专利名称：一种沉镍钯金铝基电路板的制作方法
技术领域：
一种沉镍钯金铝基电路板技术领域[0001]本实用新型涉及一种沉镍钯金铝基电路板。
背景技术：
[0002]现在传统行业中，沉金工艺通常的做法是先沉镍后沉金(镍150-200微米，金 1-5微米)，但此种做法只能针对焊盘比较大的铝基板进行制作，然而对于焊盘比较小的板所沉金出来的效果的焊接效果就比较差，原因由于焊盘比较小，导电性能比较弱，造成在沉金时，镍与金的结合力不强，出现甩金及受镀层不均等问题，由于铝基板的导热性能又比较快，造成客户打金线时遇到虚焊及打不上金线等问题。实用新型内容[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种沉镍钯金铝基电路板，使用该沉镍钯金铝基电路板，在焊接金线时能有效避免金线虚焊及金线焊接不上的现象。[0004]实用新型的技术解决方案如下[0005]一种沉镍钯金铝基电路板，包括由上至下的金层、钯层、镍层、阻焊层、线路层、介质层和铝层。[0006]金层、钯层和镍层的厚度分别是1-5微米、150-200微米和150-200微米。[0007]有益效果本实用新型的沉镍钯金铝基电路板，由于钯层的采用，增强了钯层与金面的结合力度，使沉金面的受镀面积达到均衡，客户在打制芯片时不会产生焊接不良的问题，因而能极大地保障焊接质量。
[0009]图I是本实用新型的沉镍钯金铝基电路板的总体结构示意图。[0010]标号说明I-金层、2-钯层、3-镍层、4-阻焊层、5-线路层、6-介质层、7_铝层。
具体实施方式
[0011]以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明[0012]实施例I :[0013]如图I所示，一种沉镍钯金铝基电路板，包括由上至下的金层、钯层、镍层、阻焊层、线路层、介质层和铝层。阻焊层和介质层都是铝基电路板中的常用的层。金层、钯层和镍层的厚度分别是1-5微米、150-200微米和150-200微米。
权利要求1.一种沉镍钯金铝基电路板，其特征在于，包括由上至下的金层、钯层、镍层、阻焊层、 线路层、介质层和铝层。
2.根据权利要求I所述的沉镍钯金铝基电路板，其特征在于，金层、钯层和镍层的厚度分别是1-5微米、150-200微米和150-200微米。
专利摘要本实用新型公开了一种沉镍钯金铝基电路板，包括由上至下的金层、钯层、镍层、阻焊层、线路层、介质层和铝层。使用该沉镍钯金铝基电路板，在焊接金线时能有效避免金线虚焊及金线焊接不上的现象。
文档编号H05K1/09GK202799389SQ201220456099
公开日2013年3月13日 申请日期2012年9月10日 优先权日2012年9月10日
发明者叶龙 申请人:深圳市领德辉科技有限公司