专利名称：一种金属基电路板及电子设备的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种金属基电路板及电子设备。
背景技术：
随着电子产品的不断普及和广泛应用，用户对电子产品性能的要求也越来越高。以金属基制作的电路板为例，由于金属基电路板的生产和制造技术不断更新和发 展，为了生产不同电子类产品的发展及需求，所设计制造的金属基电路板从单面板发展到 双面以及多层板。现有技术中，金属基电路板主要存在着结合力低、不能承受高压等问题。在解决结合力低的问题时，现有的生产工艺技术所采用的铝板表面处理工艺有纳 米、刷胶水沾合、尼龙磨刷、陶瓷磨刷、铝面拉丝等，铝面拉丝在市场上已推广，综合从成本 及效果方面已完全解决铝板与半固化片的结合力差的问题，但由于表面精糙度比较大，降 低了耐高压性能。现有技术中，电子产品行业在解决金属基电路板的不耐高压问题时，主要是增加 金属基电路板的绝缘胶厚度，但是这样做存在的问题就是不仅提高了金属基电路板的生 产成本，同时也降低了金属基电路板的导热性。如何降低金属基电路板的生产成本，进一步提高了金属基电路板的抗压性，是电 子产品技术领域研究的方向之一。
实用新型内容本实用新型实施例的目的在于提供一种金属基电路板及电子设备，旨在降低金属 基电路板的生产成本，进一步提高了金属基电路板的抗压性。本实用新型的技术方案是这样实现的，一种金属基电路板，包括金属面，所述金属 面的表面为粗糙面，所述金属基电路板还包括有一用于设置氧化膜的氧化绝缘层，所述氧 化绝缘层设置在所述金属面的表面。本实用新型实施例提供的金属基电路板，其中，所述氧化绝缘层的厚度在8-12um 之间。本实用新型实施例提供的金属基电路板，其中，所述氧化膜通过电镀的方式设置 在所述金属面的表面。本实用新型实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括一金属基电路板，所 述金属基电路板包括金属面，所述金属面的表面为粗糙面，所述金属基电路板还包括有一 用于设置氧化膜的氧化绝缘层，所述氧化绝缘层设置在所述金属面的表面。本实用新型实施例提供的电子设备，其中，所述氧化绝缘层的厚度在8-12um之 间。本实用新型实施例提供的电子设备，其中，所述氧化膜通过电镀的方式设置在所 述金属面的表面。[0015]本实用新型实施例通过在金属基电路板的粗糙表面增加一层氧化绝缘层，该氧化 绝缘层的厚度控制在8-12um之间，所述氧化绝缘层内设置氧化膜，进一步提高了金属基电 路板的抗压性，降低了金属基电路板的生产成本。
图1是本实用新型实施例提供的金属基电路板的剖面结构图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施 例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本实用新型，并不用于限定本实用新型。图1示出了本实用新型实施例提供的金属基电路板的结构图。本实用新型实施例以铝基板为例进行说明，当然也可以是其他材料的金属基电路 板，此处不一一列举。所述铝基板包括铝面11，所述铝面11的表面为粗糙面，所述铝基板还包括有一氧 化绝缘层12，所述氧化绝缘层设置在所述铝面11的表面。其中，所述氧化绝缘层12的厚度d在8-12um之间，该氧化绝缘层12用于设置氧 化膜，所述氧化膜通过电镀的方式设置在所述铝面11的粗糙表面粗糙上，当然也可以是其 他的连接方式，此处不一一列举。由于氧化绝缘层12能耐压500-1000V，因此本实用新型实施例的铝基板在绝缘胶 耐高压的基础上能再提高500-1000V的抗压力。在具体实施过程中，铝基板通过以下方式制成首先，将铝面11水平拉纹后，进行水洗烤干；其次，对铝基板进行电镀阳极氧化处理，在处理过程中，注意擦花拉纹面以形成粗 糙面，同时控制氧化绝缘层12的厚度d在8-12um之间；最后，在氧化绝缘层12上铺上需要的氧化膜进行热压成型。本实用新型实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括本实用新型实施例提 供的金属基电路板，鉴于该金属基电路板在上文已有详细的描述，此处不再赘述。本实用新型实施例通过在金属基电路板的粗糙表面增加一层氧化绝缘层，该氧化 绝缘层的厚度控制在8-12um之间，所述氧化绝缘层内设置氧化膜，进一步提高了金属基电 路板的抗压性，降低了金属基电路板的生产成本。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的保护范围之内。
权利要求一种金属基电路板，包括金属面，所述金属面的表面为粗糙面，其特征在于，所述金属基电路板还包括有一用于设置氧化膜的氧化绝缘层，所述氧化绝缘层设置在所述金属面的表面。
2.如权利要求1所述的金属基电路板，其特征在于，所述氧化绝缘层的厚度在8-12um 之间。
3.如权利要求1所述的金属基电路板，其特征在于，所述氧化膜通过电镀的方式设置 在所述金属面的表面。
4.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括一金属基电路板，所述金属基电路板 包括金属面，所述金属面的表面为粗糙面，所述金属基电路板还包括有一用于设置氧化膜 的氧化绝缘层，所述氧化绝缘层设置在所述金属面的表面。
5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述氧化绝缘层的厚度在8-12um之间。
6.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述氧化膜通过电镀的方式设置在所 述金属面的表面。
专利摘要本实用新型适用于电子产品技术领域，公开了一种金属基电路板及电子设备，所述金属基电路板包括金属面，所述金属面的表面为粗糙面，所述金属基电路板还包括有一用于设置氧化膜的氧化绝缘层，所述氧化绝缘层设置在所述金属面的表面。本实用新型通过在金属基电路板的粗糙表面增加一层氧化绝缘层，该氧化绝缘层的厚度控制在8-12μm之间，所述氧化绝缘层内设置氧化膜，进一步提高了金属基电路板的抗压性，降低了金属基电路板的生产成本。
文档编号H05K1/05GK201657497SQ20102015929
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月8日 优先权日2010年4月8日
发明者邵国生 申请人:惠州市绿标光电科技有限公司