专利名称：一种高频材料混压电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高频材料混压电路板。
背景技术：
现有的高频材料混压电路板其结构相对比较复杂，制作工艺复杂,生成成本相对较高，不能满足生产需求。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产成本相对较低，制作工艺简单的高频材料混压电路板。为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案一种高频材料混压电路板，其特征在于包括有聚四氟乙烯底板和高频面板，在所述的聚四氟乙烯底板和高频面板之间设有介质层。如上所述的一种高频材料混压电路板，其特征在于还包括有贯穿所述聚四氟乙烯底板，介质层和高频面板的通孔。如上所述的一种高频材料混压电路板，其特征在于所述的高频面板为Rogers4350B 高频板。如上所述的一种高频材料混压电路板，其特征在于所述的介质层为PP层。综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是本实用新型结构简单，成本低；制作安装方便。
图1为本实用新型的示意具体实施方式
以下结合附图说明和具体实施方式
对本实用新型作进一步描述如图1至2所示的一种高频材料混压电路板，包括有聚四氟乙烯底板I和高频面板2，在所述的聚四氟乙烯底板I和高频面板2之间设有介质层3。本实用新型中还包括有贯穿所述聚四氟乙烯底板1，介质层3和高频面板2的通孔
4。所述的高频面板2为ROgers4350B高频板。于所述的介质层3为PP层。本实用新型高频材料混压电路板的制作过程I)开料满足符合设计要求的尺寸；2)内层图形转移利用菲林曝光的技术，将内层的图形转移到板面上；3)图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；4)退膜将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；5)图形检查是一种扫描仪器，可检查出线路的开短路等不良现象，行业中称“ΑΟΙ”；6)棕化主要是粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合；7)排版将内/外层各层全部叠在一起；8)压合将内/外层各层压在一起；9)钻孔钻出各层的导通孔及打组 件孔；10)PTH :通过化学的方式将孔内沉上铜，主要是将各层全部连通；11)板电加厚孔内铜及板面上的铜；12)外层图形转移利用菲林曝光的技术，将外层的图形转移到板面上；13)图形电镀加厚孔内铜厚及图形铜厚；14)图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；15)阻抗测试用阻抗测试仪器测试设计的阻抗条的阻抗在蚀刻后是否合格16)图形检查是一种扫描仪器，可检查出线路的开短路等不良现象，行业中称“Α0Ι”；17)绿油此为一种液体，丝印在板面上，主要起绝缘的作用；18)阻抗测试用阻抗测试仪器测试设计的阻抗条的阻抗在绿油后是否合格19)文字将文字丝印在板上，打组件时按此文字识别；20)成型锣出成品外形；21)电测开短路测试；22)表面处理一种抗氧化膜；23)最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；24)包装将检查合格的板包装。
权利要求1.一种高频材料混压电路板，其特征在于包括有聚四氟乙烯底板(I)和高频面板(2)，在所述的聚四氟乙烯底板(I)和高频面板(2)之间设有介质层(3)。
2.根据权利要求1所述的一种高频材料混压电路板，其特征在于还包括有贯穿所述聚四氟乙烯底板(1)，介质层(3)和高频面板(2)的通孔(4)。
3.根据权利要求1所述的一种高频材料混压电路板，其特征在于所述的高频面板(2)为Rogers4350B高频板。
4.根据权利要求1所述的一种高频材料混压电路板，其特征在于所述的介质层(3)为PP层。
专利摘要本实用新型公开了一种高频材料混压电路板，其特征在于包括有聚四氟乙烯底板和高频面板，在所述的聚四氟乙烯底板和高频面板之间设有介质层。如上所述的一种高频材料混压电路板，其特征在于还包括有贯穿所述聚四氟乙烯底板，介质层和高频面板的通孔。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产成本相对较低，制作工艺简单的高频材料混压电路板。
文档编号H05K1/03GK202841698SQ20122037918
公开日2013年3月27日 申请日期2012年7月31日 优先权日2012年7月31日
发明者王斌, 陈华巍, 朱瑞彬, 谢兴龙, 罗小华 申请人:广东达进电子科技有限公司