专利名称：高频混压电路板埋金属块的制作方法
技术领域：
本发明属于印刷电路板的制作领域，尤其涉及一种高频混压电路板埋金属块的制作方法。
背景技术：
随着信息技术的发展，信息高速传输的需求不断提高，例如，卫星通信、微波通信和光纤通信等都要求信息向高频化发展；计算机技术处理能力和信息记忆容量增大等都迫切要求信息传输向高速化发展。然而，印刷电路板承载着这些高频化的信息以及高速化传输的信息，信息的高频化对印刷电路板提出了高频性能的要求，信息的高速化传输过程中所需的大功率电源对印刷电路板提出了快速散热的要求。通常，一种印刷电路板采用高频板材进行制作，高频板材可以是半陶瓷材料，例如罗杰斯(ROGERS)系列和TAC0NIC系列，或者聚四氟乙烯，虽然可以实现信息高频化，但是大功率电源产生的高热量制约着信息高速化传输，无法解决印刷电路板的散热问题，而且，高频板材的成本极高。另一种印刷电路板采用高频板材与玻纤板材直接压合的方式进行制作，虽然降低了材料成本，但是，仍无法解决散热问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高频混压电路板埋金属块的制作方法，旨在解决电路板的散热问题。本发明实施例是这样实现的，一种高频混压电路板埋金属块的制作方法包括将高频板材与玻纤板材进行压合形成高频混压电路板的步骤，所述高频混压电路板具有位于所述高频板材侧的第一表面及位于所述玻纤板材侧并与所述第一表面相对的第二表面，该高频混压电路板埋金属块的制作方法还包括以下步骤:盲槽加工:在所述高频混压电路板上加工一定位孔并以所述定位孔为基准在所述第二表面上加工盲槽，所述盲槽的底部由所述第二表面延伸至所述高频板材中；粘接片加工:提供待加工粘接片并利用UV激光切割机将所述待加工粘接片切割成所需形状的成品粘接片；金属块埋设:提供具有第三表面及与所述第三表面相对的第四表面且导热系数大于所述高频板材之导热系数的金属块，并将所述金属块埋设于所述盲槽内，所述成品粘接片粘接于所述第三表面上并位于所述金属块与所述盲槽底部之间；金属块预粘接:采用加热方式对埋设于所述盲槽内的所述金属块和所述高频混压电路板进行预粘接，以使所述成品粘接片粘接于所述高频混压电路板与所述金属块之间；以及金属块压合:抽真空压合所述金属块与所述高频混压电路板并施加高温高压融化所述粘接片以使所述金属块与所述高频混压电路板固定结合。进一步地，盲槽加工的步骤包括将所述高频混压电路板放置在数控加工中心并利用铣刀进行所述盲槽加工的步骤，所述定位孔的直径范围为1.6-3.0毫米，所述盲槽于所述高频材料中的深度与所述高频材料之厚度的比例为0.6:1，且所述盲槽的深度公差范围为±0.075晕米。进一步地，所述盲槽的形状与所述金属块的形状相同以及所述盲槽的数量与所述金属块的数量相同，所述盲槽间隔设置，所述金属块为铜块、铝块或者铝合金块。进一步地，粘接片加工的步骤还包括:设置所述UV激光切割机之激光钻带的内缩补偿量范围为0.3-0.4毫米；以及利用所述UV激光切割机将主要成分为银浆和无玻纤布的所述待加工粘接片切割成形状为三角形、四边形、圆形或者椭圆形且尺寸小于所述金属块之尺寸的所述成品粘接片。更进一步地，所述金属块预粘接的步骤包括:将所述成品粘接片放置在所述盲槽的底部；将所述金属块放置在所述盲槽内且所述第三表面与所述成品粘接片接触；采用高温胶带贴合于所述第四表面和所述第二表面以使所述金属块固定于所述高频混压电路板上；以及将固定有所述金属块的高频混压电路板放入快压机内进行预加热，且所述预加热的条件设定为:温度范围为105-115°C、压力范围为35-45千克/平方厘米以及时间范围为4-10分钟。更进一步地，所述金属块预粘接的步骤包括:将所述金属块放入温度范围为165-175°C的烤箱中加热50-70分钟；取出所述金属块并直接将所述成品粘接片贴合于所述金属块之第三表面上；以及将贴合有所述成品粘接片的所述金属块放入所述盲槽内以使所述第三表面正对所述盲槽的底部。更进一步地，所述金属块压合的步骤包括:在真空压合机之热盘中排布经预粘接的所述高频混压电路板，所排布的所述高频混压电路板至多为3层且每层所排布的高频混压电路板的数量为2块；将经预粘接的所述高频混压电路板放入所述真空压合机内进行抽真空处理；对经预粘接的所述高频混压电路板进行热压合处理，且所述热压合处理的条件为:压力范围为55-65PS1、时间范围为50-70分钟、所述金属块的温度控制在至少150°C并保持25-45分钟以及温度上升速度范围控制在3-4°C /分钟；以及对经热压合处理后的高频混压电路板进行冷压合处理，且所述冷压合处理的条件为:压合时间为50-70分钟以及温度下降速度范围控制在3-4°C /分钟。优选地，所述真空压合机包括上压合钢板以及与所述上压合钢板相对的下压合钢板，经预粘接的所述高频混压电路板位于所述上压合钢板与所述下压合钢板之间，所述金属块压合的步骤还包括:提供缓冲材料并将所述缓冲材料设置于所述高频混压电路板之第二表面上；提供第一离型膜并将所述第一离型膜设置于所述缓冲材料与所述上压合钢板之间；以及提供第二离型膜并将所述第二离型膜设置于所述下压合钢板与所述高频混压电路板之第一表面之间，其中，所述第一离型膜和所述第二离型膜的材质相同，均为PE离型膜、PET离型膜、OPP离型膜、PC离型膜、PS隔离膜、PMMA离型膜、BOPP离型膜、TPX离型膜、PVC剥离膜、PTFE离型膜、单硅离型薄膜、聚脂离型薄膜、特氟龙离型薄膜、复合式离型膜、聚苯醚剥离膜、聚四氟乙烯隔离膜或者聚乙烯离型膜。更优选地，所述缓冲材料包括与所述第一离型膜接触的第一材料层及位于所述第一材料层与所述高频混压电路板之第二表面之间的第二材料层，所述第一材料层的厚度范围为0.89-2.2毫米且主要成分为纤维素,所述第二材料层的厚度范围为0.4-0.8毫米且主要成分为环氧丙烯酸酯和改性聚乙烯纤维或者环氧丙烯酸酯和改性聚酯纤维。更优选地，所述缓冲材料为硅胶垫。本发明提供的高频混压电路板埋金属块的制作方法通过高频板材与玻纤板材压合形成高频混压电路板以使高频混压电路板具有信息高频化和信息高速化传输性能，通过在高频混压电路板上加工埋设金属块的盲槽，并采用粘接片在高温条件下降金属块固定于高频混压电路板上，以改善高频混压电路板的散热问题。
图1是本发明实施例提供的高频混压电路板埋金属块的制作方法的流程图。图2是本发明实施例提供的高频混压电路板的结构示意图。图3是本发明实施例提供的高频混压电路板上设盲槽的结构示意图。图4是本发明实施例提供的金属块与粘接片结合的示意图。图5是本发明实施例提供的压合金属块与高频混压电路板的示意图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。请同时参照图1至图5，本发明实施例提供的高频混压电路板埋金属块的制作方法，包括以下步骤:将高频板材10与玻纤板材12进行压合形成高频混压电路板I,该高频混压电路板I具有位于高频板材10侧的第一表面100以及位于玻纤板材12侧并与第一表面100相对的第二表面120 ;盲槽125加工:加工一贯通高频混压电路板I的定位孔15并以定位孔15为基准在第二表面120上加工盲槽125，盲槽125的底部由第二表面120延伸至高频板材10中；粘接片2加工:提供待加工的粘接片2并利用UV激光切割机将所述待加工的粘接片切割成所需形状的成品粘接片2 ;金属块3埋设:提供具有第三表面30以及与第三表面30相对的第四表面32且导热系数大于高频板材10之导热系数的金属块3，并将金属块3埋设于盲槽125内，成品粘接片2粘接于第三表面30上并位于金属块3与盲槽125的底部之间；金属块3预粘接:采用加热方式对埋设于盲槽125内的金属块3和高频混压电路板I进行预粘接以使成品粘接片2粘接于高频混压电路板I与金属块3之间；以及金属块3压合:抽真空压合金属块3与高频混压电路板I并施加高温高压融化粘接片2以使金属块3与高频混压电路板I固定结合。本发明提供的高频混压电路板埋金属块的制作方法采用高频板材10与玻纤板材12压合形成高频混压电路板1，以实现高频混压电路板I的信息高频化，而且通过在高频混压电路板I上加工盲槽125以填埋金属块3并利用抽真空将金属块3压合在高频混压电路板I上，以使金属块3牢固地粘接在高频混压电路板I内，利用埋设在盲槽125中的金属块3解决高频混压电路板I的散热问题。即采用金属块3将高频混压电路板I所内设的电子元器件产生的热量进行散发，保证高频混压电路板I处于正常的工作温度而不发生过热现象并保证电子元器件正常工作以防止过热失效，从而提闻闻频混压电路板I的可罪性并具有良好的彳目息闻速化传输能力。在本实施方式中，高频板材10可以是罗杰斯(ROGERS)系列、TAC0NIC系列，或者聚四氟乙烯，例如，罗杰斯(ROGERS )可以是 R03003 、R03035 、R03203 、R04003C 、R04350B 、R04450B 、R04450F 、RTMuroicf5870、RT/duroicT5880、RT./dutOi(f6002 或者RT/cluiOidR60i0LM等，TAC0NIC 系列可以是 TLC、TLE、TLT、TLX、TLY、RF-35、RF-35P、RF60、Cer-10或ATacLanV^ TL-32S。依据所设计的高频混压电路板I的实际需求进行选择高频板材10，通过采用高频板材10以使高频混压电路板I具有信息高频化以及信息高速化传输的能力。请再次参照图2，盲槽125加工的步骤包括利用钻孔机在高频混压电路板I上加工定位孔15以保证盲槽125加工的精度；以及将高频混压电路板I放置在数控加工中心并利用铣刀沿定位孔15进行盲槽125加工。这样，通过在数控加工中心并利用铣刀加工可以保证盲槽125之内壁的精度，并提高加工效率。该定位孔15可以是贯通高频混压电路板I之第一表面100和第二表面120的通孔或者是设置于该第一表面100上的盲孔,该定位孔15的直径范围为1.6-3.0毫米，优选地，该定位孔15的直径为2.0毫米。该定位孔15作为加工基准点对高频混压电路板I进行加工，这样，便于找准加工位置并保证加工精度，而且可以避免加工过程中损坏高频混压电路板I。请再次参照图5，沿玻纤板材12的第二表面120加工盲槽125，该盲槽125的深度方向由第二表面120穿透玻纤板材12并延伸至高频板材10内，以使埋设于该盲槽125内的金属块3与高频板材10接触，以改善高频混压电路板I的散热问题。而且，通过在玻纤板材12—侧加工盲槽125，一方面便于加工以提高加工效率，另一方面，可以避免直接加工高频板材10而造成高频板材10在加工过程中出现脆裂以产生报废。盲槽125于高频板材10的深度与高频板材10之厚度的比例0.6:1，以防止加工盲槽125的过程中使高频板材10出现爆边、毛刺和破损等现象。该深度为沿玻纤板材12的厚度与所述盲槽125于高频板材10内的深度之和，该盲槽125的深度与金属块3的厚度基本相等，这样，填埋在盲槽125中的金属块3与高频板材10直接接触以起到良好的散热效果。优选地，根据所选用的高频板材10型号以及所使用的玻纤板材12，该盲槽125的深度范围为1.57-1.59毫米，例如，当高频板材10为ROGERS系列之R04350B以及玻纤板材12为生益科技的S1000-2时，该盲槽125的深度为1.58毫米。请再次参照图3，盲 槽125的深度公差范围为±0.075毫米，以保证填埋金属块3后所形成的高频混压电路板I的平整性。具体而言，金属块3填埋在盲槽125内且裸露于高频混压电路板I的第四表面32与玻纤板材12的第二表面120相齐平，以保证高频混压电路板I的外观及平整性，也就是说，当在该金属块3上安装电子元器件时可以使电子元器件紧贴于玻纤板材12的第二表面120上，而有助于信号传输，即保证高频混压电路板I的正常信号；当金属块3的第四表面32与第二表面120不齐平时，安装于此处的电子元器件与该第二表面120之间会存在缝隙，而影响信号传输。进一步地，盲槽125的形状与金属块3的形状相同，可以是三角形、四方形、圆形或者其他任意形状，即依据实际需要进行盲槽125形状的设计。盲槽125的数量与金属块3的数量相同，即根据高频混压电路板I上的电子元器件所产生的热量大小而定。优选地，当高频混压电路板I上的电子元器件所产生的热量较小时，所述盲槽125的数量仅为I个或者2个；当高频混压电路板I上的电子元器件所产生的热量较大时，所述盲孔125的数量为至少3个，例如3、4、5或者其他数量，且间隔设置，从而提高该高频混压电路板I的散热性能。所述金属块3具有良好的热传导能力，可以是铜块、铝块或者铝合金块，以使高频混压电路板I快速散热。优选地，粘接片2加工的步骤还包括:设置UV激光切割机之激光钻带的内缩补偿量范围为0.3-0.4毫米；以及利用UV激光切割机将待加工粘接片2切割成形状为三角形、四边形、圆形、椭圆形或者其他形状且尺寸小于所述金属块2之尺寸的所述成品粘接片2。所述待加工粘接片2具有良好的导电导热性能，并主要由树脂基体、导电粒子和分散添加齐IJ、助剂等组成，常用的树脂基体可以是环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯或者丙烯酸树脂等胶黏剂体系，导电粒子可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末、石墨或者导电化合物等导电材料。优选地，所述粘接片2的主要成分为银浆和无玻纤布。由于粘接片2具有树脂基体，采用UV激光切割机进行切割可以避免在成品粘接片2的切割边缘产生隆起状毛刺而影响成品粘接片2的精度，从而保证成品粘接片2边缘光滑。在采用UV激光切割机切割时，需要设置激光参数，例如激光能量和切割速度，而且这些参数的设定是依据所使用的UV激光切割机以及待加工的粘接片2而定。通过设置激光钻带的内缩补偿量，以控制粘接片2的溢胶量，并避免在压合过程中粘接片2形成的流胶溢流至金属块3上。该成品粘接片2的尺寸较金属块3之第三表面30的尺寸小，以防止在压合过程中该成品粘接片2融化后溢流至高频混压电路板I之电子元器件上。进一步地，金属块3预粘接的步骤包括:将成品粘接片2放置在盲槽125的底部；将金属块3放置在盲槽125内且第三表面30与成品粘接片2接触以使成品粘接片2位于铜块3与高频混压电路板I之间；采用高温胶带(未图示)贴合于第四表面32和第二表面120以使金属块3固定于闻频混压电路板I上；以及将固定有金属块3的闻频混压电路板I放入快压机内进行预加热，且所述预加热的条件设定为:温度范围为105-115°C、压力范围为35-45千克/平方厘米以及时间范围为4-10分钟。具体而言，采用镊子将成品粘接片22放置于盲槽125的底部，并将金属块3的第三表面30与成品粘接片2接触以使第三表面30与盲槽125的底部相对以将金属块3固定于盲槽125内，同时,米用高温胶带贴合于金属块3和玻纤板材12之第二表面120上以将金属块3固定于高频混压电路板I上，从而为预加热做好准备，并采用快压机对高频混压电路板I和金属块3进行预加热，以对金属块3进行预粘接。所述金属块预粘接的方式简单，操作方便。在本实施方式中，高温胶带可以是耐高温大于400 V的聚酰亚胺(PoIyimide，PI)、铁氟龙高温胶带或者PET高温胶带，采用高温胶带将金属块3固定在高频混压电路板I上，以防止在预加热过程中金属块3发生松动现象而掉落。优选地，预加热的条件可以设定为:温度为110°C、压力为40千克/平方厘米以及时间为5分钟。通过设定所述温度范围对金属块3进行预加热以使成品粘接片2具有一定的粘结性能，从而使金属块3的第三表面30与盲槽125的底部形成一定粘结力，以使金属块3暂时固定于高频混压电路板I上。进一步地，金属块3预粘接的步骤包括:将金属块3放入温度为165_175°C的烤箱中加热50-70分钟；取出金属块3并将成品粘接片2直接贴合于金属块3上(如图4所示)；以及将贴合有成品粘接片2且具有一定温度的金属块3放入所述盲槽125内。优选地，将金属块3放入温度设定为170°C的烤箱中加热60分钟，从烤箱中取出金属块3并将成品粘接片2直接贴合于金属块3上，通过已加热的金属块3对成品粘接片2传热使成品粘接片2将金属块3暂时粘接于盲槽125内。该预粘接方式通过对金属块3进行单独加热，经加热后利用镊子将成品粘接片2直接贴合于金属块3上，通过单独加热金属块3并保持一定温度以使该成品粘接片2具有一定粘结性能，从而使金属块3的第三表面30与盲槽125的底部形成一定粘结力，以达到预粘接的效果，而且，该步骤操作简单，加热条件容易控制。进一步地，金属块3压合的步骤包括:在真空压合机5之热盘中排布经预粘接的所述高频混压电路板1，所排布的所述高频混压电路板I至多为3层且每层所排布的高频混压电路板I的数量为2块；将经预粘接的高频混压电路板I放入真空压合机内进行抽真空处理；对经预粘接的高频混压电路板I进行热压合处理，且热压合处理的条件为:压力范围为55-65PS1、时间为50-70分钟、金属块3的温度控制在至少150°C并保持25-45分钟以及温度上升速度范围控制在3-4°C /分钟；以及对经热压合处理后的高频混压电路板I进行冷压合处理，且冷压合处理的条件为:压合时间为50-70分钟以及温度下降速度范围控制在3-4°C /分钟。具体而言，通过这样排布高频混压电路板I可以防止在压合过程中各层高频混压电路板I发生滑移现象而影响压合质量，并且可以防止压合时金属块3在盲槽125内发生滑动或者偏位现象而影响金属块3与高频板材10的接触面积，从而，提升了金属块3在高频混压电路板I内的散热效果。通过预粘接后，经高温加热的成品粘接片2容易产生气泡，所述气泡容易影响金属块3与高频混压电路板I之间的粘结力，从而降低粘接片2的粘结性能。采用真空压合机5将粘接片2的气泡抽出，以使气泡消失，从而提高金属块3与高频混压电路板I之间的粘结力。而且，通过设置一定的压力范围和温度范围对金属块3和高频混压电路板I进行压合使成品粘接片2融化以将金属块3牢固地粘接于高频混压电路板I内。采用先热压合后冷压合的方式以驱除高频混压电路板I内的热应力，防止高频混压电路板I出现涨缩、弯曲或者变形现象。由于采用含有银浆和无玻纤布的成品粘接片2粘接于金属块3和高频混压电路板I之间，在压合过程中，温度上升速度较采用普通粘接片的高频混压电路板的上升速度快一倍，以提高制作效率。优选地，热压合处理的条件为:压力范围为60PS1、时间为60分钟、金属块3的温度范围控制在150°C并保持35分钟以及温度上升速度范围控制在3-4°C /分钟，冷压合处理的条件为:压合时间为60分钟以及温度下降速度范围控制在3-4°C /分钟。具体而言，将经预粘接的金属块3和高频混压电路板I放入真空压合机5中进行压合的过程中，需要对真空压合机5进行参数设定，即设置压合所需压力、压合时间以及压合过程所需温度，这些参数直接影响粘接片2的粘结性能。在热压合过程中，所设定的压力范围和温度范围用于控制粘接片2的融化速度，通过控制温度变化速度以防止粘接片2溢胶量过多而流入高频混压电路板I所设的导通孔(未图示)内，从而保证高频混压电路板I的性能，而且，控制温度上升速度以使金属块3和高频混压电路板I在不同高温条件下压合，以提升粘接片2的抗高温变化性能，并增强金属块3与高频混压电路板I的粘接性能。另外，在冷压合过程中，通过控制温度下降速度以使金属块3和高频混压电路板I在不同低温条件下压合，以提升粘接片2的抗低温变化性能和增强金属块3与高频混压电路板I的粘接性能，并驱除高频混压电路板I内的热应力而防止高频混压电路板发生涨缩、弯曲或者变形现象。这样，可以提升高频混压电路板I的可靠性。优选地，真空压合机5包括上压合钢板50以及与上压合钢板50相对的下压合钢板52，经预粘接的所述高频混压电路板I位于上压合钢板50与下压合钢板52之间，金属块3压合的步骤还包括:提供缓冲材料4并将缓冲材料4设置于高频混压电路板I之第二表面120上；提供第一离型膜60并将第一离型膜60设置于缓冲材料4与上压合钢板50之间；以及提供第二离型膜62并将第二离型膜62设置于下压合钢板52与高频混压电路板I之第一表面100之间,其中，该第一离型膜60与该第二离型膜62的结构和材质相同,均为一种耐高温高压且表面光滑以与其他材料分离的薄膜，例如，PE离型膜、PET离型膜、OPP离型膜、PC离型膜、PS隔离膜、PMMA离型膜、BOPP离型膜、TPX离型膜、PVC剥离膜、PTFE离型膜、单硅离型薄膜、聚脂离型薄膜、特氟龙离型薄膜、复合式离型膜、聚苯醚剥离膜、聚四氟乙烯隔离膜或者聚乙烯离型膜等。具体而言，在高频混压电路板I与下压合钢板52之间设置第一离型膜60以及在缓冲材料4与上压合钢板50之间设置第二离型膜62，通过采用第一离型膜60防止缓冲材料4粘合在上压合钢板50上，采用第二离型膜62以同时保护高频混压电路板I。而且，在高频混压电路板I之第二表面120上设置缓冲材料4，一方面可以防止压合过程中金属块3滑动和偏位，另一方面可以给高频混压电路板I起到良好的缓冲效果而避免压合时对高频混压电路板I造成损伤，而且保证高频混压电路板I能保持原形而不发生变形。请再次参照图5，进一步地，缓冲材料4包括与第一离型膜60接触的第一材料层42和位于第一材料层42与高频混压电路板I之第二表面120之间的第二材料层45。该第一材料层42的厚度范围为0.89-2.2毫米且主要成分为纤维素，例如PAC0PAD压合垫，该第二材料层45的厚度范围为0.4-0.8毫米且主要成分为环氧丙烯酸酯和改性聚乙烯纤维(或者改性聚酯纤维)，例如PACOTHANE PLUS成型剥离膜，通过第一材料层42和第二材料层45组合而对高频混压电路板I起到良好的缓冲效果，可以有效地防止真空压合机2直接与金属块3和高频混压电路板I接触而对金属块3和高频混压电路板I造成损伤。进一步地，缓冲材料4为硅胶垫，设置于高频混压电路板I之埋设有金属块3的第二表面120上，即位于真空压合机2与高频混压电路板I之间以起到缓冲作用，并防止真空压合机2直接与金属块3和高频混压电路板I接触而对金属块3和高频混压电路板I造成损伤。本发明实施例提供的高频混压电路板埋金属块的制作方法，通过在玻纤板材12之第二表面120上加工盲槽125以使盲槽125的底部延伸至高频板材10中，并通过将金属块3埋设于该盲槽125中，以改善高频混压电路板I的散热性能，从而保证高频混压电路板I的可靠性以增强高频混压电路板I的信息高速化传输性能。本发明实施例提供的高频混压电路板埋金属块的制作方法，通过将金属块3与高频混压电路板I在加热过程中进行预粘接，以保证粘接片2融化后对金属块3和高频混压电路板I的粘接强度。本发明实施例提供的高频混压电路板埋金属块的制作方法，通过真空压合机5抽出粘接片2因加热产生的气泡，保证粘接片2的粘接性能，并通过热压合和冷压合结合的方式对金属块3和高频混压电路板I进行压合，以使金属块3牢固地固定于高频混压电路板I内并提升粘接剂在高温条件下仍具有良好的粘结性能，从而保证在金属块3在高频混压电路板I内的散热性能。以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种高频混压电路板埋金属块的制作方法，包括将高频板材与玻纤板材进行压合形成高频混压电路板的步骤，所述高频混压电路板具有位于所述高频板材侧的第一表面及位于所述玻纤板材侧并与所述第一表面相对的第二表面，其特征在于，还包括以下步骤: 盲槽加工:在所述高频混压电路板上加工一定位孔并以所述定位孔为基准在所述第二表面上加工盲槽，所述盲槽的底部由所述第二表面延伸至所述高频板材中； 粘接片加工:提供待加工粘接片并利用UV激光切割机将所述待加工粘接片切割成所需形状的成品粘接片； 金属块埋设:提供具有第三表面及与所述第三表面相对的第四表面且导热系数大于所述高频板材之导热系数的金属块，并将所述金属块埋设于所述盲槽内，所述成品粘接片粘接于所述第三表面上并位于所述金属块与所述盲槽底部之间； 金属块预粘接:采用加热方式对埋设于所述盲槽内的所述金属块和所述高频混压电路板进行预粘接，以使所述成品粘接片粘接于所述高频混压电路板与所述金属块之间；以及 金属块压合:抽真空压合所述金属块与所述高频混压电路板并施加高温高压融化所述成品粘接片以使所述金属块与所述高频混压电路板固定结合。
2.如权利要求1所述的高频混压电路板埋金属块的制作方法，其特征在于，盲槽加工的步骤包括将所述高频混压电路板放置在数控加工中心并利用铣刀沿所述定位孔进行所述盲槽加工的步骤，所述定位孔的直径范围为1.6-3.0毫米，所述盲槽于所述高频材料中的深度与所述高频材料之厚度的比例为0.6:1，且所述盲槽的深度公差范围为±0.075毫米。
3.如权利要求1所述的高频混压电路板埋金属块的制作方法，其特征在于，所述盲槽的形状与所述金属 块的形状相同以及所述盲槽的数量与所述金属块的数量相同，所述盲槽间隔设置，所述金属块为铜块、铝块或者铝合金块。
4.如权利要求1所述的高频混压电路板埋金属块的制作方法，其特征在于，粘接片加工的步骤还包括: 设置所述UV激光切割机之激光钻带的内缩补偿量范围为0.3-0.4毫米；以及 利用所述UV激光切割机将主要成分为银浆和无玻纤布的所述待加工粘接片切割成形状为三角形、四边形、圆形或者椭圆形且尺寸小于所述金属块之尺寸的所述成品粘接片。
5.如权利要求1至4任意一项所述的高频混压电路板埋金属块的制作方法，其特征在于，所述金属块预粘接的步骤包括: 将所述成品粘接片放置在所述盲槽的底部； 将所述金属块放置在所述盲槽内且所述金属块的所述第三表面与所述成品粘接片接触； 采用高温胶带贴合于所述金属块的所述第四表面和所述高频混压电路板的所述第二表面，以使所述金属块固定于所述高频混压电路板上；以及 将固定有所述金属块的高频混压电路板放入快压机内进行预加热，且所述预加热的条件设定为:温度范围为105-115°C、压力范围为35-45千克/平方厘米以及时间范围为4-10分钟。
6.如权利要求1至4任意一项所述的高频混压电路板埋金属块的制作方法，其特征在于，所述金属块预粘接的步骤包括:将所述金属块放入温度范围为165-175°C的烤箱中加热50-70分钟； 取出所述金属块并直接将所述成品粘接片贴合于所述金属块之第三表面上；以及 将贴合有所述成品粘接片的所述金属块放入所述盲槽内以使所述第三表面正对所述盲槽的底部。
7.如权利要求1至4任意一项所述的高频混压电路板埋金属块的制作方法，其特征在于，所述金属块压合的步骤包括: 在真空压合机之热盘中排布经预粘接的所述高频混压电路板，所排布的所述高频混压电路板至多为3层且每层所排布的高频混压电路板的数量为2块； 将经预粘接的所述高频混压电路板放入所述真空压合机内进行抽真空处理； 对经预粘接的所述高频混压电路板进行热压合处理，且所述热压合处理的条件为:压力范围为55-65PS1、时间范围为50-70分钟、所述金属块的温度控制在至少150°C并保持25-45分钟以及温度上升速度范围控制在3-4°C /分钟；以及 对经热压合处理后的高频混压 电路板进行冷压合处理，且所述冷压合处理的条件为:压合时间为50-70分钟以及温度下降速度范围控制在3-4°C /分钟。
8.如权利要求7所述的高频混压电路板埋金属块的制作方法，其特征在于，所述真空压合机包括上压合钢板以及与所述上压合钢板相对的下压合钢板，经预粘接的所述混压电路板位于所述上压合钢板与所述下压合钢板之间，所述金属块压合的步骤还包括: 提供缓冲材料并将所述缓冲材料设置于所述高频混压电路板之第二表面上； 提供第一离型膜并将所述第一离型膜设置于所述缓冲材料与所述上压合钢板之间；以及 提供第二离型膜并将所述第二离型膜设置于所述下压合钢板与所述混压电路板之第一表面之间，其中，所述第一离型膜和所述第二离型膜的材质相同，均为PE离型膜、PET离型膜、OPP离型膜、PC离型膜、PS隔离膜、PMMA离型膜、BOPP离型膜、TPX离型膜、PVC剥离膜、PTFE离型膜、单硅离型薄膜、聚脂离型薄膜、特氟龙离型薄膜、复合式离型膜、聚苯醚剥离膜、聚四氟乙烯隔离膜或者聚乙烯离型膜。
9.如权利要求8所述的高频混压电路板埋金属块的制作方法，其特征在于，所述缓冲材料包括与所述第一离型膜接触的第一材料层及位于所述第一材料层与所述高频混压电路板之第二表面之间的第二材料层，所述第一材料层的厚度范围为0.89-2.2毫米且主要成分为纤维素，所述第二材料层的厚度范围为0.4-0.8毫米且主要成分为环氧丙烯酸酯和改性聚乙烯纤维或者环氧丙烯酸酯和改性聚酯纤维。
10.如权利要求8所述的高频混压电路板埋金属块的制作方法，其特征在于，所述缓冲材料为硅胶垫。
全文摘要
本发明属于印刷电路板的制作领域，提供了一种高频混压电路板埋金属块的制作方法，包括将高频板材与玻纤板材进行压合形成高频混压电路板的步骤，高频混压电路板具有位于高频板材侧的第一表面及位于玻纤板材侧并与第一表面相对的第二表面，该高频混压电路板埋金属块的制作方法还包括以下步骤盲槽加工、粘接片加工、金属块埋设、金属块预粘接以及金属块压合。本发明通过在玻纤板材上加工盲槽以埋设金属块并将金属块固定于盲槽内以与高频板材接触，从而改善高频混压电路板的散热性能，并保证高频混压电路板信息高速化传输性能。
文档编号H05K3/00GK103152987SQ201310051850
公开日2013年6月12日 申请日期2013年2月17日 优先权日2013年2月17日
发明者李学明, 姜雪飞, 彭卫红, 张军杰 申请人:深圳市崇达电路技术股份有限公司