硅基电路板，包括碳化硅陶瓷基板和印制在所述碳化硅陶瓷基板一面或两面的金属线路图。
[0006]进一步地，当在所述碳化硅陶瓷基板的两面印制有金属线路图时，印制在所述碳化硅陶瓷基板两面的金属线路图相同或者不相同。
[0007]进一步地，当在所述碳化硅陶瓷基板的一面印制有金属线路图时，所述碳化硅陶瓷基板的另一面作为散热面被设置为平面、曲线面、多半球体面或多三角锥体面。
[0008]进一步地，所述碳化硅陶瓷基板的外部尺寸及形状和其上设置的孔槽的形状根据应用需求设置。
[0009]本实用新型的有益效果在于:
[0010]本实用新型所提的一种碳化硅基电路板将线路板与散热板合二为一，节省资源，该碳化硅基电路板具有散热功效高、安全环保、生产成本低、可用于大功率器件等优点，且具有一定的电磁防护功能。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型提供的碳化硅基电路板的第一种实施结构的主视图；
[0012]图2为本实用新型提供的碳化硅基电路板的第一种实施结构的后视图；
[0013]图3为本实用新型提供的碳化硅基电路板的第二种实施结构的主视图；
[0014]图4为本实用新型提供的碳化硅基电路板的第二种实施结构的后视图；
[0015]图5为本实用新型提供的碳化硅基曲线面单面电路板的结构示意图；
[0016]图6为本实用新型提供的碳化硅基多半球体面单面电路板的结构示意图；
[0017]图7为本实用新型提供的碳化硅基多三角锥体面单面电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。
[0019]本实用新型提供的一种碳化硅基电路板的实施方式通过以下实施例进行说明:
[0020]本实用新型实施例提供一种碳化硅基电路板，包括碳化硅陶瓷基板I和印制在所述碳化硅陶瓷基板一面或两面的金属线路图2，当在所述碳化硅陶瓷基板的两面印制有金属线路图时，印制在所述碳化硅基板两面的金属线路图相同或者不相同，双面印制金属线路图的碳化硅陶瓷基板适用于中小功率器件散热需求。所述碳化硅基板可以根据器件散热要求做成不同的形状、厚度、体积、表面积等，图1至图4所示为两种不同形状的SiC基板结构，在第一种SiC基板上设有凹槽3，在第二种基板上设置有凹槽3和孔4。
[0021]当在所述碳化硅陶瓷基板的一面印制有金属线路图时，所述碳化硅陶瓷基板的另一面作为散热面被设置为平面、曲线面、多半球体面或多三角锥体面等。图5、6、7分别示出了所述碳化硅陶瓷基板的散热面分别为曲线面、球体面和三角锥体面的形状结构，单面印制金属线路图的碳化硅陶瓷基板适用于大功率器件散热需求。
[0022]所述碳化硅陶瓷基板由80-95%的碳化硅原料与20—5%的玻璃釉混合制成。
[0023]所述金属线路图通过金属浆(如银浆、锡浆、镍浆、铜浆、或铝浆等)将线路图案印制在碳化硅基板面上形成。
[0024]以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例，不能以此来限定本实用新型的权利保护范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种碳化硅基电路板，其特征在于:包括碳化硅陶瓷基板和印制在所述碳化硅陶瓷基板一面或两面的金属线路图。
2.根据权利要求1所述的碳化硅基电路板，其特征在于:当在所述碳化硅陶瓷基板的两面印制有金属线路图时，印制在所述碳化硅陶瓷基板两面的金属线路图相同或者不相同。
3.根据权利要求1所述的碳化硅基电路板，其特征在于:当在所述碳化硅陶瓷基板的一面印制有金属线路图时，所述碳化硅陶瓷基板的另一面作为散热面被设置为平面、曲线面、多半球体面或多三角锥体面。
【专利摘要】本实用新型涉及一种碳化硅基电路板，包括碳化硅陶瓷基板和印制在所述碳化硅陶瓷基板一面或两面的金属线路图；当在所述碳化硅陶瓷基板的两面印制有金属线路图时，印制在所述碳化硅陶瓷基板两面的金属线路图相同或者不相同。当在所述碳化硅陶瓷基板的一面印制有金属线路图时，所述碳化硅陶瓷基板的另一面作为散热面被设置为平面、曲线面、多半球体面或多三角锥体面。所述碳化硅陶瓷基板的外部尺寸及形状和其上设置的孔槽的形状根据应用需求设置。本实用新型提供的碳化硅基电路板将线路板与散热板合二为一，节省资源，该碳化硅基电路板具有散热功效高、散热均匀性好、价格便宜、可用于大功率器件等优点，且具有一定的电磁防护功能。
【IPC分类】H01L23-373, H01L23-498, H01L23-367, H01L21-48, H01L23-552
【公开号】CN204424250
【申请号】CN201520032537
【发明人】曾清隆, 陈泽同
【申请人】隆科电子(惠阳)有限公司
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2015年1月16日