复合基板及高频应用的含孔绝缘层的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种复合基板。
【背景技术】
[0002]新世代的电子产品趋向轻薄短小，并且需具备高频传输的能力，因此电路板的配线走向高密度化，且电路板的材料选用走向更严谨的需求。一般而言，高频电子元件会与电路板接合。为了维持传输速率及保持传输信号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数(dielectric constant)及介电损耗(又称损失因子，dissipat1n factor)。因此，如何开发出具有低介电常数以及低介电损耗的材料，并将其应用于高频电路板的制造，乃是现阶段相关技术领域研发人员所面临的问题。
【发明内容】
[0003]本发明的一方面提供一种复合基板，包含导电层及含孔绝缘层。含孔绝缘层位于导电层上，其中含孔绝缘层具有多个孔洞自含孔绝缘层的一表面沿含孔绝缘层的一厚度方向延伸。由于含孔绝缘层具有多个孔洞，孔洞中充斥着空气，空气的介电常数为约1，故相对于无孔的绝缘层，含孔绝缘层的介电常数更低，更能够符合高频基板领域对于绝缘层的低介电常数的需求，而可解决现阶段相关技术领域研发人员所面临的问题。
[0004]根据本发明的一实施方式，孔洞为通孔或盲孔。
[0005]根据本发明的一实施方式，复合基板为高频应用的复合基板。
[0006]根据本发明的一实施方式，复合基板还包含一接着层夹设于导电层及含孔绝缘层之间。
[0007]根据本发明的一实施方式，复合基板还包含另一导电层覆盖含孔绝缘层的表面。
[0008]根据本发明的一实施方式，导电层的材质为铜、铝、铁、银、钯、镍、铬、钥、钨、锌、铬、锰、钴、金、锡、铅、不锈钢或其组合。
[0009]根据本发明的一实施方式,含孔绝缘层的材质为热固性聚酰亚胺(thermosettingpolyimide)、热塑性聚亚酰胺(thermoplastic polyimide, TPI)、液晶高分子(LCP)、聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、铁氟龙(Teflon)、聚乙烯(Polyethylene, PE)、聚丙烯(Polypropylene, PP)、聚苯乙烯(Polystyrene, PS)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride, PVC)、聚酰胺(Polyamide)、压克力树脂(Acrylic resin)、丙烯臆-丁二烯-苯乙烯树脂(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene resin)、酌.树脂(PhenolicResin)、环氧树脂(Epoxy resin)、聚酯(Polyester)、娃胶(Silicone)、聚氨基甲酸乙酯(Polyurethane, PU)、聚碳酸酯(Polycarbonate, PC)、丁基橡胶(Butyl rubber)或其组合。
[0010]根据本发明的一实施方式，复合基板还包含一功能胶填充于孔洞内，功能胶为导热胶、导电胶或其混合物。
[0011]根据本发明的一实施方式，功能胶还覆盖含孔绝缘层的表面。
[0012]根据本发明的一实施方式，导热胶具有多个导热粒子，导热粒子为氮化硼、氮化铝、氧化铝、碳化硅、氧化锌或其组合。
[0013]根据本发明的一实施方式，导电胶具有多个导电物质，导电物质的材质为铜、铝、铁、银、钮、镍、铬、钥、鹤、锌、铬、猛、钴、金、锡、铅、不锈钢或其组合。
[0014]本发明的另一方面提供一种高频应用的含孔绝缘层，其具有多个孔洞自含孔绝缘层的一表面沿含孔绝缘层的一厚度方向延伸，孔洞为通孔或盲孔。
【附图说明】
[0015]图1是显示依照本发明的一实施方式的复合基板的剖面示意图；
[0016]图2是显示依照本发明的一实施方式的复合基板的剖面示意图；
[0017]图3是显示依照本发明的一实施方式的复合基板的剖面示意图；
[0018]图4是显示依照本发明的一实施方式的复合基板的剖面示意图；
[0019]图5是显示依照本发明的一实施方式的复合基板的剖面示意图；
[0020]图6是显示依照本发明的一实施方式的复合基板的剖面示意图；
[0021]图7是显示依照本发明的一实施方式的高频应用的含孔绝缘层的剖面示意图；
[0022]图8是显示依照本发明的一实施方式的高频应用的含孔绝缘层的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0023]以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0024]一般而言，适用于高频传输的电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数以及介电损耗。这是因为基板的信号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表信号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输品质也较为良好。
[0025]为了提供一种具有更低介电常数以及介电损耗的基板材料，本发明的一态样提供了一种复合基板，包含导电层及含孔绝缘层。由于复合基板中的含孔绝缘层具有多个孔洞，孔洞中充斥着空气，空气的介电常数为约1，故相对于无孔的绝缘层，含孔绝缘层的介电常数更低，更能够符合高频基板领域对于绝缘层的低介电常数的需求。换言之，此复合基板可作为高频应用的复合基板。以下将详述数种实施方式，但不限于此。
[0026]图1是显示依照本发明的一实施方式的复合基板的剖面示意图。如图1所示，复合基板包含导电层110及含孔绝缘层120。
[0027]在一实施方式中，导电层110的材质为铜、招、铁、银、钮、镍、铬、钥、鹤、锌、铬、猛、
钴、金、锡、铅、不锈钢或其组合，但不限于此。在一实施方式中，导电层I1的厚度为5微米至70微米。然而导电层110的厚度可根据复合基板的用途作适当的选择，故导电层110的厚度不限于上述所例示的实施方式。
[0028]含孔绝缘层120位于导电层110上，且含孔绝缘层120具有多个孔洞120a自含孔绝缘层120的一表面沿含孔绝缘层120的厚度方向Dt延伸。如图1所示，孔洞120a的延伸方向大致与厚度方向Dt平行。但在其他实施方式中，孔洞亦可斜向延伸；换言之，孔洞的延伸方向与厚度方向具有一夹角，此夹角小于90度。孔洞120a可利用任何一种图案化制程制造，如CNC机械钻孔、模具微型冲孔、激光钻孔或微影蚀刻等制程。孔洞的型态可为通孔或盲孔。可通过调整上述图案化制程的制程参数以形成通孔或盲孔。在本实施方式中，如图1所示，孔洞120a为通孔。因此，孔洞120a的深度相当于含孔绝缘层120的厚度tl。含孔绝缘层120的厚度tl可根据特性需求(例如电性需求)作合适的调整，故含孔绝缘层120的厚度tl并不加以限制。但在一实施方式中，含孔绝缘层120的厚度tl为5微米至260微米。另外，孔洞120a的直径d亦不加以限制。
[0029]以上视角度而言，孔洞120a的形状可为任何一种形状，例如为多边形、L形、十字形、星形等，但不限于此。此外，在一实施方式中，以上视角度来看，开孔率(即所有孔洞面积/含孔绝缘层表面的总面积)大于5%。另一方面，以侧视角度而言，孔洞的形状可为任何一种形状，例如为长方形、锥形、梯形等，但不限于此。在本实施方式中，如图1所示，以侧视角度而言，孔洞120a的形状为长方形。
[0030]在一实施方式中，含孔绝缘层120的材质为热固性聚酰亚胺(thermosettingpolyimide)、热塑性聚亚酰胺(thermoplastic polyimide, TPI)、液晶高分子(LCP)、聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、铁氟龙(Teflon)、聚乙烯(Polyethylene, PE)、聚丙烯(Polypropylene, PP)、聚苯乙烯(Polystyrene, PS)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride, PVC)、聚酰胺(Polyamide)、压克力树脂(Acrylic resin)、丙烯臆-丁二烯-苯乙烯树脂(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene resin)、酌.树脂(PhenolicResin)、环氧树脂(Epoxy resin)、聚酯(Polyester)、娃胶(Silicone)、聚氨基甲酸乙酯(Poly